流通市值:103.43亿 | 总市值:103.50亿 | ||
流通股本:6.52亿 | 总股本:6.53亿 |
公司名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
上市日期 | 2014年01月23日 |
注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
注册资本(万元) | 6526152260000 |
法人代表 | 王蔚 |
董事会秘书 | 段佳国 |
公司简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经... |
所属行业 | 半导体 |
所属地域 | 江苏 |
所属板块 | 机构重仓-预亏预减-融资融券-苹果概念-上证380-沪股通-5G概念-高送转-增强现实-MSCI中国-华为概念-光刻机(胶)-国产芯片-3D摄像头-传感器-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-汽车芯片-生物识别-Chiplet概念-高带宽内存 |
办公地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
联系电话 | 0512-67730001 |
公司网站 | www.wlcsp.com |
电子邮箱 | info@wlcsp.com |
发布时间 | 研究机构 | 分析师 | 评级内容 | 相关报告 |
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