| 2026-11-12 | 限售解禁 | 2026-11-12预计解禁数量569.9万股，占总股本比例6.60%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-11-12 | 限售解禁 | 2026-11-12预计解禁数量569.9万股，占总股本比例5.94%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-23 | 限售解禁 | 2026-06-23预计解禁数量961.9万股，占总股本比例10.02%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-07 | 限售解禁 | 2026-04-07预计解禁数量2824万股，占总股本比例32.69%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-07 | 限售解禁 | 2026-04-07预计解禁数量2824万股，占总股本比例29.41%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-07 | 限售解禁 | 2026-04-07预计解禁数量2824万股，占总股本比例35.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-06 | 限售解禁 | 2026-04-06解禁数量2824万股，占总股本比例35.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-06 | 限售解禁 | 2026-04-06预计解禁数量2824万股，占总股本比例35.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-03-18 | 年报预披露 | 于2026-03-18披露2025年年报 |
| 2026-01-30 | 机构调研 | 于2026-01-30接待调研，参与对象：华夏基金等，参与方式：特定对象调研 |
| 2026-01-20 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-01-20减持,累计1168股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-01-17 | 股东减持 | 天水华天科技股份有限公司于2025-12-24至2026-01-16减持96.01万股，变动数量占流通股比例1.83%，交易均价118.06元 |
| 2026-01-15 | 股东大会 | 于2026-01-15召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-01-14 | 股东减持 | 杨森茂于2025-12-17至2026-01-12减持135万股，变动数量占流通股比例2.57% |
| 2026-01-12 | 大宗交易 | 2026-01-12共发生15笔大宗交易，总成交量44.59万股，总成交金额4227万元 |
| 2026-01-08 | 高管减持 | 侍二增(核心技术人员)减持663股，交易均价：129.20元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-01-08 | 大宗交易 | 成交均价103.32元，折价15.94%，成交量1.94万股，成交金额200.4万元 |
| 2026-01-07 | 高管减持 | 刘兆明(核心技术人员)减持500股，交易均价：124.09元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-01-07 | 大宗交易 | 2026-01-07共发生6笔大宗交易，总成交量13.5万股，总成交金额1366万元 |
| 2026-01-06 | 大宗交易 | 2026-01-06共发生17笔大宗交易，总成交量42.42万股，总成交金额4203万元 |
| 2025-12-31 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计4.113亿元，用于项目：先进封装用塑封料智能生产线建设项目、车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、芯片级封装材料生产线集成化技术改造项目、研发中心升级项目 |
| 2025-12-31 | 项目投资 | 股票增发，新股首发募集资金，计划总投资额合计5.132亿元，用于项目：先进封装用塑封料智能生产线建设项目、车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、芯片级封装材料生产线集成化技术改造项目、研发中心升级项目、节余金额永久补充流动资金 |
| 2025-12-31 | 高管减持 | 段杨杨(核心技术人员)减持500股，交易均价：114.45元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-12-29 | 大宗交易 | 成交均价100.19元，折价13.00%，成交量10万股，成交金额1002万元 |
| 2025-12-25 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计7.809亿元，用于项目：支付本次交易的现金对价、先进封装用塑封料智能生产线建设项目、车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、芯片级封装材料生产线集成化技术改造项目、研发中心升级项目、补充标的公司流动资金 |
| 2025-12-25 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计3.695亿元，用于项目：支付本次交易的现金对价、补充标的公司流动资金 |
| 2025-12-24 | 高管减持 | 秦苏琼(核心技术人员)减持3000股，交易均价：114.04元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-12-24 | 高管减持 | 高管及相关人员于2025-12-24减持,累计6700股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2025-12-22 | 高管增持 | 侍二增(核心技术人员)增持200股，交易均价：101.12元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-12-19 | 增减持计划 | 非控股股东天水华天科技股份有限公司计划自2025-12-23起至2026-03-22进行减持，拟减持股数不超过96.01万股，占总股本比例不超过1.00% |