广立微(301095) 投资要点 EDA三线并进，Al、先进工艺与国产化全面突破。2026H1，公司实现营收3.41亿元，同比增长38.68%；其中软件开发及授权收入1.26亿元，同比增长38.83%，毛利率同比提升1.27pcts。经过近二十年发展，公司实现良率提升领域全流程覆盖，拥有SmtCell、TCMagic、ATCompiler等芯片测试设计EDA及IP工具、WAT电性测试设备与DATAEXP半导体大数据分析管理系统，是行业内少数可规模化提供软硬件协同良率服务的EDA企业。伴随半导体工艺迭代，芯片制造缺陷风险上升，车规芯片等场景对缺陷容忍度严苛，公司进一步布局DFM可制造性设计、DFT可测试性设计EDA软件，适配先进制程与大规模芯片的良率管理需求；其中良率提升EDA实现工具、IP、方案协同迭代，先进工艺市占率领先，DFT多款车规及先进封装工具落地并持续深化国产工艺适配，DFM面向设计与制造企业推出工艺热点解决方案，精准解决良率提升痛点。 EPDA闭环加速，硅光生态持续扩容。公司与LUCEDA持续深化“设计-制造-测试”EPDA闭环，推动硅光技术自动化与高良率量产演进。协同推出原生光电版图验证工具LUCEDA DRC，支持设计环境实时校验品圆厂规范，显著提升一次流片成功率。产业前沿应用上，LUCEDA与GlobalFoundries达成战略合作，发布硅光PDK；LUCEDA联合Lightwave Logic推出基于新材料的调制器PDK，全面赋能高性能光芯片开发。 SemiAgent半导体数字员工重磅发布。2026H1，公司持续深化大数据软件与AI、LLM大模型的融合创新，重磅推出SemiAgent半导体数字员工平台。SemiAgent深度集成半导体业务知识，内置行业业务语义，打通YMS、DMS、YAD等核心工业系统。工程师以自然语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务，同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀，形成企业专属智能决策资产。INF-AI机器学习平台持续迭代，自主算法贯通全工序检测量测，覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场景。 WAT出货量高速增长，WLBI验证顺利。2026H1，公司测试设备及配件收入2.13亿元，同比增长38.71%。公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），持续完善测试设备产品矩阵。2026年1-6月晶圆级电性测试设备累积出货96台，同比增长104.26%；其中WAT与WLR合计出货93台，同比增长97.87%；晶圆级老化测试设备WLBI产线验证顺利，2026年1-6月已出货3台。2026年1-6月，公司晶圆级电性测试设备累积销售（验收）53台，较去年同期增长60.61%。 研发高投入强化竞争力，在手订单充沛支撑未来业绩。截至2026年6月30日，公司拥有818名员工，其中包括656名研发和技术人员，合计占员工总数比例为80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有427名，占研发和技术人员总数的比例为65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2026H1，公司研发费用额为1.70亿元，占营业收入的49.85%，同比增长18.01%。截至2026年6月30日，公司在手订单9.55亿元，同比增长92.50%，充沛在手订单支撑未来业绩增长。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入9.6/12.7/15.7亿元，归母净利润1.45/2.12/3.13亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 投资要点 AI发展带来高端芯片需求增长，公司深度受益 2026年5月14-16日，广立微受邀参加2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。公司以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的"硅全生命周期解决方案"为核心，聚焦全流程EDA工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品，吸引了众多行业专家与参会嘉宾驻足交流。 广立微董事长郑勇军博士在展会上做了《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》主题报告。郑博士指出，AI正带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，郑博士也希望与全行业加速协同，共同突破挑战。 全流程EDA软件深度赋能国产高端芯片设计测试 在EDA软件领域，广立微始终坚持以良率提升为主线，贯穿芯片设计与制造的全流程。在此次展会中，广立微展示了在良率提升EDA、可测试性设计DFT及可制造性设计DFM领域的最新成果。 公司的测试芯片EDA系列聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求，实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程，大幅降低测试芯片设计周期与成本。 据公司2025年报，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。 软硬协同为核心优势，测试设备前景广阔 “软硬协同”是广立微的一大核心优势。本次展会中，广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统，其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件打造，通过高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）测试，高效筛选早期失效芯片。 据公司2025年报，公司WAT测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超400台WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证；高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。 公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。 硅光芯片设计平台和测试设备业务潜力较大 本次展会，广立微携手全球光子集成电路设计自动化（PDA）领军企业LUCEDA，同步展出其面向多场景应用的硅光设计平台。 据公司2025年报，公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为10、16、24亿元，EPS分别为0.83、1.35、2.52元，当前股价对应PE分别为128.8、79.3、42.3倍。公司的EDA软件和半导体测试设备业务当前处于高景气期，受益于国内半导体扩产和高端芯片需求提升，且公司已得到国内龙头Foundry厂商认可，预计未来业绩增速较高。公司的硅光芯片相关业务未来市场空间较大，全资子公司LUCEDA为全球领军企业，优势独特，未来业务发展空间较大。首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 1）上游产能受限供应不足风险；市场竞争加剧风险；2）下游需求不及预期风险。

广立微(301095) 投资要点 持续丰富成品率提升软硬件产品矩阵。公司持续加大研发投入，近三年的平均研发费用率达45.05%、年平均复合增长率为20.89%。2026年，公司将继续加强研发投入、提升研发效率与质量，提升公司现有产品技术优势的同时，积极拓展产品品类。良率提升EDA方面，良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。可测试性设计（DFT）EDA方面，完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单；受车规及先进芯片旺盛需求的影响，公司DFT设计服务业务收入实现快速增长。可制造性设计（DFM）EDA方面，产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。测试设备方面，聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证;高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。 “电”“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在“电”领域，持续深耕传统集成电路领域，巩固成品率提升等关键环节的自主研发优势，完善EDA软件、WAT测试设备等产品矩阵，筑牢核心赛道竞争力与客户信任。在“光”领域，以收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV为核心，快速抢占光子芯片技术制高点，借助其全流程硅光设计软件与服务优势，拓展硅光芯片设计、仿真、PDK搭建等业务，实现从传统EDA到PDA的战略拓展，培育新增长曲线。公司在硅光领域的核心优势集中体现在：1）LUCEDA技术积淀：LUCEDA的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定了坚实基础。2）全流程协同体系：LUCEDA与公司的整合，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性设计成功”的愿景。3）软硬一体化解决方案：公司在优化硅光设计软件的同时，依托自身成熟的电芯片测试技术积淀，布局硅光专属测试硬件设备。通过软硬件相互赋能、迭代优化，可为客户提供高效、一体化的硅光从设计到量产整体解决方案。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入9.6/12.7/15.7亿元，归母净利润1.25/1.91/2.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

广立微(301095) 事件： 公司于2026年4月22日收盘后发布《2025年年度报告》。 点评： 2025年营业收入同比增长34.40%，归母净利润同比增长10.49%2025年，公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。公司全年实现营业收入7.35亿元，同比增长34.40%；实现归母净利润0.89亿元，同比增长10.49%；实现扣非归母净利润0.44亿元，同比下降25.30%；经营活动产生的现金流量净额为-1.22亿元。分产品来看，软件开发及授权实现收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%；测试设备及配件实现收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率为50.42%；测试服务及其他实现收入355.59万元，同比增长119.31%。 持续加大研发投入强化技术积淀，产品体系不断完善 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2025年，公司研发费用为3.03亿元，占营业收入的41.19%，同比增长9.48%，研发支出资本化的金额为0。截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利274项，其中发明专利179项（包含国际专利16项），取得软件著作权215件，商标144项。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2025年12月31日，公司拥有826名员工，其中包括672名研发和技术人员，合计占员工总数比例为81.36%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有437名。 良率解决方案向全生命周期覆盖，发布首个硅光异质异构集成PDK2025年，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。2025年，LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、Photonics DRC面市。 盈利预测与投资建议 公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长的空间较为广阔。预测公司2026-2028年的营业收入为9.49、12.03、15.03亿元，归母净利润为1.28、1.90、2.94亿元，EPS为0.64、0.95、1.47元/股，对应的PE为131.69、88.44、57.39倍。考虑到行业的成长空间和公司业务的持续成长性，维持“增持”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

郑勇军先生,董事长、总经理,出生于1971年6月,中国国籍,无境外永久居留权,康奈尔大学(CornellUniversity)化学工程专业博士学位。2000年8月至2004年5月任PDF Solutions高级工程师,2004年5月至2007年6月任Xilinx INC.资深主任工程师,2007年7月至2015年6月由浙江大学聘任为特聘研究员,2007年12月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司历任总经理、董事长、董事长兼总经理,2020年11月至今任公司董事长兼总经理。2020年8月至今担任控股股东杭州广立微股权投资有限公司执行董事,2018年7月至今担任员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,2020年7月至今担任员工持股平台杭州广立共进投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,2024年5月至今担任杭州郑华贸易有限公司执行董事。

LU MEIJUN(陆梅君)先生,董事、副总经理,出生于1977年3月,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2020年11月至今任公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

LUMEIJUN(陆梅君)先生,董事、副总经理,出生于1977年3月,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2020年11月至今任公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

潘伟伟女士,出生于1985年7月,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学电路与系统专业博士学位。2012年7月至2014年12月在浙江大学从事博士后研究,2015年1月至2020年6月在浙江大学从事专职科研,2012年7月至2020年6月在杭州广立微电子有限公司兼职,2020年7月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司任职,历任设计部经理、总监,2020年11月至2024年6月历任公司监事会主席,2024年7月至今任公司副总经理。

李飞先生,出生于1979年10月,中国国籍,无境外永久居留权,清华大学电子工程专业硕士研究生。2006年7月至2018年2月在普迪飞半导体技术(上海)有限公司历任数据分析工程师、咨询顾问、项目总监,2018年2月至2020年3月在上海星环科技技术有限公司担任数据科学部部门经理,2020年3月至2023年3月,在苏州复鹄电子科技有限公司担任首席人工智能科学家,2023年3月至2024年6月任公司应用咨询部总监,2024年7月至今任公司副总经理。

LU MEIJUN(陆梅君)先生:1977年3月出生,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,董事,中科院微系统所固体电子与微电子学博士学位。2006年6月至2007年6月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师,2007年6月至2015年3月任Global Foundries Singapore Pte.Ltd.部门经理;2015年3月至2017年5月任上海新微科技服务有限公司技术总监,2017年5月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司副总经理,2023年11月至今任公司董事。2024年4月至2024年12月任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司执行总裁CEO;2025年1月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司董事长、杭州亿方共创企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。曾任杭州广立微电子股份有限公司副总经理。

史峥先生,出生于1967年10月,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学工学博士学位(电路与系统)。1992年7月至1996年3月任西湖电子集团工程师,1996年4月至2000年8月任Symmetry Design Systems工程师,2000年9月起在浙江大学任职,历任工程师、副研究员、副教授,2003年8月至2020年11月在杭州广立微电子有限公司历任监事、董事兼总经理、董事,2020年11月至今任公司董事。

李莉莉女士,职工代表董事,出生于1985年10月,中国国籍,无境外永久居留权,电子科技大学硕士学位。2011年7月至2012年7月在浙江中宙光电股份有限公司任研发工程师;2012年8月至2025年10月,在杭州广立微电子股份有限公司历任知识产权工程师、知识产权部门经理兼证券事务代表、知识产权及法务合规部门总监、第二届监事会主席。2023年12月至今担任参股公司浙江亿方杭创科技有限公司的监事。2025年10月至今任公司知识产权及法务合规部门总监、职工代表董事。

陆春龙先生,财务总监、董事会秘书,出生于1977年1月,中国国籍,无境外居留权,中南大学工商管理硕士学位,中国注册会计师非执业会员、高级会计师。2000年7月至2007年10月在天健会计师事务所任职,历任审计员、项目经理、部门副经理,2007年11月至2011年9月任浙江至诚会计师事务所合伙人,2011年10月至2012年6月任曼卡龙珠宝股份有限公司董事会秘书,2012年7月至2017年11月任浙江瑞能通信科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书,2017年12月至2019年1月任杭州德意电器股份有限公司董事、财务总监兼董事会秘书(2020年7月,杭州德意电器股份有限公司办理完成工商变更登记,陆春龙先生不再为其工商登记的董事),2019年2月至2020年6月任杭州思元智能科技有限公司财务总监,2020年7月至2020年11月任杭州广立微电子有限公司财务总监兼董事会秘书,2020年11月至今任公司财务总监兼董事会秘书。2023年7月至今担任参股公司亿方联创(江苏)科技有限公司监事。

吴振华先生,出生于1983年9月,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学院半导体研究所凝聚态物理学专业博士研究生学位。2011年9月至2016年5月在三星电子半导体研发中心担任高级工程师,2016年6月至2024年3月在中国科学院微电子研究所担任研究员,2024年4月至今在浙江大学担任教授。2026年3月至今任公司独立董事。