| 2026-11-04 | 限售解禁 | 2026-11-04解禁数量7.972亿股，占总股本比例39.74%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-11-04 | 限售解禁 | 2026-11-04预计解禁数量7.972亿股，占总股本比例39.74%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-06 | 限售解禁 | 2026-05-06预计解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-05 | 限售解禁 | 2026-05-05解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-05 | 限售解禁 | 2026-05-05预计解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-04 | 限售解禁 | 2026-05-04预计解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-11-04 | 资本运作 | 肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)拟实施增资扩股,公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥建投”)拟以现金方式出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元(以下简称“本次增资”或“本次交易”),皖芯集成现有股东(公司及其他投资者)均不参与本次增资扩股。本次增资完成后,皖芯集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。 |
| 2025-11-03 | 股东大会 | 于2025-11-03召开2025年第二次临时股东大会 |
| 2025-10-30 | 三季报预披露 | 于2025-10-30披露2025年三季报 |
| 2025-10-30 | 股东户数 | 截止2025-09-30，公司A股股东户数为59700户，较上期（2025-06-30）减少3068户，变动幅度-4.89% |
| 2025-10-30 | 三季报披露 | 2025年三季报归属净利润5.502亿元，同比增长97.24%，基本每股收益0.28元 |
| 2025-10-17 | 资本运作 | 肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)拟实施增资扩股,公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥建投”)拟以现金方式出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元(以下简称“本次增资”或“本次交易”),皖芯集成现有股东(公司及其他投资者)均不参与本次增资扩股。本次增资完成后,皖芯集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。 |
| 2025-10-17 | 资本运作 | 为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力,优化资本结构,晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,各方拟以货币方式合计增资955,000万元,增资资金主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。其中,晶合集成拟出资415,000万元认缴注册资本414,502.5969万元,农银投资等外部投资者拟合计出资540,000万元认缴注册资本539,352.7767万元。除农银投资、工融金投外,其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定,本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5,000.0100万元增加至958,855.3836万元。 |
| 2025-10-15 | 机构调研 | 于2025-10-13至2025-10-15接待调研，参与对象：安联基金等，参与方式：特定对象调研,电话会议 |
| 2025-09-26 | 龙虎榜 | 买入总额14.15亿元，卖出总额9.079亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 |
| 2025-09-26 | 龙虎榜 | 买入总额8.087亿元，卖出总额6.409亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2025-09-17 | 资本运作 | 合肥晶合集成电路股份有限公司拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司,双方以评估结果为定价依据,交易对价确定为人民币27,732.13万元(不含税)。 |
| 2025-09-16 | 股东大会 | 于2025-09-16召开2025年第一次临时股东大会 |
| 2025-09-12 | 大宗交易 | 2025-09-12共发生2笔大宗交易，总成交量64.69万股，总成交金额1521万元 |
| 2025-09-01 | 机构调研 | 于2025-08-29接待调研，参与对象：Morgan Stanley等，参与方式：特定对象调研,业绩说明会,电话会议 |
| 2025-09-01 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-08-29 | 中报预披露 | 于2025-08-29披露2025年中报 |
| 2025-08-29 | 中报披露 | 2025年中报归属净利润3.321亿元，同比增长77.61%，基本每股收益0.17元 |
| 2025-08-29 | 资本运作 | 同意公司设立香港子公司,以搭建境外业务平台,积极应对国际变化。 |
| 2025-08-29 | 股东户数 | 截止2025-06-30，公司A股股东户数为62768户，较上期（2025-03-31）减少2550户，变动幅度-3.90% |
| 2025-08-29 | 对外担保 | 对合肥新晶集成电路有限公司进行担保 |
| 2025-08-05 | 新增概念 | 2025-08-05新增概念：2025中报预增 |
| 2025-07-29 | 资本运作 | 合肥晶合集成电路股份有限公司拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司,双方以评估结果为定价依据,交易对价确定为人民币27,732.13万元(不含税)。 |
| 2025-07-29 | 资本运作 | 郭圣忠拟将所持有的安徽晶镁1.00万元认缴出资额转让给合肥晶冠,双方另行签订股权转让协议并与本次增资同步完成工商变更登记。 |
| 2025-07-29 | 资本运作 | 因建设光罩生产线资金投入高,公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资,各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中,公司拟以货币方式认缴2亿元,资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后,公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。 |