流通市值:6.37亿 | 总市值:33.88亿 | ||
流通股本:2509.53万 | 总股本:1.34亿 |
时间 | 交易提示 | 提示详情 |
2027-08-06 | 限售解禁 | 2027-08-06预计解禁数量7835万股,占总股本比例58.69%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2026-08-06 | 限售解禁 | 2026-08-06预计解禁数量166.9万股,占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-12-09 | 限售解禁 | 2025-12-09预计解禁数量1877万股,占总股本比例14.06%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-08-06 | 限售解禁 | 2025-08-06预计解禁数量802万股,占总股本比例6.01%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-02-06 | 限售解禁 | 2025-02-06预计解禁数量160.5万股,占总股本比例1.20%,股份类型:首发机构配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-09-06 | 机构调研 | 于2024-09-04接待调研,参与对象:宝莱特等,参与方式:特定对象调研,现场参观 |
2024-09-06 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
2024-08-30 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
2024-08-23 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2024-08-20 | 资本运作 | 为顺利推进公司募投项目建设,公司拟向全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司(以下简称“珠海龙图”)增资10,000万元用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目及高端半导体芯片掩模版研发中心项目,增资的资金均来源于募集资金。本次增资完成后,珠海龙图注册资本将增加至20,000万元,仍为公司全资子公司。 |
2024-08-20 | 项目投资 | 新股首发募集资金,计划总投资额合计7.026亿元,用于项目:高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目 |
2024-08-16 | 龙虎榜 | 买入总额2316万元,卖出总额3107万元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |
2024-08-16 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
2024-08-15 | 龙虎榜 | 买入总额3254万元,卖出总额1723万元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |
2024-08-09 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |
2024-08-07 | 新增概念 | 2024-08-07新增概念:次新股 |
2024-08-07 | 新增概念 | 2024-08-07新增概念:注册制次新股 |
2024-08-06 | 限售解禁 | 2024-08-06预计解禁数量2510万股,占总股本比例18.80%,股份类型:首发一般股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-08-06 | 新股上市 | 上市日期:2024-08-06,交易市场:上交所科创板 |
2024-08-06 | 关联方增持 | 高管及相关人员于2024-08-06增持,累计181.4万股,变动途径:首发上市 |
2024-08-06 | 限售解禁 | 2024-08-06解禁数量2510万股,占总股本比例18.80%,股份类型:首发一般股份 |
2024-08-05 | 股东户数 | 截止2024-08-06,公司A股股东户数为26563户,较上期(2024-07-18)增加26550户,变动幅度204230.77% |
2024-08-01 | 股东户数 | 截止2024-07-18,公司A股股东户数为13户,较上期(2023-12-20)保持不变 |
2024-08-01 | 业绩预告 | 预计2024年1-6月业绩略增,归属净利润约4800万元至5000万元,同比上升19.41%至24.39%,营业收入约1.25亿元至1.3亿元,同比上升21.17%至26.02%,扣非净利润约4800万元至5000万元,同比上升21.45%至26.51% |
2024-07-26 | 申购提示 | 申购日期2024-07-26,申购代码787721 |
2024-07-26 | 申购提示 | 申购日期2024-07-26,发行价格18.5元,发行数量3338万股,申购代码787721 |
2024-07-18 | 股东户数 | 截止2024-07-18,公司A股股东户数为13户,较上期(2023-12-20)保持不变 |
2024-07-18 | 项目投资 | 新股首发募集资金,计划总投资额合计7.826亿元,用于项目:高端半导体芯片掩模版制造基地项目、补充流动资金项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目 |
2024-07-18 | 业绩预告 | 预计2024年1-6月业绩略增,归属净利润约4800万元至5000万元,同比上升19.41%至24.39%,营业收入约1.25亿元至1.3亿元,同比上升21.17%至26.02%,扣非净利润约4800万元至5000万元,同比上升21.45%至26.51% |
2024-07-18 | 新增概念 | 2024-07-18新增概念:半导体概念 |