京仪装备(688652) 投资逻辑 公司主营业务为半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备，产品广泛应用于集成电路制造的核心工艺环节。公司2025年归母净利润短期承压，主要系研发费用增加所致。但各项前瞻指标表现亮眼，截至2025年底公司存货中发出商品增至15.62亿元，同比增加29.84%；截至2026Q1公司合同负债达14.88亿元，同比增加82.48%，充沛的在手订单叠加26Q1盈利能力企稳修复，有望支撑公司业绩重回高增长态势。 半导体设备行业景气度延续，附属配套设备国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元）。随着下游存储与逻辑晶圆厂步入长扩产周期，资本开支维持高位，直接拉动半导体配套设备需求。公司核心产品成功打破国外厂商在该领域的长期垄断，填补了国内空白，并已获得国内头部逻辑、存储等大客户的批量订单。公司客户集中度高，核心大厂业务敞口显著，2025年前五大客户营收占比达81.37%，将显著受益于下游大客户扩产。 技术底座与产能扩张共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司积极向先进制程拓展，产品已全面适配28nm及以下逻辑芯片、128层以上3D NAND存储芯片产线。公司正加速推进安徽研发生产基地建设，该项目预计于2026年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力，打破潜在的供给侧瓶颈。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营收分别为21.97亿元、30.86亿元、41.92亿元，EPS分别为2.00元/3.05元/4.33元，对应当前股价的PE估值分别为80倍/52倍/36倍。参考可比公司估值，平均26年为93倍PE，公司作为国内半导体专用温控设备和废气处理设备国产替代的领军者，具备显著的稀缺性，我们给予公司2026年93倍PE，对应目标价为185.81元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期的风险，核心技术迭代与新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致毛利率承压的风险，限售股解禁的风险，存货周转周期较长的风险。

京仪装备(688652) 投资要点： 半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter），其中温控设备收入占比超60%。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及产品竞争优势，公司产品销售数量持续增长，整体收入业绩稳步增长，2022-2024年公司收入/归母净利润CAGR为24.36%/29.54%。 半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程。根据QYResearch，预计2031年全球半导体温控设备市场规模将达到12.3亿美元。公司温控设备主要应用于先进 制程产线，适配业内主流厂商的工艺设备。据测算，预计2023-2025年，中国半导体专用温控设备市场规模将达到13.27/16.01/16.99亿元。国内市场集中度较高，2018年至2022年国内CR6约90%，以ATS、SMC为代表，公司打破国外厂商垄断、22年温控设备国内市占率排名第一，24年国内市占率约39%。公司产品核心技术指标处于国内领先、国际先进水平，并向超低温方向研发新品。 半导体专用工艺废气处理设备需求提升空间大，公司产品市占率稳步提升。半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积和刻蚀环节。根据QYResearch，预计2030年全球半导体废气处理设备市场规模达23.51亿美元。公司废气处理设备已批量化应用在晶圆制造产线，与主流厂商设备完成匹配验证。据测算，预计2023-2025年，中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模将达到23.70/24.26/24.71亿元。国内市场集中度较高，2018年至2022年国内CR6约90%，以爱德华、戴思为代表，公司是半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商，市占率稳步提升、22年国内市占率上升至第四，24年国内市占率约13%。 晶圆传片设备国产化率极低，公司产品本土优势显著。公司晶圆传片设备主要应用于逻辑芯片90nm-28nm等各种工艺需求，目前主要针对12英寸晶圆产线设计。根据QYResearch，预计2028年国内半导体晶圆传输设备市场规模达3.33亿美元，销量超3000台。晶圆传片设备国内市场本土厂商市场份额占比极低，主要供应商包括京仪装备、瑞斯福公司、平田公司等。与境外竞争对手相比，公司产品性价比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，率先实现晶圆传片设备的国产替代。 盈利预测、估值分析和投资建议：公司是极少数实现Chiller/Scrubber设备国产替代量产出货的本土设备供应商。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，产品逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团等国内主流集成电路制造产线。据测算，预计到2025年，公司现有产品在中国的合计市场空间约达60亿元，国产替代趋势下公司市场份额提升空间较大。公司24H1新签订单约10.5亿元，在手订单约22亿元，预测全年累计新增订单将达到16-19亿元。预计公司2025-2027年分别实现营业收入13.72/17.32/21.33亿元，归母净利润2.24/3.19/4.04亿元，对应EPS分别为1.34/1.90/2.40元，以6月12日收盘价52.71元计算，25-27年PE分别为39.48X/27.72X/21.94X。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：贸易摩擦与地缘政治矛盾风险、下游行业市场需求降低风险、市场竞争风险、技术升级迭代的风险、客户集中的风险、首发限售解禁后股东减持风险。

京仪装备(688652) 投资要点 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持续积极拓展新客户，2022年度，公司拓展了长鑫集电（北京）存储技术有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户，新客户开拓成效显著。 凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期，不断打磨技术高筑技术壁垒，市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累，后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下，公司发展迎来了不可复制的发展窗口期，公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单，后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持，满足客户不断迭代的产品需求，市场占有率逐步提升，2020/2021/2022年公司半导体专用温控设备国内市占分别为22.05%/26.96%/35.73%，半导体专用温控设备国内市占分别为13.66%/15.74%/15.57%，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。 先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动，全球半导体设备有望24年开启新一轮增长，2025年进一步增长，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12寸晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产，尤其是先进制程的推进，以及公司产品在先进制程的优势（公司半导体专用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产），公司可覆盖市场空间将稳健增长。考虑到公司半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备的国内市场份额较低，未来份额提升亦将带来可观的收入增量。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收7.42/10.37/13.97亿元，归母净利润1.18/1.94/2.62亿元，对应2023/2024/2025年的PE分别为60/37/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险；行业政策变动风险；下游扩产不及预期风险；市场竞争风险；技术研发风险。

京仪装备(688652) 京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年，公司营收从3.49亿元增长到7.42亿元，年复合增长率为20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据QR Research数据，2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司2022年国内市场份额35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1该业务收入2.89亿元，产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，公司2022年国内市场份额15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司，23H1该业务收入1.21亿元，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等工艺，并布局了EFEM等新品类的研发。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润1.18/1.92/2.59亿元，对应现价PE为61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

沈洪亮,2017年11月至2023年3月,担任北京控股集团有限公司工会副主席;2023年3月至今,先后担任北京京仪集团有限责任公司党委副书记、总经理、董事;2023年8月至今,任北京京仪科技有限责任公司董事、总经理,2024年5月至今,任公司董事长。

于浩,2006年7月至2012年6月,任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司制程工程师;2012年6月至2016年6月,历任北京京仪自动化技术研究院有限公司销售经理、销售部长;2016年7月至2021年2月,先后担任京仪有限副总经理、总经理;2021年3月至今,任公司董事、总经理。

赵力行,1987年7月至2004年2月,先后担任北京自动化院工程师、实验室主任、总工程师、副院长;2004年2月至2005年11月,任北京远东仪表有限公司董事、副总经理、总工程师;2005年11月至2015年12月,先后担任北京京仪控股有限责任公司系统工程部部长,北京京仪研究总院副院长,北京自动化院党委书记、院长;2015年12月至2016年6月,任职于北京自动化院;2016年6月至2020年2月,任京仪有限董事、总经理;2020年2月至2021年2月,任京仪有限副董事长;2021年3月至今,任公司副董事长。

卢小武,2005年3月至2008年6月,任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司工艺工程师;2008年6月至2010年5月任美商得升贸易(上海)有限公司资深工艺工程师;2010年6月至2017年6月任梅耶博格光电设备(上海)有限公司资深工艺工程师;2017年6月至2018年5月,任上海华力微电子有限公司研发部研发工艺经理;2018年6月至2021年2月,历任京仪有限销售部资深销售经理、销售总监;2021年3月至今,任公司副总经理。

周亮,2006年8月至2007年8月,任宝山钢铁股份有限公司特殊钢分公司工程师;2010年2月至2018年6月,任英特尔(大连)有限责任公司蚀刻设备经理;2018年7月至2019年9月,任紫光集团IC部资深采购经理;2019年10月至2020年5月,任长存创芯(北京)集成电路设计有限公司高级商务经理;2020年5月至今,历任京仪有限、公司副总经理、总工程师。

张建新,2006年7月至2010年8月,历任富士康精密组件(北京)有限公司产品制造工程师、项目开发主管;2010年8月至2022年4月,历任联想(北京)有限公司项目运营经理、采购及战略联盟总监、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记;2022年4月至2022年5月,任公司总经理助理;2022年5月至今,任公司副总经理。

高立东先生,1977年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大连理工大学工商管理硕士。2000年8月至2004年2月,任上海鸿骐科技有限公司设备工程师;2004年3月至2008年7月,历任应用材料(中国)有限公司现场服务工程师,物理气相沉积服务工程师主管;2008年8月至2021年8月,历任英特尔半导体(大连)有限公司工艺工程师主管,工艺工程师经理,金属薄膜和运营支持部区域经理;2021年9月至2022年9月,任上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司工程技术二部部长;2022年9月至2022年12月,任长鑫存储技术有限公司SEE部门总监;2023年1月至2025年6月,任上海光通信有限公司薄膜工程部部长;2025年7月至今,任北京京仪自动化装备技术股份有限公司运营效率中心高级总监兼安徽京仪总经理。

高斌,1990年7月至2000年9月,任北京敬业电工集团自动化技术研究所工程师;2000年9月至2007年2月,先后担任北京敬业电工有限公司总工程师、总经理;2007年2月至2008年2月,任北京京仪仪器仪表研究总院有限公司常务副院长;2008年2月至2021年8月,先后担任京仪集团规划发展部副部长、投资管理部部长;2021年8月至今,任京仪集团改革发展部部长;2021年3月至今,任公司董事。

陈望舒,2007年8月至2012年4月,先后担任北京北仪创新真空技术有限责任公司总工办主任、规划发展部部长、总经理助理;2012年4月至2014年8月,任北京京仪科技股份有限公司战略投资部高级战略投资经理,北京京仪仪器仪表研究总院有限公司总经理助理;2014年8月至今,先后担任京仪集团办公室副主任、投资管理部副部长、办公室主任、董事会秘书;2024年8月任京仪集团机关党委书记;2021年3月至今,任公司董事。

王莉,2006年10月至2018年5月,先后担任北京远东仪表有限公司技术经理、安控事业部总经理、解决方案事业部总经理、公司副总经理;2018年5月至今,先后担任北京京仪集团有限责任公司技术与信息部部长、战略投资部部长、副总经理。