芯联集成-U(688469)公司资料

芯联集成(688469) 【事项】 2024年6月22日，芯联集成发布并购预告，计划通过发行股份和支付现金收购子公司芯联越州剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。本次交易对方为滨海芯兴等15名交易对方，发行股份购买资产的发行价格为4.04元/股，具体交易价格尚未确定，股份锁定期为12个月。 交易标的芯联越州业务发展快速，布局碳化硅。芯联越州是上市公司二期项目的实施主体，布局约7万片/月硅基产能，此外，还前瞻性战略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台的产能和业务。芯联越州在SiC MOSFET取得了显著突破，2023年国内出货量第一，其产能至2023年末已达到5千片/月，2024年预计将达到10千片/月，并帮助公司获得多家头部新能源车企长期战略合作协议。芯联越州的车规级BCD工艺平台以高压、高功率、高密度的技术优势，满足了智能化和AI时代汽车与高端工控领域的特殊需求，在国内具有稀缺性。 【评论】 增强主营业务实力，优化资源协同。本次交易将加强上市公司对芯联越州的控制，推动碳化硅、高压模拟IC等业务发展，同时通过整合一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理，提升公司的盈利能力和市场竞争力。此次交易不影响上市公司控制权。目前芯联越州处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但预计通过业务增长和产品优化将提升其盈利能力，成为上市公司重要盈利来源。 “科创板八条”支持产业链上下游并购整合。2024年6月19日，中国证监会发布科创板深改八条措施，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。芯联集成是在该政策发布后首批公告并购预案的公司。 【投资建议】 芯联集成此次公告并购芯联越州预案，符合证监会对科创板深化改革的指导方向。如果成功并购，将有望加强公司在碳化硅和高压模拟IC等先进领域的竞争力，同时有助于公司整合资源，产生协同效应，增强长期发展潜力。因此我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为67.67/82.17/99.60亿元，归母净利润分别为-12.61/-7.39/1.03亿元，对应EPS分别为-0.18/-0.10/0.01元，对应PB分别为2.50/2.68/2.65倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 【风险提示】 本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险； 行业政策风险； 交易标的短期内无法盈利的风险； 技术研发迭代风险。

芯联集成-U(688469) 事件：公司发布2023年报 23全年业绩略低于预期，大额折旧及研发投入影响利润表现。23全年，公司实现营收53.2亿元，YoY+16%，归母净利润-19.6亿元，YoY-80%；23Q4，公司实现营收14.9亿元，YoY+3%，归母净利润-6.0亿元，YoY-173%。23H2新能源市场景气度不佳导致公司主营业务收入增长略低于预期，同时由于SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，公司研发投入、固定资产折旧金额较高影响利润表现。 新能源市场下行拖累硅基业务增长，长期看好模组封装、模拟IC放量。23全年车载、工控领域合计贡献公司76%主营业务收入，23年下半年新能源市场经历库存调整，导致公司23H2车载、工控领域营收同比+28%、-1%（23H1营收同比+511%、+72%）。但受益于公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户、工控产品覆盖超八成风光储终端客户的优势客户卡位，公司23年8英寸晶圆代工产线年均产能利用率仍超80%；并已完成12英寸月产1万片的设计产能建设，IGBT、SJ、HVIC、BCD等各平台均已进入规模量产阶段、处于产量爬坡中。23年8英寸硅基晶圆代工、12英寸硅基晶圆代工、模组封装分别实现营收40.5、0.5、3.9亿元，长期我们仍看好公司模组封装、模拟IC业务放量。 SiC MOS国内出货第一，24年碳化硅业务营收有望超10亿元。截至23年底，公司6英寸SiC MOS产线已实现月产5000片以上，产品质量、良率、成本等指标均在全球第一梯队，24年计划建成国内首条8英寸SiC MOS实验线，SiC合作伙伴已陆续覆盖理想、蔚来、小鹏等主流新能源车企，产能、客户双效并举有望带动公司24年碳化硅业务营收超10亿元，坐稳国产SiC器件龙头地位。 盈利预测与投资评级：新能源市场景气度下行拖累公司增长，长期看好其SiC、模拟IC业务放量。基于此，我们下调对公司的盈利预测，预计24-26年营业收入为64.1/77.7/98.0亿元（前次24-25年预测值为72.5/97.6亿元），当前市值对应PS分别为5.3/4.4/3.5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；产能、产量提升不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；公司业绩持续亏损所带来的潜在风险。

中芯集成(688469) 专注于功率、MEMS和射频领域，提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面，产品结构持续优化，23H1车载领域营收占比达52%，同比+511%，已覆盖超过90%的新能源汽车终端客户，风光储等工控领域营收占比达30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。 功率：IGBT稼动率维持高位，拓展碳化硅、功率IC打开长期空间。截至23年中报，公司IGBT、MOS产能分别达到8万片/月、6.5万片/月，应用于车载、工控领域的IGBT产能利用率超过95%。拓展碳化硅、功率IC打开长期空间，碳化硅方面，公司已建成2千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级SiCMOS产能，23H1位列SiC MOSFET中国出货量第一，未来将持续扩大量产规模；功率IC方面，公司IPO募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产1万片的12英寸特色工艺晶圆制造中试线，以满足IGBT、MOSFET以及HVIC（BCD）的生产需求。 MEMS：持续加码研发，高性能滤波器、车载MEMS产品进展迅速。公司MEMS业务由麦克风传感器贡献主要营收，同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载MEMS产品方面，23H1车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，车载压力传感器有显著成长，同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等，是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。 盈利预测与投资评级：公司是国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期成长空间。基于此，我们预计公司2023-2025年营业收入为53.87/72.48/97.63亿元，当前市值对应PS分别为7.0/5.2/3.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；产能、产量提升不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。

中芯集成(688469) MEMS、功率器件代工龙头，提供一站式解决方案。公司成立于2018年，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。MEMS和功率器件的制造所需工艺较为特殊，公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计，满足客户多样化需求。 8寸产能持续满载，募投项目助力扩产。公司拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务，目前应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。公司募投项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目:其中，“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额65.64亿元，由公司以自筹资金先行投入并已建设完成，将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片晶圆，并提高公司的工艺水平;“二期晶圆制造项目”投资总额110.00亿元，由子公司中芯越州实施，建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线，预计23年达产。 下游应用广泛，车载产品进展迅速。2023年前三季度，公司主营收入38.32亿元，同比增长21.26%，从应用领域区分，新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。2023年上半年车载应用收入占比达51.86%，同比增长510.67%；光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货，2023年上半年工控应用收入占比达29.60%，同比增长72.41%；品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上广泛使用公司产品，2023年上半年高端消费应用占比达18.54%。 投资建议： 我们预计公司2023-2025归母净利润-13.4/-9.0/-6.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；产品迭代风险；市场竞争加剧风险；需求不及预期，产能过剩风险。