晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2024年半年报，2024年上半年收入和利润改善显著 从收入和利润端看：公司2024年上半年，实现营业收入43.98亿元，同比2023年同期提升48.1%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，较2023年同期提升528.8%。营业收入较上年同期增加14.28亿元，同比增长48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加2.3亿元、2.4亿元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 公司持续加大研发投入，巩固技术优势 公司研发费用从2023年上半年的5.02亿元提升至2024年上半年的6.14亿元，同比增长22%。研发费用率从2023年上半年的16.92%降低至2024年上半年的13.97%。 公司产品结构不断丰富，工艺平台多元发展。公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产：55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。 显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台 晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。 从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。 公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长 从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm.110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司20233年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.78亿/129.57亿/152.04亿元。归母净利润为5.83亿/9.61亿/14.46亿元，对应EPS为0.29/0.48/0.72元，对应PE分别为52/32/21倍，维特“增特”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术选代不及预期。

晶合集成(688249) 晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元，YoY+48%。2024Q2稼动率满载有望体现在2024Q3业绩上。公司多平台工艺均取得重要突破，同时公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。维持买入评级。 支撑评级的要点 高景气度有望体现在下半年业绩上。晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元YoY+48%；毛利率约24.4%，YoY+6.2pcts；归母净利润1.87亿元，YoY扭亏；扣非归母净利润0.95亿元，YoY扭亏。晶合集成2024Q2营业收入约21.70亿元，QoQ-3%，YoY+15%；毛利率23.9%，QoQ-1.1pcts，YoY-0.3pcts；归母净利润1.08亿元，QoQ+36%，YoY-62%；扣非归母净利润0.37亿元，QoQ-35%，YoY-84%。晶圆厂从投片到交付通常有1~3个月的间隔期。根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能稼动率满载至110%，公司随行就市对部分产品代工价格进行上调。7月订单亦高于6月公司预计2024Q3产能将继续维持满载。我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。 多平台工艺均取得重要突破。目前晶合集成已实现55~150nm工艺制程平台的量产。2024H1晶合集成实现：1）40nm高压OLED DDIC小批量量产，28nm平台稳步推进；2）55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产；3）110nm加强型微控制器平台（110nm嵌入式flash）开发完成并同步导入量产。汽车芯片领域，公司已经取得国际汽车行业质量管理体系认证并通过多个工艺平台的车规验证。AR/VR领域，公司正在进行硅基OLED相关技术研发，并和国内领先的面板企业展开深度合作。 公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。从营业收入占比来看，2024H1晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分别约占69%、16%、9%、2%4%；而2023年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU分别约占85%、6%、6%2%。2024H1晶合集成CIS营业收入占比显著提升。截至2024H1，晶合集成现有产能约11.5万片/月（按12”折算），2024年计划扩产3~5万片/月，主要覆盖40/55nm工艺节点，且将以高阶CIS为主要扩产方向。 估值 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。 截至2024年8月14日收盘，公司市值约290亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) 晶合集成预告2024H1营业收入中值44.00亿元，YoY+48%；扣非归母净利润中值0.93亿元，同比扭亏为盈。公司2024Q2稼动率满载并有望延续至Q3高景气度有望体现在下半年业绩上。维持买入评级。 支撑评级的要点 营业收入同比稳健增长。晶合集成预告2024H1营业收入43.00~45.00亿元，中值44.00亿元，YoY+48%；扣非归母净利润0.75~1.10亿元，中值约0.93亿元，同比扭亏为盈。如果按预告中值计算，晶合集成2024Q2营业收入21.72亿元，QoQ-3%，YoY+16%；扣非归母净利润0.36亿元，QoQ-38%，YoY-85%。 稼动率满载推动量价齐升，高景气度有望体现在下半年业绩上。根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能一直处于满载状态并，稼动率达到110%，订单已经超过产能。晶合集成已经根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。公司7月订单亦高于6月，预计2024Q3产能将继续维持满载。根据产业经验，晶圆厂从投片到交付通常有2~3个月的间隔期，我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。 OLED平台稳步推进，CIS积极扩产。公司40nm高压OLED工艺已经实现小批量量产，28nm OLED工艺研发正在稳步推进。车规级DDIC亦开始逐步量产。CIS已经成长为公司第二大主轴产品，2024年上半年中高阶CIS产能满载。40/55nm中高阶CIS亦成为2024年扩产主力产品。截至2024年6月，晶合集成12英寸产能约11.5万片/月，预计2024年产能将增加3~5万片/月。 估值 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。 截至2024年7月15日收盘，公司市值约302亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.7/25.7/20.6倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) 投资要点 产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即 2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nmOLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。 投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产

晶合集成(688249) 投资要点 2024年4月29日，公司发布2024年第一季度报告。 24Q1业绩高速增长，CIS和55nm收入占比有所提升 24Q1年公司实现营收22.28亿元，同比增长104.44%；归母净利润7925.88万元，同比增长123.98%；扣非归母净利润5730.97万元，同比增长114.87%；毛利率24.99%；同比提升16.97个百分点。公司业绩同比高增主要系1）半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖；2）公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升；3）公司产能利用率维持高位水平，同时单位销货成本下降。 从应用产品分类看，CIS占主营业务收入比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU收入分别为15.75/2.91/1.91/0.76/0.58亿元，占主营业务收入比例分别为71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。从制程节点分类看，24Q1公司55/90/110/150nm收入分别为2.24/9.80/6.77/3.12亿元，占主营业务收入比例分别为10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm占主营业务收入比例提升较快，主要系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，产能利用率维持高位。 DDIC：面板行业复苏叠加OLED平台量产接单，推动公司重回高增长轨道 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计24Q2实现小批量量产；28nm产品开发稳步推进。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 Omdia表示2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额同比增长7%；DDIC需求量也有望反弹至82亿颗，同比增长4%。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。 我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 CIS：55nm单芯片、高像素BSI实现量产，第二产品主轴日渐成熟 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI迎来批量量产，实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 投资建议：鉴于公司工艺平台持续突破，同时维持高研发投入，加之固定成本较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元(24/25年原先预测值为100.27/128.36亿元)，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.17/12.13/15.15亿元(24/25年原先预测值为10.25/14.23亿元)，增速分别为286.3%/48.4%/24.9%；PE分别为35.9/24.2/19.4。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

晶合集成(688249) 投资要点 事件：公司发布23年年报及24Q1季报，全年实现收入72.4亿元（-27.9%）；归母净利润2.1亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收22.3亿元（+104.4%），归母净利润0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。 业绩逐季向好，24Q1现金流改善显著。23年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元，自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收22.3亿元，同比增长104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面，24Q1公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长197.2%至4.0亿元。 产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23年公司55nm实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收入占比较22年增加7.5pp至7.9%；90nm/110nm/150nm分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1，公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1，公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。 积极拓展市场，硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台；随着OLED面板产业持续高速发展，公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域，公司硅基OLED相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司24年40倍PE，对应目标价17.6元，维持“买入”评级。 风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

晶合集成(688249) 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。 截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。 因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) 事件 公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点 市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

晶合集成(688249) 投资要点 2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压 单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地 中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

晶合集成(688249) 投资要点 专注 12 英寸显示驱动芯片代工， 营收呈现逐季复苏态势 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务； 根据 TrendForce 公布的 23Q2 全球晶圆代工企业营收排名， 公司位居全球第十， 在中国大陆企业中排名第三。 2023 年以来公司营收呈现逐季复苏态势， 23Q3 公司实现营收 20.47 亿元， 同比减少 18.14%， 环比增长 8.90%。 受营收同比下滑、 折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响， 公司利润端有所承压。 23Q3 公司实现归母净利润 0.76 亿元， 同比减少 89.89%， 环比减少 73.65%； 扣非归母净利润 0.22 亿元， 环比减少90.99%。 23Q3 公司毛利率环比减少 4.93pct 降至 19.20%， 主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 以显示驱动为核心， 持续研发先进制程及多元化工艺平台 合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略， 已形成新型显示器件、 集成电路、 新能源汽车和人工智能等新兴产业， 终端芯片需求旺盛。 公司位居合肥战略核心， 充分发挥本地终端市场距离近、 规模大的优势， 依靠成熟的制程制造经验， 配套服务于合肥产业链规划， 提供关键芯片， 促进产业链联动发展。 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要， 公司目前产能为 11 万片/月， 未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面， 公司以 DDIC、 PMIC、 CIS、 MCU 为主轴， 持续推动逻辑、 E-tag、Mini-LED 芯片等新工艺平台的发展。 2023 年上半年， 公司 DDIC、 PMIC、 CIS、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、 5.77%、 4.08%、 1.35%。 制程节点方面， 公司量产制程节点覆盖 150nm-55nm， 正在进行 40nm、 28nm 制程平台的研发。 2023 年上半年， 55nm、 90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 4.83%、 49.92%、 31.65%、 13.60%， 其中 55nm 占主营业务收入的比例增加较快， 主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产。 根据公司 2023 年 12 月投资者调研纪要， 公司 55nm 产能利用率维持高位， 营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台， 持续向更先进制程节点发展， 已取得显著成果： 1） 55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台已开发完成。 2）55nm TDDI 产品已实现大规模量产。 3） 40nm 高压 OLED 平台元件效能与良率已符合目标， 具备向客户提供产品设计及流片的能力。 4） 车用 110nm 显示驱动芯片在车规 CP 测试良率已达到良好标准， 并于 2023 年 3 月完成 AEC-Q100 车规级认证， 于 2023 年 5 月通过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。 终端市场蓬勃发展， 为公司长期增长提供有力保障 OLED： 根据 Omdia 数据， 全球 OLED 面板出货面积有望从 2022 年的 1790 万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米， 预计OLED显示器面板出货量将由2022年的 16 万片， 增长到 2026 年的 277 万片， 实现 17 倍以上的大幅增长。 中国面板企业积极布局 OLED 市场， 京东方、 维信诺、 天马微电子等面板厂新建的 OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。 OLED 面板产业的快速发展带动了 OLED面板驱动芯片需求的增长； Omdia 数据， 2022 年 OLED 驱动芯片出货量约 10 亿颗， 预计 2026 年达到 16.7 亿颗。 公司致力于打造完整的 OLED 驱动芯片工艺平台； 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要， 公司 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车： 汽车“三化” 进程持续推动单车半导体价值量增长； 根据标准普尔预测， 单车半导体价值量有望从 2022 年的 854 美元提升至 2029 年的 1542 亿美元。Omdia数据显示， 2023 年车载 TDDI 的总出货量将达到 5500 万颗， 同比增长 53%， 并将在 2027 年达到 9600 万颗， 2023-2027 年 CAGR 约 15%。 公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 AEC-Q100 认证， 未来将持续推进逻辑、 电源管理以及图像传感器芯片的认证， 全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR 等新兴应用领域： 中国信通院预测， 2020-2024 年全球 AR/VR 市场规模CAGR 高达 54%， 预计 2024 年全球 AR/VR 市场规模达到 4800 亿元。目前 AR/VR微显示技术主要采用 LCoS（硅基液晶） ， OLEDoS（硅基 OLED 技术） 和 LEDoS（硅基 LED 技术） 三种微型显示技术。 公司积极进行硅基 OLED 技术的开发， 已与国内面板领先企业展开深度合作， 加速应用落地。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年， 公司营收分别为 73.61/100.27/134.10 亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%， 归母净利润分别为 3.00/10.91/18.46 亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%； PE 分别为 112.7/31.0/18.3。 晶合集成以显示驱动为核心， 持续研发先进制程及多元化工艺平台， 55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高， 同时 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。 随着电视、 手机等下游终端市场逐渐复苏， 公司营收有望重回增长赛道。 首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等