晶合集成(688249)公司资料

晶合集成(688249) 事项： 公司公告2024年度业绩预告，2024年，预计实现收入90.20亿-94.70亿元，同比增长24.52%-30.74%，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。 平安观点： 行业景气度逐渐回升，驱动公司业绩同比增长。2024全年，公司预计实现收入90.20亿-94.70亿元（中值为92.45亿元），同比增长24.52%-30.74%（中值为27.63%），预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元（中值约为5.23亿元），同比增长115.00%-178.79%（中值为146.90%），预计实现扣非归母净利润3.40亿-4.40亿元（中值为3.90亿元），同比增长621.42%-833.60%（中值为727.51%）。2024Q4单季度，公司预计实现收入22.45亿-26.95亿元（中值为24.70亿元），中值环比微增3.9%，预计实现归母净利润1.76亿-3.11亿元（中值为2.44亿元），中值环比增长165.0%。报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。目前，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年度业绩预告及对行业的判断，我们上调了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）、0.52元（前值为0.47元）、0.78元（前值为0.72元），对应2025年1月22日收盘价的PE分别为90.5X、45.5X、30.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

晶合集成(688249) 平安观点： 国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者。公司是国内晶圆代工领先企业之一，成立于2015年，2023年在科创板上市。公司主营12英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工，其LCD DDIC代工全球领先，OLED DDIC稳步推进，且公司正在进行多元化布局，CIS是重要的拓展方向，工艺平台逐渐成熟。近年，公司业绩呈现波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降：2020-2023年，公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023年有所下降，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放缓所致；DDIC是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，CIS占比快速提升，2023年，公司DDIC收入占比为84.79%、CIS占比6.03%，2024H1，公司DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，寡头垄断格局明显，是美国对华半导体制裁的重灾区，国家频出政策大力支持，国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展；CIS产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机CIS产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。综上，随着国内面板、CIS等产业的快速发展，上游核心零部件显示驱动芯片以及CIS等的本土化生产需求有望持续旺盛。 DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破。近年，公司产能快速扩张：2018年达到1万片/月，2021年超过4万片/月，2022年突破10万片/月，2024H1，公司产能达到11.5万片/月。DDIC领域，公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm多种制程节点的DDIC晶圆代工技术，并实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片也已小批量生产，28nm制程正在开发，公司DDIC代工基本盘稳固。CIS领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅CIS等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。总体看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来成长空间较为可观。 投资建议：公司主营12英寸晶圆代工业务，以DDIC代工为基础进行多元化布局，成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移，上游零部件本土化生产趋势明确，有望拉动公司DDIC代工业务持续增长；CIS是公司多元化布局的重要拓展方向，已具备一定规模，且产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司EPS分别为0.21元、0.47元、0.72元，对应2024年11月12日收盘价的PE分别为125.8X、55.5X、36.1X，公司产能持续扩展，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

晶合集成(688249) 事件 晶合集成发布2024年三季度报告：2024年前三季度，公司实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79亿元，同比增长243.91%。 投资要点 产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显 2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35%，主要受行业景气度逐渐回升的影响，公司产品销量增加，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，除了营业收入同比增长的因素外，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长。前三季度公司毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，其中第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，盈利能力提升明显。 高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利 公司在晶圆代工制程节点方面目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已跃升为公司第二大产品主轴。自今年3月起，公司产能持续处于满载状态，并计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向。已扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，二季度对部分产品代工价格的调整也有利于提升公司营业收入和产品毛利水平。 业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产 近期，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS，成功试产。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，能够适配多种镜头，增强了在终端应用的灵活性，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择。公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍。公司产能利用率保持满载，同时积极扩产布局中高阶CIS产品，收入利润有望持续成长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

晶合集成(688249) 事件 公司发布2024年第三季度报告，24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善。 24Q3公司实现营收23.77亿元，同比+16.12%，环比+9.56%，实现归母净利润0.92亿元，同比+21.60%，环比-14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比+293.02%，环比+126.68%；销售毛利率26.79%同比+7.60pcts，环比+2.94pcts。 投资要点 景气度逐渐回升，24年3月起产能持续满载。24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 中高阶CIS产能继续扩充，28nm OLED驱动芯片预计25H1开始放量。24年公司计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向，目前扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收94.06/124.76/149.80亿元，实现净利润4.56/10.04/14.97亿元，当前对应2024-2026年PB分别为1.95/1.86/1.75倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。