晶方科技(603005) 投资要点 公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。 从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。 从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI助力安防增长。 光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。 投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisICTechnologies提供D3GaN产品，在比较研究中，D3GaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15%和其他GaN技术的50%。因此D3GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的6.6kWD3GaN车载充电器。D3GaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.15/3.52/5.16亿元，当前市值对应PE分别为66/40/28倍，考虑到公司是CIS先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：汇率波动风险；全球产业链重构下行风险；成本上升风险。

晶方科技(603005) 事件点评 据晶方3月27日公告，公司拟通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Anteryon6.61%股权。此前，公司已通过晶方光电及其全资子公司持有Anteryon74.48%股权，本次收购后，公司共持有Anteryon81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA车灯放量带来的业绩弹性。 荷兰Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部，已积累30多年相关产品研发经验，目前最大客户为荷兰ASML。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。 我们预计Anteryon有望在2023年实现净利润50%的增长。自2016年宝马7系配置天使之翼地毯迎宾灯以来，众多汽车品牌开始导入更具有成像优势的MLA（微透镜阵列）方案的个性化车灯。MLA投影芯片采用了WLO技术，由于生产工艺难度大，目前Anteryon和amsOSRAM是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。21年Anteryon净利润约1000万元，如果车大灯业务在Q4开始实现收入，我们预计Anteryon23年净利润有望实现50%增长。 消费电子领域把握23H2需求端复苏拐点，汽车领域量产规模持续提升。公司22年归母净利润预计同比下滑58%-65%，主要受到手机领域需求低迷的拖累，根据对公司主要客户豪威和格科微的动态追踪，我们观察到CIS厂商22Q4仍面临加速计提存货减值，并将在2023H1继续去库存，我们预计公司在消费电子领域有望于23H2迎来需求端改善。公司在汽车领域先发优势明显，目前公司主要绑定豪威供应车内CIS封装，新产线产能逐步爬坡，后续有望继续加大投入。 投资建议 当前，我们认为公司在手机与安防领域的低迷表现已被市场充分预期，下游需求拐点有望于23H2出现。在汽车CIS领域，公司主要与豪威绑定，前期技术积累有望随产能释放逐步转化为收入。颇具看点的是公司未来在WLO业务上的机会，本次公司对Anteryon的进一步收购，彰显了公司对WLO业务发展的高度重视，未来MLA车灯的放量有望带给公司较大业绩弹性。我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.3/4.5/6.2亿元，给予“推荐”评级。 风险提示 消费电子需求复苏缓慢，汽车电子领域技术路径变更，MLA技术在车灯领域推广不及预期。