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微导纳米

(688147)

  

流通市值:23.50亿  总市值:112.22亿
流通股本:9586.03万   总股本:4.58亿

微导纳米(688147)公司资料

公司名称 江苏微导纳米科技股份有限公司
上市日期 2022年12月14日
注册地址 无锡市新吴区长江南路27号
注册资本(万元) 4576781290000
法人代表 王磊
董事会秘书 龙文
公司简介 江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”,股票代码688147.SH)成立于2015年12月,是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖光伏、LED、集成电路,及MEMS等泛半导体相关领域,以及新能源和柔性电子领域;主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术,以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。2022年12月23日,公司成功登陆上交所科创板。公司荣获工信部2021年第三批专精特新“小巨人”企业、2021年苏南国家自主创新示范区独角兽企业、2020年度江苏省小巨人企业(制造类)等荣誉称号,并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。在不断完善自有研发平台建设、持续巩固自身研发实力的同时,公司与上海交通大学、南京大学、芬兰赫尔辛基大学等知名院校建立了良好的合作关系,共同推进技术的创新发展。自成立以来,公司通过不断吸纳国内外优秀人才和保持高水平研发投入,已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累。公司产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节,具备优良的产能提升能力与产品性能,在保障光电转换效率的同时,有效帮助下游电池片厂商大幅降低了设备投资额与生产消耗成本。在此基础上,公司继续深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备,是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司,设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平,并已获得客户重复订单认可,填补了我国在该项半导体设备上的空白。公司也是国内少数能在短期内快速反馈并协助客户解决产线上技术问题的专用设备厂商之一,具备承担下一代光伏电池设备和半导体设备研发及产业化项目的技术储备和人才基础。公司将持续围绕市场需求,深化自主创新,加快核心技术攻关,进一步拓展并薄膜沉积技术的应用领域,推动高端技术装备的国产化、产业化,力争成为世界级的微纳制造装备领军企业。
所属行业 光伏设备
所属地域 江苏
所属板块 太阳能-融资融券-沪股通-半导体概念-专精特新-TOPCon电池-BC电池
办公地址 无锡市新吴区长江南路27号
联系电话 0510-81975986
公司网站 www.leadmicro.com
电子邮箱 wen.long@leadmicro.com
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    微导纳米最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为3篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-09-05 华安证券 张帆,徒...增持微导纳米(6881...
微导纳米(688147) 主要观点: 事件概况 微导纳米于2024年8月29日发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入7.87亿元,同比增加105.97%;实现归属于母公司所有者的净利润为0.43亿元,同比下降37.51%;毛利率为38.4%,同比下滑3.13pct(按会计政策变更调整去年毛利率后);净利率为5.44%,同比下降12.5pct。 2024年第二季度,公司实现营业收入6.16亿元,同比增长101.2%,环比增长261%;实现归属于母公司所有者的净利润0.39亿元,同比下降43.62%,环比增长999%;毛利率为37.15%,同比下滑4.8pct,环比下滑5.75pct;净利率为6.37%,同比下滑16.37pct,环比增加4.28pct。 在手订单持续增长,业务规模高增长 分业务来看,2024年上半年的主营业务中,公司光伏设备业务实现收入6.11亿,同比增长84.76%元,占比77.86%,毛利率为37.26%;半导体设备业务实现收入1.52亿元,同比增长812.94%,占比19.39%,毛利率为37.45%;配套产品及服务业务实现收入0.22亿,同比下降36.89%元,占比2.75%,毛利率为77.92%。 公司业务量不断扩大,在手订单金额持续增长。截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单66.67亿元,半导体在手订单13.44亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。截至2024年6月30日,公司存货44.32亿元,较2023年底增加37.8%,合同负债24.59亿元,较2023年底增加25.63%,后续业绩高增有保障。 产品应用领域不断拓展,积极探索新兴应用领域 半导体:公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域,行业重要客户需求表现强劲,形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。此外,公司在新型存储、先进封装和硅基OLED领域内也取得较大的进展。2024年上半年,公司研发投入达到22,944.25万元,占收入比例29.15%,其中超过60%投向半导体领域。 光伏:公司应用于TOPCon电池的ALD设备市场占有率位居第一梯队,PE-Tox+PE-Poly设备受到行业的认可市场占有率快速增加;XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先;在钙钛矿电池领域,应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单;在钙钛矿/晶硅叠层电池领域,量产型管式ALD设备成功实现验收。 新兴应用领域:公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果,在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。 投资建议 考虑光伏行业景气度下行影响公司验收节奏,我们调整预测公司2024-2026年营业收入分别为36.98/45.58/56.10亿元(前值为40.03/52.52/61.56亿元),归母净利润分别为4.75/5.77/7.99亿元(前值为6.26/7.59/9.15亿元),以当前总股本4.58亿股计算的摊薄EPS为1.0/1.3/1.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为20/17/12倍,考虑到公司在ALD领域具有领先优势,且在半导体领域持续突破,维持“增持”评级。 风险提示 1)光伏及半导体行业后续扩产不及预期的风险。2)技术迭代带来的创新风险。3)国内市场竞争加剧的风险。4)核心技术人员流失或不足的风险。5)测算市场空间的误差风险。6)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。
2024-09-02 东吴证券 周尔双,...增持微导纳米(6881...
微导纳米(688147) 投资要点 业绩承压,半导体设备收入高增:2024上半年公司实现营收7.87亿元,同比+105.97%,主要系设备验收数量增加,其中光伏设备收入6.11亿元,同比+84.76%,占比77.64%;半导体设备收入1.52亿元,同比+812.94%,占比19.34%;配套产品及服务0.22亿元,同比-36.89%,占比2.74%;归母净利润0.43亿元,同比-37.51%;扣非净利润为0.11亿元,同比-74.82%,主要系研发投入增加,管理费用和研发费用上升较多,此外公司谨慎计提坏账损失有所增加。Q2单季营收为6.16亿元,同比+101.2%,环比+261.04%;归母净利润为0.39亿元,同比-43.62%,环比扭亏为盈。 Q2净利率环比改善,持续加大研发投入:2024上半年毛利率为38.40%,同比-4.60pct,其中光伏设备毛利率为37.3%,半导体设备毛利率为37.5%;销售净利率为5.44%,同比-12.50pct;期间费用率为32.7%,同比+1.74pct,其中销售费用率为4.83%,同比-2.78pct,管理费用率为13.42%,同比+3.67pct,主要系管理人员数量与薪酬相应增长,同时股权激励确认的股份支付费用增加。研发费用率为15.35%,同比-1.38pct,财务费用率为0.87%,同比+2.24pct。2024H1公司研发投入2.29亿元,占收入比例为29.15%,同比+134.05%,其中超过60%投向半导体领域。Q2单季毛利率为37.15%,同环比-4.8pct/-5.75pct;销售净利率为6.37%,同环比-16.37pct/+4.28pct。 存货&合同负债同比高增,半导体在手订单同比高增:截至2024Q2末公司合同负债为24.59亿元,同比+58%;存货为44.32亿元,同比+112%,表明公司在手订单充足。截止2024Q2末,公司在手订单80.85亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单66.67亿元,同比+19%,半导体在手订单13.44亿元,同比+145%,新兴应用业务在手订单0.73亿元,同比-27%。Q2公司经营性现金流为-3.44亿元,现金净流出环比收窄。 立足ALD布局光伏&半导体,拓展CVD打开成长空间:(1)半导体领域:进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等,并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3D NAND、FERAM、RRAM和DRAM),形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。(2)光伏领域:2023年公司新签订单是2022年同期的2.92倍,80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池,设备类型以ALD设备为主,poly设备订单增长显著。 盈利预测与投资评级:考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况,我们下调公司2024-2026年归母净利润至4.0(原值6.3)/6.2(原值8.3)/7.9(原值9.2)亿元,当前股价对应动态PE分别为24/16/12倍,考虑到估值水平及成长性,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
2024-07-17 东吴证券 周尔双,...增持微导纳米(6881...
微导纳米(688147) 投资要点 事件:微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。 公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD等:(1)iTronixLTP系列低温PECVD系统适用于混合键合的介电层(ILD)、低k阻挡层和堆叠薄膜(BVR);(2)iTomic PE系列PEALD适用于高深宽比的TSV衬垫,能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层,保证器件性能的稳定;(3)iTomic MeT系列金属及金属氮化物ALD系统适用于高深宽比TSV的铜阻挡层,能够有效防止铜扩散,提高TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导入,构建先发优势。 公司产品线已基本实现对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖:公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO?、Al?O3、ZrO?、TiO?、La?O3、ZnO、SiO?、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。随着微导产品矩阵持续丰富,公司将受益于国内半导体先进制程扩产。同时,通过拓宽产品的应用场景,能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。 看好薄膜沉积龙头设备商的差异化竞争:在ALD领域,微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%,涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料,在国内ALD设备市场占据龙头地位;在PECVD领域,SiO2和SiN这两种材料沉积技术已经相当成熟,分别占市场份额的9%,微导纳米专注于高温硬掩模工艺(AHM),占比达到20%。从美国半导体设备产业的发展历程来看,并非仅有少数几家大型设备公司垄断市场,而是多家公司在各自的业务领域拥有专业优势,我们看好公司立足于ALD布局,拓展CVD打开成长空间。 盈利预测与投资评级:考虑到公司订单与新品拓展情况,我们维持微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元,当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
2024-05-08 华安证券 张帆,徒...增持微导纳米(6881...
微导纳米(688147) 主要观点: 事件概况 微导纳米于2024年4月28日发布2023年年度报告及2024年一季度报告:2023年公司实现营业收入16.80亿元,同比增加145.39%;实现归属于母公司所有者的净利润为2.70亿元,同比增长399.33%;毛利率为43.64%,同比增加1.33pct;净利率为16.10%,同比大幅增加8.19pct。 其中,2023年四季度,公司实现营业收入6.58亿元,同比增长119.78%,环比增长2.92%;实现归属于母公司所有者的净利润1.15亿元,同比增长100.89%,环比增长33.31%;毛利率为45.62%,同比下滑3.38pct,环比增加3.63pct;净利率为17.52%,同比下滑1.65pct,环比增加3.99pct。 2024年一季度,公司实现营业收入1.71亿元,同比增长125.27%;实现归属于母公司所有者的净利润为357.34万元,与去年同期亏损相比实现扭亏为盈;毛利率为42.90%,同比下滑4.31pct;净利率为2.09%,同比增加3.53pct。 在手订单充沛,光伏设备业务收入利润双增 分业务来看,2023年,公司光伏设备业务实现收入14.97亿元,占比89.23%,同比增长198.93%,毛利率43.81%,同比增加7.86pct;半导体设备业务实现收入1.22亿元,占比7.27%,同比增长159.57%,毛利率27.24%,同比减少10.00pct;配套产品及服务业务实现收入0.50亿元,占比3.00%,同比下降57.43%,毛利率71.42%,同比增加3.71pct。 公司业务量不断扩大,在手订单金额持续增长。2023年度公司新增订单总额约64.69亿元,是去年同期新增订单的2.96倍。截止至2024年3月31日,公司在手订单81.91亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单70.26亿元,半导体在手订单11.15亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元。2023年,公司存货32.17亿元,同比增加229.85%;合同负债19.58亿元,同比增加213.16%,后续业绩高增有保障。 产品应用领域不断拓展,积极探索新兴应用领域 半导体:进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等,并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。 1)iTomic系列ALD设备继续保持行业领先优势,在逻辑、存储领域内均新增行业重要客户的订单,尤其在新型存储领域已取得批量重复订单。2)iTronix系列CVD设备加速推广,在2023年7月首次出货至客户端进行产业化验证后,获得了半导体集成电路行业内重要客户的批量重复订单,并加速拓展开发客户需求的工艺设备。3)iTomic MW设备和iTomic Lite设备在存储、新型显示(硅基OLED)和化合物半导体领域内进展顺利,获得如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等客户的订单,并于2023年首次取得验收,进入产业化应用阶段。 光伏:1)TOPCon:公司ALD设备市场占有率位居第一梯队并进一步大幅提升,PE-Tox+PE-Poly设备(隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备)受到行业的认可市场占有率快速增加,PE-TOPCon工艺整线获得数十GW量产订单;2)XBC:于2023年顺利获得客户验收,且在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中,公司ALD产品占比保持领先;3)钙钛矿:首台应用于钙钛矿晶硅叠层电池管式ALD量产设备取得客户验收,应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得行业头部客户百兆瓦级量产设备订单。 新兴应用领域:公司新增立项多项新兴产业应用项目,分布于柔性镀膜、芯片封装、光学超低减反膜沉积、新能源等细分应用领域镀膜环节。截止2024年4月28日,1)已研发推出了柔性电子二代机;2)应用于车规级芯片ALD设备完成首次出货(海外客户);3)首台光学领域镀膜设备顺利发货,其他项目也在有序推进中。 投资建议 考虑订单高增及盈利能力提升明显,我们上调预测公司2024-2026年营业收入分别为40.03/52.52/61.56亿元(24-25年前值31.81/44.12亿元),归母净利润分别为6.26/7.59/9.15亿元(24-25年前值3.64/5.59亿元),以当前总股本4.54亿股计算的摊薄EPS为1.38/1.67/2.01元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为22/19/15倍,考虑到公司在ALD领域具有领先优势,且在光伏及半导体领域拓展具备较大业绩弹性,维持“增持”评级。 风险提示 1)光伏及半导体行业后续扩产不及预期的风险。2)技术迭代带来的创新风险。3)国内市场竞争加剧的风险。4)核心技术人员流失或不足的风险。5)测算市场空间的误差风险。6)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
王磊董事长,法定代... 4.6 -- 点击浏览
王磊先生,1993年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于新泽西州立大学计算机和数学专业。其主要任职经历为:2017年6月至2017年9月就职于喜开理(中国)有限公司;2017年9月至2018年2月就职于江苏恒云太信息科技有限公司(以下简称“恒云太”);2018年2月至今任先导智能董事;2018年10月至2019年12月,担任江苏微导纳米装备科技有限公司(公司整体变更前名称,以下简称“微导有限”)董事长;2019年12月至今,担任公司董事长。
ZHOU REN(周仁)总经理 284.92 75.74 点击浏览
ZHOU REN先生,中文名为“周仁”。1963年1月出生,美国国籍,硕士研究生学历,毕业于美国丹佛大学计算机科学专业。其主要任职经历为:1989年7月至1994年4月,担任美国AG Associates软件资深工程师;1994年5月至1996年4月,担任美国Novellus System软件主任工程师;1996年5月至1997年8月,担任美国CVC Inc系统控制部经理;1997年9月至2006年5月,担任美国Lam工程资深总监并历任资深软件经理,软件总监;2006年6月至2010年8月,担任中微半导体设备(上海)股份有限公司执行总监并历任资深总监;2010年9月至2012年3月,担任美国KLA Tencor工程资深总监;2012年4月至2014年8月,光达光电设备科技(嘉兴)有限公司工程副总经理;2014年9月至2020年7月,历任拓荆科技工程副总经理、顾问;2020年8月至2021年6月,历任公司半导体事业部副总经理、首席运营长;2021年7月至今,担任公司总经理。
LI WEI MIN(黎微明)副董事长,董事... 192.12 4283 点击浏览
LI WEI MIN先生,中文名为“黎微明”,1967年12月出生,芬兰国籍,博士研究生学历,毕业于芬兰赫尔辛基大学无机化学专业。其主要任职经历为:2000年6月至2007年4月就职于芬兰ASM Microchemistry Ltd.,任高级工艺工程师;2007年4月至2010年2月就职于芬兰Silecs,任应用经理;2010年2月至2015年10月就职于芬兰Picosun,任应用总监;2015年12月至2016年1月就职于先导智能,实际未担任职务;2015年12月至2019年12月,任微导有限董事;2016年2月至2019年12月,任微导有限首席技术官;2019年12月至今,任公司首席技术官并历任公司董事、副董事长。
LI XIANG(李翔)副总经理,董事... 202.01 2016 点击浏览
LI XIANG先生,中文名为“李翔”,1981年4月出生,新加坡国籍,博士研究生学历,毕业于新加坡南洋理工大学电气与电子工程专业。其主要任职经历为:2010年1月至2012年6月,就职于新加坡科学技术研究院微电子研究所,任研发科学家;2012年7月至2015年2月,就职于Picosun Asia Pte.Ltd.,任董事总经理;2015年3月至2015年10月,就职于新加坡格罗方德半导体股份有限公司,任主任工程师;2015年12月至2016年1月,就职于先导智能,实际未履行职务;2015年12月至2019年12月,任微导有限董事;2016年2月至2019年12月,任微导有限应用总监、ALD事业部副总经理、研发部副总经理、联席首席技术官;2019年12月至今,任公司董事、副总经理;2023年10月至今,任公司联席CTO。
胡彬副总经理 123.25 1259 点击浏览
胡彬先生,1983年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于东南大学机械设计制造及其自动化专业。其主要任职经历为:2005年7月至2006年6月就职于苏州富士胶片映像机器有限公司,任技术部工装工程师;2006年6月至2007年6月,就职于华进科技(江苏)有限公司,任制程工程师;2007年6月至2009年2月,就职于铁姆肯(无锡)轴承有限公司,任热处理部工装工程师;2009年2月至2009年11月,就职于南京圣本科技有限公司,任研发部主管;2009年12月至2011年11月,历任无锡先导自动化设备有限公司机械工程师、机械研发部副经理;2011年12月至2018年2月,任先导智能副总经理;2018年7月至2019年12月,就职于微导有限,任常务副总经理;2019年12月至2021年6月,任公司总经理;2021年7月至今,任公司副总经理、光伏事业部总经理。
倪亚兰董事 -- -- 点击浏览
倪亚兰女士,1970年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,初中学历。其主要任职经历为:2002年至2011年11月,担任无锡先导自动化设备有限公司总经理办公室助理;2011年5月至2016年1月,担任无锡嘉鼎投资有限公司(上海卓遨企业管理合伙企业(有限合伙)前身)总经理;2016年1月至2020年12月,担任上海卓遨企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2012年2月至今,担任无锡先导投资发展有限公司(现更名为拉萨欣导创业投资有限公司)总经理;2015年12月至2019年12月,担任微导有限董事;2017年12月至2019年12月,担任微导有限总经理;2019年12月至今,担任公司董事。
龙文董事会秘书 93.84 4.31 点击浏览
龙文先生,1988年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京大学硕士研究生学历,毕业于北京大学软件工程专业。其主要任职经历为:2015年7月至2017年2月就职于北京天星资本股份有限公司,任投资经理;2017年3月至2019年3月就职于苏州翼朴股权投资基金管理有限公司,任投资经理;2019年10月至2019年12月,任微导有限董事会秘书;2019年12月至今,任公司董事会秘书。
马晓旻独立董事 -- -- 点击浏览
马晓旻先生:1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,获法学学士和工商管理硕士学位,毕业于威尔士大学工商管理专业,律师,清算师。其主要任职经历为:2005年6月至2008年6月就职于上海市浦东新区人民法院任科员;2008年7月至2010年7月就职于上海瑞银添惠律师事务所任专职律师;2010年8月至今就职于上海市金石律师事务所任合伙人。兼职担任上海现代服务业联合会副会长、上海市破产管理人协会理事、上海市企业清算协会理事、上海浦东商会理事、上海仲裁委员会仲裁员、上海市人民检察院第三分院(铁检分院)听证员。
朱佳俊独立董事 -- -- 点击浏览
朱佳俊先生:1976年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,毕业于东华大学智能决策与知识管理(财务管理方向)专业,审计师、统计师、经济师,主要从事内部审计与风控、公司治理与财务、高管薪酬与激励等研究,曾承担多项江苏省和无锡市科研课题。其主要任职经历为:2010年10月至2012年10月曾在东华大学从事博士后研究工作;2012年10月至今就职于江南大学,历任教师、会计学专业副教授、硕士研究生导师。兼职担任无锡英迪芯微电子科技股份有限公司董事、无锡市市政公用产业集团有限公司董事、无锡中佳国睿企业信息服务有限公司财务负责人、工业和信息化部工业和信息通信业行业财经专家、无锡市重大投资评审专家、无锡市人民代表大会财政经济委员会预算审查专家、无锡市内部审计协会秘书长。
潘景伟监事会主席,监... 127.65 899.4 点击浏览
潘景伟先生,1983年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,毕业于浙江大学材料科学与工程专业。其主要任职经历为:2009年6月至2011年11月就职于常州天合光能有限公司,任工艺总主管;2011年11月至2015年10月就职于常州比太科技有限公司,任研发部副总工程师;2015年12月至2019年12月,任微导有限监事、技术总监兼质量部经理;2019年12月至2023年5月,任公司技术总监;2023年6月至今,任公司执行总监;2019年12月至今,任公司监事会主席。
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