广立微(301095) 投资要点 AI发展带来高端芯片需求增长，公司深度受益 2026年5月14-16日，广立微受邀参加2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。公司以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的"硅全生命周期解决方案"为核心，聚焦全流程EDA工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品，吸引了众多行业专家与参会嘉宾驻足交流。 广立微董事长郑勇军博士在展会上做了《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》主题报告。郑博士指出，AI正带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，郑博士也希望与全行业加速协同，共同突破挑战。 全流程EDA软件深度赋能国产高端芯片设计测试 在EDA软件领域，广立微始终坚持以良率提升为主线，贯穿芯片设计与制造的全流程。在此次展会中，广立微展示了在良率提升EDA、可测试性设计DFT及可制造性设计DFM领域的最新成果。 公司的测试芯片EDA系列聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求，实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程，大幅降低测试芯片设计周期与成本。 据公司2025年报，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。 软硬协同为核心优势，测试设备前景广阔 “软硬协同”是广立微的一大核心优势。本次展会中，广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统，其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件打造，通过高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）测试，高效筛选早期失效芯片。 据公司2025年报，公司WAT测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超400台WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证；高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。 公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。 硅光芯片设计平台和测试设备业务潜力较大 本次展会，广立微携手全球光子集成电路设计自动化（PDA）领军企业LUCEDA，同步展出其面向多场景应用的硅光设计平台。 据公司2025年报，公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为10、16、24亿元，EPS分别为0.83、1.35、2.52元，当前股价对应PE分别为128.8、79.3、42.3倍。公司的EDA软件和半导体测试设备业务当前处于高景气期，受益于国内半导体扩产和高端芯片需求提升，且公司已得到国内龙头Foundry厂商认可，预计未来业绩增速较高。公司的硅光芯片相关业务未来市场空间较大，全资子公司LUCEDA为全球领军企业，优势独特，未来业务发展空间较大。首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 1）上游产能受限供应不足风险；市场竞争加剧风险；2）下游需求不及预期风险。

广立微(301095) 投资要点 持续丰富成品率提升软硬件产品矩阵。公司持续加大研发投入，近三年的平均研发费用率达45.05%、年平均复合增长率为20.89%。2026年，公司将继续加强研发投入、提升研发效率与质量，提升公司现有产品技术优势的同时，积极拓展产品品类。良率提升EDA方面，良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。可测试性设计（DFT）EDA方面，完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单；受车规及先进芯片旺盛需求的影响，公司DFT设计服务业务收入实现快速增长。可制造性设计（DFM）EDA方面，产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。测试设备方面，聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证;高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。 “电”“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在“电”领域，持续深耕传统集成电路领域，巩固成品率提升等关键环节的自主研发优势，完善EDA软件、WAT测试设备等产品矩阵，筑牢核心赛道竞争力与客户信任。在“光”领域，以收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV为核心，快速抢占光子芯片技术制高点，借助其全流程硅光设计软件与服务优势，拓展硅光芯片设计、仿真、PDK搭建等业务，实现从传统EDA到PDA的战略拓展，培育新增长曲线。公司在硅光领域的核心优势集中体现在：1）LUCEDA技术积淀：LUCEDA的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定了坚实基础。2）全流程协同体系：LUCEDA与公司的整合，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性设计成功”的愿景。3）软硬一体化解决方案：公司在优化硅光设计软件的同时，依托自身成熟的电芯片测试技术积淀，布局硅光专属测试硬件设备。通过软硬件相互赋能、迭代优化，可为客户提供高效、一体化的硅光从设计到量产整体解决方案。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入9.6/12.7/15.7亿元，归母净利润1.25/1.91/2.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 事件： 公司于2026年4月22日收盘后发布《2025年年度报告》。 点评： 2025年营业收入同比增长34.40%，归母净利润同比增长10.49%2025年，公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。公司全年实现营业收入7.35亿元，同比增长34.40%；实现归母净利润0.89亿元，同比增长10.49%；实现扣非归母净利润0.44亿元，同比下降25.30%；经营活动产生的现金流量净额为-1.22亿元。分产品来看，软件开发及授权实现收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%；测试设备及配件实现收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率为50.42%；测试服务及其他实现收入355.59万元，同比增长119.31%。 持续加大研发投入强化技术积淀，产品体系不断完善 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2025年，公司研发费用为3.03亿元，占营业收入的41.19%，同比增长9.48%，研发支出资本化的金额为0。截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利274项，其中发明专利179项（包含国际专利16项），取得软件著作权215件，商标144项。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2025年12月31日，公司拥有826名员工，其中包括672名研发和技术人员，合计占员工总数比例为81.36%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有437名。 良率解决方案向全生命周期覆盖，发布首个硅光异质异构集成PDK2025年，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。2025年，LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、Photonics DRC面市。 盈利预测与投资建议 公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长的空间较为广阔。预测公司2026-2028年的营业收入为9.49、12.03、15.03亿元，归母净利润为1.28、1.90、2.94亿元，EPS为0.64、0.95、1.47元/股，对应的PE为131.69、88.44、57.39倍。考虑到行业的成长空间和公司业务的持续成长性，维持“增持”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 2026年4月22日，公司披露2025年报。公司全年实现营收7.3亿元，同比增长34.4%；扣非归母净利润为0.4亿元，同比下滑25.3%。 公司2025年第四季度实现营收3.1亿元，同比增长18.4%；毛利率较上年同期减少8.1pct，毛利润同比增长2.6%；扣非后归母净利润为0.3亿元，同比下滑47.3%。 此外，公司发布员工持股计划，拟向不超过340名员工授予不超过37.6126万股限制性股票，约占总股本的0.19%。员工持股计划经过公司股东会审议批准后，拟通过非交易过户等方式受让公司回购的股票，受让价格为44.40元/股。考核标准为：以2025年营收为基数，2026营收增速不低于10%。 经营分析 软件开发及授权业务2025年营收为2.8亿元，同比增长75.1%。 其中大数据软件系列产品获得多家头部企业数千万系统方案订单，2025年首次实现海外销售突破。子公司亿瑞芯2025年实现营收0.65亿元，同比增长82.6%。 测试设备及配件2025年营收为4.5亿元，同比增长17.3%。硬件销量全年为109台，同比增长21.1%；2025年末库存量较年初增长，主要系发出商品未能及时验收所致。此外公司推出晶圆级老化测试设备、高端WAT机型、以及高压测试机等设备，满足多元测试需求。 硅光业务方面，公司全资子公司为全球硅光芯片设计自动化软件领军企业，2025年发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具，预计将持续与公司各业务部门协同开发更多产品。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为9.7/12.4/15.5亿元，同比增长31.3%/28.6%/24.7%；归母净利润分别为1.4/2.4/3.3亿元，分别同比增长58.0%/70.3%/39.5%，分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E，维持“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。

郑勇军先生,董事长、总经理,出生于1971年6月,中国国籍,无境外永久居留权,康奈尔大学(CornellUniversity)化学工程专业博士学位。2000年8月至2004年5月任PDF Solutions高级工程师,2004年5月至2007年6月任Xilinx INC.资深主任工程师,2007年7月至2015年6月由浙江大学聘任为特聘研究员,2007年12月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司历任总经理、董事长、董事长兼总经理,2020年11月至今任公司董事长兼总经理。2020年8月至今担任控股股东杭州广立微股权投资有限公司执行董事,2018年7月至今担任员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,2020年7月至今担任员工持股平台杭州广立共进投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,2024年5月至今担任杭州郑华贸易有限公司执行董事。

LU MEIJUN(陆梅君)先生,董事、副总经理,出生于1977年3月,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2020年11月至今任公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

LUMEIJUN(陆梅君)先生,董事、副总经理,出生于1977年3月,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2020年11月至今任公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

潘伟伟女士,出生于1985年7月,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学电路与系统专业博士学位。2012年7月至2014年12月在浙江大学从事博士后研究,2015年1月至2020年6月在浙江大学从事专职科研,2012年7月至2020年6月在杭州广立微电子有限公司兼职,2020年7月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司任职,历任设计部经理、总监,2020年11月至2024年6月历任公司监事会主席,2024年7月至今任公司副总经理。

李飞先生,出生于1979年10月,中国国籍,无境外永久居留权,清华大学电子工程专业硕士研究生。2006年7月至2018年2月在普迪飞半导体技术(上海)有限公司历任数据分析工程师、咨询顾问、项目总监,2018年2月至2020年3月在上海星环科技技术有限公司担任数据科学部部门经理,2020年3月至2023年3月,在苏州复鹄电子科技有限公司担任首席人工智能科学家,2023年3月至2024年6月任公司应用咨询部总监,2024年7月至今任公司副总经理。

LU MEIJUN(陆梅君)先生:1977年3月出生,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,董事,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。曾任杭州广立微电子股份有限公司副总经理。

史峥先生,出生于1967年10月,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学工学博士学位(电路与系统)。1992年7月至1996年3月任西湖电子集团工程师,1996年4月至2000年8月任Symmetry Design Systems工程师,2000年9月起在浙江大学任职,历任工程师、副研究员、副教授,2003年8月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司历任监事、董事兼总经理、董事,2020年11月至今任公司董事。

李莉莉女士,职工代表董事,出生于1985年10月,中国国籍,无境外永久居留权,电子科技大学硕士学位。2011年7月至2012年7月在浙江中宙光电股份有限公司任研发工程师;2012年8月至2025年10月,在杭州广立微电子股份有限公司历任知识产权工程师、知识产权部门经理兼证券事务代表、知识产权及法务合规部门总监、第二届监事会主席。2023年12月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司的监事。2025年10月至今任公司知识产权及法务合规部门总监、职工代表董事。

陆春龙先生,财务总监、董事会秘书,出生于1977年1月,中国国籍,无境外居留权,中南大学工商管理硕士学位,中国注册会计师非执业会员、高级会计师。2000年7月至2007年10月在天健会计师事务所任职,历任审计员、项目经理、部门副经理,2007年11月至2011年9月任浙江至诚会计师事务所合伙人,2011年10月至2012年6月任曼卡龙珠宝股份有限公司董事会秘书,2012年7月至2017年11月任浙江瑞能通信科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书,2017年12月至2019年1月任杭州德意电器股份有限公司董事、财务总监兼董事会秘书(2020年7月,杭州德意电器股份有限公司办理完成工商变更登记,陆春龙先生不再为其工商登记的董事),2019年2月至2020年6月任杭州思元智能科技有限公司财务总监,2020年7月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司财务总监兼董事会秘书,2020年11月至今任公司财务总监兼董事会秘书。2023年7月至今担任参股公司亿方联创(江苏)科技有限公司监事。

吴振华先生,出生于1983年9月,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学院半导体研究所凝聚态物理学专业博士研究生学位。2011年9月至2016年5月在三星电子半导体研发中心担任高级工程师,2016年6月至2024年3月在中国科学院微电子研究所担任研究员,2024年4月至今在浙江大学担任教授。2026年3月至今任公司独立董事。