| 2024-06-03 | 限售解禁 | 2024-06-03解禁数量2.48亿股，占总股本比例14.90%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2024-06-03 | 限售解禁 | 2024-06-03预计解禁数量2.48亿股，占总股本比例14.90%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2024-04-30 | 一季报预披露 | 于2024-04-30披露2024年一季报 |
| 2024-04-09 | 年报预披露 | 于2024-04-09披露2023年年报 |
| 2024-04-09 | 对外担保 | 对厦门士兰集科微电子有限公司进行担保 |
| 2024-04-09 | 股东户数 | 截止2024-03-31，公司A股股东户数为219732户，较上期（2023-12-31）减少15032户，变动幅度-6.40% |
| 2024-04-09 | 股东户数 | 截止2023-12-31，公司A股股东户数为234764户，较上期（2023-09-30）减少3362户，变动幅度-1.41% |
| 2024-04-09 | 年报披露 | 2023年年报归属净利润-3579万元，同比下降103.40%，基本每股收益-0.02元 |
| 2024-04-04 | 股权质押 | 陈向东自2024-04-02起质押171万股，占所持股比例为13.85%，占总股本比0.10%，累计质押606万股，占所持股比例为49.07%，占总股本比0.36% |
| 2024-04-02 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司进行担保 |
| 2024-03-01 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计31.5亿元，用于项目：补充流动资金、SiC功率器件生产线建设项目 |
| 2024-02-07 | 股权质押 | 陈向东自2024-02-05起质押70万股，占所持股比例为5.67%，占总股本比0.04%，累计质押435万股，占所持股比例为35.22%，占总股本比0.26% |
| 2024-02-02 | 对外担保 | 对杭州美卡乐光电有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2024-02-02 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计45亿元，用于项目：汽车半导体封装项目(一期)、SiC功率器件生产线建设项目 |
| 2024-02-02 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金，用于项目：汽车半导体封装项目(一期)，计划总投资额：30亿元，计划投入募集资金：11亿元，已投入募集资金：4.188亿元 |
| 2024-01-31 | 股东大会 | 于2024-01-31召开2024年第一次临时股东大会 |
| 2024-01-31 | 业绩预告 | 预计2023年1-12月业绩首亏，归属净利润约-5200万元至-3500万元，扣非净利润约6500万元至8500万元，同比下降87.00%至90.00% |
| 2024-01-31 | 股东大会 | 于2024-01-31召开2024年第一次临时股东大会 |
| 2023-12-28 | 股东大会 | 于2023-12-28召开2023年第四次临时股东大会 |
| 2023-12-28 | 股东大会 | 于2023-12-28召开2023年第四次临时股东大会 |
| 2023-12-05 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2023-12-05 | 股东增持 | 杭州士兰控股有限公司于2023-10-27至2023-11-10增持19.77万股，变动数量占流通股比例0.01%，交易均价25.34元 |
| 2023-12-05 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计100.5亿元，用于项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金、SiC功率器件生产线建设项目 |
| 2023-12-05 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计55.5亿元，用于项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目、补充流动资金 |
| 2023-12-05 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金，用于项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目，计划总投资额：39亿元，计划投入募集资金：16亿元 |
| 2023-11-30 | 解除质押 | 杭州士兰控股有限公司于2023-11-28解除质押5500万股，占所持股比例为10.70%，占总股本比3.88%，剩余质押6500万股(该笔质押起始日2018-09-04) |
| 2023-11-30 | 股权质押 | 陈向东自2023-11-28起质押135万股，占所持股比例为10.93%，占总股本比0.10%，累计质押365万股，占所持股比例为29.55%，占总股本比0.26% |
| 2023-11-23 | 增发 | 以每股20.00元非公开发行股票2.48亿股，实际募集净额49.13亿元，股权登记日2023-12-01，增发上市日2023-12-01 |
| 2023-11-07 | 资本运作 | 为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,公司本次拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)新增注册资本1,190,012,891.96元,其中:本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资7.50亿元,对应士兰明镓认缴新增注册资本743,758,057.47元;大基金二期以自有资金出资3.50亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本347,087,093.49元;海创发展基金以自有资金出资1亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本99,167,741.00元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)放弃同比例增资的权利。 |
| 2023-11-01 | 股权质押 | 陈向东自2023-10-30起质押142万股，占所持股比例为11.50%，占总股本比0.10%，累计质押230万股，占所持股比例为18.62%，占总股本比0.16% |