华海清科(688120)公司资料

华海清科(688120) l投资要点 CMP市场占有率和销售规模持续提高，盈利能力持续增强。公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%，其中CMP/减薄装备销售收入为29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、关键耗材与维保服务、CDS和SDS等其他业务收入为4.19亿元，同比+81.92%；2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%；实现扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%。2025Q1公司实现营收9.12亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比+15.47%；实现扣非归母净利润2.12亿元，同比+23.54%，主要系CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。 积极把握先进封装、化合物半导体等发展机遇，减薄装备、划切装备持续推进。近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chiplet架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM等先进封装技术扮演着关键角色，在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务”平台化发展战略。为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率更高。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入47.32/59.18/74.04亿元，分别实现归母净利润13.79/17.51/22.56亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为27倍、22倍、17倍，维持“买入”评级。 l风险提示： 技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。

华海清科(688120) 事项： 公司发布2024年报和2025年一季报。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%。2024年，公司拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。 平安观点： 业绩持续增长，竞争力稳步提升。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%，实现扣非归母净利润8.56亿元，同比增长40.79%，实现综合毛利率43.20%，同比下降0.35pct。公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，驱动公司营收和盈利规模同步提升。费用率方面，2024年，公司期间费用率为19.73pct（同比+0.36pct），其中研发费用率、管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为11.22%（同比-0.90%）、5.61%（同比-0.08%）、3.59%（同比+0.69%）、-0.69%（同比+0.66pct）。2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%，实现扣非归母净利润2.12亿元，同比增长23.54%，实现综合毛利率46.36%，公司营收和盈利规模持续提升，市场地位进一步稳固。 公司持续深耕半导体关键装备，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。1）CMP设备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机 iFinD，平安证券研究所 Versatile–GM300验证进展顺利。3）划切装备：公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。4）边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，低能大束流离子注入装备已实现多台验收。6）湿法装备：公司用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。7）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。根据公司最新财报，我们上调了公司的业绩预期，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元（前值为12.74亿元）、17.44亿元（前值为15.89亿元）、22.17亿元（新增），对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

华海清科(688120) 业绩稳健增长，横向拓展打开第二增长曲线，维持“买入”评级 公司2024年全年实现营收34.1亿元，yoy+35.82%，实现归母净利润10.2亿元，yoy+41.40%，实现毛利率43.2%，同比下滑2.8pct。2025年Q1公司实现营收9.1亿元，yoy+34.14%，实现归母净利润2.3亿元，yoy+15.47%，实现毛利率46.37%，同比下滑1.6pct。公司业绩保持稳健增长，主因CMP市占率与销售规模持续提升。公司CMP产品优势明显，有望在国内市场中占有更大的份额，且公司拓展其他市场，有望开启第二增长曲线。因此，我们上调公司2025/2026年盈利预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年将分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），实现归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元）。以2025年4月29日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为28/23/20倍，维持“买入”评级。 CMP市占率稳步提升，持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升CMP设备方面，公司推出满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术和新产品，例如全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比。 此外，公司基于自身优势进行研发或通过资本运作进行横向扩张，布局减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入、湿法装备、膜厚测量装备及晶圆再生业务。如12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求、收购芯嵛半导体实现对离子注入核心技术的吸收和转化。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。因此，我们认为：公司有望把握市场机遇，在新领域持续实现突破。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

华海清科(688120) 投资要点 2024业绩高增表现亮眼，CMP/减薄设备贡献：2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.8%，主要由CMP/减薄装备贡献，营收达29.87亿元，同比+31.2%。期间归母净利润为10.23亿元，同比+41.4%；扣非归母净利润为8.56亿元，同比+40.8%。2025Q1单季公司营收9.12亿元，同比+34%；Q1归母净利润2.33亿元，同比+15%；扣非归母净利润2.12亿元，同比+24%。 期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入：2024年毛利率为43.2%，同比-2.8pct；净利率为25.6%，同比+1.2pct；期间费用率为19.7%，同比-2.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为3.6/5.6/11.6/-0.7%，同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct；2024年公司研发投入3.94亿元，同比+30%。25Q1单季毛利率为46.4%，同比-1.56pct，环比+9.88pct；销售净利率为25.6%，同比-4.14pct，环比-6.13pct。 合同负债&存货同比增长，24年经营现金流表现良好：截至2024Q4末，公司合同负债17.9亿元，同比+35%；存货为32.7亿元，同比+35%；公司2024年生产/销售半导体设备354/268台，同比+37.7/+43.3%；2024年公司经营活动净现金流入11.55亿元，同比+77%。 CMP装备实现较高市占率，看好减薄及划片设备放量：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程占比较大，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率；（2）晶圆减薄及划切设备：2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。看好先进封装浪潮下公司减薄及划切设备打破垄断快速放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为13.80/17.78亿元（原值为13.8/15.8亿元），新增2027年归母净利润预测为22.81亿元，当前股价对应动态PE分别为28/22/17倍，基于公司高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。