流通市值:170.51亿 | 总市值:290.69亿 | ||
流通股本:11.77亿 | 总股本:20.06亿 |
股票代码 | 688249 | 股票简称 | 晶合集成 |
公司全称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 曾用名 | |
市场类型 | 上海证券交易所 | 证券类别 | 上交所科创板A股 |
成立日期 | 2015-05-19 | 上市日期 | 2023-04-20 |
注册资本(万元) | 20061351570000.00 | 总经理 | 蔡辉嘉 |
法人代表 | 蔡国智 | 董事会秘书 | 朱才伟 |
注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
电话 | 0551-62637000,0551-62637000-612688 | 传真 | 0551-62636000 |
电子邮箱 | stock@nexchip.com.cn | 公司网址 | www.nexchip.com.cn |
所属行业 | 半导体 | 所属地域 | 安徽 |
股改实施日期 | 股改进度 | ||
所属板块 | 预亏预减-融资融券-半导体概念 | ||
主营业务 | 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
公司简介 | 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 | ||
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