广立微(301095) 2025年10月29日，公司发布2025年三季报。公司2025年第三季度实现营业收入1.82亿元，同比增长57.3%；毛利润为1.2亿元，同比增长74.3%，毛利率为65.2%，较上年同期提升6.4pct；扣除非经常损益之后的净利润为0.12亿元，较上年同期增长6,260.6%。 收款方面，公司2025年第三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为0.89亿元，yoy-43.1%；经营活动产生的现金流量净额为-1.19亿元，较上年同期转为净流出，主要系本期公司根据业务订单情况加大了材料采购，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加。 经营分析 公司第三季度营业收入增速亮眼，我们认为主要系今年下游头部晶圆厂产能增速较2024年提升；第三季度毛利率增长我们预计是由于高毛利的软件业务增速相较测试机及配件业务更快。此外，报告期内公司首台专为碳化硅和氮化镓功率器件设计的晶圆级老化测试系统正式出厂，进一步拓展了测试设备的品类。 公司于2025年8月收购全球硅光芯片设计自动化领军企业LUCEDA100%的股权，预计未来将以LUCEDA为核心锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。未来公司将逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案，具体协作包括：1）补齐并完善硅光设计自动化工具链；2）协作开发硅光测试芯片，硅光DFM等工具；3）拓展晶圆级硅光检测设备；4）协同拓展市场，包括助力公司拓展欧美市场，以及推动LUCEDA产品导入国内头部厂商。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年前三季度公司经营数据，我们预计公司2025~2027年营业收入分别为7.5/9.4/11.2亿元，同比增长37.7%/24.3%/19.5%；归母净利润分别为1.3/1.7/2.0亿元，分别同比增长62.6%/29.3%/16.1%，分别对应20.9/16.8/14.1倍P/S，维持“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。

广立微(301095) 投资逻辑 公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向，主要专注于电性测试的WAT阶段。目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成了公司设计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为22%（其中制造类EDA占比16%、设计类EDA占比6%）、71%和7%。近年，软件产品正在由制造类EDA向设计类EDA、数据分析产品方向拓展；硬件产品正在由WAT电性测试设备，通过WLR等多样化设备开始向CP环节拓展。远期，公司的增长驱动力为硅光设计软件的发展。 中国加大半导体产业链自主可控，使得国内半导体全产业链迎来重要发展机遇。公司WAT设备经过十多年持续研发之后，2020年通过华虹集团验证，开始稳定量产。2020年至2024年，公司WAT测试机销量从6台增长至90台，实现快速增长，打破了Keysight长期垄断的局面。未来公司将开展多种类别的测试设备研发，目前公司已销售2台WLR设备产品，首台晶圆级老化测试机也已正式出厂。 公司软件产品聚焦良率提升相关软件，并前瞻布局了硅光设计软件。EDA软件正通过DFT、DFM软件切入设计类EDA板块；大数据软件主要以离线分析为主，在线分析仍在持续研发。2025年8月，公司宣布以0.4亿欧元收购全球硅光芯片设计龙头LUCEDA100%的股权，LUCEDA2025财年（2024年7月至2025年6月）营业收入为419.7万欧元，收购估值约为9.53倍市销率。以LUCEDA为锚点，公司未来将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升等系统级解决方案。硅光芯片发展方兴未艾，公司的硅光设计业务有望伴随硅光芯片行业的发展而取得成长，将公司在传统集成电路晶圆测试中的业务在硅光芯片领域再造一遍。 盈利预测： 我们预计2025~2027年公司实现营业收入7.2/9.6/12.5亿元，同比增长31.6%/34.0%/29.1%；预计归母净利润为0.9/1.1/1.4亿元，同比增长11.6%/24.5%/23.2%，对应EPS为 0.45/0.56/0.69元。我们采用市销率法进行估值，选取4家可比公司，给予公司2025年28倍PS估值，目标价100.61元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。

广立微(301095) 事件 8月17日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%；实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%。2）单Q2来看，公司实现营收1.79亿元，同比+40.34%；实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。 投资要点 营收稳步提升，在手订单充沛。2024年公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，在夯实现有业务的同时积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%，其中测试机及配件/软件开发及授权分别实现营收1.53/0.91亿元，分别同比+38.13%/+50.24%。为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2025H1，公司研发费用额为1.44亿元，占营业收入的58.57%，同比+9.10%。2025H1公司实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%，2025Q2环比扭亏为盈，实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。2025H1本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.96亿元，充沛在手订单支撑未来业绩释放。 EDA产品快速打磨提升，构建全方位良率生态。2025H1报告期内，公司EDA产品布局持续完善：1）良率(Yield)提升EDA持续助力日益高涨的国产高端芯片良率和性能提升需求；公司推出更多类型电路IP方案，如高密度IP支持环形振荡器静态漏电测量、超高密度IP支持软开路缺陷监测等；同时芯片全生命周期的研发取得突破性进展，片上测试芯片监测电路IP完成设计和流片。2）可测试性设计(DFT)EDA工具架构全面升级，核心模块重构并支持扩展需求；自研良率感知诊断分析平台YAD，“DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，实现设计、制造、测试数据的实时关联和分析。3）可制造性设计(DFM)EDA产品系列初具规模，工具间可无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果；多个工具已在头部企业试用，赋能客户DFM签核；同时与良率提升和大数据产品协同，构建全方位的良率生态，助力芯片制造良率提升。 半导体大数据分析软件产品矩阵丰富，以AI和大模型串联数据中枢。2025年，公司半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。从产品矩阵看，通用半导体数据分析软件DE-G全新升级，以大模型驱动的统计分析系统，通过自然语言问答的方式实现核心功能；同时“AI智能+LLM大模型”工具集逐渐丰富，构建完整AI方案:1）QuickRoot：融合智能算法，从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升；2）iMetrology：AI赋能的纳米尺度智慧测量，跃迁式提升TEM/SEM量测效率；3）TPC：基于Al的Trace-SPcModel，实现对机台实时自动管控，优化半导体制造过程；4）iCASE：构建AgenticAl主导的缺陷分析中枢，实现制造缺陷的秒级溯源与根因定位。 软件技术开发服务市占率稳步提升，形成“服务+工具”的良性生态模式。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。公司提供从成熟到先进节点的一站式产线健康监控及良率提升服务，应用场景多元化，服务客户逐步覆盖到设计公司，为设计与生产衔接提供助力。通过良率提升服务，可有效提升国产流程接受度与国产EDA工具的普及使用。 推出晶圆级老化测试设备，关键配件国产化取得突破进展。公司晶圆级WAT电性测试设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer LevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。 战略并购LUCEDA，共铸光电融合基石。2025年8月12日，公司宣布通过新加坡全资子公司，以4000万欧元的股权对价，全资收购全球硅光设计自动化（PDA）先锋——LUCEDA，本次交易完成后，公司将通过全资子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.（广立微电子（新加坡）有限公司）持有LUCEDA公司100%股权，纳入合并报表范围。LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，协助光电子集成设计工程师们实现“首次即成功”的设计体验。LUCEDA在2024财年实现营收381万欧元，净利润56.4万欧元，2025财年实现营收420万欧元，净亏损11.8万欧元。从硅光芯片市场来看，随着光通信技术正向“超高速、超大容量、超低功耗”演进，传统电互联受限于带宽与功耗，硅光芯片凭借“硅基集成”低成本+“光子传输”高性能，突破瓶颈，成为光电融合关键方案。受益于高性能计算与通信等前沿市场的快速扩张及技术迭代，硅光芯片产业将迎来爆发式增长。PDA技术发展正处于产业化突破临界点，尽管海外头部企业已通过自研或并购布局PDA领域，但整体市场仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断的格局。这一市场窗口期为EDA企业带来了战略性发展机遇。公司作为集成电路成品率提升全流程闭环的领军者企业，将与LUCEDA在硅光设计技术深度耦合。双方将携手开发硅光类测试芯片、DFM工具及晶圆级检测设备，构建“设计-制造”闭环的协同优化平台；同时进行协同市场开拓与销售。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入7.17/9.33/12.21亿元，归母净利润1.23/1.89/2.91亿元，给予“增持”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 广立微发布2024年年报及2025年一季报。2024年，公司实现营收5.47亿元，同增14.50%；归母净利0.80亿元，同减37.68%；扣非归母净利0.58亿元，同减46.86%。2024年公司软件业务收入同比大幅增长，公司有望受益于集成电路自主化背景下市场对本土产品的需求提升。维持公司买入评级。 支撑评级的要点 2025Q1营收高增，现金流表现好转。2025Q1公司实现营收0.66亿元，同增51.43%；归母净利-0.14亿元，亏损规模较上年同期收窄40.11%；扣非归母净利-0.22亿元，亏损规模同比收窄13.95%。盈利能力方面，2024年公司毛利率为61.90%，同增1.60pct；归母净利率14.68%，同减12.29pct；期间费用率为58.67%，同增14.71pct。现金流方面，2024年公司经营活动现金净流量为0.47亿元，同比由净流出转为净流入。2025Q1公司经营现金流净额为-0.24亿元，净流出规模较上年同期大幅收窄71.85%。公司现金流表现明显好转。 各业务收入均同比提升。分业务来看，公司形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，满足客户多样化需求。2024年公司软件开发及授权业务收入1.59亿元，同比大幅增长70.33%，占收入比重为29.04%，毛利率为85.96%，同减8.91pct。测试设备及配件业务收入3.86亿元，同增0.63%，占收入比重为70.67%，毛利率为52.07%，同增0.39pct；测试服务及其他业务收入162.14万元，同增360.63%，占收入比重为0.30%。 AI发展带动半导体需求提升，国产EDA市占率有望提升。2024年我国集成电路行业呈现回暖态势，中国产品在消费电子、通信等终端领域内的市占率快速提升，下游需求也受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和本地化采购策略而逐步回升。生成式AI和大模型技术发展带动半导体需求提升，DeepSeek等开源模型和国产高性价比AI芯片推广进一步扩大了AI技术的应用市场体量，加之“对等关税”政策影响下，AI芯片的国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等多方面利好下实现了迅猛发展。2024年12月美国商务部工业与安全局（BIS）对部分EDA及配套软件的管控有望进一步提升国产EDA厂商的市占率。 2024年公司各项软硬件产品均取得新进展。2024年，公司不断对现有良率提升相关EDA功能进行优化完善，研发了多种适合新工艺方向的电路IP和解决方案，其中AdevancedPCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证。2024年公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，并已被多家客户引入使用，以AI赋能设计与制造；正式推出SemiMind半导体大模型平台，降低用户使用门槛，大幅提升研发效率；半导体离线大数据分析系统技术已经达到国际领先水平。此外，公司推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）并协同开发了可靠性测试分析系统功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。在软件开发技术服务领域，2024年公司中标了国内外多家客户良率提升项目，能力和潜力得到客户认可。 估值 2024年公司业绩下滑，考虑公司相关研发投入持续增加，我们下调对2025-2026年的盈利预测。预计2025-2027年公司收入为6.8/8.6/10.9亿元；归母净利为1.5/1.9/2.5亿元；EPS分别为0.74/0.95/1.26元；PE分别为68.0/52.9/39.8倍。公司作为领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，客户粘性较强，集成电路自主化背景下市场对本土产品的需求有望提升，公司有望受益。维持公司买入评级。 评级面临的主要风险 客户拓展不及预期，费率管控不及预期，技术研发不及预期。

广立微(301095) l事件 4月20日，公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营收5.47亿元，同比+14.50%；归母净利润8,026.85万元，同比-37.68%；扣非归母净利润5,842.03万元，同比-46.86%。 4月25日，公司披露2025年第一季度报告，2025Q1公司实现营收6,648.49万元，同比+51.43%；归母净利润-1,371.50万元，扣非归母净利润-2,187.00万元。 l投资要点 24年软件业务增长显著，持续加大DFT、DFM等EDA工具产品研发投入。2024年公司实现营收5.47亿元，同比+14.50%；其中测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收3.86/1.59亿元，同比+0.63%/+70.33%，软件业务占比提升，公司综合毛利率从2023年的60.30%提升至2024年的61.90%。2024年公司实现归母净利润8,026.85万元，同比-37.68%；扣非归母净利润5,842.03万元，同比-46.86%，主要系2024年度，公司持续加大在DFT、DFM等EDA工具产品的开发力度，研发人员规模从年初的416人增加至年末的522人，导致研发费用同比增长33.49%，研发投入占营业收入比例有所升高。2025Q1公司实现营收6,648.49万元，同比+51.43%；归母净利润-1,371.50万元，扣非归母净利润-2,187.00万元，利润端承压主要系公司保持高研发投入。 良率服务助力制程演进。作为领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。在良率解决方案方面，公司将积极推动方案从工艺开发环节向量产环节应用，包括Advanced PCM（量产良率监控）方案的商业落地、on-chip monitor（片内监控)方案的研发。 EDA产品矩阵逐步丰富。2024年度，公司持续加大在DFT、DFM等EDA工具产品的开发力度。可制造性设计（DFM）EDA软件是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。2024年，公司的DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。另外，2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。可测试性（DFT）EDA软件已在多家客户处应用并实现销售收入，产品部分技术表现达标杆工具水平，获得良好的行业口碑。半导体大数据分析与管理系统方面，公司的DATAEXP系列软件够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.05/9.03/12.01亿元，分别实现归母净利润1.1/1.8/2.7亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为86倍、54倍、36倍，维持“买入”评级。 l风险提示： 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 事件： 公司于2025年4月20日发布《2024年年度报告》，于4月25日收盘后发布《2025年第一季度报告》。 点评： 2024年营收稳健增长，2025年第一季度营收重回快速成长轨道2024年，公司实现营业收入54686.68万元，同比增长14.50%，实现归母净利润8026.85万元，同比下降37.68%，实现扣非归母净利润5842.03万元，同比下降46.86%。按产品看，测试设备及配件实现收入3.86亿元，同比增长0.63%；软件开发及授权实现收入1.59亿元，同比增长70.33%。2025年第一季度，公司实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%；实现归母净利润-1371.50万元，亏损幅度显著收窄。 软件业务快速成长，AI赋能半导体设计与制造 在半导体大数据分析与管理系统方面，2024年，公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI赋能设计与制造；SemiMind半导体大模型平台正式推出，融合知识库和智能体技术，促进知识沉淀复用，降低用户使用门槛，大幅提升研发效率；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在晶圆厂量产线试运行，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。 持续加大研发投入，产品品类不断完善 2024年，公司保持了持续高比例的研发投入，研发费用为27656.48万元，占营业收入的50.57%，同比增长33.49%。公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。 盈利预测与投资建议 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来成长空间广阔。预测公司2025-2027年的营业收入为6.88、8.53、10.45亿元，归母净利润为1.07、1.40、1.79亿元，EPS为0.53、0.70、0.89元/股，对应的PE为90.22、68.90、53.87倍。考虑到行业的成长空间和公司业务的持续成长性，维持“增持”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 投资要点 良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。 持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括：1）截止6月末，公司的授权专利数量达到160项，同比增长37.93%，发明专利88项，同比增长62.96%。2）在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 近期，公司发布2024年三季报，公司前三季度实现收入2.9亿元（同比+12.2%），归母净利润771.0万元（同比-84.9%），扣非归母净利润-333.4万元（同比-112.6%），公司研发投入加大，产品品类不断扩充，维持买入评级。 支撑评级的要点 加大研发投入，夯实中长期技术壁垒。第三季度公司主营业务收入1.2亿元（同比-10.2%），归母净利润517.4万元（同比-81.6%），扣非归母净利润19.1万元（同比-99.3%）。公司归母及扣非归母净利下降主要是因为研发投入加大，前三季度公司研发费用达2.0亿元（同比+37.7%）。公司以技术研发为根本，技术壁垒有望持续拓宽。 海外市场有望打造新增量。公司加大海外市场的拓展力度。除了加强与既有的海外经销商合作外，公司还积极拓宽海外市场的覆盖广度。除此之外，公司在新加坡设立子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。截至2024年上半年，公司海外业务收入超600万元，相比去年同期增长27.9%。 产品品类持续扩充。在EDA软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，2024年DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS等产品已取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造。 估值 预计24-26年归母净利为1.4、2.1和2.8亿元，EPS为0.71、1.03和1.42元(考虑公司加大研发投入，下修58.7%-63.1%)，对应PE分别为71X、49X和35X。公司加大研发投入，夯实中长期技术壁垒，维持买入评级。 评级面临的主要风险 客户拓展不及预期；费用管控不及预期；业务增长不及预期。

广立微(301095) 报告要点： 专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，持续高成长可期 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代。2021-2023年，公司营业收入的复合增长率高达55.26%。2023年，公司不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。 政策助推我国集成电路产业快速发展，核心环节国产替代加速推进 根据中国半导体协会平台发布的数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场的年均复合增长率为15.64%。目前，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱德万占据了约半数的市场份额，在WAT电性测试设备领域，美国Keysight也基本处于市场垄断地位，公司是国内少数具备WAT电性测试机供应能力的企业。 打造公司业绩可持续发展的“三驾马车”，未来持续成长空间广阔 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，形成较高的技术壁垒。客户群体包含国内外一流集成电路设计和制造企业，成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司优化升级并推出新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机(T4000Max)，并协同开发了WLR等功能。 投资建议与盈利预测 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长空间广阔。预测公司2024-2026年的营业收入为6.52、9.10、12.19亿元，归母净利润为1.50、2.08、2.88亿元，EPS为0.75、1.04、1.44元/股，对应的PE为51.38、37.03、26.70倍，对应的PS为11.79、8.46、6.31倍。考虑到行业未来的成长空间和公司业务的持续成长性，首次评级，给予“增持”。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易摩擦风险。

广立微(301095) 事件 8月23日，公司披露2024年半年度报告。 公司24H1实现营收1.72亿元，同比+34.86%；归母净利润253.62万元，同比-88.90%；扣非归母净利润-352.56万元，同比-121.71%。 公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。 投资要点 EDA软件积累逐步释放，持续加码研发夯实竞争力。1）24Q2业绩修复：公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。2）EDA软件积累逐步释放：24H1公司营收1.72亿元，同比+34.86%，其中软件开发及授权业务/测试设备及配件业务实现营收0.61/1.11亿元，同比+86.81%/+17.21%，随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA软件的积累逐步释放。3）持续加码研发：为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司持续保持高比例的研发投入。24H1公司研发费用额为1.32亿元，占营收的76.87%同比+41.77%。24H1公司确认股份支付费用1,802.91万元，剔除股份支付费用影响的归母净利润为2,056.52万元。截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。4）订单支撑未来确收：订单方面，24H1末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.13亿元，支撑后续收入增长。 成品率提升关键抓手，软硬结合凸显优势。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元。与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显。24H1报告期内，公司软硬件产品进展顺利：1）EDA软件方面，DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；CMPEXP已在国内多家头部企业试用DFM工具核心模块研发均取得重要进展。2）数据分析方面，持续拓展半导体大数据分析平台深度和广度，半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用；半导体离线大数据分析系统DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。3）硬件方面，完成测试设备关键部件研发，推出了采用自研高性能矩阵开关构架的T4000Max机型，该机型测试覆盖面广、精度高、速度快、配置灵活度高；晶圆级WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.51/9.73/13.74亿元，实现归母净利润分别为1.48/2.42/3.74亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为51倍、31倍、20倍维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。