通富微电(002156)公司资料

通富微电(002156) 结论与建议： 公司拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 伴随AI产业高速增长，2H25以来存储、先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，预计2025–2027年实现净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，给予“买入”评级。 定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元.拟发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 3Q25业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年前三季度公司实现营收201.2亿元，YOY增长17.8%;实现净利润8.6亿元，YOY增长55.7%，扣非后净利润7.8亿元，YOY增长43.7%，EPS0.567元。其中，3Q25公司实现营收70.8亿元，YOY增长17.9%，实现净利润4.5亿元，YOY增长95.1%，扣非后净利润3.6亿元，YOY增长59%。3Q25公司业绩快速增长，幷且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%，较上年同期上升0.9个百分点。 盈利预测：暂时维持此前盈利预测，预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户流失。

通富微电(002156) 投资要点 公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过44亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。 存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据Techinsights统计，存储芯片市场在经历2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1,704.07亿美元，同比增长77.64%，2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及Tier1厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“ChinaforChina”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资11.00亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。 晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局。随着AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，可涵盖CuPillar铜柱、SolderBump焊料凸点、BSM背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局。高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（FC）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为61.0/47.3/38.6倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

通富微电(002156) l投资要点 业绩稳健增长，中高端产品营业收入明显增加。2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025年前三季度，公司实现归母净利润8.60亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。 先进封装持续布局，Bumping、EFB等产线稳步建设。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI PC等产品的量产与研发。 EFB高阶扇出桥接封装，主要应用于GPU等高性能芯片。EFB封装即高阶扇出桥接（Elevated Fanout Bridge），是一种2.5D先进封装技术。EFB和Intel的EMIB（Embedded Multi-Die InterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统Substrate封装更好的电气性能和互联密度，因此属于2.5D先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与substrate连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而EFB则是将中介层置于基板表面，并通过整体垫高的方式来放置这两个芯片，两种方法均具有各自的优势。AMD Instinct MI200系列加速器作为业界首个采用2.5D EFB技术的多芯片GPU，与AMD前代GPU相比，可提供1.8倍的内核数量和2.7倍的显存带宽，以及业界领先的每秒3.2terabytes的理论峰值显存带宽。 l议投资建 我们预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，实现净利润13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年10月28日，通富微电公告2025年三季度报告，公司前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，扣非归母净利润7.78亿元，同比增长43.69%。对应3Q25单季度营业收入70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90%；单季度归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32%；单季度扣非归母净利润3.58亿元，同比增长58.95%，环比增长13.05%。 三季度增长强劲，持续发力先进封装 公司3Q25单季度营收与归母净利润均创下历史同期新高，主要系中高端产品营业收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMD Instinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。该合作将从2026年下半年开始，首批将部署1GW的AMD InstinctMI450系列GPU。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMDInstinct MI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为12.7、14.4、18.5亿元（前次报告预测为10.2、13.3、16.6亿元），对应的EPS分别为0.84、0.95、1.22元，对应2025年11月3日收盘价PE分别为49.9、44.0、34.2x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。