生益科技(600183)

公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

公司正积极配合PCB和终端客户的新品交付和项目认证。超低和极低损耗产品应用主要针对AI算力和互联网运营商的应用，目前同国内外终端的合作进展顺利。谢谢关注。

我司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司始终保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

选材要基于客户的具体应用和损耗要求，不仅是叠层结构。高阶HDI除了AI产品，还可以应用在汽车、消费类等高密设计产品，同时需要关注最小介厚，布线密度，叠层和具体工艺。生益科技客户涵盖业界众多知名PCB厂家，我们用心服务好每一位客户。谢谢关注。

公司根据有关规定，在定期报告中披露每季度末的股东人数及前十名股东持股情况，请投资者届时查阅公司发布的定期报告。谢谢关注。