| 2025-08-23 | 中报预披露 | 于2025-08-23披露2025年中报 |
| 2025-07-03 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.84元(含税)，股权登记日2025-07-03，除权除息日2025-07-04 |
| 2025-06-18 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-09 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-06-06 | 增减持计划 | 非控股股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2025-06-27起至2025-09-26进行减持，拟减持股数不超过1304万股，占总股本比例不超过2.00% |
| 2025-06-06 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-03 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-05-27 | 投资互动 | 新增12条投资者互动内容。 |
| 2025-05-17 | 资本运作 | 考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素,公司拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司(以下简称WaferWise,具体名称以注册核准为准),由其根据海外市场与客户需求实际情况,向客户提供相关产品的封装技术与加工服务,协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。 |
| 2025-05-16 | 股东大会 | 于2025-05-16召开2024年年度股东大会 |
| 2025-05-08 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-04-29 | 一季报预披露 | 于2025-04-29披露2025年一季报 |
| 2025-04-29 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-04-29 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为114657户，较上期（2024-12-31）减少53781户，变动幅度-31.93% |
| 2025-04-29 | 一季报披露 | 2025年一季报归属净利润6536万元，同比增长32.73%，基本每股收益0.1元 |
| 2025-04-23 | 投资互动 | 新增7条投资者互动内容。 |
| 2025-04-19 | 年报预披露 | 于2025-04-19披露2024年年报 |
| 2025-04-19 | 资本运作 | 考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素,公司拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司(以下简称WaferWise,具体名称以注册核准为准),由其根据海外市场与客户需求实际情况,向客户提供相关产品的封装技术与加工服务,协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。 |
| 2025-04-19 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.84元(含税)(董事会预案) |
| 2025-04-19 | 股东户数 | 截止2024-12-31，公司A股股东户数为168438户，较上期（2024-09-30）增加24259户，变动幅度16.83% |
| 2025-04-19 | 年报披露 | 2024年年报归属净利润2.528亿元，同比增长68.40%，基本每股收益0.39元 |
| 2025-04-19 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为114657户，较上期（2024-12-31）减少53781户，变动幅度-31.93% |
| 2025-04-19 | 资本运作 | 另一方面考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素,公司拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司(以下简称WaferWise,具体名称以注册核准为准),由其根据海外市场与客户需求实际情况,向客户提供相关产品的封装技术与加工服务,协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。 |
| 2025-04-19 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.84元(含税)(股东大会预案) |
| 2025-04-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-03-26 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-03-11 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-02-24 | 高管减持 | LIU HONGJUN(高级管理人员)减持5万股，交易均价：37.53元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-02-07 | 投资互动 | 新增13条投资者互动内容。 |