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芯朋微

(688508)

  

流通市值:71.58亿  总市值:71.58亿
流通股本:1.31亿   总股本:1.31亿

芯朋微(688508)公司资料

公司名称 无锡芯朋微电子股份有限公司
网上发行日期 2020年07月13日
注册地址 无锡新吴区长江路16号芯朋大厦
注册资本(万元) 1313103460000
法人代表 张立新
董事会秘书 易慧敏
公司简介 无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,为家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在模拟电路和数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计、功率器件模型、功率封装设计等方面积累了众多核心技术,拥有近百项国际、国内发明专利,通过知识产权管理体系认证,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国税总局认定的国家重点规划内IC设计企业,科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项国家技术标准的起草制定,得到包括国家技术发明二等奖在内的各级政府嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系认证,ISO22301业务连续性管理体系认证,ISO27001信息安全管理体系认证和ISO26262功能安全体系ASILD等级认证。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,“特续创新,以高效、高密、高可靠的功率芯片及方案,成为中国第一的功率半导体设计公司”是芯朋企业目标。我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,真诚期待与您携手共赢未来。
所属行业 半导体
所属地域 江苏
所属板块 机构重仓-物联网-预盈预增-LED-智能电网-融资融券-充电桩-无人机-沪股通-人工智能-小米概念-国产芯片-新能源车-氮化镓-中芯概念-汽车芯片-碳化硅-储能-专精特新-机器人概念-高压快充-荣耀概念-人形机器人-DeepSeek概念
办公地址 无锡新吴区长江路16号芯朋大厦
联系电话 0510-85217718
公司网站 www.chipown.com.cn
电子邮箱 ir@chipown.com.cn
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路96081.3499.6160534.5399.23
其他(补充)378.240.39472.510.77

    芯朋微最近3个月共有研究报告4篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-04-17 中邮证券 吴文吉,...买入芯朋微(688508...
芯朋微(688508) 事件 公司发布季度报告,2025年Q1实现营业收入3.01亿元,同比增长48.23%;归母净利润0.41亿元,同比增长72.54%。 投资要点 市场复苏,业绩增长亮眼。2025年1月国家发改委明确“加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策”。3月,政府工作报告安排3000亿元超长期特别国债支持以旧换新,补贴品类从家电、汽车扩围至手机、平板等数码产品,拉动ACDC、驱动等芯片需求。公司2025年Q1实现营业收入3.01亿元,同比增长48.23%,环比增长17.11%;归母净利润0.41亿元,同比增长72.54%,环比增长20.48%;毛利率36.69%,同比-0.05pct,环比+0.3%,基本保持平稳。 新产品线拓展顺利,扩大下游行业应用范围。公司坚持研发投入,在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果,内嵌数字控制算法的高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产,25Q1高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品同比增长120%以上,推动营业收入增加。新品Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”,加速提升为客户提供一站式“PowerSemi Total Solution”,大幅提升新品推广效率。未来应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品,将推动公司实现阶梯式显著增长。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.2/15.5/19.4亿元,归母净利润分别为1.6/2.2/2.9亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。
2025-04-10 太平洋 张世杰,...买入芯朋微(688508...
芯朋微(688508) 事件:公司发布2024年年报,2024年公司实现营收9.65亿元,同比增长23.61%;实现归母净利润1.11亿元,同比增长87.18%。单Q4来看,2024Q4公司实现营收2.57亿元,同比增长28.41%;实现归母净利润0.34亿元,同比增长6322.54%。 核心技术平台不断升级,新产品线显著拓展。基于不断升级的核心技术平台,公司产品线不断丰富,收入规模稳步上升。2024年公司实现营收9.65亿元,同比增长23.61%。其中,公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%,实现销售额2.3亿元。在营收实现增长的同时,公司通过技术平台持续迭代保证毛利率,2024年公司实现毛利率37.00%,同比下降1.18pcts,基本维持稳定。 控费增效成果显著,期间费用率显著下降。2024年公司发生销售费用0.20亿元,销售费率2.06%,同比下降0.84pcts,主要系报告期内产品推广投入较去年同期减少所致。发生管理费用0.35亿元,管理费率3.58%,同比下降1.45pcts,主要系报告期内股权激励费用和租赁物业费用较去年同期减少所致。发生研发费用2.26亿元,研发费率23.44%,同比下降3.60pcts。发生财务费用-0.07亿元,同比增长0.03亿元,主要系报告期内利息支出增加所致。 专注“半导体能源赛道”,转向Fablite模式提升整体实力。目前公司已开发超1,720个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,并且围绕智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围。目前,公司多款应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品已经陆续验证送样,部分已进入试产和量产,有望推动公司未来两年收入实现阶梯式显著增长。目前,公司正逐渐从Fabless模式正逐步转向Fablite模式,持续专注于产品的设计研发和市场开拓,生产主要采用委托外包形式,同时充分利用公司较为充沛的现金,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的Fablite经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收11.50、14.06、16.38亿元,实现归母净利润1.76、2.24、2.68亿元,对应PE31.72、24.93、20.84x,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:新品开发不达预期风险;行业景气度大幅下滑风险;新客户导入不及预期风险
2025-04-02 国信证券 胡剑,胡...增持芯朋微(688508...
芯朋微(688508) 核心观点 2024年收入同比增长24%,四季度创季度新高。公司2024年实现收入9.65亿元(YoY+23.61%),归母净利润1.11亿元(YoY+87.18%),扣非归母净利润0.73亿元(YoY+118%),毛利率由于产品结构变化下降1.2pct至36.75%,研发费用增长7%至2.26亿元,研发费率下降3.6pct至23.44%。其中4Q24营收2.57亿元(YoY+28.41%,QoQ+1.35%),创季度新高,归母净利润3409万元,扣非归母净利润642万元,毛利率36.39%(YoY+0.5pct,QoQ-1.2pct)。 三大产品线收入均增长,家电类芯片毛利率稳定。分产品线看,2024年公司家用电器类芯片收入6.21亿元(YoY+28.73%),占比64%,毛利率提高0.3pct至38.65%;标准电源类芯片收入1.74亿元(YoY+19.08%),占比18%,毛利率下降2.6pct至24.12%;工控功率类芯片收入1.65亿元(YoY+14.32%),占比17%,毛利率下降4.7pct至44.36%。 2024年推出逾百款新品,多项新技术取得突破。2024年公司持续拓展新产品线,扩大下游行业应用范围,推出逾百款新品,其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款,目前已开发超过1720个型号的产品。内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产。 业务模式转向Fablite,超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。公司业务模式从Fabless模式正逐步转向Fablite模式,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作,确保在重点投入产品研发和市场销售的同时,充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发,目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。 投资建议:产品种类和下游应用拓展顺利,维持“优于大市”评级 由于研发投入占收入的比例仍较高,我们下调2025-2026年归母净利润至1.47/1.96亿元(前值1.69/2.24亿元),预计2027年归母净利润为2.29亿元,对应2025年3月31日股价的PE分别为44/34/29x。公司产品种类和下游应用拓展顺利,维持“优于大市”评级。 风险提示:新产品研发不及预期;客户验证不及预期;需求不及预期。
2025-03-31 中邮证券 吴文吉,...买入芯朋微(688508...
芯朋微(688508) l事件 公司发布年度报告,2024年实现营业收入9.65亿元,同比增长23.61%;归母净利润1.11亿元,同比增长87.18%。 l投资要点 聚焦半导体能源赛道,全面覆盖五大重点领域。公司以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域为战略目标,不断扩大在TOP客户的市占率,2024年公司实现营业收入9.65亿元,同比+23.61%,其中年家用电器类芯片受益于市占率提升以及“以旧换新”政策,实现收入6.21亿元,同比+28.73%,标准电源类芯片产品收入1.74亿元,同比+19.08%,工控功率类芯片产品收入1.65亿元,同比+14.32%;归母净利润1.11亿元,同比增长87.18%。 持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围。公司坚持研发投入,2024年研发费用2.26亿元,占营收比例23.44%,推出逾百款新品。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果,内嵌数字控制算法的高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产。新品Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”,加速提升为客户提供一站式“PowerSemiTotal Solution”,大幅提升新品推广效率。未来应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品,将推动公司实现阶梯式显著增长。 l投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.6/14.5/18.2亿元,归母净利润分别为1.6/2.2/2.9亿元,维持“买入”评级。 l风险提示: 市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
张立新董事长,法定代... 70.55 3430 点击浏览
张立新,1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于无锡华润上华行业有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创立了芯朋有限,现任公司董事长。
易扬波总经理,非独立... 98.15 483.4 点击浏览
易扬波,2004年4月至2006年1月,博士在读,并兼职于江苏东大集成电路系统工程技术有限公司,任部门经理;2006年2月至2008年3月,博士在读,并创立无锡博创微电子有限公司,任总经理;2008年3月至今,合作创立苏州博创集成电路设计有限公司,任总经理;2010年芯朋与博创合并经营,任芯朋副总经理。现任公司董事、总经理。
李海松副总经理 102.46 21 点击浏览
李海松,2010年1月加入公司,现任公司副总经理。
薛伟明非独立董事 52.48 159.7 点击浏览
薛伟明,1988年7月至1999年3月,就职于中国华晶电子集团公司,任副主任;1999年4月至2001年5月,就职于无锡市新中亚微电子有限责任公司,任副总经理;2001年6月至2002年12月,就职于北京中星微电子有限公司上海分公司,任产品部主管;2002年12月至2007年3月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任营运总监;2007年3月加入芯朋有限,现任公司董事。
刘鲁伟非独立董事 21.1 -- 点击浏览
刘鲁伟,1988年10月至1992年10月,就职于中科院微电子中心,任工程师;1992年10月至1994年10月,就职于菱三株式会社,任工程师;1994年10月至1999年4月,就职于西门子(中国)有限公司,任销售经理;1999年4月至2001年1月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司深圳分公司,任主任;2001年1月至2012年4月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司,任汽车事业部负责人;2012年4月至2015年5月,就职于英飞凌集成电路(北京)有限公司,任执行董事;2015年5月至2017年12月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司深圳分公司,任负责人;2019年4月至2021年4月,就职于UnitedSiC,任副总裁;2021年5月至2022年11月,自由职业;2022年12月至2024年12月31日,为公司专家顾问。2024年1月11日开始任公司外部董事。
易慧敏董事会秘书,财... 95.05 13.7 点击浏览
易慧敏,2012年9月至2016年1月,就职于华为技术有限公司,任总账会计;2016年1月至2018年10月,就职于华林证券股份有限公司投行部,任高级经理;2018年11月至2019年9月,就职于广俊粤港澳产业投资基金管理(广州)有限公司,任投资部副总监;2019年10月至2020年9月,就职于华林证券股份有限公司投行部,任高级经理;2020年10月加入公司,现任公司财务总监、董事会秘书。
时龙兴独立董事 7.05 -- 点击浏览
时龙兴,1987年2月至今就职于东南大学电子科学与工程学院,2003年12月至2014年12月任东南大学集成电路学院院长,2009年11月至2014年12月任东南大学电子科学与技术学院院长;2014年12月至2019年8月,就职于江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所,任所长;2000年1月至今,就职于国家专用集成电路系统工程技术研究中心,任主任;2022年8月至今,任江苏省集成电路学会理事长。
胡义东独立董事 6.33 -- 点击浏览
胡义东,2005年8月至2014年7月就职于江苏省技术开发研究所,任所长;2014年7月至2022年1月就职于江苏省产业技术研究院,任书记、副院长;2022年1月至今就职于长三角集成电路工业应用技术创新中心,任主任。
李洁慧独立董事 1.93 -- 点击浏览
李洁慧,1993年7月至今,任苏州大学智能会计系副教授;2023年10月至2024年10月,任苏州良浦节能新材料股份有限公司独立董事;2023年5月至今,任苏州汇川联合动力系统股份有限公司独立董事。
赵云飞监事会主席,非... 44.57 -- 点击浏览
赵云飞,2004年8月至2010年9月,就职于杭州友旺电子科技有限公司,历任芯片测试部工程师、器件事业部工程经理;2010年10月至今,就职于公司,现任公司监事会主席、采购经理。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-06-22芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司签署协议
2024-09-05芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司13586.67签署协议
2024-09-21芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司13586.67股东大会通过
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