瑞芯微(603893)公司资料

瑞芯微(603893) 事件：8月18日，瑞芯微发布2025年半年度报告，公司25H1实现收入20.46亿元，同比增长63.85%；实现归母净利润5.31亿元，同比增长190.61%；实现扣非归母净利润5.16亿元，同比增长191.36%. 其中，公司2Q25实现收入11.61亿元，同比增长64.54%，环比增长31.19%；实现归母净利润3.22亿元，同比增长179.41%，环比增长54.07%。 AI赋能业务腾飞，半年度营收创历史新高。2025年上半年，公司依托在AIoT产品长期战略布局优势，顺应AI在端侧应用发展需求，经营业绩持续向好。受产业景气度持续提升及公司战略布局的共同驱动，公司25H1的营收和净利润均实现高增，销售毛利率达到42.29%，同比提升6.38pct。此外，公司旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领各产品线继续保持高速增长，特别是在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域的出货量持续扩张。 展望后续，公司将继续深耕AIoT各应用领域，作为国内领先的AIoT SoC芯片企业，凭借其深厚的技术积累和丰富的行业经验，公司致力于将科技创新成果转化为现实生产力，加速推动人工智能技术在各行各业的普及与创新应用。 持续完善AIoT平台布局，战略新品驱动未来成长。公司持续加大研发投入，25H1投入研发费用总计2.79亿元，同比增加0.19亿元。公司以AIoT SoC与端侧算力协处理器作为并行研发的双轨制平台，致力于打造“高端-中高端-中端-入门级”的全系列产品布局。 此外，公司在25H1内积极推进一系列战略新品，为未来成长奠定坚实基础。新一代AI视觉处理器RV1126B已于2025年5月正式发布并开始批量供货，其内置的3TOPs算力NPU可支持大语言模型与多模态模型。同时，公司正重点研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668，旨在为AIoT2.0时代的端侧AIoT场景提供核心支持。 深耕AIoT应用市场，构筑多维度核心竞争优势。凭借在AIoT领域长期的持续深耕，公司逐步从单一产品供应商转型为具备多平台、多场景解决方案的综合型AIoT芯片领导者： 1）核心IP与技术优势：公司坚持“IP芯片化”发展战略，持续迭代自研的NPU、ISP等核心IP，支持各类端侧模型的本地化部署，为AIoT提供强大的算力支持； 2）产品通用性与市场广度：公司产品具备通用性强、兼容性好的特点，其芯片适配多领域应用，广泛应用于汽车智能座舱、边缘计算、各类机器人等众多领域； 3）生态协同与人才驱动：公司通过与客户及生态伙伴共建行业生态，提供完整的解决方案。同时，公司拥有高学历、专业化的研发团队，25H1研发人员占比高达77%。为公司的持续创新和发展提供了坚实保障。 投资建议：考虑到公司旗舰芯引领各产品线高速增长，端侧智能化需求提升，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为11.98/15.53/19.97亿元，对应PE为69/53/41倍，考虑公司在机器视觉、汽车电子等市场产品持续放量，后续业绩增长具备持续性，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

瑞芯微(603893) 事件 公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长63.85%；实现归母净利润5.31亿元，同比增长190.61%。 投资要点 产品线保持高速增长，业绩历史新高。得益于AIoT产品长期战略布局优势，公司旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张。公司上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长63.85%；实现归母净利润5.31亿元，同比增长190.61%；单季度来看，Q2实现营业收入11.61亿元，同比增长64.54%，环比增长31.18%；归母净利润3.22亿元，同比增长179.41%，环比增长53.56%。 推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发，支持更大参数级别的端侧模型。报告期内，公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X，具备自研高神经网络算力、高带宽特性，通过PCle2.0、USB3.0、Ethernet等标准化通用接口与主处理器互联使用，能够高效支持3B、7B等端侧主流参数的文本型LLM和多模态VLM模型部署，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、 边缘网关、工业智能制造等多场景应用。同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品，为下游客户提供更灵活丰富的方案选型。 完善AIoT SoC芯片平台布局，推进多颗新产品研发。报告期内，公司推出新一代AI视觉处理器RV1126B并开始批量供货，进一步完善视觉芯片产品矩阵，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案，协同发展；推出新款音频处理器RK2116，完善音频产品序列，通过与RK2118形成高低配产品组合，满足客户不同产品的差异化需求；推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作，进一步充实公司产品布局；研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668，适配不同产品方向以及相同产品的不同定位，提高公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本；持续布局多品类周边芯片，研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片RK962，同时积极推进新一代系列接口转换芯片的立项研发。 汽车电子六大方向，全面布局汽车智能化赛道。公司RK-M系列车规级SoC，已覆盖百KDMIPS内各档位，除中控、娱乐域控、智能座舱、舱+L2、舱泊一体外；端侧协处理器为存量车型增加处理LLM和VLM的大模型能力，也作为新车型座舱的补充，解决带宽不足、热耗降性能、成本等瓶颈；车载音频方案提供全国产化的DSP+Codec+PA，配套RK Studio_Tool，无代码图形化开发并内置第一方算法，为车企提供从硬件到算法的完整音频系统支持；RK3358M作为高性能、高安全、高性价比的数字仪表SoC，搭载针对仪表定制的FuSa-Linux SDK，已经量产于数家头部车企；RV系列芯片异构架构配合深度定制的Car-DVR Linux SDK，可实现：百ms快速抓拍、1s开机、哨兵模式，在AICar-DVR、MDVR、AEBS、CMS、一体机、双预警、DSSAD等场景，已落地各类前装乘商用车，并服务于运营、监管、跟踪、追溯、OTA等车联网业务；接口芯片基于自有RKLINK-I协议，长距离传输方案支持最高5Gbps的传输速率，通过COAX和STP/UTP实现长距离传输，支持：BIST自检、链路状态诊断、丢包重传、I2S音频传输、低速接口透传等功能。随着新产品陆续发布、车载Roadmap的进一步完善，公司将逐步扩展Tier1和IDH的深度服务范围。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为43.6/55.7/69.7亿元，归母净利润分别为11.4/14.6/18.9亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 市场竞争加剧风险；下游市场需求不及预期风险；新产品研发不及预期风险。

瑞芯微(603893) 投资要点 25H1营收高增，盈利能力显著增强。据公司25年中报，25H1实现营收20.46亿元，yoy+63.85%，与此前业绩预告20.45亿元基本一致；毛利率42.29%，同比上升6.38pcts；归母净利润5.31亿元，同比增长190.61%，与业绩预告中值5.3亿元基本一致。25Q2单季营收11.61亿元，yoy+64.54%，qoq+31.18%；毛利率43.32%，同比增长6.46pcts，环比增长2.37pcts；销售净利率27.71%，同比增长11.39pcts，环比增长4.04pcts。 旗舰产品稳健增长，新发NPU积极拓展端侧AI场景。2025年上半年，AIoT市场保持稳健增长，旗舰RK3588与次新RK3576继续发挥龙头作用。公司同时发布首颗端侧算力协处理器RK182X，支持3B至7B规模LLM及VLM部署，覆盖汽车座舱、家居、教育、办公与工业智能制造等场景，拓展端侧AI应用边界。 产品推陈出新，全场景AIoT芯片布局加速。公司25H1推出的新一代视觉处理器RV1126B具备四核CPU、3TOPs自研NPU及独立AI-ISP，已面向IPC、车载、工业相机等量产应用。音频产品方面，RK2116发布，凭借高性能DSP和丰富音频接口，形成与RK2118的高低配组合，完善车载与智能音频方案。公司推进RK3572、RV1103C、RK3538等中端产品研发，覆盖多层次算力需求，并着手打造旗舰RK3688和次旗舰RK3668，以先进制程和差异化定位树立行业标杆。 盈利预测与投资评级：公司作为国内SoC行业领军企业所具备的竞争优势，旗舰芯片RK3588领衔的多条AIoT产品线在下游市场占有率正稳步攀升，我们看好公司凭借高算力芯片的卓越性能，在汽车电子、机器人、机器视觉等新兴智能应用领域抢占市场先机、开拓崭新增长点的战略布局，我们略微调整公司2025-2027年营业收入43.71/55.58/69.62亿元（前值43.80/55.14/68.71亿元），略微上调归母净利润预期为10.6/14.5/18.7亿元（前值10.6/14.3/18.5亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险，供应链稳定性风险，下游需求持续性风险等。

瑞芯微(603893) 事件 公司重磅首发端侧 AI 大模型协处理器 RK1820/RK1828， 专为端侧大模型设计， 具备高算力和高带宽特性。 投资要点 首款端侧协处理器重磅发布， 适用于多个端侧 AI 场景。 受益于大模型的横空出世及大量智力资源的介入， AIoT 行业正由 1.0 时代向 2.0 时 代 迈 进 。 公 司 发 布 首 个 端 侧 AI 大 模 型 协 处 理 器RK1820/RK1828， 该协处理器集成超高带宽片内置 DRAM 和针对 3B/7BLLM/VLM 的多核 NPU， 支持主流模型框架并提供通用 API 易于开发。RK1820 搭配 RK3588 等主控芯片构建强大的 AI 算力平台， 通过其多模态 AI 任务能力， 支持语音识别、 视频分析、 长上下文对话等场景应用， 适用于安防、 机器人、 车载、 消费电子、 办公、 教育、 家居、工业等端侧场景。 汽车电子六大方向， 全面布局汽车智能化赛道。 公司 RK-M 系列车规级 SoC， 已覆盖百 KDMIPS 内各档位， 除中控、 娱乐域控、 智能座舱、 舱+L2、 舱泊一体外； 端侧协处理器为存量车型增加处理LLM和VLM的大模型能力， 也作为新车型座舱的补充， 解决带宽不足、 热耗降性能、 成本等瓶颈； 车载音频方案提供全国产化的 DSP+Codec+PA， 配套 RK Studio_Tool， 无代码图形化开发并内置第一方算法， 为车企提供从硬件到算法的完整音频系统支持； RK3358M作为高性能、 高安全、高性价比的数字仪表 SoC， 搭载针对仪表定制的 FuSa-Linux SDK， 已经量产于数家头部车企； RV 系列芯片异构架构配合深度定制的 CarDVR Linux SDK， 可实现： 百 ms 快速抓拍、 1s 开机、 哨兵模式， 在 AICar-DVR、 MDVR、 AEBS、 CMS、 一体机、 双预警、 DSSAD 等场景， 已落地各类前装乘商用车， 并服务于运营、 监管、 跟踪、 追溯、 OTA 等车联网业务； 接口芯片基于自有 RKLINK-I 协议， 长距离传输方案支持最高 5Gbps 的传输速率， 通过 COAX 和 STP/UTP 实现长距离传输， 支持： BIST 自检、 链路状态诊断、 丢包重传、 I2S 音频传输、 低速接口透传等功能。 随着新产品陆续发布、 车载 Roadmap 的进一步完善， 公司将逐步扩展 Tier1 和 IDH 的深度服务范围。 投资建议： 我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 营 业 收 入 分 别 为43.5/55.4/68.9 亿元， 归母净利润分别为 10.8/14.1/17.9 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示： 市场竞争加剧风险； 下游市场需求不及预期风险； 新产品研发不及预期风险。