晶合集成(688249)公司资料

晶合集成(688249) l投资要点 产能利用率保持高位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收29.31亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为1.52亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3公司管理费用/研发费用分别为1.08/3.84亿元，分别同比增长31.76%/20.91%。 产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm营收占比继续提升，公司55nm及以下的营收占比于2022-2024年、2025H1分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm技术平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm及110nm PMIC的量产，并正积极推行90nm PMIC的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元，分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入81.30亿元，同比去年增长19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比去年增长97.24%，基本EPS为0.28元，平均ROE为2.60%。 公司积极布局OLED显示驱动芯片代工 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。 公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。 公司与核心客户积极推进CIS产品推进 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。 目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、13.11亿元和15亿元，对比前值预期净利润2026-2027年12.97亿元和14.85亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为67.92X、51.29X、44.84X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预

晶合集成(688249) 晶合集成发布2025年三季报，公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2+CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会。维持买入评级。 支撑评级的要点 公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，YoY+20%；毛利率25.9%，YoY+0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY+97%。晶合集成2025Q3营收29.31亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率26.1%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润2.18亿元QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至2025年10月15日公司产能利用率依然处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。 新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。根据晶合集成2025年半年度报告，公司已经实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nm MicroOLED芯片小批量生产。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nm OLEDDDIC将在2025年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级DDIC和CIS平台已经通过AEC-Q100的认证；在PMIC领域，公司已实现150nm和110nm PMIC的量产，并在积极推进90nm PMIC的研发。我们认为28~55nmOLED DDIC和CIS、车规级芯片、PMIC将成为公司未来的重要增长点。 4F2+CBA技术有望释放Fab代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动DRAM6F2技术向4F2+CBA技术升级。4F2架构相较于6F2架构可以使DRAM芯片面积减少约30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA架构是将外围电路和存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为4F2+CBA架构有望成为未来DRAM发展趋势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑Fab厂生产。 估值 截至2025年10月30日收盘，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为91.1/66.9/53.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) l事件 8月28日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%。2）单Q2来看，公司实现营收26.31亿元，同比+21.24%；实现归母净利润1.97亿元，同比+82.52%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+117.40%。 l投资要点 产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025H1公司实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%；2025H1公司综合毛利率为25.76%。 CIS和PMIC产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2025H1，公司实现主营业务收入51.30亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。 OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm高压OLED显示驱动芯片OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作，目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。同时，公司28nm逻辑芯片持续流片、55nm逻辑芯片实现小批量生产。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。