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士兰微

(600460)

  

流通市值:540.32亿  总市值:540.32亿
流通股本:16.64亿   总股本:16.64亿

士兰微(600460)公司资料

公司名称 杭州士兰微电子股份有限公司
网上发行日期 2003年02月24日
注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号
注册资本(万元) 16640718450000
法人代表 陈向东
董事会秘书 陈越
公司简介 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
所属行业 半导体
所属地域 浙江
所属板块 预盈预增-LED-长江三角-融资融券-智能穿戴-上证380-沪股通-MSCI中国-OLED-富时罗素-标准普尔-国产芯片-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-IGBT概念-2025中报扭亏
办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号
联系电话 0571-88212980
公司网站 www.silan.com.cn
电子邮箱 silan@silan.com.cn
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
电子元器件613949.9896.90489845.4197.15
其他(补充)19626.633.1014377.652.85

    士兰微最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为3篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-08-25 中邮证券 万玮,吴...增持士兰微(600460...
士兰微(600460) 事件 公司发布2025年半年报,上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%;实现归母净利润2.65亿元,同比增长1162.42%。 投资要点 高门槛市场持续拓展,收入稳健增长。公司持续推出富有竞争力的产品,加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%。另一方面,公司通过积极扩大产出,子公司士兰集成5、6寸芯片生产线、子公司士兰集昕8寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平进一步改善,子公司成都士兰(包括成都集佳)功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出,上半年实现归母净利润2.65亿元,同比增长1162.42%。 多款产品出货量加快,集成电路业务同比增长约26%。上半年公司推出的电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产;32位MCU营收同比增长约60%,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务;IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗,目前加快拓展车用市场,预计今后公司IPM模块的出货量还将保持较快增长;MEMS传感器产品营收同比增加10%,IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单,上半年该传感器出货量增加了2倍以上,公司已在士兰集昕8寸线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入,预计2025年下半年惯性传感器产品的营收将大幅增长。 第Ⅳ代SiC功率模块即将上量,8寸碳化硅年底通线。2025年上半年,公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元,同比增长约25%,其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC(模块、器件)的营收同比增长80%以上。在IGBT方面,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中,上半年公司8寸线、12寸线IGBT芯片产能已满载,已安排技改资金进一步提升12寸线IGBT芯片产能。碳化硅方面,公司Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗,客户端反映良好,客户数量已持续增加,第Ⅳ代SiC模块已送客户评测,基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年芯片与 下半年将会上量,目前士兰明镓已形成月产10,000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力,6月底士兰集宏已实现首台工艺设备搬入,预计今年四季度将实现8寸SiC大线通线。 持续优化LED业务产品结构,经营性亏损有望降低。上半年,公司发光二极管产品的营收为3.46亿元,同比减少约17%,其中子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合,产能利用率已提高到90%,芯片累计出货量较去年同期增长46%,并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量,产品结构进一步优化,下半年士兰明镓将进一步加强成本控制,提高投入产出效率,降低经营性亏损;子公司美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧,营收同比减少约30%,但美卡乐通过提质降本,保持了生产经营的基本稳定,下半年,美卡乐将充分发挥倒装产品优势,积极扩大市场份额,全年有望实现盈利。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元,归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元,给予“增持”评级。 风险提示: 市场竞争加剧风险;下游市场需求不及预期风险;客户拓展不及预期风险,产能扩张不及预期风险。
2025-07-24 群益证券 朱吉翔增持士兰微(600460...
士兰微(600460) 结论与建议: 作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业。公司IPM(智能功率模块)产品在家电、工业领域竞争力强,将充分受益于家电类产品国补、工业复苏带来的需求增长。同时结合公司功率类、32位MCU产品,公司在智能家电、工业自动化、光伏领域已经形成了较为完整的产品布局。 展望未来,公司12寸晶圆产线持续扩产,同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶,预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元,同比分别增长192%、38%和31%,EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍,予以“买进”评级。 1H25净利润扭亏:公司预计1H252净利润2.4亿元-2.8亿元,同比扭亏,实现扣非后净利润2.4亿元-2.8亿元,同比增长90%-122%。相应的,2Q25公司实现净利润0.9亿元-1.3亿元,同比扭亏,扣非后净利润0.95亿元-1.35亿元,同比扭亏。1H25,公司持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,总体营收保持了较快的增长势头。另外,公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措,使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。子公司士兰集成、士兰集昕、参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平进一步改善。 经济复苏背景下,公司业绩弹性有望显现:受国内消费刺激政策拉动,家电、工业领域呈现持续复苏态势,相应的公司IPM产品有望保持30%-50%的高速增长势头(2024年增长47%,收入占比26%)。同时我们预计2H25伴随整体经济复苏,晶圆制造行业作为数字经济的基石,行业产能利用率将继续提高,相应产品有望迎来价格上涨的契机,公司业绩弹性将显现。 盈利预测:综合判断,预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元,同比分别增长192%、38%和31%,EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍,予以“买进”评级。 风险提示:下游需求不急预期,客户流失。
2025-06-27 国信证券 胡剑,胡...增持士兰微(600460...
士兰微(600460) 核心观点 2024年公司功率半导体份额全球第六(占3.3%),国内第一。公司为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业,主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块。2024年公司产品出货量持续增加,营收112.21亿元(YoY+20.14%),扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%)。进入1Q25公司保持稳健增长,实现营收30亿元(YoY+21.7%,QoQ-1.89%),随着产品结构优化与规模效应显现,1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY-0.79ct,QoQ+2.72pct),扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%,QoQ+29.99%)。 集成电路板块24年同比增长29%,优势产品IPM模块加速渗透。集成电路板块24年营收41.05亿元(YoY+31.21%),毛利率30.70%(YoY+1.23pct)其中,优势产品IPM模块营收达29.11亿元(YoY+47%),在白电领域出货量超1.7亿颗,同比增长57%。尽管受消费类产品价格下降影响MEMS传感器营收2.5亿元(YoY-12%),但出货量实现同比增长,公司加速度计国内市占率保持在20%-30%,六轴惯性传感器(IMU)已获多家国内智能手机厂商批量订单。此外,32位MCU电路营收同比增长约36%,配合工业与白电客户加速上量;士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升。 分立器件板块24年营收同比增长12.53%,汽车产品快速推进。分立器件产品营收为54.38亿元(YoY+12.53%),受产品价格与产线稼动率影响,毛利率为13.53%(YoY-9.20pct)回落。尽管毛利率承压,但产品结构持续优化,高附加值产品快速推进:应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元,同比增超60%。公司基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货,车规IGBT单管也已实现大批量出货。 碳化硅业务进展迅速,汽车主驱模块已批量交付。士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货,累计达5万只;性能更优的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发已完成并送样客户评测。为匹配未来市场需求,士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进,预计25年四季度实现通线并试生产。同时,公司8英寸硅基GaN功率器件产线已通线,预计2025年二季度推出车规级和工业级产品。 投资建议:考虑1Q25公司毛利率高于此前预期,结合行业价格降幅逐步收窄,上调毛利率,预计25-27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元(前值25-26年3.52/6.11亿元),对应PB3.22/3.06/2.87x,维持“优于大市”评级。 风险提示:碳化硅拓展不及预期,下游需求不及预期。
2025-05-20 中邮证券 万玮,吴...买入士兰微(600460...
士兰微(600460) 投资要点 市占率大幅上升。据英飞凌财报显示,2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元,面对复杂多变的外部环境和相当激烈的行业竞争,公司营收规模及市场份额均实现逆势突破。在营收规模方面,2024年公司实现营业收入112.21亿元,同比增长超20%,其中高门槛市场(大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等)收入占比超75%,IGBT、SiCMOSFET、IPM模块、PIM模块等核心产品出货量大幅增长,车规级功率器件营收同比增长100%以上;归母净利润达2.20亿元,同比扭亏为盈;在市占率方面,公司从2023年的2.6%提升至3.3%,排名从全球第十跃升为全球第六。 各产品线持续推新。目前公司的5/6/8/12寸硅基芯片产线均实现满负荷生产,在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出了一批电源管理IC新品,应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产;电控类及主控类MCU产品已形成系列化;六轴惯性传感器(IMU)已接获多家国内智能手机厂商批量订单。公司持续优化器件性能、提升功率密度并降低成本,全面增强IPM模块市场竞争力,未来将推出1200V高压系列产品、采用SiC/GaN新型器件提升能效、与客户协同开发高集成度解决方案,以及重点布局汽车电子应用市场。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元,归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 研发未达预期的风险;市场竞争加剧;资产折旧摊销增加的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
陈向东董事长,法定代... 165 1235 点击浏览
陈向东:男,中国国籍,1962年2月出生,大学本科,正高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事长。现同时担任:杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司等控股子公司的董事长;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司董事,杭州友旺电子有限公司副董事长,杭州士腾科技有限公司董事长;控股股东杭州士兰控股有限公司董事长。
郑少波总经理,副董事... 165 737.9 点击浏览
郑少波:男,中国国籍,1965年1月出生,硕士研究生,高级经济师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司副董事长、总经理。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司监事,杭州集华投资有限公司、成都士兰半导体制造有限公司董事;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司监事、杭州士腾科技有限公司董事;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。
范伟宏副董事长,非独... 154.1 1061 点击浏览
范伟宏:男,中国国籍,1962年12月出生,大学本科,正高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司副董事长。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司董事兼总经理,成都集佳科技有限公司执行董事,杭州美卡乐光电有限公司董事;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司董事兼总经理;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。
李志刚副总经理,非独... 334 69.78 点击浏览
李志刚:男,中国国籍,1964年10月出生,大学本科,中级经济师。2006年11月至今任公司董事、副总经理。现同时担任控股子公司深圳市深兰微电子有限公司执行董事兼总经理、士港科技有限公司总经理。
吴建兴副总经理 540.1 0 点击浏览
吴建兴:男,中国国籍,1969年7月出生,大学本科,正高级工程师。2000年1月至今任公司设计所副所长。2019年6月至今任公司副总经理。现同时担任控股子公司上海超丰科技有限公司、北京士兰集成电路设计有限公司执行董事兼总经理。
宋卫权非独立董事 155 390.3 点击浏览
宋卫权先生:1968年12月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司设计所所长。现同时担任:控股股东杭州士兰控股有限公司监事;参股公司杭州视芯科技股份有限公司董事。曾任杭州士兰微电子股份有限公司监事会主席、股东监事。
李伟非独立董事 -- -- 点击浏览
李伟先生:1980年2月出生,中国国籍,中国科学技术大学计算机科学技术系本科、硕士,日本早稻田大学工商管理硕士。从2005年8月起先后在信息产业部、工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金股份有限公司工作。现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司总监兼投资管理二部总经理、投资管理三部总经理。现兼任国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司监事、长鑫集电(北京)存储技术有限公司董事、长鑫新桥存储技术有限公司董事。
韦俊非独立董事 -- 0 点击浏览
韦俊,现任公司董事。现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁,兼任国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司副总裁。
江忠永非独立董事 165 825 点击浏览
江忠永先生:1964年8月出生,汉族,中国国籍,大学本科,高级经济师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司董事,杭州美卡乐光电有限公司董事长兼总经理,成都士兰半导体制造有限公司监事;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。
罗华兵非独立董事 -- 409.4 点击浏览
罗华兵先生:1963年10月出生,汉族,中国国籍,大学本科。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司监事;参股公司杭州友旺电子有限公司董事兼总经理;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-10-01厦门士兰集宏半导体有限公司215000.00实施完成
2024-09-26厦门士兰集宏半导体有限公司215000.00签署协议
2024-10-01厦门士兰集宏半导体有限公司215000.00实施完成
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