芯联集成-U(688469)公司资料

芯联集成(688469) 事件 公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资要点 四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。 规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

芯联集成(688469) 投资要点 SiC MOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。 将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产。 激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

芯联集成(688469) 投资摘要 事件概述 10月28日，公司发布2025年第三季度报告，公司2025Q1-3实现营收54.22亿元，yoy+19.23%，其中单三季度实现营收19.27亿元，yoy+15.52%；利润端，2025Q1-3公司归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。 分析与判断 营收稳健增长，盈利能力持续改善。2025年，公司围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代，已实现了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并不断向模拟和控制类推进。2025年以来随着公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场持续发力，公司收入和盈利能力进一步增长，2025Q1-3，公司在实现营收同比增长近20%的基础上，毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。报告期内公司归母净利润为负但减亏2.21亿元，同比减亏32.32%。未来公司将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，持续通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵，提升盈利中枢；同时随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善，并有望于2026年实现真实盈利。 模块业务连续多季度翻倍式增长，高附加值业务条线持续突破。2025年，公司在各领域取得了多项突破，模组封装（模块）业务在报告期内同比增长180%+，其中2025Q3同比增长250%+，预计2025Q4将继续保持高增长；在高附加值的碳化硅、模拟IC领域：1）公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台，终端客户交付方面，同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付；2）公司持续丰富模拟IC产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放，其中SOI200V工艺平台下的BMS AFE已实现多个头部客户导入，同时也有多项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇，持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片，其中车载VCSEL芯片在2025Q1-3已占据国内市场份额40%以上。 AI服务器电源布局成效凸显，渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术，目前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，并全力开拓800V高压直流市场。2025Q3，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术，不断推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。 投资建议 维持“买入”评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，对应2026-2027年PE估值分别为492、162倍。 风险提示

芯联集成(688469) 核心观点 2Q25公司首次实现单季度盈利。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET为主的功率芯片、BCD工艺为主的模拟IC芯片、MEMS为主的传感信号链，以及相应的模组封装等，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。1H25公司实现营收34.95亿元(YoY+21.38%)，归母净利润-1.7亿元，同比减亏63.82%；其中公司2Q25单季度收入17.62亿元(YoY+15.39%，QoQ+1.61%)，毛利率3.42%(YoY+5.51pct，QoQ-0.25pct)，归母净利润0.12亿元首次实现单季度盈利；目前公司折旧高峰期已过，未来盈利水平有望逐步改善。 1H25汽车、工控及消费保持增长，AI应用加速起量。1H25公司车载领域收入同比增长23%(占47%)，工控领域收入同比增长35%(占19%)，消费领域收入同比增长2%(占28%)均实现稳步增长。汽车业务作为主要增长领域，功率模块装机量位居国内前列，6英寸SiC MOSFET新增超10个项目定点，新增5家量产汽车客户，国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产。AI作为公司第四大核心市场，1H25实现营收1.96亿元(占6%)，数据传输芯片进入量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。 功率、模拟及MEMS多维增长，“一站式芯片系统代工”能力逐步形成。1H25公司模组封装业务收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。车载模拟IC已推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白，高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点。此外，根据Yole报告，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。 投资建议：公司汽车“一站式芯片系统代工”能力逐步形成，AI应用加速拓展；我们认为公司有望受益于半导体国产化并逐步成为平台型的系统代工领先者；基于1H25业绩情况，略调整毛利率及费用率，预计25-27年公司有望实现归母净利润-2.11/0.94/3.29亿元（前值：-3.34/0.67/2.43亿元），当前股价对应PB3.26/3.23/3.15倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游客户扩产进度低于预期；模拟工艺进度不及预期。