流通市值:7.60亿 | 总市值:28.13亿 | ||
流通股本:2215.81万 | 总股本:8200.00万 |
时间 | 交易提示 | 提示详情 |
2026-05-07 | 限售解禁 | 2026-05-07解禁数量3932万股,占总股本比例47.95%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2026-05-07 | 限售解禁 | 2026-05-07预计解禁数量3932万股,占总股本比例47.95%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-11-07 | 限售解禁 | 2025-11-07解禁数量2053万股,占总股本比例25.03%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-11-07 | 限售解禁 | 2025-11-07预计解禁数量2053万股,占总股本比例25.03%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-04-12 | 年报预披露 | 于2025-04-12披露2024年年报 |
2025-01-04 | 股票回购 | 计划以不超过40元/股的价格,进度:实施中,回购起始日:2024-09-13,回购截止日:2025-09-12;目前已累计回购1万股,均价为29.92元 |
2025-01-04 | 股票回购 | 计划以不超过40元/股的价格,进度:实施中,回购起始日:2024-09-13,回购截止日:2025-09-12;目前已累计回购18.54万股,均价为29.56元 |
2024-12-31 | 股票回购 | 计划以不超过40元/股的价格,进度:董事会预案,回购起始日:2024-09-13,回购截止日:2025-09-12 |
2024-11-28 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2024-11-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2024-11-07 | 限售解禁 | 2024-11-07解禁数量102.5万股,占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-11-07 | 限售解禁 | 2024-11-07预计解禁数量102.5万股,占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-11-07 | 限售解禁 | 2024-11-07解禁数量102.5万股,占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份 |
2024-10-26 | 三季报预披露 | 于2024-10-26披露2024年三季报 |
2024-10-26 | 股东户数 | 截止2024-09-30,公司A股股东户数为5496户,较上期(2024-06-30)减少675户,变动幅度-10.94% |
2024-10-26 | 三季报披露 | 2024年三季报归属净利润5775万元,同比增长80.66%,基本每股收益0.7元 |
2024-09-30 | 股东大会 | 于2024-09-30召开2024年第一次临时股东大会 |
2024-09-14 | 股票回购 | 计划以不超过30元/股的价格回购66.67万~100万股流通A股,进度:董事会预案,回购起始日:2024-09-13,回购截止日:2025-03-13 |
2024-09-04 | 股票回购 | 计划进度:回购提议 |
2024-09-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2024-09-02 | 龙虎榜 | 买入总额1325万元,卖出总额1589万元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券 |
2024-08-31 | 违规处罚 | 违规类型:未依法履行其他职责,处罚对象(关系):黄明玖(公司高管,公司实际控制人,董事长),处理人:铜陵市铜官区监察委员会,处分类型:立案调查 |
2024-08-27 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2024-08-24 | 中报预披露 | 于2024-08-24披露2024年中报 |
2024-08-22 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2024-08-17 | 中报预披露 | 于2024-08-17披露2024年中报 |
2024-08-17 | 中报披露 | 2024年中报归属净利润3312万元,同比增长43.79%,基本每股收益0.4元 |
2024-08-17 | 股东户数 | 截止2024-06-30,公司A股股东户数为6171户,较上期(2024-03-31)增加121户,变动幅度2.00% |
2024-08-17 | 项目投资 | 2022-10-27新股首发募集资金,用于项目:半导体封装装备新建项目,计划总投资额:1.932亿元,计划投入募集资金:1.932亿元,已投入募集资金:4332万元 |
2024-08-08 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |