| 股票代码 |
603005 |
股票简称 |
晶方科技 |
| 公司全称 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所主板A股 |
| 成立日期 |
2005-06-10 |
上市日期 |
2014-01-23 |
| 注册资本(万元) |
6521717060000.00 |
总经理 |
王蔚 |
| 法人代表 |
王蔚 |
董事会秘书 |
段佳国 |
| 注册地址 |
苏州工业园区汀兰巷29号 |
办公地址 |
苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 电话 |
0512-67730001 |
传真 |
0512-67730808 |
| 电子邮箱 |
info@wlcsp.com |
公司网址 |
www.wlcsp.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
江苏
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
基金重仓-机构重仓-预盈预增-融资融券-上证380-沪股通-5G概念-高送转-增强现实-华为概念-光刻机(胶)-国产芯片-3D摄像头-传感器-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-汽车芯片-生物识别-Chiplet概念-高带宽内存 |
| 主营业务 |
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 |
| 公司简介 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 |
| 发行证券一览 |
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