芯联集成-U(688469)

尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，2024年公司将不断通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先型和丰富化，并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。如，通过产品迭代，全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产，大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量，从而实现营收的增长；通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长，以及积极参与市场竞争，快速响应，扩大市场份额，提升产能利用率，增加营收。公司碳化硅（SiC）业务预计2024年收入贡献将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。

尊敬的投资者您好！滤波器广泛应用于汽车、工控以及高端消费等领域。公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者您好，工业和信息化部等五部门联合开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作旨在推动网联云控基础设施建设，探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用，加快智能网联汽车技术突破和产业化发展。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。2023年公司汽车电子方面获得丰硕的研究成果。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。2024年，在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。公司将紧跟“车路云一体化”宗旨，为“车路云”的发展和推进贡献力量。感谢您的关注。