| 2026-04-30 | 一季报预披露 | 于2026-04-30披露2026年一季报 |
| 2026-04-25 | 年报预披露 | 于2026-04-25披露2025年年报 |
| 2026-04-14 | 年报预披露 | 于2026-04-14披露2025年年报 |
| 2026-04-03 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2026-03-25 | 股东大会 | 于2026-03-25召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-03-13 | 新增概念 | 2026-03-13新增概念：消费电子概念 |
| 2026-03-12 | 资本运作 | 杭州士兰微电子股份有限公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 |
| 2026-03-10 | 对外担保 | 对厦门士兰集科微电子有限公司进行担保 |
| 2026-03-03 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2026-01-29 | 业绩预告 | 预计2025年1-12月业绩预增，归属净利润约3.298亿元至3.958亿元，同比上升50.00%至80.00%，扣非净利润约2.86亿元至3.52亿元，同比上升13.64%至39.84% |
| 2026-01-07 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-01-06 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-12-30 | 股东大会 | 于2025-12-30召开2025年第四次临时股东大会 |
| 2025-12-09 | 资本运作 | 杭州士兰微电子股份有限公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 |
| 2025-12-08 | 股东大会 | 于2025-12-08召开2025年第三次临时股东大会 |
| 2025-12-02 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司进行担保 |
| 2025-11-26 | 机构调研 | 于2025-11-25接待调研，参与对象：投资者，参与方式：业绩说明会,网络文字互动 |
| 2025-11-21 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-11-20 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-11-04 | 对外担保 | 对成都士兰半导体制造有限公司进行担保 |
| 2025-10-31 | 三季报预披露 | 于2025-10-31披露2025年三季报 |
| 2025-10-31 | 股东户数 | 截止2025-09-30，公司A股股东户数为296179户，较上期（2025-06-30）增加34330户，变动幅度13.11% |
| 2025-10-31 | 三季报披露 | 2025年三季报归属净利润3.491亿元，同比增长1108.74%，基本每股收益0.21元 |
| 2025-10-20 | 资本运作 | 杭州士兰微电子股份有限公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 |
| 2025-10-14 | 解除质押 | 杭州士兰控股有限公司于2025-10-10解除质押2000万股，占所持股比例为3.89%，占总股本比1.20%(该笔质押起始日2023-07-18) |
| 2025-09-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-09-22 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-09-16 | 新增概念 | 2025-09-16新增概念：碳化硅 |
| 2025-08-29 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-08-28 | 机构调研 | 于2025-08-27接待调研，参与对象：投资者，参与方式：业绩说明会,网络文字互动 |