| 股票代码 |
688469 |
股票简称 |
芯联集成 |
| 公司全称 |
芯联集成电路制造股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2018-03-09 |
上市日期 |
2023-04-26 |
| 注册资本(万元) |
70457471500000.00 |
总经理 |
赵奇 |
| 法人代表 |
赵奇 |
董事会秘书 |
王韦 |
| 注册地址 |
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 |
办公地址 |
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 |
| 电话 |
0575-88421800 |
传真 |
0575-88420899 |
| 电子邮箱 |
IR@unt-c.com |
公司网址 |
www.unt-c.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
浙江
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
次新股-机构重仓-预亏预减-融资融券-传感器-半导体概念-汽车芯片-注册制次新股 |
| 主营业务 |
半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 |
| 发行证券一览 |
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