圣泉集团(605589)

尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料领域深耕细作，是高性能覆铜板（CCL）、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装等领域国内领先的电子化学品材料供应商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品, 产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装、光刻胶等领域，公司开发的酚醛型光刻胶树脂是平板显示面板制造过程中光刻胶体系的基础树脂之一，其相关产品收入占公司主营业务收入的比重较小，对公司的盈利能力影响较小。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。您提及的“公司2025年一季度建成8英寸晶圆级PSPI中试线”相关表述与公司实际情况不一致，公司未建设上述PSPI中试产线。公司产品布局、研发项目进展、生产经营等重大信息，请以公司在法定信息披露媒体公开披露的公告及定期报告内容为准。请广大投资者理性甄别市场信息，注意投资风险。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好，公司现阶段暂无股份回购相关安排，后续如实施包括股份回购在内的相关市值管理举措，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务，请您以公司在法定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好，随着芯片架构向更高集成度以及逻辑折叠、三维集成、异构集成等方向发展，对互连及封装材料的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和长期可靠性等提出了更高要求。公司长期从事高性能树脂材料的研发与产业化，目前已形成包括高性能环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、BMI树脂，以及低介电PPO类树脂、碳氢树脂、BCB树脂等在内的电子材料树脂平台。上述树脂可作为高速PCB、覆铜板、封装基材、积层绝缘及先进封装相关材料体系的基础树脂，为下一代高速互连和先进封装提供上游材料支持。具体终端应用需根据下游客户的配方体系、工艺要求及产品认证情况确定。公司将持续关注逻辑折叠、三维集成和异构集成等技术演进带来的新材料需求。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好，公司在上海证券交易所预约的2026年第三季度报告披露日为2026年10月30日，具体以正式公告为准。二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响。公司高度重视广大股东利益，持续聚焦新材料主业，扎实推进电子树脂、合成树脂及新能源电池材料等重点业务落地，以持续改善经营基本面作为维护公司长期价值的根本。公司将结合自身现金流状况、资本规划、监管规则，审慎评估各类市值管理工具，感谢您对公司的关注。