| 股票代码 |
688249 |
股票简称 |
晶合集成 |
| 公司全称 |
合肥晶合集成电路股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2015-05-19 |
上市日期 |
2023-04-20 |
| 注册资本(万元) |
20061351570000.00 |
总经理 |
蔡辉嘉 |
| 法人代表 |
蔡国智 |
董事会秘书 |
朱才伟 |
| 注册地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
办公地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 电话 |
0551-62637000,0551-62637000-612688 |
传真 |
0551-62636000 |
| 电子邮箱 |
stock@nexchip.com.cn |
公司网址 |
www.nexchip.com.cn |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
安徽
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
预盈预增-融资融券-国企改革-中证500-沪股通-MSCI中国-半导体概念 |
| 主营业务 |
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 |
| 发行证券一览 |
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