按行业分类
主营收入(万元) 收入比例(%) 主营成本(万元) 成本比例(%) 利润比例(%) 毛利率(%) 半导体封装设备及模具 10805.48 57.79 6870.13 60.77 53.23 36.42 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 7579.15 40.53 4352.50 38.50 43.64 42.57 其他(补充) 263.03 1.41 59.09 0.52 2.76 77.54 其他 51.52 0.28 23.95 0.21 0.37 53.51

按产品分类
主营收入(万元) 收入比例(%) 主营成本(万元) 成本比例(%) 利润比例(%) 毛利率(%) 半导体封装设备 8965.46 47.95 5893.35 52.13 41.55 34.27 塑料挤出成型模具、挤出成型装置 7050.16 37.70 4013.82 35.50 41.07 43.07 半导体封装模具 1840.92 9.84 976.78 8.64 11.69 46.94 塑料挤出成型下游设备 528.99 2.83 338.69 3.00 2.57 35.98 其他(补充) 263.03 1.41 59.09 0.52 2.76 77.54

按地域分类
主营收入(万元) 收入比例(%) 主营成本(万元) 成本比例(%) 利润比例(%) 毛利率(%) 国外 9422.74 50.39 5001.92 44.24 59.79 46.92 国内 9013.42 48.20 6244.67 55.23 37.45 30.72 其他(补充) 263.03 1.41 59.09 0.52 2.76 77.54