天承科技(688603) 事件 公司9月12日晚发布公告：拟以5000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业基金份额，该基金目标规模预计66900万元，主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节。对此，我们点评如下： 投资要点 认购产业基金加强半导体领域布局，积极融入上海集成电路产业 上海君华孚创电子材料产业基金将主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节，将以战略并购与产业孵化为双轮驱动，重点投资国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域。该基金目标规模预计66900万元，由国泰君安创新投资有限公司担任基金管理人及执行事务合伙人，有限合伙人包括国泰君安君本、上海国孚领航投资、上海华谊控股集团、上海国投先导集成电路私募投资基金以及天承科技，其中上海国投先导集成电路私募投资基金认购该基金1.99亿元，出资比例为29.75%。上海国投先导集成电路私募投资基金于2024年7月发布，总规模达450.01亿元，重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域，为“上海三大先导产业母基金”之一。天承科技拟认购5000万元，出资比例为7.47%，作为民企上市公司，公司有资格认购该产业基金，一方面说明了天承科技在高端电子化学品行业的市场地位，另一方面也说明公司开始融入上海集成电路产业，公司半导体业务未来前景值得期待。 AIPCB实现头部客户突破，国产替代持续推进 随着AI的发展，PCB产业正在加速迭代，当前已经到了28层8阶甚至30层10阶的技术发展阶段，包括封装上的玻璃基板材料，甚至是COWOP等最新的工艺思路都在不断被提出，PCB行业朝着高频高速、高精密度、高集成化的发展趋势，带来功能性湿电子化学品的量价齐升。公司积极抓住AI带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的AI服务器领域的相关业务机会，产品已经导入行业主流和头部的PCB客户，不断提升客户产品应用渗透率。公司下游包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子等头部客户，将充分受益于AI带来的PCB行业扩产，为此公司也在积极增加产能：金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨，珠海年产3万吨工厂将于近期开工，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于26年建成，随着产能的增加，公司将充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 盈利预测 我们看好AIPCB电子化学品行业的国产替代趋势以及半导体业务的逐步突破。我们上调公司盈利预测，预测公司2025-2027年净利润分别为1.01、1.58、2.12亿元，EPS分别为0.81、1.27、1.70元，当前股价对应PE分别为108、69、51倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、市场系统性风险等。

天承科技(688603) 内资PCB湿电子化学品核心供应商，产品定位高端。 公司深耕PCB专用功能性湿电子化学品，主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，2023年收入占比分别为77%、12%、7%，实现了配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力，并逐步向集成电路延展。 （1）PCB沉铜领域：主流的水平沉铜专用化学品以安美特为主导，为国内一半以上的水平沉铜线提供电子化学品。天承科技份额仅次于安美特，并逐步形成国产替代，产品主要用于高频高速板、高阶HDI、类载板等高端PCB产线。 （2）PCB电镀领域：电镀添加剂是公司未来的重点发展方向，对于技术难度较高的不溶性阳极水平脉冲电镀产品，公司是全球除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用化学品的厂商，打破了安美特的长期独家垄断，23年单品毛利率高达80%以上。 业绩层面：公司主要产品的定价原则为成本加成，并采用包线模式销售，故而公司营业收入受包线数量及上游贵金属钯的价格影响较大，我们更关注公司销量及利润的增长。2022-2024年，钯金价格连续大幅下滑，但公司产品销量持续增长（2024年增长30%），使得收入维持相对平稳。原材料跌价+产品结构升级催化公司毛利率持续上升，2024年达到39.9%，净利率为19.6%。2024年，公司实现归母净利润0.75亿元，2019-2024年期间CAGR为26.6%。 乘AI东风，产业升级与国产替代共振。 北美云厂商持续扩大资本开支，ASIC提速、GPU更新换代，PCB链维持高景气，国内龙头PCB厂大幅扩增HDI及高多层板产能，胜宏科技、沪电股份、景旺电子近2年的机器设备价值分别增长30%、26%、17%。公司主要客户包括胜宏科技、景旺电子、方正科技、生益电子、深南电路等，且产品定位高端，间接受益于高端PCB的建设需求。公司在泰国建设生产基地，有望随客户开线扩产而上量。 此外，国内PCB产业结构升级，深南电路、兴森科技等内资厂扩建IC载板，PCB专用化学品量价齐升。在高端ABF载板中，功能性湿电子化学品成本占比约为10%~12%，是传统PCB的两倍以上，其中70%~80%是沉铜与电镀专用化学品。公司产品从高端PCB扩展至FC-CSP/BGA封装载板，目前已在国内多家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等湿化学品。 卡位先进封装布局未来，打造平台型半导体核心材料供应商。 公司引入韩博士团队（曾任职于陶氏、杜邦及华为2012实验室），设立半导体事业部，致力于将公司产品拓展至半导体先进封装甚至晶圆级电镀领域。公司围绕2.5D/3D封装、扇出型封装、玻璃基板等领域积极研发，目前已完成TSV、RDL、Bumping电镀铜和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，得到知名封装厂的认可。其中，公司TSV电镀液可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案。公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。公司将总部迁至上海，并与张江集团下属爱浦迈科技的旗下基金合资设立上海天承微电子，承诺帮助上海天承实现1-2家头部客户的量产突破。 投资建议： 公司是国内高端PCB专用化学品的核心供应商，主业基本面扎实，受益于北美AI链条的高景气。公司持续完善高端产品矩阵，IC载板电子化学品放量在即；进军半导体先进封装电镀液，前瞻布局TGV产品，打开第二增长曲线。我们看好高端化、国产化及内资出海扩产的趋势下，公司产品替换外资产线，以及公司半导体业务上线放量带来的戴维斯双击。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为5.11、6.91、8.75亿元，同比增长34.3%、35.2%、26.5%；归母净利润0.99、1.50、2.20亿元，同比增长32.4%、51.4%、46.9%，对应当前（2025年7月9日）收盘价的PE分别为56、37、25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动导致收入波动的风险、产品验证导入不及预期、市场竞争加剧的风险。

天承科技(688603) 事件 公司10月29日晚公告：1）2024年三季报：2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%；2）公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，不送红股；3）公司拟变更注册地址，由广东珠海迁址到上海浦东；4）增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事。对此我们点评如下： 投资要点 业绩稳步增长，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%。其中第三季度实现营收1亿元，同比增长15.29%，环比增长8.26%，实现归母净利润2051.31万元，同比增长32.20%，环比增长9.63%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 迁址上海+增选独立董事，半导体业务持续完善静待起飞 公司在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，也在加大先进封装、先进制程等集成电路领域相关材料的投入，打造第二增长曲线。根据世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示：上海位列全球第5名，大陆第一名，公司将注册地址由广东珠海迁到上海浦东，将充分利用上海集成电路行业的产业政策、产业资本以及人才等方面的优势。 同时公司拟增选石建宾为独立董事，石建宾为上海市集成电路行业协会副秘书长，上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业政策，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自2014年开始，连续9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。增选石建宾为独立董事有助于公司了解产业政策，获取产业资源，助力公司半导体业务发展。 公司此前已经组建了以新任CTO韩佐晏博士（曾在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过）领衔的研发团队，覆盖了从先进封装到先进制程相关的电镀产品（包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等），下游客户正在持续测试验证中。此次迁址上海+增选独立董事石建宾，公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。暂不考虑送转对公司股本的影响，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为73、55、42倍，维持公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。

天承科技(688603) 投资要点 2024年10月16日，公司发布关于2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。 产品结构持续优化，24Q3利润预计创历史新高 2024年前三季度，公司预计实现营收2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%；扣非归母净利润0.48~0.52亿元，同比增长19.66%~29.63%。公司2024年前三季度业绩实现稳步增长主要系：1）公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2）公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。 单季度看，24Q3公司预计实现营收0.99~1.01亿元，同比增长14.00%~16.30%，环比增长7.05%~9.21%，区间下限（9924万元）已接近此前于22Q2创下的历史峰值（9945万元）。归母净利润0.19~0.21亿元，同比增长24.68%~37.57%，环比增长3.39%~14.08%，创下历史新高；扣非归母净利润0.17~0.21亿元，同比增长24.26%~52.96%，环比增长11.80%~37.62%。 根据2024年10月投资者调研纪要，公司表示得益于2024年PCB制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、积极拓展高端客户，近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。 高毛利PCB电镀产品持续放量，先进封装电镀添加剂测试结果良好 公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。 PCB：PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。水平沉铜方面，公司已发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，其中主力产品SkyCopp365X已实现对数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线的进口替代。24H1公司新增约10条水平沉铜下游产线。电镀方面，PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司相关产品已覆盖PCB行业全部电镀线类型；24H1公司溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。同时，公司积极响应PCB产业向东南亚转移的行业趋势，抢先布局海外市场。公司现已与24H2将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕。公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批，现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。 半导体：公司积极向半导体等高端领域拓展；根据2024年10月投资者调研纪要，公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。先进封装方面，公司先进封装的产品聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV，其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果较好，符合客户预期，后续将接受终端客户的验厂。公司TGV产品目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。晶圆制造方面，大马士革电镀液产品正在积极研发中。 投资建议：鉴于当前终端市场需求情况，同时考虑到公司半导体产品研发难度高、验证周期长，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元（前值为4.61/5.83/7.46亿元），增速分别为15.2%/21.7%/24.0%；归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元（前值为0.91/1.25/1.70亿元），增速分别为36.9%/33.7%/27.7%；PE分别为63.4/47.4/37.1。公司PCB水平沉铜、电镀专用化学品性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升，同时先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进；随着高端新品放量，公司营收规模和盈利能力有望不断提升。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

天承科技(688603) 事件 公司10月16日晚发布2024年三季报业绩预告：预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。对此我们点评如下： 投资要点 业绩逐季度递增，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 公司预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。其中第三季度预计实现归母净利润1934.8至2134.8万元，同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 PCB业务受益于国产替代，稳步推进 公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。 根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%。在全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升，未来有望持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞 在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，公司持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。1）组建团队：新任CTO韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队；2）产品全覆盖：从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局；3）下游客户验证：公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售；4）目标明确：公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍，维持公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。

天承科技(688603) 事件 公司8月28日晚发布2024年半年报：2024上半年公司实现营收1.73亿元，同比增长7.94%，实现归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%，实现扣非后归母净利润3067.87万元，同比增长17.20%。对此我们点评如下： 投资要点 净利润大增40.25%，毛利率提升明显 2024上半年公司实现营收1.73亿元，同比增长7.94%，实现归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%，实现扣非后归母净利润3067.87万元，同比增长17.20%。其中2024Q2实现营收9268.83万元，同比增长9.52%，环比增长15.73%，实现归母净利润1871.17万元，同比增长26.81%，环比增长4.30%。净利润增长主要是因为：1）主营业务中高毛利产品的销售占比上升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。公司的综合毛利率为38.51%，同比提高3.16pct，毛利率提升明显。公司的销售/管理/财务/研发费用率分别为6.14%/6.54%/-0.71%/6.46%，分别同比提高1.44/2.30/-1.07/-0.46pct，期间费用率18.43%，同比提高2.21pct。2024上半年公司经营活动现金流量净额为8265.42万元，同比大增235.09%，经营活动现金流改善明显。 高端PCB电子化学品龙头，充分受益于国产替代 公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。 根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%，根据CPCA的统计，中国大陆的PCB厂商在高端PCB生产中投入的水平沉铜产线约为250条。其中安美特为一半以上水平沉铜线提供水平沉铜化学品，截止2022年底天承科技提供54条，市占率仅次于安美特。在全球集成电路、新能源汽车等产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。随着公司技术和产品的不断突破，公司将充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 沉铜产品稳步推进国产替代，先进封装领域电镀产品持续突破 水平沉铜占用化学品是公司核心产品之一，2012年推出市场后经过十余年的发展，已经推出四大产品系列，主要用于高端PCB、封装载板的生产。目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，实现了进口替代，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升。 随着电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀的重要性提升，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，开发出毛利率较高的电镀系列产品，此外公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等，能提供系统解决方案，相关产品打样和验证结果都得到了客户的极大的认可，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 股权激励绑定核心团队利益，增持+回购彰显信心 2024年8月9日，公司向激励对象首次授予39.50万股限制性股票，授予价格25.79元/股，授予对象包括董秘等14人，占公司员工总人数185（2023年底）的7.57%，股权激励将员工利益与公司绑定在一起，利于公司长期发展。 2024年3月公司董秘费维从二级市场增持公司股票金额149.89万元，增持均价54.20元/股，2024年7月公司实际控制人、董事长、总经理童茂军完成增持307.70万元，增持均价50.82元/股，此外2024年1月31日公司董事长提议回购公司股票3000-5000万元，截止8月31日公司已回购3777.31万元，回购均价49.80元/股。管理层增持+回购彰显出对公司未来发展充满信心。 盈利预测 我们看好PCB电子化学品行业的国产化替代趋势以及公司的市场地位，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为43、32、25倍，首次覆盖，给予公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风

天承科技(688603) 投资要点 积极进发ABF封装基板等高端领域，抢先布局东南亚市场 公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，并积极向ABF封装基板等高端领域进发。公司ABF封装基板用功能性湿电子化学品涵盖沉铜、电镀、闪蚀等工艺，已陆续通过客户的认证；在FC-BGA领域，公司目前与各大客户的样品打样测试有序进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。 国内PCB产业链正向东南亚的部分转移。公司抢先布局海外市场，海外业务预计将以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。2023年11月，公司发布《关于在泰国投资建设生产基地的公告》，拟投资1亿元建设泰国生产基地。公司在公告中表示，已有近30家日资、台资、陆资PCB企业布局或落地泰国，其中绝大部分为公司客户或潜在客户。根据公司2023年10月投资者调研纪要，部分客户已向公司提出24Q3起在海外配套供货的需求。 聚焦RDL和Bumping两大工艺，上海工厂二期预计24H1投产 在先进封装领域，公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺。根据公司2024年2月投资者调研纪要，RDL和Bumping工艺用的基础液和电镀添加剂已研发完成；其中，RDL用的基础液和电镀添加剂均已进入终端客户最终验证阶段。此外，TSV用的基础液和电镀添加剂产品和大马士革电镀液也处于积极研发的进程中。产能方面，上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。 多措并举利润稳步增长，硫酸钯价格下降营收短期承压 营收端，2023年公司实现营收3.39亿元，同比减少9.47%；营收下滑主要系硫酸钯平均采购价格同比明显下滑，导致公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格下降。根据公司2023年12月投资者调研纪要，2023年硫酸钯平均采购单价下跌约50%。 利润端，2023年公司实现归母净利润5930.53万元，同比增长8.54%；扣非归母净利润5517.29万元，同比增长2.86%。全年利润实现增长主要系1）公司充分利用国产替代的优势持续开拓新客户；2）公司积极推进产品配方的优化，降本增效成果显著；3）公司不断调整主营产品结构，电镀系列等高毛利产品的营收占比有所提升。 单季度看，23Q4公司实现营收9182.59万元，同比减少2.48%，环比增长5.50%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润1765.53万元，同比增长49.08%，环比增长13.78%；扣非归母净利润1505.79万元，同比增长27.22%，环比增长8.03%。 投资建议：鉴于PCB需求复苏低于预期，同时公司硫酸钯采购价格降幅较大，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.80/4.85/6.28亿元调整为3.39/4.61/5.83亿元，增速分别为-9.5%/36.0%/26.4%；归母净利润由原来的0.64/0.94/1.40亿元调整为0.59/0.91/1.25亿元，增速分别为8.5%/53.8%/36.6%；PE分别为51.0/33.2/24.3。公司抢先布局东南亚市场，同时有序推进产品高端化战略，相关产能建设稳步推进。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

天承科技(688603) 【事项】 2024年2月22日晚，公司发布2023年度业绩快报，2023年公司实现营收3.39亿元，同比下滑9.47%，实现归母净利润0.59亿元，同比增长8.54%，实现扣非归母净利润0.55亿元，同比增长2.86%。 单四季度来看，2023Q4公司实现营收0.92亿元，同比下滑2.5%，环比增长5.5%；实现归母净利润0.18亿元，同比增长49.1%，环比增长13.8%。 【评论】 多因素促进业绩稳定增长。23年公司营收略有下滑，但是利润同比稳定增长，业绩的变化主要影响因素有以下几个方面：①从成本端，公司水平沉铜专用化学品的价格受到硫酸钯的采购价格影响，23年公司硫酸钯平均采购价格同比下降明显，进而对公司整体营收水平产生负向影响，但是盈利水平有所提升，同时公司持续优化产品配方，实现降本增效；②从客户拓展角度，公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户，为未来长期增长奠定基础；③从产品结构角度，公司主营产品结构在不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收占比相对增加，这也是公司利润逆势增长的重要原因。 先进封装趋势明确，公司进行多产品布局。公司现阶段主要聚焦在RDL和bumping环节，成功研发相关环节应用的基础液和电镀添加剂，目前RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品以及大马士革电镀液的研发进程。公司顺着行业发展的趋势，加速布局高端封装领域，推动核心材料的国产替代进程。 ABF载板相关电子湿化学品处于国产替代的重要节点。目前深南电路、兴森科技、珠海越亚等大陆厂商的ABF载板处于验证、放量的关键节点，下游载板厂商的需求变化是上游材料端放量的重要影响因素，目前公司除了配合上述几家大陆客户进行相关材料的验证以外，还和奥特斯、群策等外资载板厂商进行了业务接洽。ABF载板的国产替代趋势正在稳步推进，公司预计也将充分受益。 【评论】 重点关注公司产品的国产替代节奏以及新产品的放量情况。由于公司水平沉铜专用化学品的重要原材料硫酸钯价格持续走低，影响公司核心产品的价格，因此我们相应下调公司营收和利润预期，预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为3.39/4.35/5.78亿元，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为0.59/0.85/1.17亿元，对应EPS分别为1.02/1.46/2.01元，对应PE分别为51/36/26倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 国产替代进程不及预期； 新产品渗透情况不及预期； 原材料价格波动。

天承科技(688603) 投资要点 专注 PCB 功能性湿电子化学品赛道， 2023 年业绩逐季复苏 公司专注于 PCB 功能性湿电子化学品的研发、 生产和销售， 主要产品包括水平沉铜专用化学品、 电镀专用化学品、 铜面处理专用化学品、 垂直沉铜专用化学品、 SAP孔金属化专用化学品（ABF 载板除胶沉铜） 、 其他专用化学品等， 应用于沉铜、 电镀、 棕化、 粗化、 退膜、 微蚀、 化学沉锡等多个生产环节。 2023 年以来公司业绩呈现逐季复苏态势。 23Q3 公司实现营收 0.87 亿元， 同比减少 5.32%， 环比增长 2.84%； 归母净利润 0.16 亿元， 同比减少 4.43%， 环比增长5.16%； 毛利率 37.35%， 同比增长 4.62pct， 环比增长 0.92pct； 净利率 17.83%，同比增长 0.17pct， 环比增长 0.39pct。 水平沉铜专用化学品： 四大系列满足不同需求， 五大优势高筑技术壁垒 化学沉铜是通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层， 为后续电镀铜提供导电基层， 达到多层板之间电气互联的目的。 相比于垂直沉铜工艺， 水平沉铜工艺在产品品质、 自动化程度、 生产环境、 环保节能等方面具有明显优势， 因此水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。 历经十数年发展， 公司成功打造 SkyCopp 365/365SP/3651/3652 四大系列水平沉铜专用化学品， 适用于多层板、 高频高速板、 HDI、 类载板、 半导体测试板等不同电路板的生产需求。 水平沉铜专用化学品为公司最主要营收来源， 产品具有以下五大优势： 1） 优异的盲孔处理能力： HDI 板大量应用埋盲孔的结构以缩短导线尺寸，进而减少信号传输时间的延迟； 其中盲孔的沉铜效果是 HDI 板的技术难点。 公司SkyCopp 365/365SP 两大系列产品具有良好的盲孔润湿能力和覆盖能力， 现已应用于盲孔数量高达 120-150 万个的 HDI 板的量产中。 2） 高可靠性： 公司四大系列产品均具有高可靠性， 在不同可靠性测试下表现良好， 目前已应用于汽车板、 服务器板、 通讯基站板和半导体测试板的量产。 3） 适用于高频高速材料： 公司 SkyCopp365/365SP 两大系列产品可满足高频高速板对除胶能力、 沉积铜层结合力、 药水湿润性等方面的要求， 适用于 PTFE、 PPS 等主流高频高速树脂基材。 4） 适用于柔性电路板的 PI 材料： 公司成功打破 FPC 水平沉铜专用化学品市场长期被外资企业垄断的格局， 开发出了 SkyCopp 3652 产品。 该产品可有效改善沉积铜的晶体结构、降低铜沉积层应力， 目前已在景旺电子、 世一电子等公司应用于柔性电路板的生产。5） 可满足严格的环保要求： 公司于 2016 年推出不含镍的 SkyCopp 3651 系列产品， 在满足多层板和 HDI 生产需求的同时， 可间接为客户节省污水处理成本。 加大研发升级产品结构， 瞄准 ABF 载板等高端领域 封装基板主要作用是承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板， 具有高密度、高精度、 高脚数、 高性能等特点， 生产难度高于 HDI 板。 根据公司招股书数据， 目前超 90%的封装载板由欧美、 日韩及中国台湾地区的企业生产， 相应配套的专用电子化学品也主要由安美特等国际龙头企业提供。 早在 2015 年， 公司就与中科院北京微电子所开展合作， 成功研发出适用于封装载板 SAP 工艺的沉铜专用化学品， 实现了对安美特除胶沉铜产品的替换。 根据公司2023 年 10 月投资者活动纪要， 公司表示 2024 年载板专用电子化学品销售额预计将有明显提升。 目前下游载板厂的 BT 载板部分仍保持稳定增长， ABF 载板部分会在明年上量。 公司 ABF 载板的核心功能性湿电子化学品： 沉铜、 电镀、 闪蚀等，已陆续通过客户的认证。 在 FC-BGA 领域， 公司目前与各大客户的样品打样测试正有序进行， 和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年， 公司营收分别为 3.80/4.85/6.28 亿元， 同比分别为 1.6%/27.6%/29.5%， 归母净利润分别为 0.64/0.94/1.40 亿元， 同比分别为17.7%/46.8%/48.7%； PE 分别为 67.8/46.2/31.0。 公司作为国内领先的 PCB 功能性湿电子化学品供应商， 水平沉铜专用化学品性能优异贡献稳定营收， 同时持续研发进军 ABF 载板等高端领域， 进一步打开业绩天花板。 首次覆盖， 给予“增持”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等

天承科技(688603) 【投资要点】 上半年原材料价格变动使营收端承压，二季度营收和业绩均显著改善。2023H1公司实现营业收入1.60亿元，同比减少14.98%，单二季度实现营业收入0.85亿元，同比减少14.90%，环比增长12.18%，上半年水平沉铜专用化学品价格随原材料硫酸钯价格下降而下降，导致水平沉铜相关收入同比下降13.94%；2023H1公司实现归母净利润0.26亿元，同比下降1.61%，单二季度实现归母净利润0.15亿元，同比增长4.99%，环比增长29.69%，上半年消费电子等终端需求疲软，行业压力较大，公司业绩基本保持平稳，Q2业绩实现同比微增，环比显著改善。 产品结构优化显著提升盈利水平。2023H1公司毛利率为35.34%，同比上升4.36pct，净利率为16.33%，同比上升2.22pct，单二季度来看，Q2毛利率为36.43%。同比上升6.36pct，环比上升2.31pct，Q2净利率为17.44%，同比上升3.31pct，环比上升2.36pct，产品结构的优化是盈利能力持续改善的主要原因，公司不断提高电镀系列等高附加值产品的销售，同时逐步放缓垂直沉铜等低附加值产品的销售。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为9.30%，同比增加1.66pct，研发费用率同比增长1.17pct达到6.92%。 公司处于高端电子化学品国产替代先行区，成长空间广阔。水平沉铜生产线方面，目前公司供应的水平沉铜生产线中，共有61条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中一半产线被安美特占据，公司在国内市场的份额位居第二，截至2023年6月30日，公司切入16条高端PCB生产线，份额占比约为6.5%。电镀生产线方面，不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特独家垄断，公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产，截至2023年6月30日，公司已经切入12条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线。 ABF载板等领域高端电子化学品的开拓有望开启公司新的成长曲线。ABF载板的沉铜和电镀成本占比高于传统PCB，其技术难度要求也更高。针对高端IC载板ABF膜和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，目前已经跟国内主流载板厂商形成合作，认证过程进展顺利。伴随ABF载板国产化的趋势，上游材料的配套必不可少，公司精准卡位，有望充分受益。 【投资建议】 根据公司下游需求变化以及公司各类产品投产放量情况，我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为3.99/4.81/6.18亿元，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为0.64/0.92/1.37亿元，对应EPS分别为1.11/1.59/2.36元，对应PE分别为70/49/33倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； ABF载板相关产品验证节奏不及预期； 国产替代进程不及预期。