士兰微(600460) 结论与建议： 目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时，受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，金属、树脂等材料成本显着上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 行业景气全面提升，功率半导体弹性逐步显现：目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看，2025年下半年以来，MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨，海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格，国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 1Q26业绩稳定增长：2026年第一季度，公司实现营业收入35.19亿元，同比增长17.3%，实现净利润为2.1亿元，同比增长40.6%；扣非净利润为1.58亿元，同比增长8.8%。从毛利率来看，1Q26，公司综合毛利率为19.8%，较去年同期减少1.5个百分点，但环比提升3.1个百分点，改善明显。 盈利预测：综合判断，预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元，同比分别增长138%、44%和19%，EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 结论与建议： 目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时，受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，金属、树脂等材料成本显著上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 行业景气全面提升，功率半导体弹性逐步显现：目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看，2025年下半年以来，MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨，海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格，国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 1Q26业绩稳定增长：2026年第一季度，公司实现营业收入35.19亿元，同比增长17.3%，实现净利润为2.1亿元，同比增长40.6%；扣非净利润为1.58亿元，同比增长8.8%。从毛利率来看，1Q26，公司综合毛利率为19.8%，较去年同期减少1.5个百分点，但环比提升3.1个百分点，改善明显。 盈利预测：综合判断，预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元，同比分别增长138%、44%和19%，EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 核心观点 1Q26归母净利润环比增长322%。公司深耕半导体IDM模式，核心业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块，涵盖从芯片设计、制造到封装的完整产业链布局。2025年公司实现营业收入130.52亿元（YoY+16.32%），归母净利润3.99亿元（YoY+81.27%），扣非归母净利润3.72亿元（YoY+47.82%）。进入1Q26，随行业稳步回暖，公司单季度实现营业收入35.19亿元（YoY+17.31%，QoQ+5.41%），归母净利润2.09亿元（YoY+40.57%，QoQ+322.2%），毛利率19.79%（YoY-1.53pct，QoQ+3.13pct）。 25年公司集成电路与分立器件业务稳步增长，高门槛产品占比超80%。2025年集成电路业务营收49.24亿元（YoY+20%），其中：IPM模块（营业收入36.48亿元，YoY+25%）、MEMS传感器（营业收入2.8亿元，YoY+12%）、32位MCU电路（YoY+55%）、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快；分立器件业务收入63.79亿元（YoY+17%），其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC产品收入达32.73亿元（YoY+43%），车规级SiCMOSFET模块累计出货超10万颗，并已批量应用于AI算力中心电源；发光二极管业务营收7.65亿元，与去年持平。目前，公司已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。 未来通过碳化硅与模拟产品布局，公司产品矩阵持续丰富。2025年士兰集科12英寸线（产出63.74万片，YoY+19%；营业收入31.87亿元，YoY+24%），士兰集成5/6英寸线（产出277.10万片，YoY+18%），士兰集昕8/12英寸线（产出81.95万片，YoY+10%，营业收入15.27亿元，YoY+7%）均实现满产。未来随着碳化硅与模拟产品布局，为公司持续增长奠定基础，新增产能包括：1）规划总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线（士兰集华）；2）6英寸SiC产线（士兰明镓）月产能已达1万片，预计2026年实现满产；8英寸SiC功率器件芯片生产线（士兰集宏）已于2025年四季度通线，月产5000片，预计2026年下半年正式投产。 投资建议：考虑1Q26公司毛利率高于此前预期，结合行业价格逐步回暖，上调毛利率，预计26-28年归母净利润8.09/12.17/16.09亿元（前值26-27年8.03/11.39亿元），对应PB4.65/4.44/4.18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。

士兰微(600460) 公司简介 士兰微是国内功率半导体IDM龙头之一，产品线广度对标英飞凌，沿硅基的IGBT与MOSFET、第三代半导体（SiC与GaN）、以及12英寸高端模拟三条主线并进，业务覆盖白电、新能源汽车、光伏储能等传统行业，以及AI算力服务器电源、工控与人形机器人等高景气方向。公司在2024年中国半导体企业100强榜单中位列第八。公司在新产品持续突破，AI服务器电源与第三代半导体齐头并进。公司面向AI服务器电源已形成DrMOS、eFuse与控制器等电源管理芯片组合，其中部分已量产，其余预计2026年量产。半导体方面，公司SiC-MOSFET已迭代至第四代，规模出货的第二代芯片所配套的电动汽车主驱模块累计出货超过10万颗、并已切入AI算力中心电源大批量出货，公司最新的第四代SiC芯片与模块也已开始批量交付。 2025年公司全年营收130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%；经营活动现金流净额14.98亿元，同比增长238.44%，创历史最高水平，延续了2024年以来的稳健复苏。 2026年一季报兑现高增长，实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%，归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%。经营活动现金流量净额0.25亿元，同比下降93.81%，主要是季节性因素。毛利率约19.8%，环比改善约3个百分点，显现提价与产品结构优化的初步成效。 行业动态 功率半导体行业进入涨价周期。据公司价格调整通知，自2026年3月1日起，因全球金属市场价格波动、关键贵金属如白银铜锡等成本持续攀升，公司对小信号二极管三极管芯片、沟槽TMBS芯片与MOS类芯片这三类产品价格上调10%。2026年初以来功率器件行业已有十余家乃至20余家厂商密集发函跟进涨价。公司层面给出的涨价原因为成本上行，我们认为本轮涨价与AI算力建设挤占成熟制程产能，叠加新能源车及工业需求复苏共同驱动的供需格局重塑有关。 评论： 我们认为公司短期与长期成长逻辑均较为清晰。短期看公司的业绩反转与AI算力主题重估。一是行业复苏与涨价催化业绩反转，在2026年3月起的提价与下游需求复苏推动下，公司毛利率有望摆脱2025年四季度的低点逐季修复，2026年一季度已初现修复迹象，而四季度的低点源于LED彩屏价格战、贵金属材料涨价与SiC新产线折旧前置等多重扰动。二是AI算力主题催化估值重估，市场提出算力的尽头是电力这一观点，功率半导体与AI算力供电的绑定愈发清晰，公司作为国内功率龙头且已切入AI服务器电源管理，有望推动估值从传统周期股框架向科技成长长期看SiC放量、12英寸高端模拟落地与IDM稀缺性。一是车规级SiC放量驱动结构升级，公司8英寸SiC产线2026至2028年逐步爬坡，主驱模块已切入比亚迪、吉利等核心车企供应链，高毛利SiC占比提升叠加折旧周期走完，有望释放利润弹性。二是200亿元厦门12英寸高端模拟项目落地，推动公司从功率器件向模拟与功率双轮驱动跃迁，面向汽车、AI算力、机器人与风光储等高端应用。三是IDM模式的稀缺性与国产替代价值，重资产模式短期因折旧侵蚀利润，但长期保障设计与制造的协同以及供应链可控，是承接国产替代的核心优势。 按Wind万得一致预期口径，公司2026至2028年营业收入分别为154.77亿/178.42亿/198.3亿元。归母净利润分别为8.42亿/11.27亿/14.28亿元，同比增速分别为111.16%/33.87%/26.70%。按34.2元股价测算，对应动态市盈率约为67倍、50倍与40倍，市净率约4.5倍，2026年PEG约0.58。 我们认为士兰微是A股稀缺的同时具备IDM、第三代半导体与高端模拟能力的全平台型功率半导体标的，长期受益于国产替代、电动化与AI 短期看2026年提价传导带来的毛利率修复与业绩弹性，中长期看8英寸SiC与12英寸高端模拟两条产线的产能与良率爬坡。短期估值已较为充分反映成长预期，但考虑到公司产能布局的稀缺卡位、IDM平台的成本与质量壁垒以及国家产业资本的背书，中长期估值有望通过盈利兑现逐步消化。建议投资者积极关注公司，并紧密跟踪2026年一季度起的毛利率修复持续性、8英寸SiC量产爬坡与车规大客户放量、AI服务器电源管理芯片的落地节点，以及厦门200亿元高端模拟项目的资本 开支与折旧节奏。

士兰微(600460) 结论与建议： 受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，同时金属、树脂等材料成本显著上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，预计2025-2027年公司实现净利润3.7亿元、8.6亿元和11.2亿元，同比分别增长68%、133%和30%，EPS分别0.22元、0.52元和0.67元。目前股价对应2026-2027年PE分别为62倍和48倍，予以“买进”评级。 半导体产业涨价潮带动功率、LED触底：受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，同时金属、树脂等材料成本显著上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。预计2026年功率、LED等细分行业有望受益于涨价而景气触底回升。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 2025集成电路及分立器件业务高增长，惟SiC及LED业务抑制净利润释放：公司预计2025年度实现净利润3.3亿元至3.96亿元，同比增加50%到80%。相应的，4Q25公司亏损0.2亿元-盈利0.47亿元(4Q24净利润1.9亿元)，盈利同比下降，低于我们的预期，我们认为公司业绩低于预期的原因在于，4Q25士兰明镓6寸SiC功率器件扩产，且SiC芯片市场价格下降幅度较大，导致SiC功率器件芯片生产线经营性亏损较大，另外，公司LED业务继续亏损，导致公司4Q25整体业绩增速放缓。但就全年来看，在LED及SiC功率器件亏损扩大的情况下，公司集成电路及分立器件业务增速更为可观。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润3.7亿元、8.6亿元和11.2亿元，同比分别增长68%、133%和30%，EPS分别0.22元、0.52元和0.67元。目前股价对应2026-2027年PE分别为62倍和48倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 事件 公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；实现归母净利润2.65亿元，同比增长1162.42%。 投资要点 高门槛市场持续拓展，收入稳健增长。公司持续推出富有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%。另一方面，公司通过积极扩大产出，子公司士兰集成5、6寸芯片生产线、子公司士兰集昕8寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善，子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，上半年实现归母净利润2.65亿元，同比增长1162.42%。 多款产品出货量加快，集成电路业务同比增长约26%。上半年公司推出的电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产；32位MCU营收同比增长约60%，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务；IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗，目前加快拓展车用市场，预计今后公司IPM模块的出货量还将保持较快增长；MEMS传感器产品营收同比增加10%，IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上，公司已在士兰集昕8寸线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年惯性传感器产品的营收将大幅增长。 第Ⅳ代SiC功率模块即将上量，8寸碳化硅年底通线。2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，同比增长约25%，其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营收同比增长80%以上。在IGBT方面，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中，上半年公司8寸线、12寸线IGBT芯片产能已满载，已安排技改资金进一步提升12寸线IGBT芯片产能。碳化硅方面，公司Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加，第Ⅳ代SiC模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年芯片与 下半年将会上量，目前士兰明镓已形成月产10,000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，6月底士兰集宏已实现首台工艺设备搬入，预计今年四季度将实现8寸SiC大线通线。 持续优化LED业务产品结构，经营性亏损有望降低。上半年，公司发光二极管产品的营收为3.46亿元，同比减少约17%，其中子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，产能利用率已提高到90%，芯片累计出货量较去年同期增长46%，并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，产品结构进一步优化，下半年士兰明镓将进一步加强成本控制，提高投入产出效率，降低经营性亏损；子公司美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧，营收同比减少约30%，但美卡乐通过提质降本，保持了生产经营的基本稳定，下半年，美卡乐将充分发挥倒装产品优势，积极扩大市场份额，全年有望实现盈利。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元，归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 市场竞争加剧风险；下游市场需求不及预期风险；客户拓展不及预期风险，产能扩张不及预期风险。

士兰微(600460) 结论与建议： 作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业。公司IPM（智能功率模块）产品在家电、工业领域竞争力强，将充分受益于家电类产品国补、工业复苏带来的需求增长。同时结合公司功率类、32位MCU产品，公司在智能家电、工业自动化、光伏领域已经形成了较为完整的产品布局。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍，予以“买进”评级。 1H25净利润扭亏：公司预计1H252净利润2.4亿元-2.8亿元，同比扭亏，实现扣非后净利润2.4亿元-2.8亿元，同比增长90%-122%。相应的，2Q25公司实现净利润0.9亿元-1.3亿元，同比扭亏，扣非后净利润0.95亿元-1.35亿元，同比扭亏。1H25，公司持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持了较快的增长势头。另外，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。子公司士兰集成、士兰集昕、参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。 经济复苏背景下，公司业绩弹性有望显现：受国内消费刺激政策拉动，家电、工业领域呈现持续复苏态势，相应的公司IPM产品有望保持30%-50%的高速增长势头（2024年增长47%，收入占比26%）。同时我们预计2H25伴随整体经济复苏，晶圆制造行业作为数字经济的基石，行业产能利用率将继续提高，相应产品有望迎来价格上涨的契机，公司业绩弹性将显现。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 核心观点 2024年公司功率半导体份额全球第六（占3.3%），国内第一。公司为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块。2024年公司产品出货量持续增加，营收112.21亿元(YoY+20.14%)，扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%)。进入1Q25公司保持稳健增长，实现营收30亿元(YoY+21.7%，QoQ-1.89%)，随着产品结构优化与规模效应显现，1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY-0.79ct，QoQ+2.72pct)，扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%)。 集成电路板块24年同比增长29%，优势产品IPM模块加速渗透。集成电路板块24年营收41.05亿元（YoY+31.21%），毛利率30.70%（YoY+1.23pct）其中，优势产品IPM模块营收达29.11亿元（YoY+47%），在白电领域出货量超1.7亿颗，同比增长57%。尽管受消费类产品价格下降影响MEMS传感器营收2.5亿元（YoY-12%），但出货量实现同比增长，公司加速度计国内市占率保持在20%-30%，六轴惯性传感器（IMU）已获多家国内智能手机厂商批量订单。此外，32位MCU电路营收同比增长约36%，配合工业与白电客户加速上量；士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升。 分立器件板块24年营收同比增长12.53%，汽车产品快速推进。分立器件产品营收为54.38亿元（YoY+12.53%），受产品价格与产线稼动率影响，毛利率为13.53%（YoY-9.20pct）回落。尽管毛利率承压，但产品结构持续优化，高附加值产品快速推进：应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元，同比增超60%。公司基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT单管也已实现大批量出货。 碳化硅业务进展迅速，汽车主驱模块已批量交付。士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货，累计达5万只；性能更优的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发已完成并送样客户评测。为匹配未来市场需求，士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进，预计25年四季度实现通线并试生产。同时，公司8英寸硅基GaN功率器件产线已通线，预计2025年二季度推出车规级和工业级产品。 投资建议：考虑1Q25公司毛利率高于此前预期，结合行业价格降幅逐步收窄，上调毛利率，预计25-27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元（前值25-26年3.52/6.11亿元），对应PB3.22/3.06/2.87x，维持“优于大市”评级。 风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。

士兰微(600460) 投资要点 市占率大幅上升。据英飞凌财报显示，2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元，面对复杂多变的外部环境和相当激烈的行业竞争，公司营收规模及市场份额均实现逆势突破。在营收规模方面，2024年公司实现营业收入112.21亿元，同比增长超20%，其中高门槛市场（大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等）收入占比超75%，IGBT、SiCMOSFET、IPM模块、PIM模块等核心产品出货量大幅增长，车规级功率器件营收同比增长100%以上；归母净利润达2.20亿元，同比扭亏为盈；在市占率方面，公司从2023年的2.6%提升至3.3%，排名从全球第十跃升为全球第六。 各产品线持续推新。目前公司的5/6/8/12寸硅基芯片产线均实现满负荷生产，在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出了一批电源管理IC新品，应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产；电控类及主控类MCU产品已形成系列化；六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单。公司持续优化器件性能、提升功率密度并降低成本，全面增强IPM模块市场竞争力，未来将推出1200V高压系列产品、采用SiC/GaN新型器件提升能效、与客户协同开发高集成度解决方案，以及重点布局汽车电子应用市场。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元，归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期的风险；市场竞争加剧；资产折旧摊销增加的风险。

士兰微(600460) 事件 公司发布2024年三季报，前三季度实现营收81.63亿元，同比增长18.32%；实现归母净利润0.29亿元。 投资要点 高门槛市场推广力度持续加大，营收快速增长。公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，前三季度实现营收81.63亿元，同比增长18.32%，其中超过73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场；实现归母净利润0.29亿元；单季度看，Q3实现营收28.89亿元，环比增长2.87%；归母净利润0.54亿元，环比扭亏。从毛利率角度看，由于市场竞争进一步加剧，公司有多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降，Q3综合毛利率18.14%，同比减少3.7%，环比增加0.18%。未来公司将加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强成本控制等，看好Q4毛利率企稳并逐步向好。 积极进行产线优化和资源整合，夯实增长基础。通过结构调整和工艺平台的积累，公司在五、六吋产线保持了良好的盈利状态，其中士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力；八吋产线的经营现金流表现良好，预计明年有望实现盈利；12吋产线作为车规级和工业级产品的主要产线，经过降本和产品结构优化，产能利用率持续上升，为未来的增长奠定基础。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润0.8/4.8/7.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求不及预期；行业竞争加剧导致毛利率下降；碳化硅模块出货不及预期。