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芯联集成-U

(688469)

  

流通市值:52.57亿  总市值:336.79亿
流通股本:11.00亿   总股本:70.46亿

芯联集成-U(688469)公司资料

公司名称 芯联集成电路制造股份有限公司
上市日期 2023年04月26日
注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号...
注册资本(万元) 70457471500000
法人代表 赵奇
董事会秘书 王韦
公司简介 芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领...
所属行业 半导体
所属地域 浙江
所属板块 次新股-机构重仓-预亏预减-融资融券-传感器-半导体概念-汽车芯片-注册制次新股
办公地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
联系电话 0575-88421800
公司网站 www.unt-c.com
电子邮箱 IR@unt-c.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路行业491073.9592.23531266.0093.42
其他(补充)41374.327.7737442.546.58

    芯联集成-U最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-03-29 东吴证券 马天翼,...买入芯联集成-U(68...
芯联集成-U(688469) 事件:公司发布2023年报 23全年业绩略低于预期,大额折旧及研发投入影响利润表现。23全年,公司实现营收53.2亿元,YoY+16%,归母净利润-19.6亿元,YoY-80%;23Q4,公司实现营收14.9亿元,YoY+3%,归母净利润-6.0亿元,YoY-173%。23H2新能源市场景气度不佳导致公司主营业务收入增长略低于预期,同时由于SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期,公司研发投入、固定资产折旧金额较高影响利润表现。 新能源市场下行拖累硅基业务增长,长期看好模组封装、模拟IC放量。23全年车载、工控领域合计贡献公司76%主营业务收入,23年下半年新能源市场经历库存调整,导致公司23H2车载、工控领域营收同比+28%、-1%(23H1营收同比+511%、+72%)。但受益于公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户、工控产品覆盖超八成风光储终端客户的优势客户卡位,公司23年8英寸晶圆代工产线年均产能利用率仍超80%;并已完成12英寸月产1万片的设计产能建设,IGBT、SJ、HVIC、BCD等各平台均已进入规模量产阶段、处于产量爬坡中。23年8英寸硅基晶圆代工、12英寸硅基晶圆代工、模组封装分别实现营收40.5、0.5、3.9亿元,长期我们仍看好公司模组封装、模拟IC业务放量。 SiC MOS国内出货第一,24年碳化硅业务营收有望超10亿元。截至23年底,公司6英寸SiC MOS产线已实现月产5000片以上,产品质量、良率、成本等指标均在全球第一梯队,24年计划建成国内首条8英寸SiC MOS实验线,SiC合作伙伴已陆续覆盖理想、蔚来、小鹏等主流新能源车企,产能、客户双效并举有望带动公司24年碳化硅业务营收超10亿元,坐稳国产SiC器件龙头地位。 盈利预测与投资评级:新能源市场景气度下行拖累公司增长,长期看好其SiC、模拟IC业务放量。基于此,我们下调对公司的盈利预测,预计24-26年营业收入为64.1/77.7/98.0亿元(前次24-25年预测值为72.5/97.6亿元),当前市值对应PS分别为5.3/4.4/3.5倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期的风险;产能、产量提升不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;公司业绩持续亏损所带来的潜在风险。
2023-11-08 东吴证券 马天翼,...买入中芯集成(6884...
中芯集成(688469) 专注于功率、MEMS和射频领域,提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面,产品结构持续优化,23H1车载领域营收占比达52%,同比+511%,已覆盖超过90%的新能源汽车终端客户,风光储等工控领域营收占比达30%,同比+72%,从而拉动公司整体营收快速增长。 功率:IGBT稼动率维持高位,拓展碳化硅、功率IC打开长期空间。截至23年中报,公司IGBT、MOS产能分别达到8万片/月、6.5万片/月,应用于车载、工控领域的IGBT产能利用率超过95%。拓展碳化硅、功率IC打开长期空间,碳化硅方面,公司已建成2千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级SiCMOS产能,23H1位列SiC MOSFET中国出货量第一,未来将持续扩大量产规模;功率IC方面,公司IPO募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产1万片的12英寸特色工艺晶圆制造中试线,以满足IGBT、MOSFET以及HVIC(BCD)的生产需求。 MEMS:持续加码研发,高性能滤波器、车载MEMS产品进展迅速。公司MEMS业务由麦克风传感器贡献主要营收,同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载MEMS产品方面,23H1车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破,车载压力传感器有显著成长,同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等,是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。 盈利预测与投资评级:公司是国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期成长空间。基于此,我们预计公司2023-2025年营业收入为53.87/72.48/97.63亿元,当前市值对应PS分别为7.0/5.2/3.9倍,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期的风险;产能、产量提升不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。
2023-10-30 中邮证券 吴文吉买入中芯集成(6884...
中芯集成(688469) MEMS、功率器件代工龙头,提供一站式解决方案。公司成立于2018年,专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案。MEMS和功率器件的制造所需工艺较为特殊,公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计,满足客户多样化需求。 8寸产能持续满载,募投项目助力扩产。公司拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务,目前应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月,其产能利用率超过95%;SiC新建产能2000片/月,产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。公司募投项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目:其中,“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额65.64亿元,由公司以自筹资金先行投入并已建设完成,将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片晶圆,并提高公司的工艺水平;“二期晶圆制造项目”投资总额110.00亿元,由子公司中芯越州实施,建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线,预计23年达产。 下游应用广泛,车载产品进展迅速。2023年前三季度,公司主营收入38.32亿元,同比增长21.26%,从应用领域区分,新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产,产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电,填补了多项国产空缺。2023年上半年车载应用收入占比达51.86%,同比增长510.67%;光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货,2023年上半年工控应用收入占比达29.60%,同比增长72.41%;品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上广泛使用公司产品,2023年上半年高端消费应用占比达18.54%。 投资建议: 我们预计公司2023-2025归母净利润-13.4/-9.0/-6.0亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 研发进度不及预期风险;产品迭代风险;市场竞争加剧风险;需求不及预期,产能过剩风险。
2023-04-19 华金证券 李蕙中芯集成(6884...
中芯集成(688469) 本周五(4月21日)有一家科创板上市公司“中芯集成”询价。 中芯集成(688469):公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司2020-2022年分别实现营业收入7.39亿元/20.24亿元/46.06亿元,YOY依次为174.00%/173.82%/127.59%,三年营业收入的年复合增速157.51%;实现归母净利润-13.66亿元/-12.36亿元/-10.88亿元,YOY依次为-76.94%/9.54%/11.92%。 投资亮点:1、公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,专注于MEMS及功率器件的制造,是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。1)公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,据赛迪顾问排名,2020年公司在营收、品牌、生产、产品四个维度的综合排名位列中国大陆MEMS代工厂第一,2022年公司MEMS年销量已超过7.04万片。公司现拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台,同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,工艺布局较为完整;报告期内公司承担了5项国家重大专项及2项省级科研项目。2)公司目前已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一,可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等;报告期内,来自汽车电子的营收占比从2020年的0.05%提升至2022年的23.75%,22Q4的相应收入占比已提升至40%。2、公司由中芯国际及绍兴地方资本联合设立。公司由绍兴市越城区集成电路产业基金(越城基金)及中芯控股于2018年合资设立,其中越城基金为中芯科技及绍兴地方资本合伙出资;目前越城基金、中芯控股分别拥有公司22.70%、19.57%股份,为公司第一、二大股东。公司在技术、人员两大方面得到中芯国际较好支持,MEMS、功率器件相关的573项专利及31项非专利技术均来自于中芯国际授权,公司董事赵奇、汤天申、刘煊杰、李序武、资深副总经理肖方、副总经理张霞、严飞等管理层均来自中芯国际。3、公司持续扩充产能,两大募投项目均已提前建设并实现量产,预计23年公司8英寸晶圆产能将达到17万片/月。据招股说明书披露,公司募投项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目;其中,“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”拟将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片晶圆,该项目由公司以自筹资金先行投入并已建设完成;“二期晶圆制造项目”由子公司中芯越州实施,拟建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线,该项目已于2022年10月量产,公司预计将于2023年达产。 同行业上市公司对比:根据市场需求、主营业务、产品构成及应用领域的相似性,选取华润微、士兰微、华微电子为可比上市公司。从上述可比公司来看,2022年行业平均收入规模为67.94亿元,可比PE-TTM(算术平均)为54.82X,销售毛利率为28.99%;相较而言,公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
丁国兴董事长,董事 327 -- 点击浏览
丁国兴,1981年至1987年,任职于中国最早的半导体厂之一国营第746厂。1987年至2003年,历任绍兴市审计局副科长、副处长、处长,绍兴钢铁总厂副厂长,绍兴市越城区审计局局长、党组书记。2003年,任绍兴市越城区委办公室主任。2004年至2009年,任绍兴市住房公积金管理中心主任。2009年至2013年,任绍兴市公共资源交易管理委员会办公室主任、党委书记。2013年至2014年,任绍兴市政府国有资产监督管理委员会主任、党委书记。2014年至2019年,任绍兴银行党委书记、董事长。2019年至今,任芯联集成董事长。
赵奇总经理,法定代... 308.97 -- 点击浏览
赵奇,1996年至2010年,历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年,任中芯国际企业规划中心资深总监。2018年至今,任芯联集成董事、总经理。
张霞副总经理 253.85 -- 点击浏览
张霞,2005年至2018年,历任中芯国际客户服务主管、大客户经理、欧亚区高级市场经理等。2018年至今,历任芯联集成市场和销售执行总监、副总经理。
刘煊杰执行副总经理,... 328.97 -- 点击浏览
刘煊杰,2002年至2006年,历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。
肖方资深副总经理 239.84 -- 点击浏览
肖方,2002年至2018年,历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。2018年至今,历任芯联集成扩散工程部经理、副总经理、资深副总经理。
严飞副总经理 233.84 -- 点击浏览
严飞,2003年至2011年,曾任中芯国际测试生产线主管。2011年至2012年,任映瑞光电科技(上海)有限公司计划部门经理。2012年至2015年,任芯电半导体(上海)有限公司计划与物管部门经理。2015年至2018年,历任中芯国际中段芯片厂及微机电产品部门助理总监,深圳工厂计划和工业工程部门助理总监。2018年至今,历任芯联集成计划和采购执行总监、副总经理。
林东华董事 -- -- 点击浏览
林东华,1993年至1997年,任上海东信期货经纪有限公司部门经理。1997年至1999年,任金光纸业(中国)投资有限公司部门经理。2004年至2008年,任北京恒帝隆投资有限公司副总经理。2009年至2015年,任北京同德行投资顾问有限公司总经理。2016年至今,任中芯科技董事长助理。2018年至今,任芯联集成董事。
汤天申董事 -- -- 点击浏览
汤天申,1990年至1997年,历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授。1997年至1998年,任Lanstar首席工程师。1999年至2004年,任Intel资深设计经理。2004年至2007年,任Penstar首席技术官。2007年至2010年,任华虹NEC副总裁。2010年至2018年,历任中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁等。2018年至2020年,任Solantro总裁兼首席执行官。2020年至2021年,任广东跃昉科技有限公司首席执行官。2021年至今,任芯空间(浙江)科技发展有限公司执行总裁。2022年至今,任芯联集成董事。
王韦董事会秘书,财... 281.97 -- 点击浏览
王韦,1997年至2003年,曾任上海紫金山大酒店审计主管。2003年至2016年,历任天邦食品股份有限公司投资部总经理、审计督察部总经理、证券发展部总经理、董事会秘书、副总裁。2017年至2019年,任瑞越投资管理(宁波)有限公司副总经理。2019年至今,任芯联集成财务负责人、董事会秘书。
李生校(Li Shengxiao)独立董事 12 -- 点击浏览
李生校,1987年至2013年,历任绍兴文理学院经贸系党支部书记、经管系主任、经管学院常务副院长、经管学院院长、党总支副书记。2013年至2022年,历任绍兴文理学院越商研究院院长、区域发展研究中心主任(非干部)。2021年至今,任芯联集成独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-01-10芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司385000.00实施中
2024-02-09芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司385000.00实施完成
2023-08-31盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司5000.00实施中
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