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晶合集成

(688249)

  

流通市值:813.07亿  总市值:813.07亿
流通股本:20.08亿   总股本:20.08亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2026-11-04限售解禁2026-11-04解禁数量7.972亿股,占总股本比例39.74%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-11-04限售解禁2026-11-04预计解禁数量7.972亿股,占总股本比例39.74%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-11-04限售解禁2026-11-04预计解禁数量7.972亿股,占总股本比例39.71%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-06-24股东大会于2026-06-24召开2025年年度股东大会
2026-06-04资本运作投资标的名称:安徽瑞晶半导体有限公司(以下简称“安徽瑞晶”或“标的公司”)。投资金额:合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资,其中,公司拟以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司(以下简称“合肥瑞昱”)100%股权认缴出资24,091.70万元。本次增资完成后,公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。安徽瑞晶成立于2026年1月,位于安徽省芜湖市,主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(以下简称“BGBM业务”)。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。为进一步聚焦主营业务,优化公司产业布局,晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业务剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资,安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币,不超过49,950.00万元人民币。其中,公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元,合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。本次增资前,公司未直接持有安徽瑞晶股权;本次增资完成后,公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。根据本次交易安排,公司提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位半数以上,公司无法控制安徽瑞晶,本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更,不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。
2026-06-04投资互动新增4条投资者互动内容。
2026-05-06限售解禁2026-05-06预计解禁数量2216万股,占总股本比例1.10%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-05-06限售解禁2026-05-06预计解禁数量8.194亿股,占总股本比例40.81%,股份类型:首发原股东限售股份,追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-05-06限售解禁2026-05-06解禁数量8.194亿股,占总股本比例40.81%,股份类型:首发原股东限售股份,追加承诺限售股份上市流通
2026-05-05限售解禁2026-05-05解禁数量2216万股,占总股本比例1.10%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-05-05限售解禁2026-05-05预计解禁数量2216万股,占总股本比例1.10%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-05-04限售解禁2026-05-04预计解禁数量2216万股,占总股本比例1.10%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2026-04-24一季报预披露于2026-04-24披露2026年一季报
2026-04-24股东户数截止2026-03-31,公司A股股东户数为61891户,较上期(2026-02-28)增加1651户,变动幅度2.74%
2026-04-24一季报披露2026年一季报归属净利润5066万元,同比下降62.61%,基本每股收益0.03元
2026-04-17投资互动新增3条投资者互动内容。
2026-03-27年报预披露于2026-03-27披露2025年年报
2026-03-27股东户数截止2025-12-31,公司A股股东户数为60700户,较上期(2025-09-30)增加1000户,变动幅度1.68%
2026-03-27年报披露2025年年报归属净利润7.042亿元,同比增长32.16%,基本每股收益0.36元
2026-03-27股东户数截止2026-02-28,公司A股股东户数为60240户,较上期(2025-12-31)减少460户,变动幅度-0.76%
2026-03-27对外担保对合肥新晶集成电路有限公司进行担保
2026-03-11机构调研于2026-03-06接待调研,参与对象:安徽广播电视台等,参与方式:特定对象调研,现场参观
2026-03-02投资互动新增4条投资者互动内容。
2026-02-28业绩快报2025年1-12月快报披露,营业总收入108.9亿元,归属净利润6.962亿元,基本每股收益0.36元
2026-02-07资本运作投资标的名称:合肥晶奕集成电路有限公司(以下简称“晶奕集成”或“标的公司”)。投资金额:合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)拟通过股权转让及增资的方式,合计向其投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权,对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势,公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权(认缴注册资本0.2亿元,实缴注册资本0元)。同时,公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元,增资完成后,晶奕集成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。通过上述股权转让及增资的方式,公司拟合计向晶奕集成投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权,对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。
2026-02-07项目投资2023-04-20新股首发募集资金,用于项目:节余资金永久补充流动资金,计划总投资额:1.33亿元,计划投入募集资金:1.33亿元
2025-12-12大宗交易成交均价34.62元,溢价0.00%,成交量9.69万股,成交金额335.5万元
2025-12-04投资互动新增4条投资者互动内容。
2025-11-26限售解禁2025-11-26预计解禁数量145.7万股,占总股本比例0.07%,股份类型:股权激励一般股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准)
2025-11-26限售解禁2025-11-26解禁数量145.7万股,占总股本比例0.07%,股份类型:股权激励一般股份
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