耐科装备(688419)

贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？

贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？

贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？

贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？

国外晶圆级塑装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级塑装设备预计定价在哪个区间？