芯联集成(688469) 核心观点 2Q26扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26公司单季度实现营收26亿元(YoY+47.59%，QoQ+32.49%)，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；毛利率约18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct)，EBITDA约20.29亿元(YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，推动毛利率大幅改善；此外，1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力公司实现扭亏为盈。 高附加值产品占比提升，AI业务加速增长。1H26公司AI业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕AI数据中心多层次供电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电SiC新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。 产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形成产能-技术-客户的增长闭环。 投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格提升，折旧摊销占营收比重下降，26年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。

芯联集成(688469) 事件描述 公司发布了2026年中报，实现营业收入45.62亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78亿，yoy+263.4%。2026Q2实现营业收入26亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86亿元，yoy+128.31%。 事件点评 AI基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证。②模拟IC：AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶 段。 车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。 消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，与头部家电客户开展SIC芯片定制开发，并进入送样阶段。 工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。 毛利率同比提升9.17个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%，首次实现净利润转正。毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。 ②生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。 未来战略方向：联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，总投资200亿元，布局AI、光互联等赛道，进一步打开长期成长空间。 投资建议 预计公司2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元，161.42亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026年8月11日股价为9.17元，对应的2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍，对应的2026-2028年PB估值分别为5.7倍、5.4倍、5.1倍，公司作为功率和SiC特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖，给与“买入-A”评级。 风险提示 技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。

芯联集成(688469) 投资要点 布局算电协同，发力AI服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD不断升级，8英寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。 四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–55nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

芯联集成(688469) 事件 公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资要点 四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。 规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

赵奇,1996年至2010年,历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年,任中芯国际企业规划中心资深总监。2018年至今,任芯联集成董事、总经理,2024年11月至今任芯联集成董事长。

郭莹莹,女,1982年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2004年至2019年历任中芯国际品质部部长、联合品质部部长,2019年10月至今历任芯联集成质量部经理、质量部总监。

刘煊杰,2002年至2006年,历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。

肖方,2002年至2018年,历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。2018年至今,历任芯联集成扩散工程部经理、副总经理、资深副总经理、执行副总经理。

严飞,2003年至2011年,曾任中芯国际测试生产线主管。2011年至2012年,任映瑞光电科技(上海)有限公司计划部门经理。2012年至2015年,任芯电半导体(上海)有限公司计划与物管部门经理。2015年至2018年,历任中芯国际中段芯片厂及微机电产品部门助理总监,深圳工厂计划和工业工程部门助理总监。2018年至今,历任芯联集成计划和采购执行总监、副总经理。

张霞,2005年至2018年,历任中芯国际客户服务主管、大客户经理、欧亚区高级市场经理等。2018年至今,历任芯联集成市场和销售执行总监、副总经理。

林东华,1993年至1997年,任上海东信期货经纪有限公司部门经理。1997年至1999年,任金光纸业(中国)投资有限公司部门经理。2004年至2008年,任北京恒帝隆投资有限公司副总经理。2009年至2015年,任北京同德行投资顾问有限公司总经理。2016年至今,任中芯科技董事长助理。2018年至今,任芯联集成董事。

叶海木,2005年至2014年,历任绍兴市公安局袍江分局办公室主任,绍兴市公安局越城区分局皋埠派出所政治教导员。2014年至2016年,任绍兴市高新区信访办副主任。2016年至2017年,任绍兴市越城区稽山街道党工委副书记。2017年至2020年,任绍兴市越城区委越城区人民政府信访局局长、区委办公室副主任,2020年至2023年,任绍兴市越城区塔山街道党工委书记。2023年至2024年,任区委委员、绍兴市越城区市场监管局党委书记、局长。2024年至2025年,任绍兴市国控集团有限公司党委委员、芯联集成董事。2025年至今,任绍兴市国控集团有限公司党委委员、副总经理,芯联集成董事。

王劲松,2000年至2004年,任摩托罗拉公司经理。2004年至今,历任中芯国际助理总监、资深总监,现任中芯国际副总裁、8寸BU总经理。2024年11月至今,任芯联集成董事。

彭梦琴,2012年至2017年历任绍兴越酿文化传播有限公司行政助理、运营主管。2018年至2019年任中芯科技投资助理。2019年至今,任芯联集成PR专员,2021年至2025年12月,任芯联集成职工代表监事,2025年12月至今任芯联集成职工代表董事。