| 股票代码 |
688603 |
股票简称 |
天承科技 |
| 公司全称 |
广东天承科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2010-11-19 |
上市日期 |
2023-06-28 |
| 注册资本(万元) |
581369260000.00 |
总经理 |
童茂军 |
| 法人代表 |
童茂军 |
董事会秘书 |
费维 |
| 注册地址 |
珠海市金湾区南水镇化联三路280号 |
办公地址 |
上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 电话 |
021-33699166,021-59766069 |
传真 |
021-33699166 |
| 电子邮箱 |
public@skychemcn.com |
公司网址 |
www.skychemcn.com |
| 所属行业 |
电子化学品 |
所属地域 |
广东
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
融资融券-PCB-半导体概念-Chiplet概念-玻璃基板 |
| 主营业务 |
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 |
| 公司简介 |
广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。 |
| 发行证券一览 |
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