华海诚科(688535) 事件 11月11日，公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”或“交易标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）的公告。 投资要点 先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。24H1报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。 拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024年9月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01亿元（未经审计），2024年1-9月华威电子的营收/净利润分别为3.55亿元/3,567.19万元（未经审计）。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；核心技术人员流失与技术泄密风险；产品考核验证周期较长的风险；公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化的风险。

华海诚科(688535) 投资要点 2024年11月11日，华海诚科发布公告，拟购买华威电子100%的股权。 全面收购华威电子，此前作价范围为14~16亿元 华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告，表示公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。德邦科技曾于2024年9月与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》；根据德邦科技公告，华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。 华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华威电子位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内，占地面积10.2万平方米，员工近500人，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。 华威电子于1983年开始涉足环氧模塑料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark数据，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。 华威电子2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC。HysolEM主要客户包括SK海力士，LG化学，韩国电子，LUMENS等。 强强联合共铸领军企业，加速替代外资份额 华海诚科主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系。华海诚科拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产品，满足BGA、CSP、FOWLP/FOPLP等封装应用要求。电子胶黏剂包括HHCK-31/61/65/66/69等系列产品，主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。24Q3华海诚科实现营收8432.83万元，同比增长8.11%，环比增长1.70%；归母净利润1002.23万元，同比减少12.75%，环比减少17.33%；毛利率26.74%，同比减少1.43个百分点，环比减少0.20个百分点。 目前华海诚科在环氧塑封料的市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，华海诚科研发实力有望进一步提升，产品种类和服务多样性得到增加，供应链稳定性增强，并实现对产业链上下游的整合，显著提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。同时，两家公司均位于江苏省连云港市，协同效应有望加速释放。 投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元，增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为163.9/115.6/89.2。当前环氧塑封料国产化率仍处于较低水平。通过此次收购，华海诚科产品竞争力有望得到进一步增强，进而加速替代外资份额。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 2024年8月21日，华海诚科发布2024年半年度报告。 24H1利润大幅增长，24Q2业绩同比稳步提升 24H1公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；归母净利润0.25亿元，同比增长105.87%；扣非归母净利润0.24亿元，同比增长118.56%；利润大幅增长主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致；毛利率27.86%，同比提升0.73个百分点。 单季度看，24Q2公司实现营收0.83亿元，同比增长15.35%，环比增长14.52%；归母净利润0.12亿元，同比增长52.75%，环比减少5.08%；扣非归母净利润0.11亿元，同比增长61.10%，环比减少15.15%；毛利率26.94%，同比提升2.29个百分点，环比减少1.97个百分点。 加速替代外资份额，紧跟下游封装技术演进趋势 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。目前公司市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段，发展前景广阔。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，持续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。 围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，公司正进一步开发无铁生产线技术。针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，公司积极开发无硫环氧塑封料产品，现已攻克环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利。公司在可用于HBM领域的GMC和LMC持续投入研发力量，其中GMC已通过客户验证，现处于送样阶段。在电容行业，公司掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术；电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用。应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售。半导体封装用清模材料、润模材料预计将于24Q3投产。 公司将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，采购了全新的三套中试挤出机，完成了中试无铁生产线改造，增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升研发中试平台的技术开发能力与管理水平。 公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已基本完成，新产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。 投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元，增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为97.8/69.0/53.2。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 平安观点： 国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破：华海诚科成立于2010年，2023年4月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。公司依托核心技术体系，形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局，与华天科技、通富微电、长电科技等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，已发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。2022-2023年，公司营业收入下滑，主要是2022年开始全球终端市场需求疲软，客户订单减少，行业景气度有所下降，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降。公司积极开拓市场，持续推动客户加快新品验证，中高端产品份额继续提升，订单增加，2024Q1，公司实现营收0.72亿元，同比增长33%，实现归母净利润1277万元，同比增长207%。从营收结构上来看，环氧塑封料一直保持90%以上营收份额，且贡献了绝大多数的毛利。 立足传统封装，环氧塑封料向先进封装延伸：环氧塑封料厂商需要根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，要求厂商更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。根据智研咨询数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为85亿元，主要集中在华东地区。我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。环氧塑封料内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断。 产品布局逐步完善，相关国产替代过程持续进行中：公司已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。 投资建议：公司立足于传统封装领域基础类、高性能类环氧塑封料，已占据国内环氧塑封料的主力内资供应商，并向先进封装领域延伸，布局GMC、LMC、底填等海外垄断产品且已经取得一定进展。我们预计，2024-2026年公司的EPS分别为0.62元、0.82元和1.09元，对应6月28日收盘价的PE分别为110.4X、83.4X和62.8X，公司作为目前A股业务较为纯正的布局先进封装、HBM领域环氧塑封料及芯片级胶黏剂FC底填、LMC的稀缺标的，具备一定的稀缺性和估值溢价。我们看好公司在环氧塑封料中高端领域的市场份额提升潜力，以及在国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，在先进封装用环氧塑封料及芯片胶黏剂领域的成长空间和国产替代进展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

华海诚科(688535) 投资要点 事件：公司发布2023年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，GMC、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

华海诚科(688535) 投资要点 2024年4月1日，公司发布《2023年年度报告》。 高研发投入导致全年业绩承压，营收和产能利用率逐季回升 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3163.86万元，同比减少23.26%；扣非归母净利润2739.67万元，同比减少22.13%；毛利率26.88%，同比持平。分产品看，环氧塑封料实现营收2.66亿元，同比减少7.45%，毛利率25.56%，同比下降0.67个百分点；胶黏剂实现营收1399.01万元，同比减少5.09%，毛利率42.07%，同比上升1.66个百分点。 2023年公司业绩承压主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低。2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加。3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；2023年新增研发人员10人，研发人员薪酬同比增长12.84%。4）国内封测厂出于对供应链安全的考虑，加快了对先进封装用环氧模塑料的考核进度，考核认证产品型号同比新增较多导致全年研发投入较高；2023年研发投入为2464.41万元，同比增长34.77%。 单季度看，得益于需求逐步回暖，23Q2以来公司单季营收和产能利用率均呈现逐季回升态势。23Q4公司实现营收7865.66万元，环比增长0.84%；归母净利润805.91万元，环比减少29.84%；扣非归母净利润537.39万元，环比减少51.80%。利润下滑主要系研发费用和财务费用环比大幅增长；其中研发费用为821.59万元，环比增长48.85%，财务费用为899.64万元，环比增长1404万元。 多领域布局助力长期发展，新品通过认证静候放量 先进封装领域：GMC、FC、LMC已通过多个客户考核认证。自研的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。已完成验证的芯片级底填正进行前期重复性量产准备。与最终客户协同开发的Chiplet封装用的特殊性能底部填充胶正在认证考核。公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备以加快LMC产品研发中试进度。2.5D/3D封装用高导热FC底填胶和不流动的底填胶正在研发。技术方面，2023年公司成功攻克了lowCTE2技术、底部填充材料高导热技术，并新增一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，同时积极开发无铁生产线技术以满足扇出型等先进封装所需的无铁需求。 汽车领域：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期。多款应用于汽车电子、SIP模组等环氧模塑料通过客户考核，部分已量产。此外，公司正大力开发无硫环氧塑封料产品以满足车规级环氧塑封料需求。 光伏领域：公司完成了对光伏用塑封料深度开发，按照客户需求，完成对原来产品的迭代。此外，公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。 投资建议：鉴于基础类环氧塑封料价格存在一定竞争压力，我们调整原先对公司24/25年的营收预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元（24/25年原先预测值为3.58/4.67亿元），增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为118.8/83.8/64.7。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granularpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进 公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 2023年8月27日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.26亿元，同比下降15.29%，归母净利润为0.12亿元，同比下降26.92%；毛利率为27.13%，净利率为9.58%。 业绩变化主要原因包括：（1）消费电子需求不及预期，致使相关订单下滑：公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，根据公司招股说明书披露，公司应用于消费电子领域产品收入占比约为80%-85%左右，是公司产品最主要终端应用领域。23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期，消费类芯片需求有所下滑，致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑，使得公司业绩承压；（2）研发投入加大：公司持续加大对产品、技术研发投入，先进封装领域为重点研发领域。2023H1，研发投入合计0.11亿元，同比增长25.87%。 环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位，公司产品矩阵超200余款。环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，先进封装中外资厂商仍处垄断地位：①DO、SMX、TO、DIP等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO领域内外资整体相当；②SOD、SOT、SOP、QFP等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场份额逐步提升，大部分产品性能已达外资同类产品水平，仍存在一定替代空间；③QFN、BGA等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在较大替代空间；④SiP、MUF、FOWLP等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余款产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。 公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域，部分底部填充胶进入量产准备阶段。华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为10.5%/15.7%/30.6%；归母净利润分别为0.47/0.64/0.79亿元，增速分别为13.9%/36.2%/23.6%；对应PE分别150.8/110.7/89.6。考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性，随着产能释放及封装材料国产替代进程加速，未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；市场竞争风险。

华海诚科(688535) A股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。 半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015年至2020年，全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元，CAGR为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元，CAGR为5.37%。 大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole的数据，2020年先进封装在全球封装市场占比为45%，预计到2026年提升至50%，根据Frost&Sullivan数据，2020年大陆先进封装市场仅占整体封测为14%，远低于全球同期45%的占比，提升空间巨大。Chiplet方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据Omdia数据显示，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。 公司已全面布局半导体塑封材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP等）、高性能类（SOD/SOT/SOP等）、先进封装类（LGA/BGA等）塑封材料，2021年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。 前瞻布局FC底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在5G建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别，相对海外龙头较小。其中FC底填胶多款产品已实现小批量生产与销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望放量。 投资建议：我们预计2023-2025年净利润分别为0.61/0.75/0.91亿元，对应估值为71.9/58.6/48倍，公司具备极强的稀缺性，且技术实力领先，未来有望在塑封材料超过百亿的市场规模中占据主要份额，业绩成长空间巨大，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。

华海诚科(688535) 核心观点 公司专注半导体封装材料的研发与产业化， 是国内少数同时布局 FC（倒装芯片） 底填胶与 LMC 的内资半导体封装材料厂商。 主要产品为环氧塑封料（EMC） 和电子胶黏剂， 用于半导体封装工艺中的塑封环节。 已成为长电科技、 华天科技、 银河微电等国内主流封装企业的最大 EMC 内资供应商。 在传统封装领域， 公司的 EMC 具备品质稳定、 性能优良、 性价比高等优势； 应用于 SOT、 SOP 领域的 EMC 性能已达到外资厂商相当水平。在先进封装领域， 公司研发了应用于 QFN、 BGA、 FC、 SiP 以及 FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料， 已陆续通过客户验证。 受消费电子市场疲软影响， 22 年营收净利均有下降。 公司 2019 至 2022 年分别实现收入 1.7/2.5/3.5/3 亿元， 近三年复合增速 20.7%； 实现归母净利润 0.04/0.27/0.48/0.41 亿元， 19 至 22 年复合增速 116%。 受消费电子市场疲软影响， 公司 22 年营收、 净利润均同比下滑 13%。 环氧塑封料为公司主要收入来源， 几乎全部为内销， 有约 80%-85%用于消费电子领域； 光伏领域 1H22 收入 2170 万元， 同比增长 116.9%。 与国内主流半导体封装厂合作， 多款高性能产品有望 23 年起量产。 公司已发展为长电科技、 华天科技、 气派科技、 银河微电、 晶导微、 虹扬科技、四川利普芯、 重庆平伟的最大 EMC 内资供应商。 传统封装类产品的完整考核验证周期约 3-6 个月； 先进封装类产品为 1-2 年， 最长可超 3 年。通过客户验证后， 一般会保持长期稳定的合作关系。 目前客户整体存在较强的国产替代意愿。 截至 22 年三季度末， 公司共有 120 余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类 34 款） 在 70 余家客户处验证， 将于 23、 24 年逐步量产。 EMC 需求持续增长， 外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。 全球 92%以上电子器件采用环氧塑封料（EMC） 封装。 近年来全球半导体产业向中国转移， 封测作为晶圆制造下游环节， 需求保持增长。 国内封装厂积极导入内资 EMC 供应商降低成本， 相较采购海外厂商的产品可节约采购成本 35%左右。 中国已成为全球 EMC 最大生产基地， 低端 EMC 已基本完成国产化， 但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导， 先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。 在先进封装领域， 公司的 LMC 已在通富微电完成工艺验证环节， 正开展可靠性验证； FC 底填胶已通过星科金朋的考核验证， 有望成为新的业绩增长点。 可比公司情况： 选取半导体封装材料领域的康强电子、 德邦科技作为可比公司。 风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险、 研发不及时风险、 技术泄密风险； 客户开拓风险、 产品考核周期较长风险、 市场竞争风险、 细分市场容量较小风险、 终端应用领域发展放缓风险； 应收账款回款风险、毛利率波动风险、 税收优惠政策变动风险、 汇率波动风险