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XD盛美上

(688082)

  

流通市值:70.56亿  总市值:405.67亿
流通股本:7586.48万   总股本:4.36亿

XD盛美上(688082)公司资料

公司名称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
上市日期 2021年11月08日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690...
注册资本(万元) 4361535630000
法人代表 HUI WANG
董事会秘书 罗明珠
公司简介 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备...
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 融资融券-上证380-沪股通-半导体概念
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
联系电话 021-50808868,021-50276506
公司网站 www.acmrcsh.com.cn
电子邮箱 ir@acmrcsh.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体设备371458.1695.53181658.1197.31
其他(补充)17376.124.475021.822.69

    XD盛美上最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-07-09 开源证券 罗通买入盛美上海(6880...
盛美上海(688082) 国产清洗设备龙头,打造全球化领先设备平台,首次覆盖给予“买入”评级 公司以清洗设备为轴向外拓展,现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列,可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收CAGR47.87%,公司坚持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可,在晶圆厂扩产及国产替代的黄金机遇下,公司在手订单充足,打开成长天花板。我们预计2024-2026年公司可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元,EPS2.46/3.60/4.74,当前股价对应PE35.1/23.9/18.2倍,首次覆盖给予“买入”评级。 清洗设备:差异化技术铸就产品壁垒,份额有望持续提升 随着下游晶圆厂扩产以及技术进步,清洗设备需求不断提升,市场空间广阔。公司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒,覆盖的清洗步骤已达大约90%-95%。同时,公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术,打造核心竞争力,有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。 炉管、电镀、先进封装湿法设备:多品类布局,构建平台化产品矩阵 立式炉管方面,公司研发进展迅速,已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用,有望打开业绩新增长点;电镀设备方面,公司具有差异化技术与齐全的产品品类,是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一;先进封装湿法设备方面,后摩尔定律时代,先进封装市场占比的提升拉动设备需求,相关设备环节具有广阔的市场空间。 成长空间:进军PECVD、涂胶显影市场,加速开拓潜在市场空间 2022年末公司分别推出Ultra Pmax PECVD设备及涂胶显影设备,2024年公司预计拥有2-3名核心PECVD客户,并于2025年有望开始放量贡献营收,支撑公司未来5-8年高速成长。此外,公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备,同时浸没式ArFi Track也将同步推出,差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。 风险提示:晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。
2024-06-25 中邮证券 吴文吉,...买入盛美上海(6880...
盛美上海(688082) 投资要点 TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。 目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺, SAPS 兆声波单片清洗设备用于TSV 的深孔清洗,使其漏电流减少 2-3 个数量级; 镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的镀铜。未来, HBM 市场将成为公司的巨大增长点,今后公司的 PECVD 设备及炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 的生产线。 清洗设备: 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备保障 TSV 孔内清洗效果。 公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS和 TEBO 兆声波清洗技术,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时,兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。 公司的 SAPS 兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。 公司的 TSV 清洗设备主要应用于 2.5D/3D 等先进封装工艺中, TSV 工艺中孔内会有聚合物残留,可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力,可控制 Wafer 表面清洗时温度在 170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备一同使用,保证 TSV 孔内的清洗效果。 电镀设备: 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单。半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进,芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料,半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已不限于铜线的沉积,还有锡、锡银合金、镍、金等金属,但铜的沉积依然占主导地位。全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT 和 TKC 等, CR5 约为 73%。 据恒州诚思统计, 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元; 前道镀铜/后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单, 从 23 年下半年开始, TSV电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107亿元, 实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、 23 倍、 15 倍, 维持“买入” 评级。 风险提示 外部环境不确定性风险; 技术迭代风险; 市场开拓不及预期风险; 下游扩产不及预期风险。
2024-06-11 中邮证券 吴文吉买入盛美上海(6880...
盛美上海(688082) 事件 5月22日,公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 投资要点 带框晶圆清洗设备丰富先进封装布局,预计先进封装营收占比将在10%-15%左右。5月22日,公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量;公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。目前,公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时,公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场,静待海外订单。结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右。 高温单片SPM、超临界CO2等清洗新品推出不断开辟清洗板块增长点。1)公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段。目前,全球仅有一家高温单片SPM设备供应商,近期,公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商。预计公司SPM设备潜在市场规模将占总前道清洗市场的25-30%,差异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市场份额。2)公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,公司SCCO2超临界CO2干燥设备将具体用于DRAM18nm及以下工艺节点STI/SNlayer的干燥。 立式炉管按照LPCVD—氧化炉&扩散炉—ALD线路发展,目前ALD进展顺利。公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线,主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺,针对不同的应用和工艺需求进行设计制造,首先集中在LPCVD设备,再向氧化炉和扩散炉发展,最后逐步进入到ALD设备应用。23年报告期内,公司以UltraFn立式炉设备平台为基础结合之前推出的热原子层沉积炉管技术(UltraFnA),进一步研发了等离子原子层沉积立式炉UltraFnA,这款设备聚焦核心技术研发,力求满足高产能批式ALD工艺的高端要求,在能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能,保证颗粒的稳定性。下游应用角度,未来,HBM市场将是公司的极大增长点,今后公司的炉管ALD设备也将应用于HBM生产线。 先进薄膜PECVD,KrFTrack等差异化产品设计驱动新成长。PECVD方面,公司的等离子体增强化学气相沉积UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。今年PECVD将有2-3个客户,同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营,将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度,预计今年公司PECVD的工艺覆盖率大概在50%左右。前道Track方面,目前ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术基础上,届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来公司的差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。2025-2026年度,公司PECVD、Track开始实现销售收入,预计随着这两款设备市场的不断开拓,将再次推动公司业绩高增长。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润分别为11/16/25亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍,维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险;技术迭代风险;市场开拓不及预期风险;下游扩产不及预期风险。
2024-03-13 华金证券 孙远峰,...增持盛美上海(6880...
盛美上海(688082) 投资要点 2024年3月12日,盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 湿法设备四千腔顺利交付,设备可涵盖95%清洗步骤 2024年3月12日,盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付,新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 公司深耕半导体清洗设备,2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领先或国际先进的水平。Gartner数据显示,2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要,公司清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备,可覆盖95%清洗步骤,是全球覆盖范围最广的厂商;随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓,公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。公司预计2024年清洗设备仍将是第一大营收来源,延续稳定增长趋势,其中槽式设备有望实现可观增长。 同步推进平台化建设,新项目串联五大产品加快验证进程 公司同步推进平台型设备厂商的建设,积极扩大产品组合,在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影(Track)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备等领域扩大布局。 电镀设备:电镀设备将是公司2024年的核心增长点,有效提升公司营收规模和整体毛利率水平。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%,前道电镀设备已有海外demo订单,并已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 炉管设备:2023年底公司新增多家炉管客户,有望于2024年放量贡献营收。ALD已研发完成,正在客户端进行生产验证。公司预计炉管设备综合毛利率将维持在40%-45%。 PECVD和Track设备:两类设备预计2025年开始放量贡献营收,并支撑公司未来5-8年的高速成长。PECVD方面,公司采用“一个腔体三个卡盘”的差异化设计,可在同一平台上实现多种PECVD工艺,预计2024年将新增3-5家战略核心客户。Track方面,公司从300WPHKrF-line设备切入,逐步进行400WPH设备的研发,同时2024年公司也将开发出浸润式ArFTrack设备。 2024年1月,公司发布公告拟投资9.40亿元实施研发和工艺测试平台建设项目。该项目可串联公司五大产品线(清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track),进行模拟生产线inline的测试,加快公司对各类设备的开发验证,缩短在客户端的测试验证时间。 2023年业绩稳定向好,2024年营收/出货量有望迈上新台阶 2023年公司实现营收38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,同比增长36.21%;扣非归母净利润8.68亿元,同比增长25.77%;毛利率51.99%,同比提升3.09pcts。全年研发费用6.15亿元,同比增长62.04%;营收占比为15.82%,同比提升2.61pcts。公司预计后续研发投入占比将维持在15-16%。 公司预计2024年营收为50~58亿元,同比增长28.59%~49.16%。根据公司2024年3月投资者调研纪要,由于部分客户2023年交货延期至2024年,2024年公司出货量增长率预计大于营收增长率,全年出货量有望迈上新台阶。 投资建议:我们预计2024年至2026年,公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元,增速分别为38.9%/20.4%/20.8%;归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元,增速分别为23.2%/26.7%/26.6%;对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍。公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加,清洗设备贡献稳定营收,电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
HUI WANG董事长,法定代... 276.86 26.92 点击浏览
HUI WANG,男,1961年11月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,精密工学专业博士,上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月,担任美国Quester Technology Inc.研发部经理。1998年5月至今任ACMR董事长、盛美上海董事长。
王坚总经理,非独立... 263.28 21.1 点击浏览
王坚,男,1965年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,机械专业硕士、计算机科学专业硕士。1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员,1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员,2001年12月至2019年4月历任盛美上海工艺工程师、副总经理,2019年5月至今任盛美上海总经理,2020年7月至今任盛美上海董事。成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术,参与申请发明专利100余项,负责多项重大科研项目。
SOTHEARA CHEAV副总经理 142.09 13 点击浏览
SOTHEARA CHEAV,男,1952年3月出生,美国国籍,无其他国家永久居留权,电子技术专业学士。历任盛美上海制造部经理、制造部总监。现任盛美上海副总经理。
陈福平副总经理 231.24 17.23 点击浏览
陈福平,男,1981年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任海力士半导体(中国)有限公司工程师、副经理,盛美上海项目经理、技术经理、技术总监、资深总监。现任盛美上海副总经理。
黄晨非独立董事 -- -- 点击浏览
黄晨,男,1991年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,东亚发展研究专业硕士、工商管理专业硕士。2014年8月至2015年8月任上海浦东融资担保有限公司战略部助理,2015年9月至2016年10月任上海浦东融资担保有限公司风控经理,2016年10月至2020年5月历任上海浦东科创集团有限公司战略规划与信息部经理、投资二部投资经理、投资二部总经理助理、投资一部总经理助理,2020年5月至2022年10月,任上海浦东科创集团有限公司投资一部副总经理,2022年10月至今,任上海科技创业投资(集团)有限公司项目投资部副总经理。2020年3月至今任盛美上海董事。
李江非独立董事 -- -- 点击浏览
李江,男,1980年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,管理科学与工程专业硕士。2003年9月至2005年8月任上海轻工国际发展有限公司外贸部销售经理,2005年9月至2010年10月任上海张江药谷公共服务平台有限公司投资发展部经理,2010年10月至2016年12月任上海科技创业投资(集团)有限公司项目投资部高级投资经理,2017年1月至今任上海集成电路产业基金管理有限公司高级投资总监。2020年3月至今任盛美上海董事。
罗千里非独立董事 -- 3.462 点击浏览
罗千里,男,1959年12月出生,中国国籍,无其他国家永久居留权,法学硕士。1992年11月至2001年1月任美国众智律师事务所管理合伙人,2001年1月至2017年7月任中国金杜律师事务所合伙人,2017年7月至今任Sycamore Management Corporation合伙人,2018年2月至今任美国众信律师事务所管理合伙人。2019年6月至今任盛美上海董事。
STEPHEN SUN-HAI CHIAO非独立董事 -- 3.462 点击浏览
STEPHEN SUN-HAI CHIAO,男,1948年4月出生,美国国籍,无其他国家永久居留权,材料科学与工程专业博士。1977年1月至1980年7月任瓦里安医疗系统公司资深科学家,1980年7月至1983年9月任美国惠普公司项目经理,1983年9月至1986年9月任美国AMI半导体公司研发部经理,1986年9月至2015年6月任美国圣何塞州立大学教授,1989年9月至2003年9月任台湾茂矽电子股份有限公司全球企业发展部副总裁,1999年9月至今任Sycamore Management Corporation管理合伙人。2005年5月至今任盛美上海董事。
HAIPING DUN非独立董事 -- 3.462 点击浏览
HAIPING DUN,男,1949年12月出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,材料科学与工程专业博士。1983年至2004年担任英特尔公司高级总监,2008年至2018年担任虹冠电子工业股份有限公司总裁及执行董事。2003年至今任ACMR董事,2005年5月至今任盛美上海董事。
罗明珠董事会秘书 120.17 13.97 点击浏览
罗明珠,女,1983年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。历任盛美上海总裁助理、总裁办公室经理、总裁办公室总监。现任盛美上海董事会秘书。罗明珠已获得上海证券交易所科创板颁发的董事会秘书资格证书,其任职资格已获上海证券交易所审核通过。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-02-25ACM Research Korea CO., LTD.24500.00董事会预案
2023-02-24Ninebell Co.,Ltd.1673.73股东大会通过
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