天承科技(688603) 投资要点 业绩稳健增长，2026Q1加速释放。2025年，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长16.07%；实现扣非归母净利润0.74亿元，同比增长19.83%。2026Q1公司实现营业总收入1.45亿元，同比增长42.41%；实现归母净利润0.30亿元，同比增长57.79%；实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长67.17%。公司营业收入和净利润实现稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础。 全制程覆盖湿电化学品核心环节。湿电子化学品作为高端印制线路板、封装基板及半导体先进封装的关键材料，具有专用性强、品种繁多的行业特征，多数企业仅能覆盖单一细分领域，公司依托深厚研发积淀与技术团队优势，历经近三十年技术深耕，已全面覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等核心制造工艺流程。行业呈现显著分层竞争格局，电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等技术壁垒较低，产品同质化严重，市场竞争白热化，而沉铜、电镀等核心制程专用湿电子化学品研发难度大、技术门槛高，具备规模化高端供应能力的企业稀缺。公司自创立以来持续聚焦水平沉铜与电镀核心技术研发，累计投入大量资源，已形成多系列成熟产品矩阵，核心技术指标与应用性能均达到国内领先、国际先进水平，可全面满足下游高频高速板、HDI、多层软板、类载板等高端PCB及封装基板、半导体先进封装的生产需求，同时公司具备卓越的定制化服务能力，可根据不同客户的工艺差异快速完成配方调整与解决方案定制，对行业新兴需求响应迅速，依托电子电路领域的技术积累，公司业务已成功延伸至触摸屏金属网格沉铜等其他领域，为品牌影响力提升与长期业务扩张奠定了坚实基础。 进口替代提速，公司迎行业发展机遇。报告期内，公司成功研发并推出半导体先进封装领域功能性湿电子化学品，其中大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品已进入下游客户测试验证阶段，获得多家头部封装厂的初步认可，核心性能指标达到国际先进水平。公司同步启动建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，旨在打造半导体集成电路领域专用电子化学品生产基地，目前正加速推进先进封装电镀液及晶圆级电镀液的市场化落地进程。当前，全球集成电路、人工智能、大算力及新能源汽车等核心产业加速发展，供应链安全、交期保障与成本管控需求凸显，高端功能性湿电子化学品进口替代趋势明确，国内企业迎来历史性发展机遇。作为拥有丰富技术积淀、专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，公司持续突破高端产品技术壁垒，有望打破海外巨头长期垄断格局，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代进程，提升我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8/14/20亿元，归母净利润1.7/3.2/5.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；项目研发失败风险。

天承科技(688603) 事件 公司9月12日晚发布公告：拟以5000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业基金份额，该基金目标规模预计66900万元，主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节。对此，我们点评如下： 投资要点 认购产业基金加强半导体领域布局，积极融入上海集成电路产业 上海君华孚创电子材料产业基金将主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节，将以战略并购与产业孵化为双轮驱动，重点投资国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域。该基金目标规模预计66900万元，由国泰君安创新投资有限公司担任基金管理人及执行事务合伙人，有限合伙人包括国泰君安君本、上海国孚领航投资、上海华谊控股集团、上海国投先导集成电路私募投资基金以及天承科技，其中上海国投先导集成电路私募投资基金认购该基金1.99亿元，出资比例为29.75%。上海国投先导集成电路私募投资基金于2024年7月发布，总规模达450.01亿元，重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域，为“上海三大先导产业母基金”之一。天承科技拟认购5000万元，出资比例为7.47%，作为民企上市公司，公司有资格认购该产业基金，一方面说明了天承科技在高端电子化学品行业的市场地位，另一方面也说明公司开始融入上海集成电路产业，公司半导体业务未来前景值得期待。 AIPCB实现头部客户突破，国产替代持续推进 随着AI的发展，PCB产业正在加速迭代，当前已经到了28层8阶甚至30层10阶的技术发展阶段，包括封装上的玻璃基板材料，甚至是COWOP等最新的工艺思路都在不断被提出，PCB行业朝着高频高速、高精密度、高集成化的发展趋势，带来功能性湿电子化学品的量价齐升。公司积极抓住AI带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的AI服务器领域的相关业务机会，产品已经导入行业主流和头部的PCB客户，不断提升客户产品应用渗透率。公司下游包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子等头部客户，将充分受益于AI带来的PCB行业扩产，为此公司也在积极增加产能：金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨，珠海年产3万吨工厂将于近期开工，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于26年建成，随着产能的增加，公司将充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 盈利预测 我们看好AIPCB电子化学品行业的国产替代趋势以及半导体业务的逐步突破。我们上调公司盈利预测，预测公司2025-2027年净利润分别为1.01、1.58、2.12亿元，EPS分别为0.81、1.27、1.70元，当前股价对应PE分别为108、69、51倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、市场系统性风险等。

天承科技(688603) 内资PCB湿电子化学品核心供应商，产品定位高端。 公司深耕PCB专用功能性湿电子化学品，主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，2023年收入占比分别为77%、12%、7%，实现了配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力，并逐步向集成电路延展。 （1）PCB沉铜领域：主流的水平沉铜专用化学品以安美特为主导，为国内一半以上的水平沉铜线提供电子化学品。天承科技份额仅次于安美特，并逐步形成国产替代，产品主要用于高频高速板、高阶HDI、类载板等高端PCB产线。 （2）PCB电镀领域：电镀添加剂是公司未来的重点发展方向，对于技术难度较高的不溶性阳极水平脉冲电镀产品，公司是全球除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用化学品的厂商，打破了安美特的长期独家垄断，23年单品毛利率高达80%以上。 业绩层面：公司主要产品的定价原则为成本加成，并采用包线模式销售，故而公司营业收入受包线数量及上游贵金属钯的价格影响较大，我们更关注公司销量及利润的增长。2022-2024年，钯金价格连续大幅下滑，但公司产品销量持续增长（2024年增长30%），使得收入维持相对平稳。原材料跌价+产品结构升级催化公司毛利率持续上升，2024年达到39.9%，净利率为19.6%。2024年，公司实现归母净利润0.75亿元，2019-2024年期间CAGR为26.6%。 乘AI东风，产业升级与国产替代共振。 北美云厂商持续扩大资本开支，ASIC提速、GPU更新换代，PCB链维持高景气，国内龙头PCB厂大幅扩增HDI及高多层板产能，胜宏科技、沪电股份、景旺电子近2年的机器设备价值分别增长30%、26%、17%。公司主要客户包括胜宏科技、景旺电子、方正科技、生益电子、深南电路等，且产品定位高端，间接受益于高端PCB的建设需求。公司在泰国建设生产基地，有望随客户开线扩产而上量。 此外，国内PCB产业结构升级，深南电路、兴森科技等内资厂扩建IC载板，PCB专用化学品量价齐升。在高端ABF载板中，功能性湿电子化学品成本占比约为10%~12%，是传统PCB的两倍以上，其中70%~80%是沉铜与电镀专用化学品。公司产品从高端PCB扩展至FC-CSP/BGA封装载板，目前已在国内多家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等湿化学品。 卡位先进封装布局未来，打造平台型半导体核心材料供应商。 公司引入韩博士团队（曾任职于陶氏、杜邦及华为2012实验室），设立半导体事业部，致力于将公司产品拓展至半导体先进封装甚至晶圆级电镀领域。公司围绕2.5D/3D封装、扇出型封装、玻璃基板等领域积极研发，目前已完成TSV、RDL、Bumping电镀铜和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，得到知名封装厂的认可。其中，公司TSV电镀液可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案。公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。公司将总部迁至上海，并与张江集团下属爱浦迈科技的旗下基金合资设立上海天承微电子，承诺帮助上海天承实现1-2家头部客户的量产突破。 投资建议： 公司是国内高端PCB专用化学品的核心供应商，主业基本面扎实，受益于北美AI链条的高景气。公司持续完善高端产品矩阵，IC载板电子化学品放量在即；进军半导体先进封装电镀液，前瞻布局TGV产品，打开第二增长曲线。我们看好高端化、国产化及内资出海扩产的趋势下，公司产品替换外资产线，以及公司半导体业务上线放量带来的戴维斯双击。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为5.11、6.91、8.75亿元，同比增长34.3%、35.2%、26.5%；归母净利润0.99、1.50、2.20亿元，同比增长32.4%、51.4%、46.9%，对应当前（2025年7月9日）收盘价的PE分别为56、37、25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动导致收入波动的风险、产品验证导入不及预期、市场竞争加剧的风险。

天承科技(688603) 事件 公司10月29日晚公告：1）2024年三季报：2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%；2）公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，不送红股；3）公司拟变更注册地址，由广东珠海迁址到上海浦东；4）增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事。对此我们点评如下： 投资要点 业绩稳步增长，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%。其中第三季度实现营收1亿元，同比增长15.29%，环比增长8.26%，实现归母净利润2051.31万元，同比增长32.20%，环比增长9.63%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 迁址上海+增选独立董事，半导体业务持续完善静待起飞 公司在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，也在加大先进封装、先进制程等集成电路领域相关材料的投入，打造第二增长曲线。根据世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示：上海位列全球第5名，大陆第一名，公司将注册地址由广东珠海迁到上海浦东，将充分利用上海集成电路行业的产业政策、产业资本以及人才等方面的优势。 同时公司拟增选石建宾为独立董事，石建宾为上海市集成电路行业协会副秘书长，上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业政策，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自2014年开始，连续9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。增选石建宾为独立董事有助于公司了解产业政策，获取产业资源，助力公司半导体业务发展。 公司此前已经组建了以新任CTO韩佐晏博士（曾在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过）领衔的研发团队，覆盖了从先进封装到先进制程相关的电镀产品（包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等），下游客户正在持续测试验证中。此次迁址上海+增选独立董事石建宾，公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。暂不考虑送转对公司股本的影响，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为73、55、42倍，维持公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。

童茂军,1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版(中山)有限公司品保部工程师,2001年10月至2009年8月任杜邦(中国)集团有限公司上海分公司高级销售专员,2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理,2017年11月至今任公司董事长、总经理。

童茂军,1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版(中山)有限公司品保部工程师,2001年10月至2009年8月任杜邦(中国)集团有限公司上海分公司高级销售专员,2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理,2017年11月至今任公司董事长、总经理。

刘江波,1991年3月至1993年10月历任FiltranMicrocircuitsInc工艺工程师、生产经理,1993年11月至1995年5月在CircuitGraghicsLtd任工艺工程师,1995年6月至1996年2月任ZyconCorporation工艺工程师,1996年3月至1997年6月任ZyconCorporationSDNBHD高级工程师,1997年7月至2003年7月任AtotechAsiaPacificLtdPTH与电镀产品经理,2003年8月至2009年5月任安美特(中国)化学有限公司表面处理全球技术业务经理,2009年10月至2010年3月任深圳市精诚达电路有限公司顾问,2010年8月至今任天承化工有限公司董事。2010年11月至2017年10月任公司总经理,2017年11月至今担任公司董事,2020年10月至今任公司副总经理。

费维,2011年8月至2017年9月历任摩根士丹利证券(中国)有限公司投行部经理、高级经理,2017年9月至2019年12月任光大证券股份有限公司投行部副总裁,2020年4月至2020年12月任江苏迪欧姆股份有限公司副总裁,2020年8月至2023年9月任江苏迪欧姆股份有限公司董事,2020年10月至2023年9月任公司独立董事,2020年12月至2023年8月任盟识科技(苏州)有限公司首席运营官。2023年2月至今任杭州启钰私募基金管理有限公司监事,2023年9月至今任公司副总经理,2023年12月至今任公司董事会秘书。

郝锴先生:1980年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。曾任彤程新材料集团股份有限公司副总裁兼董事会秘书,北京华胜天成科技股份有限公司(600410.SH)董事、副总裁、董事会秘书,天津绿茵景观生态建设股份有限公司(002887.SZ)副总裁、董事会秘书,天津膜天膜科技股份有限公司(300334.SZ)副总经理、董事会秘书、财务总监。

章晓冬,1993年11月至1995年4月,历任川亿(深圳)电脑有限公司化验员、流程工程师,1995年4月至1996年9月,任东莞虎门南栅康源电子厂工艺工程师,1996年9月至2006年3月,历任安美特(广州)有限公司产品专员、表面处理技术部门技术应用经理,2006年6月至2008年12月,任惠州(大亚湾)华毅电子有限公司总经理。2010年11月至今,任公司研发总监,2017年11月至今,任公司董事。

杨振国,1988年4月至1994年5月任华东理工大学讲师、副教授,1994年4月至1995年5月任德国德累斯顿聚合物研究所客座科学家,1995年6月至1996年2月任华东理工大学副教授,1996年3月至1997年6月任德国慕尼黑技术大学客座教授,1997年6月至今,先后任复旦大学副教授、教授。

蒋薇薇,2007年7月至2018年7月,任苏州大学应用技术学院商学院财会系副系主任。2018年7月至今,任苏州大学应用技术学院商学院副院长。2022年11月至今任安徽博石高科新材料股份有限公司独立董事。2023年6月至今任苏州快可光伏电子股份有限公司独立董事。

石建宾,2015年7月至今,历任上海市集成电路行业协会专员、政策服务部副部长、秘书长助理、副秘书长。2024年11月至今任广东天承科技股份有限公司独立董事。同时,任天津金海通半导体设备股份有限公司、中巨芯科技股份有限公司独立董事。

王晓花,2007年12月至2016年10月,历任健和兴科技(苏州)有限公司成本会计、财务组长和财务课长。2016年10月至2020年10月,历任公司财务主管、财务副经理和财务经理,2019年12月至今,任广州天承电子科技合伙企业(有限合伙)执行合伙人。2020年10月至2023年12月,任公司董事会秘书,2020年10月至今,任公司财务负责人。