通富微电(002156) 核心观点 二季度收入和利润创季度新高，毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入160.41亿元(YoY+23.03%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润17.17亿元(YoY+317%)，其中公允价值变动收益11.45亿元；实现扣非归母净利润7.47亿元(YoY+78%)；毛利率同比提高0.7pct至15.45%。其中2Q26营收85.59亿元(YoY+23.23%，QoQ+14.40%)，归母净利润13.88亿元(YoY+347%，QoQ+322%)，扣非归母净利润5.76亿元(YoY+82%，QoQ+236%)，收入和利润均创季度新高，毛利率17.31%（YoY+1.2pct，QoQ+4.0pct）。 从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级。在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封技术通过可靠性验证，展现出从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。车载业务在电动化、智能座舱、底盘域控、功率半导体升级趋势下继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，依托南通、合肥等国内基地的产能协同实现就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。公司精准把握模拟芯片国产化窗口，与国内电源管理头部客户形成产能与技术战略互补，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等需求旺盛。显示驱动领域上半年产值延续两位数增长。 紧抓全球AI与高端服务器产业红利，优化高端封测产能布局。2026年上半年，大客户AMD的营收和盈利均创下历史新高，公司通富超威苏州、通富超威槟城紧抓全球AI与高端服务器产业红利，经营业绩、运营管理、产能布局、技术研发及智能制造均取得阶段性突破。经营业绩层面，通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。苏州工厂和槟城工厂协同发力，对国内与海外市场精准布局，有效承接增量订单，持续优化盈利结构。苏州工厂和槟城工厂产能端紧扣AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，优化高端封测产能布局，有效解决产品交付瓶颈，进一步提升高端产品交付能力与市场竞争力。 投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级目前封测需求旺盛，公司产能利用率处于高位且高端产品占比提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.37/22.78/27.27亿元(前值为13.83/16.94/19.64亿元)，对应2026年8月28日股价的PE为43/43/36x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

通富微电(002156) 营收/扣非利润高增，非经常性收益增厚归母利润，维持“买入”评级 通富微电2026H1实现营业收入160.41亿元/yoy+23.03%；归母净利润17.17亿元/yoy+316.77%；扣非归母净利润7.47亿元/yoy+77.78%；归母与扣非利润差额较大，主要系交易性金融资产及其他非流动金融资产产生较大公允价值变动收益，非经常性损益显著增厚表观利润。考虑封测景气度高企，叠加高端先进封装进展顺利，综合2026H1非经常性损益，我们上修盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为25.00/24.09/28.93亿元（2026-2028原值14.89/18.51/23.4亿元），当前股价对应37.3/38.7/32.2倍PE，维持“买入”评级。 五大核心工厂营收显著增长，南通/合肥/通富通科均已扭亏 2026H1通富超威苏州/槟城分别实现营收42.66/53.95亿元，yoy+8.41%/+23.48%，其中槟城净利润2.33亿元/yoy+29.44%；两厂上半年整体营收创历史新高，大客户AMD AI及高算力产品增长持续带动公司高端产能需求，公司在3nm工艺投产基础上进一步攻坚2nm节点。南通通富/合肥通富/通富通科分别实现营收16.35/7.38/11.39亿元，yoy+38.32%/+41.11%/+76.59%，净利润0.51/0.65/0.77亿元，较2025H1均实现扭亏。 高端先进封装布局持续深化，从“满产增效”到“结构提质”跃迁 2026H1公司围绕AI/HPC、存储等高景气方向持续推进高端封测产能建设，购建固定资产等支付现金51.99亿元/yoy+70.49%。其中苏州、槟城围绕AMD高算力产品持续扩充高端产能，崇川、通科、厦门等基地同步推进改扩建；公司2026年定增预案拟募资不超过42.2亿元，高性能计算及通信领域封测项目总投资7.24亿元，重点提升Flip Chip、SiP等先进封装能力。技术端，公司薄Die Hybrid SiP双面封装及CPO通过可靠性验证，2D+多维堆叠先进封装产品已批量导入高性能计算及推理芯片，高堆叠LPDDR16DP、rNand64DP完成技术方案开发。看好公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，实现从“满产增效”到“结构提质”的持续跃迁。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

通富微电(002156) 2025年营收归母创历史新高，2026Q1淡季表现超预期，维持“买入”评级通富微电2025年营收279.21亿元/yoy+16.92%，归母净利润12.19亿元/yoy+79.86%，双双新高；毛利率14.6%/yoy-0.2pct，净利率4.9%/yoy+1.6pct；2026Q1，营收74.82亿元/yoy+22.80%，归母净利润3.29亿元/yoy+224.55%，淡季表现超预期。考虑地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为14.89/18.51/23.41亿元（2026-2027原值15.95/21.31亿元），当前股价对应52.8/42.4/33.6倍PE，看好公司在“大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破”三重逻辑下的成长机会，维持“买入”评级。 3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间 2025年通富苏州营收79.71亿元/yoy+3.87%，通富槟城营收94.11亿元/yoy+23.08%，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期；南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%，合肥通富营收12.17亿元/yoy+27.43%，通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%，均创历史新高。工艺技术方面，SIP技术建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段。 资本开支大幅提升，AI Agent时代赋能成长新动能 公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年（计划60亿）大幅提升。其中：崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元，通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。随人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

通富微电(002156) 核心观点 四季度收入创季度新高，2026年收入目标323亿元。公司2025年实现收入279.21亿元(YoY+16.92%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润12.19亿元(YoY+79.86%)，扣非归母净利润8.41亿元(YoY+35.34%)；毛利率下降0.3pct至14.59%。其中4Q25营收78.05亿元(YoY+14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58亿元(YoY+186%，QoQ-20%)，毛利率12.86%（YoY-3.3pct，QoQ-3.3pct）。2026年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。 把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化；功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。 投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为13.83/16.94/19.64亿元(2026-2027年前值为13.67/16.08亿元)，对应2026年4月17日股价的PE为53/43/37x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

通富微电(002156) 结论与建议： Meta与AMD宣布合作，将部署总计六千兆瓦AMD的晶片(MI450)。预计未来数年内将为AMD带来超千亿美元规模的收入。公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，上调2027年盈利预测5%，我们预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和28.5亿元，同比分别增长89%、47%和51%，EPS分别0.84元、1.24元和1.88元。目前股价对应2026-2027年PE分别为40倍和26倍，给予“买入”评级。 AMD获Meta订单，公司间接受益：Meta与AMD宣布合作，将部署六千兆瓦AMD的晶片(MI450)，同时AMD已同意授予Meta股权激励，允许其以每股0.01美元的价格购买最多1.6亿股AMD股票(约占公司股份的10%)。就金额来看，预计订单总金额将超千亿美金。此次合作利好通富微电，通富微电是AMD的核心封装厂(通富微电收购AMD的海外封测业务)，通富微电槟城及苏州厂AMD均参股15%，因此公司收入端有录得较多增量，长期影响正面。 4Q25业绩快速增长：公司预计2025年实现净利润11亿元-13.5亿元，YOY增长62%-99%，实现扣非后净利润7.7亿元-9.7亿元，YOY增长24%-56%。相应的，4Q25公司实现净利润2.4亿元-4.9亿元，YOY增长92%-292%。 定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元.拟发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 盈利预测：上调2027年盈利预测5%，我们预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和28.5亿元，同比分别增长89%、47%和51%，EPS分别0.84元、1.24元和1.88元。目前股价对应2026-2027年PE分别为40倍和26倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户流失。

通富微电(002156) l投资要点 中高端产品营业收入提升，供应链及上下游产业投资收益增厚业绩。公司预计2025年度实现归母净利润11.0-13.5亿元，预计同比增长62.34%-99.24%；扣非归母净利润7.7-9.7亿元，预计同比增长23.98%-56.18%，主要系2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。 拟定增募资不超过44亿元，强化存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等领域封测。2026年1月9日，公司公告2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：1）存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元），项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；2）汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55亿元），项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块；3）晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95亿元），预计新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。4）高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2亿元），项目建成后年新增相关封测产能合计48,000万块；5）补充流动资金及偿还银行贷款（拟投12.3亿元）。本次公司定增募资，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，实现净利润12.9/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业 化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

通富微电(002156) 结论与建议： 公司拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 伴随AI产业高速增长，2H25以来存储、先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，预计2025–2027年实现净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，给予“买入”评级。 定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元.拟发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 3Q25业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年前三季度公司实现营收201.2亿元，YOY增长17.8%;实现净利润8.6亿元，YOY增长55.7%，扣非后净利润7.8亿元，YOY增长43.7%，EPS0.567元。其中，3Q25公司实现营收70.8亿元，YOY增长17.9%，实现净利润4.5亿元，YOY增长95.1%，扣非后净利润3.6亿元，YOY增长59%。3Q25公司业绩快速增长，幷且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%，较上年同期上升0.9个百分点。 盈利预测：暂时维持此前盈利预测，预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户流失。

通富微电(002156) 投资要点 公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过44亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。 存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据Techinsights统计，存储芯片市场在经历2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1,704.07亿美元，同比增长77.64%，2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及Tier1厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“ChinaforChina”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资11.00亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。 晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局。随着AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，可涵盖CuPillar铜柱、SolderBump焊料凸点、BSM背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局。高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（FC）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为61.0/47.3/38.6倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

通富微电(002156) l投资要点 业绩稳健增长，中高端产品营业收入明显增加。2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025年前三季度，公司实现归母净利润8.60亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。 先进封装持续布局，Bumping、EFB等产线稳步建设。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI PC等产品的量产与研发。 EFB高阶扇出桥接封装，主要应用于GPU等高性能芯片。EFB封装即高阶扇出桥接（Elevated Fanout Bridge），是一种2.5D先进封装技术。EFB和Intel的EMIB（Embedded Multi-Die InterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统Substrate封装更好的电气性能和互联密度，因此属于2.5D先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与substrate连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而EFB则是将中介层置于基板表面，并通过整体垫高的方式来放置这两个芯片，两种方法均具有各自的优势。AMD Instinct MI200系列加速器作为业界首个采用2.5D EFB技术的多芯片GPU，与AMD前代GPU相比，可提供1.8倍的内核数量和2.7倍的显存带宽，以及业界领先的每秒3.2terabytes的理论峰值显存带宽。 l议投资建 我们预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，实现净利润13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年10月28日，通富微电公告2025年三季度报告，公司前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，扣非归母净利润7.78亿元，同比增长43.69%。对应3Q25单季度营业收入70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90%；单季度归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32%；单季度扣非归母净利润3.58亿元，同比增长58.95%，环比增长13.05%。 三季度增长强劲，持续发力先进封装 公司3Q25单季度营收与归母净利润均创下历史同期新高，主要系中高端产品营业收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMD Instinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。该合作将从2026年下半年开始，首批将部署1GW的AMD InstinctMI450系列GPU。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMDInstinct MI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为12.7、14.4、18.5亿元（前次报告预测为10.2、13.3、16.6亿元），对应的EPS分别为0.84、0.95、1.22元，对应2025年11月3日收盘价PE分别为49.9、44.0、34.2x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。