华海清科(688120) l投资要点 CMP市场占有率和销售规模持续提高，盈利能力持续增强。公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%，其中CMP/减薄装备销售收入为29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、关键耗材与维保服务、CDS和SDS等其他业务收入为4.19亿元，同比+81.92%；2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%；实现扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%。2025Q1公司实现营收9.12亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比+15.47%；实现扣非归母净利润2.12亿元，同比+23.54%，主要系CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。 积极把握先进封装、化合物半导体等发展机遇，减薄装备、划切装备持续推进。近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chiplet架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM等先进封装技术扮演着关键角色，在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务”平台化发展战略。为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率更高。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入47.32/59.18/74.04亿元，分别实现归母净利润13.79/17.51/22.56亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为27倍、22倍、17倍，维持“买入”评级。 l风险提示： 技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。

华海清科(688120) 事项： 公司发布2024年报和2025年一季报。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%。2024年，公司拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。 平安观点： 业绩持续增长，竞争力稳步提升。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%，实现扣非归母净利润8.56亿元，同比增长40.79%，实现综合毛利率43.20%，同比下降0.35pct。公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，驱动公司营收和盈利规模同步提升。费用率方面，2024年，公司期间费用率为19.73pct（同比+0.36pct），其中研发费用率、管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为11.22%（同比-0.90%）、5.61%（同比-0.08%）、3.59%（同比+0.69%）、-0.69%（同比+0.66pct）。2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%，实现扣非归母净利润2.12亿元，同比增长23.54%，实现综合毛利率46.36%，公司营收和盈利规模持续提升，市场地位进一步稳固。 公司持续深耕半导体关键装备，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。1）CMP设备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机 iFinD，平安证券研究所 Versatile–GM300验证进展顺利。3）划切装备：公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。4）边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，低能大束流离子注入装备已实现多台验收。6）湿法装备：公司用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。7）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。根据公司最新财报，我们上调了公司的业绩预期，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元（前值为12.74亿元）、17.44亿元（前值为15.89亿元）、22.17亿元（新增），对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

华海清科(688120) 业绩稳健增长，横向拓展打开第二增长曲线，维持“买入”评级 公司2024年全年实现营收34.1亿元，yoy+35.82%，实现归母净利润10.2亿元，yoy+41.40%，实现毛利率43.2%，同比下滑2.8pct。2025年Q1公司实现营收9.1亿元，yoy+34.14%，实现归母净利润2.3亿元，yoy+15.47%，实现毛利率46.37%，同比下滑1.6pct。公司业绩保持稳健增长，主因CMP市占率与销售规模持续提升。公司CMP产品优势明显，有望在国内市场中占有更大的份额，且公司拓展其他市场，有望开启第二增长曲线。因此，我们上调公司2025/2026年盈利预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年将分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），实现归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元）。以2025年4月29日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为28/23/20倍，维持“买入”评级。 CMP市占率稳步提升，持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升CMP设备方面，公司推出满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术和新产品，例如全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比。 此外，公司基于自身优势进行研发或通过资本运作进行横向扩张，布局减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入、湿法装备、膜厚测量装备及晶圆再生业务。如12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求、收购芯嵛半导体实现对离子注入核心技术的吸收和转化。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。因此，我们认为：公司有望把握市场机遇，在新领域持续实现突破。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

华海清科(688120) 投资要点 2024业绩高增表现亮眼，CMP/减薄设备贡献：2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.8%，主要由CMP/减薄装备贡献，营收达29.87亿元，同比+31.2%。期间归母净利润为10.23亿元，同比+41.4%；扣非归母净利润为8.56亿元，同比+40.8%。2025Q1单季公司营收9.12亿元，同比+34%；Q1归母净利润2.33亿元，同比+15%；扣非归母净利润2.12亿元，同比+24%。 期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入：2024年毛利率为43.2%，同比-2.8pct；净利率为25.6%，同比+1.2pct；期间费用率为19.7%，同比-2.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为3.6/5.6/11.6/-0.7%，同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct；2024年公司研发投入3.94亿元，同比+30%。25Q1单季毛利率为46.4%，同比-1.56pct，环比+9.88pct；销售净利率为25.6%，同比-4.14pct，环比-6.13pct。 合同负债&存货同比增长，24年经营现金流表现良好：截至2024Q4末，公司合同负债17.9亿元，同比+35%；存货为32.7亿元，同比+35%；公司2024年生产/销售半导体设备354/268台，同比+37.7/+43.3%；2024年公司经营活动净现金流入11.55亿元，同比+77%。 CMP装备实现较高市占率，看好减薄及划片设备放量：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程占比较大，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率；（2）晶圆减薄及划切设备：2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。看好先进封装浪潮下公司减薄及划切设备打破垄断快速放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为13.80/17.78亿元（原值为13.8/15.8亿元），新增2027年归母净利润预测为22.81亿元，当前股价对应动态PE分别为28/22/17倍，基于公司高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。

华海清科(688120) 业绩简评 2025年4月28日公司披露2024年报及25年一季报，公司24年实现营收34.06亿元，同比+35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%；1Q25实现营收9.12亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比+15.47%。公司在CMP市场占有率和销售规模持续提高，保障了经营业绩的稳步增长。 经营分析 公司产品先进封装核心设备，下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。公司主打产品均是芯片堆叠、先进封装技术的关键核心装备。当前，在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发背景下，HBM及CoWoS为代表的先进封装工艺，成为了突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据公司年报及Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%，下游增速显著，有望驱动公司业绩成长。 持续推进新产品工艺开发，构建“装备+服务”成长护城河。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、膜厚测量装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 1）CMP设备：UniversalH300已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用设备已发往客户验证。部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。 2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利。 3）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前实现商业化产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，后续将积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 4）关键耗材与维保业务：客户产线利用率及公司CMP装备保有量均在提升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-2027年实现营收46/58/69亿元，同比增长35%/26%/19%；归母净利润14.3/17.9/21.3亿元，同比增长40%/25%/19%，对应PE为28/22/19倍，维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等

华海清科(688120) 投资要点 事件：2024年12月24日公司公告将使用自有资金不超过10.05亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体剩余82%股权。 交易基于2024-2026子公司业绩分三期完成，对赌补偿机制降低收购风险：华海清科秉持“装备+服务”的平台化发展策略，通过此次收购成功切入离子注入机领域。此次交易将基于收购标的2024-2026年业绩、营收结构和交付机台数量等考核标准，分三期完成。具体来看：（1）芯嵛公司2024年的营收需分别达0.45亿、1.05亿和3.4亿元，且整机营收占比需超过80%，零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超过20%；（2）2024至2025年，需分别交付不少于4台和8台机台进入客户端验证或验收程序。如果芯嵛公司超额完成上述考核标准，收购方将通过现金奖励的方式对芯嵛公司的核心技术团队进行奖励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，补偿金额将根据特定公式计算，并可通过扣减支付费用或股份等方式执行，补偿总额不超过转让对价总额；这种对赌补偿机制旨在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司核心团队。 芯嵛核心团队专注离子注入行业30余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024年1至5月，芯嵛公司营收为78.06万元，归母净利润为-1516.68万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：收购进展不及预期，下游扩产不及预期。

华海清科(688120) 结论与建议： 公司发布公告，收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%的股权，作价10亿元，标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司在半导体离子注入设备领域布局进一步深入，结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，长期影响正面。预计公司2024-26年净利润9.7亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进建议。 收购子公司芯嵛剩余股权，深度布局离子注入设备业务：公司10亿元收购公司芯嵛半导体剩余82%的股权。标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，承诺2024年度、2025年度，发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序，2024-2026年营收不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元，且离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少80%，收购价格对应2026年PS约3.6倍，估值相对较低。芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年（已签订不低于3年的劳动合同及相应的竞业协议），具有丰富的离子注入行业经验，目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。预计短期内芯嵛半导体由于营收规模较小，对于公司利润端贡献有限，但离子注入设备领域国产化率低，未来国产替代需求迫切，该业务有望实现高速增长。结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，具备成为半导体平台型企业的潜力，长期影响正面。 3Q24业绩增速加快，营收净利润创新高：得益于国产半导体需求快速增长，2024年前三季公司实现营收24.5亿元，YOY+33.2%，净利润7.2亿元，YOY+27.8%，扣非后净利润6.2亿元，YOY+33.9%。其中3Q24营收为9.6亿元，YOY+57.6%，QOQ+17%；实现净利润为2.9亿元，YOY+51.7%，QOQ+25%。公司营收及净利润规模创历史新高。 盈利预测：预计公司2024-26年净利润9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进的评级。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

华海清科(688120) 公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。 CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量 2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。 减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇 2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

华海清科(688120) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点： 新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pct YoY，+0.15pct QoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pct YoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pct YoY）和10.42%（-1.19pct YoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推 出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

华海清科(688120) 投资要点 受益下游需求稳健增长，公司Q3业绩环比高增：2024Q1-Q3公司实现营收24.52亿元，同比+33.2%，主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致；归母净利润7.21亿元，同比+27.8%，主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致；扣非净利润为6.15亿元，同比+33.9%。Q3单季营收为9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润为2.88亿元，同比+51.7%，环比+25%。 公司盈利能力高位维稳，期间费用率小幅降低：2024Q1-Q3毛利率为45.8%，同比-0.6pct；销售净利率为29.4%，同比-1.2pct；期间费用率为20.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为6.1%，同比+0.8pct，管理费用率为5.1%，同比-0.4pct，研发费用率为10.4%，同比-1.2pct，财务费用率为-1.1%，同比+0.4pct。Q3单季毛利率为45.08%，同环比-1.7pct/+0.2pct；销售净利率为30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款显著好转：截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元，同比+18%；存货为33.12亿元，同比+45%。Q3公司经营性现金流为5.04亿元，同比+391%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。