华海诚科(688535) 投资要点 2024年4月1日，公司发布《2023年年度报告》。 高研发投入导致全年业绩承压，营收和产能利用率逐季回升 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3163.86万元，同比减少23.26%；扣非归母净利润2739.67万元，同比减少22.13%；毛利率26.88%，同比持平。分产品看，环氧塑封料实现营收2.66亿元，同比减少7.45%，毛利率25.56%，同比下降0.67个百分点；胶黏剂实现营收1399.01万元，同比减少5.09%，毛利率42.07%，同比上升1.66个百分点。 2023年公司业绩承压主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低。2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加。3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；2023年新增研发人员10人，研发人员薪酬同比增长12.84%。4）国内封测厂出于对供应链安全的考虑，加快了对先进封装用环氧模塑料的考核进度，考核认证产品型号同比新增较多导致全年研发投入较高；2023年研发投入为2464.41万元，同比增长34.77%。 单季度看，得益于需求逐步回暖，23Q2以来公司单季营收和产能利用率均呈现逐季回升态势。23Q4公司实现营收7865.66万元，环比增长0.84%；归母净利润805.91万元，环比减少29.84%；扣非归母净利润537.39万元，环比减少51.80%。利润下滑主要系研发费用和财务费用环比大幅增长；其中研发费用为821.59万元，环比增长48.85%，财务费用为899.64万元，环比增长1404万元。 多领域布局助力长期发展，新品通过认证静候放量 先进封装领域：GMC、FC、LMC已通过多个客户考核认证。自研的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。已完成验证的芯片级底填正进行前期重复性量产准备。与最终客户协同开发的Chiplet封装用的特殊性能底部填充胶正在认证考核。公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备以加快LMC产品研发中试进度。2.5D/3D封装用高导热FC底填胶和不流动的底填胶正在研发。技术方面，2023年公司成功攻克了lowCTE2技术、底部填充材料高导热技术，并新增一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，同时积极开发无铁生产线技术以满足扇出型等先进封装所需的无铁需求。 汽车领域：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期。多款应用于汽车电子、SIP模组等环氧模塑料通过客户考核，部分已量产。此外，公司正大力开发无硫环氧塑封料产品以满足车规级环氧塑封料需求。 光伏领域：公司完成了对光伏用塑封料深度开发，按照客户需求，完成对原来产品的迭代。此外，公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。 投资建议：鉴于基础类环氧塑封料价格存在一定竞争压力，我们调整原先对公司24/25年的营收预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元（24/25年原先预测值为3.58/4.67亿元），增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为118.8/83.8/64.7。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 事件：公司发布2023年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，GMC、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

华海诚科(688535) 投资要点 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granularpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进 公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 2023年8月27日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.26亿元，同比下降15.29%，归母净利润为0.12亿元，同比下降26.92%；毛利率为27.13%，净利率为9.58%。 业绩变化主要原因包括：（1）消费电子需求不及预期，致使相关订单下滑：公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，根据公司招股说明书披露，公司应用于消费电子领域产品收入占比约为80%-85%左右，是公司产品最主要终端应用领域。23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期，消费类芯片需求有所下滑，致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑，使得公司业绩承压；（2）研发投入加大：公司持续加大对产品、技术研发投入，先进封装领域为重点研发领域。2023H1，研发投入合计0.11亿元，同比增长25.87%。 环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位，公司产品矩阵超200余款。环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，先进封装中外资厂商仍处垄断地位：①DO、SMX、TO、DIP等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO领域内外资整体相当；②SOD、SOT、SOP、QFP等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场份额逐步提升，大部分产品性能已达外资同类产品水平，仍存在一定替代空间；③QFN、BGA等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在较大替代空间；④SiP、MUF、FOWLP等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余款产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。 公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域，部分底部填充胶进入量产准备阶段。华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为10.5%/15.7%/30.6%；归母净利润分别为0.47/0.64/0.79亿元，增速分别为13.9%/36.2%/23.6%；对应PE分别150.8/110.7/89.6。考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性，随着产能释放及封装材料国产替代进程加速，未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；市场竞争风险。

华海诚科(688535) A股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。 半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015年至2020年，全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元，CAGR为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元，CAGR为5.37%。 大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole的数据，2020年先进封装在全球封装市场占比为45%，预计到2026年提升至50%，根据Frost&Sullivan数据，2020年大陆先进封装市场仅占整体封测为14%，远低于全球同期45%的占比，提升空间巨大。Chiplet方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据Omdia数据显示，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。 公司已全面布局半导体塑封材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP等）、高性能类（SOD/SOT/SOP等）、先进封装类（LGA/BGA等）塑封材料，2021年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。 前瞻布局FC底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在5G建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别，相对海外龙头较小。其中FC底填胶多款产品已实现小批量生产与销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望放量。 投资建议：我们预计2023-2025年净利润分别为0.61/0.75/0.91亿元，对应估值为71.9/58.6/48倍，公司具备极强的稀缺性，且技术实力领先，未来有望在塑封材料超过百亿的市场规模中占据主要份额，业绩成长空间巨大，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。

华海诚科(688535) 核心观点 公司专注半导体封装材料的研发与产业化， 是国内少数同时布局 FC（倒装芯片） 底填胶与 LMC 的内资半导体封装材料厂商。 主要产品为环氧塑封料（EMC） 和电子胶黏剂， 用于半导体封装工艺中的塑封环节。 已成为长电科技、 华天科技、 银河微电等国内主流封装企业的最大 EMC 内资供应商。 在传统封装领域， 公司的 EMC 具备品质稳定、 性能优良、 性价比高等优势； 应用于 SOT、 SOP 领域的 EMC 性能已达到外资厂商相当水平。在先进封装领域， 公司研发了应用于 QFN、 BGA、 FC、 SiP 以及 FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料， 已陆续通过客户验证。 受消费电子市场疲软影响， 22 年营收净利均有下降。 公司 2019 至 2022 年分别实现收入 1.7/2.5/3.5/3 亿元， 近三年复合增速 20.7%； 实现归母净利润 0.04/0.27/0.48/0.41 亿元， 19 至 22 年复合增速 116%。 受消费电子市场疲软影响， 公司 22 年营收、 净利润均同比下滑 13%。 环氧塑封料为公司主要收入来源， 几乎全部为内销， 有约 80%-85%用于消费电子领域； 光伏领域 1H22 收入 2170 万元， 同比增长 116.9%。 与国内主流半导体封装厂合作， 多款高性能产品有望 23 年起量产。 公司已发展为长电科技、 华天科技、 气派科技、 银河微电、 晶导微、 虹扬科技、四川利普芯、 重庆平伟的最大 EMC 内资供应商。 传统封装类产品的完整考核验证周期约 3-6 个月； 先进封装类产品为 1-2 年， 最长可超 3 年。通过客户验证后， 一般会保持长期稳定的合作关系。 目前客户整体存在较强的国产替代意愿。 截至 22 年三季度末， 公司共有 120 余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类 34 款） 在 70 余家客户处验证， 将于 23、 24 年逐步量产。 EMC 需求持续增长， 外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。 全球 92%以上电子器件采用环氧塑封料（EMC） 封装。 近年来全球半导体产业向中国转移， 封测作为晶圆制造下游环节， 需求保持增长。 国内封装厂积极导入内资 EMC 供应商降低成本， 相较采购海外厂商的产品可节约采购成本 35%左右。 中国已成为全球 EMC 最大生产基地， 低端 EMC 已基本完成国产化， 但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导， 先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。 在先进封装领域， 公司的 LMC 已在通富微电完成工艺验证环节， 正开展可靠性验证； FC 底填胶已通过星科金朋的考核验证， 有望成为新的业绩增长点。 可比公司情况： 选取半导体封装材料领域的康强电子、 德邦科技作为可比公司。 风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险、 研发不及时风险、 技术泄密风险； 客户开拓风险、 产品考核周期较长风险、 市场竞争风险、 细分市场容量较小风险、 终端应用领域发展放缓风险； 应收账款回款风险、毛利率波动风险、 税收优惠政策变动风险、 汇率波动风险

华海诚科(688535) 下周二（3月21日）有一家科创板上市公司“华海诚科”询价。 华海诚科（688535）：公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，专注于半导体封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司2020-2022年分别实现营业收入2.48亿元/3.47亿元/3.03亿元，YOY依次为43.84%/40.20%/-12.67%,三年营业收入的年复合增速20.76%；实现归母净利润0.27亿元/0.48亿元/0.41亿元，YOY依次为563.22%/75.62%/-13.39%，三年归母净利润的年复合增速116.07%。根据初步预测，2023年1-3月公司实现净利润在405万元至505万元之间，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。 投资亮点：1、公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商，产品逐步实现进口替代。环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用，其产品性能直接影响半导体器件的质量。根据集成电路材料产业技术创新联盟报告，我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产，但在先进封装领域，外资厂商仍处于垄断地位。公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商，公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先。公司用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代，报告期内相应收入快速增长。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售，FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售，应用于FCBGA的产品、液态塑封材料（LMC）已处于客户验证过程当中，有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。2、公司已获得了主要的国内半导体封装厂商的认可，有助于产品的更新迭代。由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品。公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系，根据客户访谈反馈并盖章确认，2021年，公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商，且公司已与通富微电、富满微、扬杰科技等知名封装厂商建立合作。其中，华天科技为公司股东；在发展初期，公司配合华天科技展开定制化开发，推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料（EMG-350系列），此后公司积极与其合作，开展先进封装领域的产品研发，在先进封装方面的布局达到了较领先的水平。 同行业上市公司对比：公司深耕半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂，根据主营业务的相似性，选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司。从可比公司来看，2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为8.26亿元，可比PE-TTM为71.89X，销售毛利率为32.18%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。