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瑞芯微

(603893)

  

流通市值:683.98亿  总市值:684.32亿
流通股本:4.19亿   总股本:4.19亿

瑞芯微(603893)公司资料

公司名称 瑞芯微电子股份有限公司
网上发行日期 2020年01月20日
注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
注册资本(万元) 4189037000000
法人代表 励民
董事会秘书 林玉秋
公司简介 瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。
所属行业 半导体
所属地域 福建
所属板块 基金重仓-物联网-股权激励-预盈预增-融资融券-中证500-上证380-沪股通-虚拟现实-人工智能-MSCI中国-百度概念-华为概念-国产芯片-商汤概念-专精特新-EDR概念-百元股-AI芯片
办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼
联系电话 0591-83991906,0591-83991907,0591-86252506
公司网站 www.rock-chips.com
电子邮箱 ir@rock-chips.com
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    瑞芯微最近3个月共有研究报告4篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-03-21 太平洋 张世杰,...买入瑞芯微(603893...
瑞芯微(603893) 事件:公司发布《2024年年度业绩预告》,预计2024年年度实现营业收入310,000万元到315,000万元,与上年同期相比,将增加96,548万元到101,548万元,同比增长45.23%到47.57%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润55,000万元到63,000万元,与上年同期相比,将增加41,511万元到49,511万元,同比增长307.75%到367.06%。 营收创下历史新高,下游复苏带动公司增收增利。公司2024年预计实现营业收入约31-31.5亿元,创历史新高;实现净利润约5.5-6.3亿元,同比增长约307.75%~367.06%。主要系2024年全球电子市场需求复苏,AI技术快速发展、应用场景不断拓展,带动公司长期深耕的AIoT各行业全面增长。 “雁形方阵”展翅高飞,AIoT多产品线持续释放。公司依托AIoT芯片“雁形方阵”布局优势,在旗舰芯片RK3588带领下,以多层次、满足不同需求的产品组合拳,促进AIoT多产品线的占有率持续提升,尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域;以RK3588,RK356X,RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长。公司将继续发挥长期积累的AIoT核心技术、产品和场景优势,重点发展汽车电子系列产品,工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线,持续释放RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等产品的增量价值;因应端侧场景需求,推进协处理器的研发和产品化应用落地。同时公司将聚焦新一代旗舰芯片研发工作,打造产品序列的领先布局,面向未来。 持续布局AI算法,端侧AI空间广阔。在AI技术带来的全面变革下,AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值,解决场景痛点、提升用户体验。公司依托AIoT的长期深耕积累,在AI技术的场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基础。公司的人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,内置不同性能层次的CPU、GPU内核,以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU,充分满足不同市场、不同水平的算力需求。同时,公司凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌口碑,与阿里、安克创新、比亚迪、百度、步步高、创维、广汽、汇川、科沃斯、LG、联想、美的、美团、OPPO、SONY、腾讯、网易、小米、中国电信、中国联通、中国移动等数千家终端客户建立了长期合作关系,一方面,公司积极协助客户新品研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,助力客户产品在各种应用场景快速落地;另一方面,雄厚的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点,提高产品定义和解决方案竞争力。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收31.26、41.04、53.04亿元,实现归母净利润5.83、8.18、10.32亿元,对应PE121.71、86.71、68.72x,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:行业景气度波动风险、新产品研发不及预期风险;市场风险
2025-03-21 太平洋 张世杰,...买入瑞芯微(603893...
瑞芯微(603893) 事件:公司发布《2025年股票期权激励计划(草案)》,本激励计划拟授予的激励对象共计7人,包括公司高级管理人员、核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员。计划拟向激励对象授予117.00万份股票期权,涉及的标的股票种类为人民币A股普通股股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额41,890.37万股的0.28%。本次授予为一次性授予,无预留权益。 国内人工智能物联网AIoT SoC芯片领先者,股权激励彰显长期发展信心。公司作为国内AIoT SoC领先者,基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局,产品线覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域,是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。本次激励的股票期权拟授予的激励对象为公司关键部门岗位工作的核心人员,对于公司发展具有举足轻重的作用。本激励计划的考核年度为2025-2027年三个会计年度,每个会计年度考核一次。业绩考核目标为2025-2027年营业收入或净利润较前一年增长率不低于20%,展现了公司管理层对公司未来持续稳定发展的充足信心。 打造芯片“雁形方阵”,夯实芯片布局优势。公司以具备性能强、通用性高、IP集成丰富的特点的旗舰芯片RK3588为“头雁”,致力于打造芯片“雁形方阵”,不断完善“头雁”带动“两翼”向前发展的全系列芯片产品布局,带领公司的芯片平台在AIoT各领域持续突破。不同性能、算力水平的IoT平台和AIoT算力平台排列组成“两翼”,覆盖下游不同领域、不同层次的算力需求,为客户提供多样化的产品解决方案。 持续布局AI算法,端侧AI空间广阔。在AI技术带来的全面变革下,AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值,解决场景痛点、提升用户体验。公司依托AIoT的长期深耕积累,在AI技术的场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基础。公司的人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,内置不同性能层次的CPU、GPU内核,以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU,充分满足不同市场、不同水平的算力需求。同时,公司凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌口碑,与阿里、安克创新、比亚迪、百度、步步高、创维、广汽、汇川、科沃斯、LG、联想、美的、美团、OPPO、SONY、腾讯、网易、小米、中国电信、中国联通、中国移动等数千家终端客户建立了长期合作关系,一方面,公司积极协助客户新品研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,助力客户产品在各种应用场景快速落地;另一方面,雄厚的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点,提高产品定义和解决方案竞争力。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收31.26、41.04、53.04亿元,实现归母净利润5.83、8.18、10.32亿元,对应PE121.71、86.71、68.72x,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:行业景气度波动风险、新产品研发不及预期风险;市场风险
2025-02-10 第一上海证... 黄晨瑞芯微(603893...
瑞芯微(603893) 公司简介 瑞芯微是国内领先的终端SoC晶片解决方案供应商,产品广泛应用於平板电脑、手机、商用显示终端、机上盒、智慧家居,智慧汽车,以及各类物联网IoT设备。2018年,公司推出旗下首款搭载AI处理单元的SoC晶片RK3399Pro,此後旗下产品全面AI化,形成了以RK3588为旗舰产品的雁型产品阵列,满足各类终端智慧设备的算力需求,已有多个领域的客户基於公司SoC晶片研发支援端侧AI大模型的新硬体,例如AI学习机、词典笔、智慧音箱、桌面机器人、会议主机等产品。 公司产品的优秀性能赢得业界认可,在汽车智慧座舱、机器人等新兴领域取得显著进展。2024年,车载智慧座舱晶片RK3588M进入多家国产头部汽车厂商供应体系,已经实现量产车型超10余款,定点超20款。同时,机器人领域,公司也有多款产品落地,提供包括视觉感知、音讯交互等功能。 积极创新求变,产品竞争力强 公司从创立以来,一直紧抓消费电子的创新趋势,从收音机,MP3,MP4时代取得辉煌成绩,此後又抓住平板电脑、机上盒的发展机遇。2014年,公司确立单晶片多平台应用解决方案战略,以一代旗舰产品为龙头,开发一系列面向行业应用的产品,得到国际国内重要客户的青睐。2018年,公司积极拥抱AI,推出集成AI算力的SoC晶片,此後公司产品全面AI化。最新旗舰产品RK3588,凭藉优异性能,可以满足各类消费电子和工业控制应用需求。公司以“AI赋能”引领,不断创新推出各类面向终端应用的SoC产品,支援语音辨识、影像处理以及边缘计算等AI能力,助力客户实现产品升级。
2025-02-04 中航证券 刘牧野买入瑞芯微(603893...
瑞芯微(603893) 领先的AIoTSoC芯片平台,“雁形方阵”提供多样化解决方案瑞芯微是国内人工智能物联网AIOTSoC芯片的领先者,深耕大规模集成电路设计二十余年,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司致力于打造芯片的“雁形方阵”,以“头雁”带动“两翼”向前发展。在“头雁”旗舰芯片上,继续研发更先进的SoC,向更高算力、更高制程演进;在“左翼”通用算力平台和“右翼”AIOT算力平台上,形成了丰富的产品线,涵盖机器视觉、汽车电子、工业及机器人、教育等多个领域。 DeepSeeK树立AI性价比标杆,端侧AI空间广阔 公司的人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,内置不同性能层次的CPU、GPU内核。公司拥有阿里、比亚迪、百度、科沃斯、联想、OPPO、SONY、腾讯、网易、小米等国内外知名客户,当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件,例如教育平板、AI玩具、桌面机器人、算力终端、会议主机等产品。 2025年1月20日,幻方发布国产模型DeepSeek-R1,在仅有极少标注数据的情况下,极大提升了模型推理能力。通过DeepSeek-R1的输出,蒸馅出32B和70B参数级别的模型在多项能力上对标OpenAIo1-mini的效果。此外,DeepSeek-R1的服务定价为每百万tokens输入1元/输出16元,较o1-mini的价格(输入11元/输出88元)大幅降低DeepSeek的成本效益立刻获得了微软的重视。1月30日,微软宣布已将R1模型加入到AzureAIFoundry中,企业可利用这些模型来设计和管理人工智能项目。在端侧,微软宣布蒸馅过的DeepSeek-R1模型(1.5B、7B、14B版本)将陆续登陆Copilot和PC,首先是高通晓龙X芯片,随后是英特尔酷容Ultra200V等平台。我们认为,DeepSeek-R1说明了端侧AI的部署可变得更具普惠性,这将加速万物智能时代到来。端侧AI越来越普惠的趋势下,瑞芯微将获得更加广阔的发展空间。公司能够提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIOT芯片,其中RK3588、RK3576带有6TOPsNPU处理单元,能够支持端侧主流的0.5B~3B参数级别的模型部署,可通过大语言模型实现翻译、总结、问答等功能,并可实现多模态搜索、识别。公司后续还会推出更高性能的旗舰芯片,预计于2025年问世的RK3688将会集成算力高达16TOPS的NPU内核,同时还将支持128-bitLPDDR4/4x/5,UFS4.0 AIOT算力平台快速增长,业绩创历史新高 2024年,全球电子市场需求复苏,AI技术快速发展、应用场景不断拓展带动公司长期深耕的AIOT各行业全面增长。公司依托AIOT芯片“雁形方阵”布局优势,在旗舰芯片RK3588带领下,以多层次、满足不同需求的产品组合拳,促进AIOT多产品线的占有率持续提升。据公司业绩预告,2024年预计实现营业收入约31~31.5亿元,创历史新高;实现净利润约5.5~6.3亿元,同比增长约307.75%~367.06%。 业绩预测 随着AI技术快速发展、应用场景不断拓展,将带动公司长期深耕的AIOT各领域全面增长。假设公司AIOT算力平台持续获得市场认可,高算力旗舰芯片研发顺利,在AIOT多产品线的占有率提升,智能应用处理器获得较高的收入增速。数模混合芯片通常与智能应用处理器灵活搭配使用,为客户提供完整解决方案,因此假设其收入跟随智能应用处理芯片成长 投资建议 2025年,公司将继续发挥长期积累的AIOT核心技术、产品和场景优势重点发展汽车电子系列产品,工业应用、机器视觉、机器人等AIOT多产品线。看好公司在端侧AI多线布局带来的成长空间,以及新一代旗舰芯片的产品竞争力。预计2024-2026年分别实现归母净利润5.61亿元、8.26亿元、10.86亿元。当前股价对应PE分别为122.73、83.46、63.47倍。考虑到公司所在行业带来的估值和业绩弹性,给予公司“买入”评级。 风险提示 硬件端的AI渗透速度不及预期:市场对AI产品的需求不及预期:新品研发能力不及预期:新市场拓展速度不及预期;行业竞争加剧的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
励民董事长,总经理... 213.44 15770 点击浏览
励民先生:1965年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,经济学研究生学历。2001年11月至今,任公司董事长、总经理。
黄旭副总经理,非独... 25.59 6243 点击浏览
黄旭,曾任福州港务局松门港务公司职员,福州瑞科电子有限公司职员;现任公司董事、副总经理。
黄旭副总经理 25.59 6243 点击浏览
黄旭,曾任福州港务局松门港务公司职员,福州瑞科电子有限公司职员;现任公司董事、副总经理。
王海闽副总经理,非独... 69.35 12.48 点击浏览
王海闽,男,1966年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。曾任福建华兴信托投资公司、福建华兴实业公司职员;福海集团股份有限公司财务总监;福建五和建设发展有限公司常务副总经理、财务总监;厦门五和投资建设集团有限公司副总经理、财务总监;现任公司董事、副总经理、财务总监。
陈锋副总经理 101.88 -- 点击浏览
陈锋,曾任美国贝尔实验室任研究员,中芯国际设计服务处处长,公司市场部负责人;现任公司副总经理。
林峥源副总经理 -- -- 点击浏览
林峥源先生,1972年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历。曾任福建实达集团职员;历任公司系统产品部经理、副总裁;现任公司高级副总裁。
林玉秋副总经理,董事... 60.04 -- 点击浏览
林玉秋,曾任公司职员、证券投资部负责人;现任公司副总经理、董事会秘书。
李诗勤副总经理 -- -- 点击浏览
李诗勤,男,1977年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。曾任华为技术有限公司海思半导体职员;历任公司IC平台经理、IC平台副总裁;现任公司高级副总裁。曾获得福建省第一批引进高层次人才“百人计划”、福州市第一批引进高层次人才创新团队、福建省信息化局第一批高层次软件人才、第18届福建省运盛青年科技奖、第11届福建青年科技奖、第2届福州十佳杰出科技青年奖、福建省第3届杰出科技人才奖等荣誉。
王海闽副总经理,财务... 69.35 12.48 点击浏览
王海闽,男,1966年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。曾任福建华兴信托投资公司、福建华兴实业公司职员;福海集团股份有限公司财务总监;福建五和建设发展有限公司常务副总经理、财务总监;厦门五和投资建设集团有限公司副总经理、财务总监;现任公司副总经理、财务总监。
刘越非独立董事 12 -- 点击浏览
刘越,女,1961年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级工程师,毕业于北京大学,获硕士学位。1996年至2003年,任北大青鸟集团副总裁;2003年至2010年,参与创立中芯国际,并任中芯国际集成电路制造有限公司副总裁;2011年至2014年初,在全球著名的风险投资公司华登国际任副总裁,专注于半导体领域投资。2014年至今任元禾璞华执行合伙人、中国半导体行业协会常务理事、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、中国管理科学研究院学术委员会特约研究员;现任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2022-05-26上海合见工业软件集团有限公司实施中
2021-12-31常州承芯半导体有限公司120000.00实施中
2021-12-31常州承芯半导体有限公司120000.00实施中
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