晶合集成(688249)公司资料

晶合集成(688249) 投资要点 事件：公司发布23年年报及24Q1季报，全年实现收入72.4亿元（-27.9%）；归母净利润2.1亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收22.3亿元（+104.4%），归母净利润0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。 业绩逐季向好，24Q1现金流改善显著。23年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元，自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收22.3亿元，同比增长104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面，24Q1公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长197.2%至4.0亿元。 产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23年公司55nm实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收入占比较22年增加7.5pp至7.9%；90nm/110nm/150nm分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1，公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1，公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。 积极拓展市场，硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台；随着OLED面板产业持续高速发展，公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域，公司硅基OLED相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司24年40倍PE，对应目标价17.6元，维持“买入”评级。 风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

晶合集成(688249) 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。 截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。 因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) 事件 公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点 市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

晶合集成(688249) 投资要点 2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压 单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地 中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。