京仪装备(688652) 投资要点： 半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter），其中温控设备收入占比超60%。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及产品竞争优势，公司产品销售数量持续增长，整体收入业绩稳步增长，2022-2024年公司收入/归母净利润CAGR为24.36%/29.54%。 半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程。根据QYResearch，预计2031年全球半导体温控设备市场规模将达到12.3亿美元。公司温控设备主要应用于先进 制程产线，适配业内主流厂商的工艺设备。据测算，预计2023-2025年，中国半导体专用温控设备市场规模将达到13.27/16.01/16.99亿元。国内市场集中度较高，2018年至2022年国内CR6约90%，以ATS、SMC为代表，公司打破国外厂商垄断、22年温控设备国内市占率排名第一，24年国内市占率约39%。公司产品核心技术指标处于国内领先、国际先进水平，并向超低温方向研发新品。 半导体专用工艺废气处理设备需求提升空间大，公司产品市占率稳步提升。半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积和刻蚀环节。根据QYResearch，预计2030年全球半导体废气处理设备市场规模达23.51亿美元。公司废气处理设备已批量化应用在晶圆制造产线，与主流厂商设备完成匹配验证。据测算，预计2023-2025年，中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模将达到23.70/24.26/24.71亿元。国内市场集中度较高，2018年至2022年国内CR6约90%，以爱德华、戴思为代表，公司是半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商，市占率稳步提升、22年国内市占率上升至第四，24年国内市占率约13%。 晶圆传片设备国产化率极低，公司产品本土优势显著。公司晶圆传片设备主要应用于逻辑芯片90nm-28nm等各种工艺需求，目前主要针对12英寸晶圆产线设计。根据QYResearch，预计2028年国内半导体晶圆传输设备市场规模达3.33亿美元，销量超3000台。晶圆传片设备国内市场本土厂商市场份额占比极低，主要供应商包括京仪装备、瑞斯福公司、平田公司等。与境外竞争对手相比，公司产品性价比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，率先实现晶圆传片设备的国产替代。 盈利预测、估值分析和投资建议：公司是极少数实现Chiller/Scrubber设备国产替代量产出货的本土设备供应商。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，产品逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团等国内主流集成电路制造产线。据测算，预计到2025年，公司现有产品在中国的合计市场空间约达60亿元，国产替代趋势下公司市场份额提升空间较大。公司24H1新签订单约10.5亿元，在手订单约22亿元，预测全年累计新增订单将达到16-19亿元。预计公司2025-2027年分别实现营业收入13.72/17.32/21.33亿元，归母净利润2.24/3.19/4.04亿元，对应EPS分别为1.34/1.90/2.40元，以6月12日收盘价52.71元计算，25-27年PE分别为39.48X/27.72X/21.94X。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：贸易摩擦与地缘政治矛盾风险、下游行业市场需求降低风险、市场竞争风险、技术升级迭代的风险、客户集中的风险、首发限售解禁后股东减持风险。

京仪装备(688652) 投资要点 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持续积极拓展新客户，2022年度，公司拓展了长鑫集电（北京）存储技术有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户，新客户开拓成效显著。 凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期，不断打磨技术高筑技术壁垒，市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累，后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下，公司发展迎来了不可复制的发展窗口期，公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单，后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持，满足客户不断迭代的产品需求，市场占有率逐步提升，2020/2021/2022年公司半导体专用温控设备国内市占分别为22.05%/26.96%/35.73%，半导体专用温控设备国内市占分别为13.66%/15.74%/15.57%，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。 先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动，全球半导体设备有望24年开启新一轮增长，2025年进一步增长，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12寸晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产，尤其是先进制程的推进，以及公司产品在先进制程的优势（公司半导体专用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产），公司可覆盖市场空间将稳健增长。考虑到公司半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备的国内市场份额较低，未来份额提升亦将带来可观的收入增量。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收7.42/10.37/13.97亿元，归母净利润1.18/1.94/2.62亿元，对应2023/2024/2025年的PE分别为60/37/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险；行业政策变动风险；下游扩产不及预期风险；市场竞争风险；技术研发风险。

京仪装备(688652) 京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年，公司营收从3.49亿元增长到7.42亿元，年复合增长率为20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据QR Research数据，2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司2022年国内市场份额35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1该业务收入2.89亿元，产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，公司2022年国内市场份额15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司，23H1该业务收入1.21亿元，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等工艺，并布局了EFEM等新品类的研发。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润1.18/1.92/2.59亿元，对应现价PE为61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

京仪装备(688652) 投资要点 下周三（11月15日）有一家科创板上市公司“京仪装备”询价。 京仪装备（688652）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元，YOY依次为51.02%/43.74%/32.38%,三年营业收入的年复合增速42.17%；实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元，YOY依次为121.58%/828.81%/54.95。最新报告期，2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元，同比变动12.16%；实现归母净利润1.17亿元，同比变动23.84%。根据初步预测，预计公司2023年全年实现归母净利润区间约1.10亿元至1.30亿元，较上年同期变动20.72%至42.67%。 投资亮点：1、公司为国内唯一的半导体专用温控设备和工艺废气处理设备商，有望较好受益于国产替代。半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备可应用于刻蚀、薄膜沉积、扩散等多个环节，属于半导体制造必需的设备；根据QYResearch,2022年我国约6成的半导体专用温控设备和约7成的半导体专用工艺废气处理设备主要被海外厂商所占据。公司打破国外垄断，成为国内唯一一家针对半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备制造商进行大规模装机的厂商，2022年分别实现市占率35.73%、15.57%，上述产品受到了大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团等知名半导体制造企业的广泛认可。未来公司或有望持续受益于我国半导体行业的发展和国产化率的持续提升。2、公司核心技术人员产业经验丰富，有助于公司研发迭代的推进。公司核心高管产业经验丰富；其中副总经理兼总工程师周亮先生曾任大连英特尔蚀刻设备经理、紫光集团IC部资深采购经理等；副总经理吕丹先生曾任中芯国际工艺经理、大连英特尔工艺工程师等；副总经理张建新先生曾任富士康产品制造工程师、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记等。根据公司过往发展历程来看，公司于2016年成立，2017年便推出了半导体专用温控设备和专用工艺废气处理设备，2018年开发出晶圆传片设备，2020年首次将温控产品从晶圆制造拓展到了显示面板领域，2021年研制出低温大负载产品；我们倾向于认为高管丰富的产业经验或有望较好支撑未来公司产品持续迭代。 同行业上市公司对比：综合考虑业务与产品类型等方面，选取北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境为京仪装备的可比上市公司；但考虑到公司与可比公司业务结构的差异，我们倾向于认为参考意义有限。从上述可比公司来看，2022年平均收入规模为44.73亿元，销售毛利率为39.84%；可比PE-TTM（算术平均/剔除异常值）为39.20X；相较而言，公司营收规模低于行业可比公司平均，毛利率接近行业可比公司平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。