| 2027-02-17 | 限售解禁 | 2027-02-17预计解禁数量660.7万股，占总股本比例1.54%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-02-17 | 限售解禁 | 2027-02-17预计解禁数量660.7万股，占总股本比例1.44%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-09-11 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-09-11 | 大宗交易 | 成交均价339.55元，溢价0.00%，成交量1.89万股，成交金额641.8万元 |
| 2026-09-11 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-09-10 | 股东大会 | 于2026-09-10召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-09-10 | 对外担保 | 对中山市江波龙电子有限公司进行担保 |
| 2026-09-09 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |
| 2026-09-09 | 股票回购 | 计划以不超过735元/股的价格回购54.42万~108.8万股流通A股，进度：实施中,回购起始日：2026-08-07,回购截止日：2027-08-07；目前已累计回购124.9万股，均价为358.44元 |
| 2026-09-08 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-09-04 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-09-04 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件，涉案金额合计1.32亿元 |
| 2026-09-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-09-01 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-08-27 | 中报预披露 | 于2026-08-27披露2026年中报 |
| 2026-08-26 | 资本运作 | 公司募投项目“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”的实施主体为公司及全资子公司上海江波龙数字技术有限公司、中山市江波龙电子有限公司,公司拟使用部分募集资金一次或分次逐步向募投项目实施主体增资或借款的方式以实施募投项目。 |
| 2026-08-26 | 项目投资 | 2026-08-17股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金，计划总投资额：11亿元，计划投入募集资金：10.68亿元 |
| 2026-08-24 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-08-24 | 资本运作 | 为满足深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“公司”或“江波龙”)战略发展需要,借助专业机构的力量及资源优势,深化公司在上下游领域的投资布局,公司子公司西藏远识创业投资管理有限公司(以下简称“西藏远识”)与上海天集芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海盛吉石科技合伙企业(有限合伙)、共青城晖锐泓芯创业投资合伙企业(有限合伙)、国元创新投资有限公司签署了《苏州璞华宸光创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”或“本协议”),共同设立苏州璞华宸光创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”),上述合伙人拟认缴出资额为人民币37,100万元,其中西藏远识作为有限合伙人拟认缴8,000万元。 |
| 2026-08-21 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-08-19 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-08-18 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-08-18 | 资本运作 | 为满足深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“公司”或“江波龙”)战略发展需要,借助专业机构的力量及资源优势,深化公司在上下游领域的投资布局,公司子公司西藏远识创业投资管理有限公司(以下简称“西藏远识”)与上海天集芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海盛吉石科技合伙企业(有限合伙)、共青城晖锐泓芯创业投资合伙企业(有限合伙)、国元创新投资有限公司签署了《苏州璞华宸光创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”或“本协议”),共同设立苏州璞华宸光创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”),上述合伙人拟认缴出资额为人民币37,100万元,其中西藏远识作为有限合伙人拟认缴8,000万元。 |
| 2026-08-17 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-08-17 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-08-12 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计38.5亿元，用于项目：半导体存储主控芯片系列研发项目、补充流动资金、面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储高端封测建设项目 |
| 2026-08-12 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-08-12 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计27.5亿元，用于项目：半导体存储主控芯片系列研发项目、面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储高端封测建设项目 |
| 2026-08-11 | 中报预披露 | 于2026-08-11披露2026年中报 |
| 2026-08-11 | 对外担保 | 对上海慧忆半导体有限公司等多个被担保方进行担保 |