耐科装备(688419) 事件：公司发布2023年一季报，1Q23实现营业收入4216万元，同比下降17.71%，实现归母净利润1332万元，同比增长72.10%。 收入端暂时承压，产品结构变化助净利高增。Q1实现营收4216万元，同比-17.71%，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期所致。期间公司销售毛利率41.04%，环比+0.31pct，同比+10.89pct，实现归母净利润1332万元，同比+72.10%，扣非净利润959万元，同比+51.64%，主要系报告期内公司销售产品结构变化所致。销售费用率7.04%，环比+0.97pct，同比+1.36pct；管理费用率6.88%，环比-0.85pct，同比+2.74pct；研发费用率3.68%，环比0.94pct，同比-3.09pct。主要系报告期内研发阶段性支出较上年同期减少所致。 在研项目瞄准IC封测卡脖子环节。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。公司围绕主导产品技术提升和新品开发展开，正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，以期实现进口替代。 展望全年半导体设备业务有望触底反弹。当前头部封测厂稼动率已处于历史最低水平。随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、新能源汽车等新兴行业的需求发展将带动下游封测厂资本开支回暖，公司半导体设备业务有望触底反弹。此外，公司将逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。 公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025年净利润分别为0.74、1.05和1.30亿元，对应EPS分别为0.91、1.28和1.58元。当前股价对应2023-2025年PE值分别为46、33和27倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。

耐科装备(688419) 塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。 耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头企业。 2014 年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。 2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。 我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将迎窗口期。 从行业规模上看， 我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由2016 年的 1092 亿美元增长到 2021 年的 1901 亿美元，年均复合增长率达到 11.75%， 从 2020 年起，我国已连续 2 年成为全球最大的半导体设备市场。 从内部发展趋势上看，当下封装技术将持续由传统封装向先进封装演进，预计至 2026 年先进封装将占封测市场规模的 50%以上。叠加当前国内封测企业加速转向国内供应链的趋势下，我们预计未来具备先进封装设备技术和产能的国内企业将迎来快速发展的机遇期。 耐科多维度构筑核心优势。 公司构建了经验丰富的研发团队，并且每年保持不低于 6%的研发投入，在塑料挤出成型装备领域和半导体封装设备领域掌握多项核心技术，产品力不输国际头部企业。 IPO 募投半导体封装设备和切筋成型设备产能，将有助于公司进一步抢占市场份额。公司在研项目瞄准晶圆级封装设备， 有望通过布局先进封装技术，丰富设备品类，持续打开业绩天花板。 公司盈利预测及投资评级： 我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为0.75、 1.01 和 1.11 亿元，对应 EPS 分别为 0.92、 1.23 和 1.36 元。当前股价对应 2023-2025 年 PE 值分别为 54、 40 和 37 倍。 看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： 技术开发与创新风险， 市场竞争加剧风险， 宏观环境风险

耐科装备(688419) 投资要点 下周一（10月24日）有一家科创板上市公司“耐科装备”询价。?耐科装备（688419）：公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。公司2019-2021年分别实现营业收入0.87亿元/1.69亿元/2.49亿元，YOY依次为38.04%/94.88%/47.40%,三年营业收入的年复合增速58.28%；实现归母净利润0.13亿元/0.41亿元/0.53亿元，YOY依次为47.00%/208.09%/29.10%，三年归母净利润的年复合增速80.15%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入1.43亿元，同比增长40.00%；实现归母净利润0.27亿元，同比增长47.83%。公司预计2022年1-9月实现净利润4,318.60万元，同比增长约90.89%。 投资亮点：1、公司为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，且产品性能受到知名半导体企业广泛认可；有望受益于我国半导体封测设备的国产替代及手动塑压机存量替换需求。公司自2016年开始研发全自动半导体塑料封装设备，目前业务发展较快，2020年、2021年同比增长率分别达到658.39%、264.46%；客户包括通富微电、华天科技、长电科技、无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，相关产品占通富微电2021年采购的同类设备55%、无锡强茂电子的100%。目前国产全自动半导体塑封设备企业中，仅有包括公司在内的少数半导体封装设备制造企业拥有生产全自动封装设备多种机型的能力；且通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。在半导体产业链中，封装测试已成为我国最具竞争力的环节，但封测设备的国产化率不超过5%，国产替代空间较大。另外，半导体手动塑压机的存量替换空间广阔，根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过1万台，手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元，公司作为具有多机型生产能力的半导体全自动塑封设备供应商有望受益。2、公司是海外塑料挤出模具、装置及设备市场的主要企业之一，有望受益于行业供应格局的改变及国内市场高端产品需求的增加。公司自成立以来专注于塑料挤出模具、装置及下游设备的研发，目前已成功将产品远销全球40多个国家，出口规模连续多年位居我国同类产品首位；其中，公司产品主要销往对高端门窗需求较大的欧美地区，现已覆盖了62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，在上述地区具有较好的市场基础，与奥地利GreinerExtrusion一并为门窗型材企业相关产品的主要外购供应商。随着行业分工不断精细化，欧美主要门窗型材生产企业对相关产品的采购正逐渐从下属模具厂自制向外采转变，且行业寡头垄断的格局正在逐渐改变；此外，随着我国环保政策推进，高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽，公司有望受益。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取主营业务为半导体封装专用设备的文一科技、主营产品为注塑器械的泰瑞机器作为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021年同业平均收入规模为7.71亿元、PE-TTM（算数平均）为40.29X、销售毛利率为26.48%；相较而言，公司的营收规模低于同业平均，但毛利率高于同业上市公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。