| 2025-04-30 | 一季报预披露 | 于2025-04-30披露2025年一季报 |
| 2025-04-19 | 年报预披露 | 于2025-04-19披露2024年年报 |
| 2025-03-19 | 大宗交易 | 成交均价25.42元，溢价0.00%，成交量10万股，成交金额254.2万元 |
| 2025-02-15 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金，用于项目：SiC功率器件生产线建设项目，计划总投资额：15亿元，计划投入募集资金：7.5亿元，已投入募集资金：7.508亿元 |
| 2025-02-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-01-23 | 业绩预告 | 预计2024年1-12月业绩扭亏，归属净利润约1.5亿元至1.9亿元，扣非净利润约1.84亿元至2.24亿元，同比上升212.39%至280.31% |
| 2025-01-10 | 股权质押 | 陈向东自2025-01-08起质押204万股，占所持股比例为16.52%，占总股本比0.12%，累计质押658.7万股，占所持股比例为53.34%，占总股本比0.40% |
| 2025-01-04 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2024-12-13 | 资本运作 | 本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。 |
| 2024-12-04 | 解除质押 | 陈向东于2024-12-02解除质押151.3万股，占所持股比例为12.25%，占总股本比0.09%，剩余质押454.7万股(共解除2笔质押，起始日2023-11-28,2023-09-12) |
| 2024-12-04 | 股权质押 | 陈向东自2023-11-28起质押71.7万股，占所持股比例为5.81%，占总股本比0.04%，累计质押454.7万股，占所持股比例为36.82%，占总股本比0.27% |
| 2024-12-04 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司进行担保 |
| 2024-11-29 | 投资互动 | 新增7条投资者互动内容。 |
| 2024-11-26 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金，用于项目：SiC功率器件生产线建设项目，计划总投资额：15亿元，计划投入募集资金：7.5亿元，已投入募集资金：7.29亿元 |
| 2024-11-05 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计5.676亿元，用于项目：偿还银行贷款、节余募集资金永久补充流动资金 |
| 2024-11-05 | 对外担保 | 对成都集佳科技有限公司进行担保 |
| 2024-10-31 | 三季报预披露 | 于2024-10-31披露2024年三季报 |
| 2024-10-31 | 股东户数 | 截止2024-09-30，公司A股股东户数为250227户，较上期（2024-06-30）增加25308户，变动幅度11.25% |
| 2024-10-31 | 三季报披露 | 2024年三季报归属净利润2888万元，同比增长115.26%，基本每股收益0.02元 |
| 2024-10-15 | 解除质押 | 杭州士兰控股有限公司于2024-10-11解除质押1000万股，占所持股比例为1.95%，占总股本比0.60%，剩余质押4000万股(该笔质押起始日2022-03-28) |
| 2024-10-15 | 大宗交易 | 成交均价25.00元，溢价0.00%，成交量11.25万股，成交金额281.3万元 |
| 2024-10-09 | 龙虎榜 | 买入总额3.218亿元，卖出总额4.388亿元，上榜原因：非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券 |
| 2024-10-09 | 资本运作 | 本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。 |
| 2024-10-09 | 对外担保 | 对成都士兰半导体制造有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2024-09-28 | 资本运作 | 本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。 |
| 2024-09-27 | 股东大会 | 于2024-09-27召开2024年第五次临时股东大会 |
| 2024-09-26 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2024-09-12 | 资本运作 | 本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。 |
| 2024-09-12 | 资本运作 | 本公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本50,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,000万元,其中:本公司认缴7,500万元;厦门半导体投资集团认缴42,500万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由250,049万元增加为300,049万元。 |
| 2024-08-30 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |