生益科技(600183) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入126.80亿元，同比增长31.68%；归属母公司股东的净利润14.26亿元，同比增长52.98%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润13.78亿元，同比增长51.68%。 Q2营收创历史新高，业绩超预期增长。公司Q2单季度实现营业收入70.69亿元，同比增长35.77%；归母净利润8.63亿元，同比增长59.67%；扣非归母净利润8.19亿元，同比增长56.64%。分产品来看，公司覆铜板和粘结片业务/印制线路板业务上半年营业收入分别为83.64/36.30亿元，同比增速分别为15.84%/93.16%，公司25年二季度业绩超预期增长，主要由于公司在客户端的多年深耕向实质订单转化，伴随海外大客户需求增加，公司高速材料出货放量，同时，公司加大对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。 高端品类出货占比提升，带动整体盈利能力优化。公司25年上半年毛利率25.86%，同比增长4.3pct，其中覆铜板和粘结片业务/印制线路板业务毛利率分别为23.69%/27.85%，同比增加1.99pct/12.11pct。主要由于公司高端品类出货量占比提高，产品结构优化，叠加下游需求旺盛，上游原材料价格持续高位，公司对下游客户的价格传导顺利，盈利能力提高。公司25年上半年销售、管理、研发、财务费用率分别为2.06%、4.20%、5.07%、0.26%，同比变动+0.32、+0.47、+0.18、-0.07pct。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为269.82、340.20、428.26亿元，同比增速分别为32.34%、26.08%、25.89%；归母净利润分别为29.58、39.06、52.93亿元，同比增速分别为70.13%、32.06%、35.50%，对应25-27年PE分别为37X、28X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

生益科技(600183) 主要观点： 事件点评：公司发布2025年半年报 生益科技2025年上半年实现营业总收入126.80亿元，同比去年增长31.68%，归母净利润为14.26亿元，同比去年增长52.98%，基本EPS为0.59元，平均ROE为9.48%。 PCB下游应用多点开花，AI领域需求尤其旺盛 自2024年下半年开始，疫情期间累积的库存去化已基本完成，2025年全球电子行业整体形势向好，根据Prismark预测，2025年PCB市场全年产值为791亿美元，增速达到7.6%;其中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力，笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为亮眼，由此带动相关PCB需求增长较快，18+高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。另外，受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购部分需求，使得上半年整体需求较为旺盛。 公司积极布局AI领域相关产品，加快AI服务器产品配套的认证力度公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力，积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面，通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单;与此同时，利用海外终端的辐射效应，加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。然而，市场并非无风无浪，主要原材料价格在第二季度迎来一轮明显上涨。面对成本上行压力，营销团队精准研判供需形势，迅速反应，在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整。与此同时，充分发挥集团合力提升交付能力，及时满足客户需求。在内部管理方面，公司内部继续强化高效协同，品管、营运、生产及研发等各部门紧密联动，确保产品质量的稳定性;积极拥抱AI和数字化技术，尤其在研发、生产、工艺/技术等方面进行深度探索和应用尝试，加速智能化自动化升级，提质增效。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入266.01亿元，331.60亿元，393.75亿元，对比此前预测的公司2025/2026/2027年分别实现营业收入238.87亿元，275.52亿元，309.7亿元有所提升；归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现利润29.62亿元，39.67亿元和50.0亿元，对比此前预测的公司2025/2026/2027年分别实现利润26.17亿元，33.59亿元和38.69亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为36.61/27.34/21.69倍。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

生益科技(600183) 事件：公司披露2025年半年报。2025年上半年公司实现营收126.8亿元，同比增长31.68%；归母净利润为14.26亿元，同比增长52.98%；扣非后归母净利润为13.78亿元，同比增长51.68%。Q2单季度公司实现营收70.69亿元，同比增长35.77%；归母净利润为8.63亿元，同比增长59.67%；扣非后归母净利润为8.19亿元，同比增长56.64%。 2025H1下游需求较为旺盛，Q2单季度营收创新高。上半年服务器、AI服务器和数据中心是拉动PCB需求的核心驱动力，同时笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为突出，带动相关PCB需求较快增长。受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购，使得上半年整体需求较为旺盛。公司通过前期在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性订单；同时加大对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证力度，产品结构调整成效逐步显现。公司Q2单季度实现营收70.69亿元，创历史新高。上半年主要原材料价格在Q2迎来明显上涨，公司相应调整产品价格策略，Q2单季度毛利率和净利率分别为26.85%和13.98%，环比提升2.25pct和2.67pct，盈利能力稳中有升。 覆铜板和粘结片业务收入稳健增长，新增产能将逐步释放。2025H1公司覆铜板和粘结片业务实现营收83.64亿元，同比增长15.84%；毛利率为23.69%，同比提升1.99pct。覆铜板产销量为7414.01/7627.53万平方米，同比增长7.86%/8.82%；粘结片产销量为10713.33/10295.09万米，同比增长18.54%/13.61%。新增产能方面，6月公司以自有资金向泰国生益增资，完成后泰国生益的注册资本由326,600万泰铢增加至615,075万泰铢；2025年上半年公司对江西生益二期项目投入2.91亿元，累计投入4.88亿元，项目进度为38%，该项目从2025年6月分批投产，全部投产后预计将新增年产1800万平米覆铜板和3400万米粘结片产能。 印制电路板业务收入高增，持续扩建产能。2025H1公司印制电路板业务实现营收36.3亿元，同比增长93.16%；毛利率为27.85%，同比提升11.91pct。印制电路板产销量为76.94/78.96万平米，同比增长11.79%/10.51%。控股子公司生益电子公告新增17.5亿元投资建设江西吉安二期项目，该项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端需求，预计将新增70万平方米产能。该项目的推进有利于公司资源整合和产能布局优化，满足市场需求增长。 投资建议：公司是A股覆铜板龙头企业，2024年公司刚性覆铜板全球市占率达13.7%，AI基建驱动覆铜板需求提升。预计公司2025至2027年分别实现营收269/339/435亿元，同比增长32%/26%/28%，归母净利润为33/42/57亿元，同比增长91%/26%/33%，每股EPS为1.37/1.72/2.28元，对应当前股价PE为33/26/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧的风险；AI算力需求释放不及预期的风险。

生益科技(600183) 投资要点 覆铜板营收增加&子公司生益电子业绩大幅增长，共促公司业绩提升。根据公司2025年半年度业绩预增公告，2025H1，预计公司实现归母利润14.00亿元-14.50亿元，较去年同期将增长4.68亿元-5.18亿元，同比增长50%-56%；实现扣除非经常性损益净利润13.50亿元-14.00亿元，较去年同期将增长4.41亿元-4.91亿元，同比增长49%-54%；2025Q2，预计公司实现归母利润8.36亿元-8.86亿元，环比增长48.38%-57.25%，同比增长54.77%-64.02%；实现扣除非经常性损益净利润7.90亿元到8.40亿元，环比增长41.26%%-50.20%，同比增长51.26%-60.83%；2025H1，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升。下属子公司生益电子紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 覆铜板为PCB重要组成，公司已有GPU/AI相关产品批量供应。印刷电路板主要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔（CopperFoil）、阻焊层（SolderMask）组成。覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板下游应用领域众多且性能需求各有差异，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异，配合客户提出的新架构和新的材料需求。受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年-2029年将以11.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。在公司强大的管理体系，技术平台上，一直快速给予解决方案，同客户一起攻关，在新品验证上给予及时交付，可以很好的响应客户的要求。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。根据Prismark数据对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。 深耕汽车领域二十余年，产品全系列/全方位覆盖。随着汽车电动化和智能化水平的不断提高，车用PCB价值量快速增长。传统燃油汽车PCB使用量是0.6-1平方米/车，高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车，根据佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量在3,000-4,000元之间，约为普通燃油车的5-6倍。根据Prismark数据，2024年全球车用PCB市场规模为91.95亿美元，同比增长0.5%；到2029年，全球车用PCB市场规模将增长到112.05亿美元，2024年-2029年将保持4.0%的复合增长。公司在汽车领域深耕二十余年，无论是日韩系、欧美系，还是国内新势力造车，均有明确的市场布局和稳定增长的市场拓展。随着新能源汽车的发展，持续开发对应产品并获得新的市场增长和批量应用。在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，挠性材料、金属基等材料等，汽车类相关的产品销售量占比约25%。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为255.10/307.47/354.39亿元，增速分别为25.1%/20.5%/15.3%；归母净利润分别为28.32/36.97/45.03亿元，增速分别62.9%/30.5%/21.8%；对应PE分别35.5/27.2/22.3倍。考虑到公司自主研发的多个种类的产品取得先进终端客户的认证，产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，有望持续受益AI发展，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

生益科技(600183) 核心观点 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善。公司发布业绩预告，预计2Q25实现8.36-8.86亿元利润，中值8.61亿元(YoY+59.44%，QoQ+52.66%)。其中，公司持有生益电子63%股权，对应其业绩预告中值为2.08亿元，则覆铜板及粘结片业务实现净利润6.53亿元(YoY+31.70%，QoQ+49.11%)。业绩高速增长主要驱动因素：1）公司覆铜板销量和营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；2）下属子公司生益电子实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升。历经三十余年发展，Prismark统计显示公司自2013年来，连续十年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二。公司创立于1985年，最初为欧洲及美国品牌做代工生产，后靠着理念突破和技术创新，公司树立起了覆铜板行业的民族品牌。公司覆铜板产量从建厂之初的60万平米/年发展到2024年的1.4亿平方米/年。2024年，公司抓住消费电子、汽车、矿机等阶段性亮点业绩重回增长；2025年整体景气回升，公司订单饱满，并随着上游原材料涨价，覆铜板进入涨价周期。 长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流。公司高度重视研发，2024年研发费用率5.7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年公司成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域，2017年公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。我们对比了公司与罗杰斯的部分产品，核心参数已全面追平，公司在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列。 AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高。AI算力产品对信号传输速率和带宽要求较高，因此覆铜板材料需具备更低损耗，且AI服务器相关硬件设备升级迭代快，产品形态较传统有线产品亦有显著差异，公司依赖强大的管理体系和技术平台，能够快速迭代新架构、新材料。目前，公司正积极同国内外头部AI算力终端客户推进合作，并已有产品批量供应。 投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级 AI算力带动高频高速覆铜板材料需求大增，我们预计公司2025-2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍。基于相对估值法，我们认为公司合理估值1141-1228亿元，对应股价46.97~50.56元。首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；公司新产品性能不及预期。

生益科技(600183) Shengyi Tech announced its1H25preliminary earnings.The companyprojected1H25NP to surge by50%-56%YoY,reaching RMB1.40bn-RMB1.45bn.2Q NP alone is estimated to be RMB836mn-RMB886mn,implying55%-64%YoY/48%-57%QoQ growth,and exceeding Bloomberg consensus ofRMB611mn by37%-45%.The strong results were driven by1)volume growth ofCCL products,2)surging PCB sales(85%-97%YoY in1H25)and3)GPMincrease from a favorable product mix.Reiterate BUY on Shengyi Tech as thecompany is one of the key beneficiaries in the global AI supply chain(report).TPis revised up to RMB41.1. Surging PCB sales underscore AI-driven strength.The company’s PCBsubsidiary Shengyi Electronics(688183CH,NR)also released prelim.1H25results,projecting revenue growth of85%-97%YoY to RMB3.7bn-RMB3.9bn,and NP growth of432%-471%YoY to RMB511-549mn.ShengyiElectronics has showed sequential growth in2Q.Its latest quarterly salesare estimated to be RMB2.1bn-RMB2.3bn,showing90%-111%YoY/31%-46%QoQ growth(following5%QoQ growth in1Q).2Q NP is guided to beRMB311mn-RMB349mn,with346%-401%YoY and56%-75%QoQincreases.We believe that such strong performance is supported by resilientAI-driven demand and further product mix enhancement,which togetherdrove margin expansion and earnings acceleration. Margin continues to improve,which may offset the rising copper costheadwinds.Shengyi Tech’s mgmt.sees GPM increase in its CCL business,driven by optimization in product structure.In addition,NPM of Shengyi’sPCB segment continues to recover,with mid-point NPM rising to15.1%in2Q25vs.12.7%/6.4%in1Q25/2Q24.Meanwhile,we have observed thatrising copper price appears to be headwinds to its PCB segment.Copperprice remains at its high level at above US$9.6k/tonne during the month.Thematerial cost pressure may sustain in our view,primarily attributable to thetariffs and growing demand from AI/data centers,auto and etc.However,wethink Shengyi Elec.will manage the impact,as it focuses on high valueproducts and has strengthened its competitiveness in the mid-to high-endmarket. Reiterate BUY with TP raised to RMB41.1based on30x2025E P/E(vs.30.6x prev.),close to1-SD above its5-yr hist.forward P/E.We raise ourrevenue/NP growth forecasts to39%/92%YoY in2025on higher volumesales and better GPM.We think the valuation is justified as the company isexperiencing upcycle and robust growth(revenue/NP to grow).Key risksinclude:slower-than-expected capacity ramp-up,intensified competition,geopolitical uncertainties,etc.

生益科技(600183) 全球电子电路基材核心供应商，业绩持续稳健增长。公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板。受益于下游PCB产能向中国大陆转移，公司业绩持续稳健增长，2005年至2024年营收和归母净利润复合增速分别为11.89%和11.71%，公司刚性覆铜板销售总额跃升至全球第二，2023年全球市占率达到14%。 覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。传统服务器升级迭代对PCB的层数要求更高，拉动覆铜板需求；材料等级也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，材料升级也将带动覆铜板价格上涨。AI服务器对覆铜板提出更高要求，随着AI服务器渗透率提升，进一步拉动覆铜板需求。 汽车电动智能化渗透率提升带动覆铜板需求。新能源汽车的单车PCB使用量约为传统燃油车的4-5倍。受益于汽车电动化持续渗透，PCB需求或将持续释放，覆铜板用量有望同步增长。其中，新能源汽车电动系统具有大电流和高电压特征需使用高Tg、厚铜板；智能网联和自动驾驶系统采用HDI、高速覆铜板；安全系统采用高频高速材料。年初至今，国内新能源汽车厂商加码布局辅助驾驶，有望带动汽车领域覆铜板需求加速成长。 高端产品有望突破。中国大陆覆铜板企业在全球已经取得较高的市场份额，但在高端覆铜板领域，中国台湾和日韩企业仍占据主导。生益科技早期通过技术引进，填补了国内在高端PTFE覆铜板领域的技术空白，为期后续自主研发奠定了基础。公司研发费用率持续攀升，2024年研发费用突破10亿元。目前公司拥有行业内唯一的国家级工程技术研究中心，高端产品各项指标表现较好。AI基建为公司高端产品突破提供机遇。 投资建议：公司在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，市场占有率稳定在14%左右。受益于下游AI基建需求的释放以及新能源汽车、智能的渗透率提升，公司高端产品有望实现较快增长。预计公司2025-2027年营收为250.81/292.43/344.78亿元，同比增长23%/17%/18%，归母净利润为26.54/31.89/35.06亿元，同比增长53%/20%/10%，每股EPS为1.09/1.31/1.44元。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动风险：市场竞争加剧的风险：AI算力需求释放不及预期的风险。

生益科技(600183) 覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化。公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域头部客户。根据Prismark数据，公司自13年至今硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。受益传统市场回暖+AI需求爆发，公司24年业绩高速反弹。伴随高端品类出货占比增加，公司产品结构优化，带动盈利能力提升。 行业下游受AI爆发结构性增长，上游受铜价波动变化。印制电路板下游应用场景多元化，伴随AI需求 持续攀升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器及数据中心应用领域增速预计显著提升，成为下游增速最快市场，24-29年5年复合增速预计约12%。铜箔作为覆铜板核心原材料，覆铜板成本受到铜价格波动影响。LME铜价自20年开始攀升至9000-10000美元/吨左右。覆铜板作为PBC制造的关键材料，行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商，覆铜板厂商通过提价等方式，向下游传导成本。 算力体系覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围。根据北美四大云厂商最新财报，资本开支整体 仍延续高位扩张，全年capex指引超预期，亚马逊预计突破千亿美元。算力需求爆发拉动AI服务器出货量提升，800G交换机有望迎来结构性出货爆发，叠加AI服务器对高传输速率的诉求，催生高频高速CCL需求，驱动单机价值量提升。高速覆铜板市场虽长期由海外厂商占据主导，但伴随新技术、新应用的出现，行业格局呈现不断变化的特点。公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破，正积极配 合PCB厂商和海内外终端客户的新品交付和项目认证，实现内资替代突围。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速分别为16.99%、16.85%、13.55%；归母净利润分别为27.48、34.45、41.28亿元，同比增速分别为58.03%、25.37%、19.83%，对应25-27年PE分别为24X、19X、16X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。

生益科技(600183) 投资要点 业绩总结：2025年第一季度，公司实现营业收入56.1亿元，同比增长26.9%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长43.8%；实现扣非归母净利润5.6亿元，同比增长45.0%。 盈利能力显著提升，产品结构优化成效显现。公司2025年一季度毛利率达到24.60%，较上年同期的21.27%提升3.33PP；归母净利率为10.04%，较上年同期的8.86%提升1.18PP。盈利能力的提升主要得益于：1）覆铜板业务产销量同比上升，同时公司持续优化销售结构，高附加值产品占比提升，推动覆铜板产品营收与毛利率同比上升；2）PCB业务（生益电子）受益于市场对高层数、高精度、高密度和高可靠性多层印制电路板需求的增长，叠加公司持续降本增效，盈利能力同比大幅改善。 覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游市场需求回暖及结构优化，产销量及盈利能力均实现同比提升。公司在全球刚性覆铜板市场份额稳居第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：子公司生益电子持续优化产品结构，积极完善业务布局，抓住高阶PCB市场需求增长机遇，营收及净利润均实现同比大幅增长。 铜价上行奠定涨价基础，高端产品持续突破。公司业绩增长的核心驱动力来自于产品结构的持续优化和高端市场的突破。1）价格传导能力：覆铜板行业集中度较高，公司作为龙头具有较强议价能力。在近期铜等原材料价格上涨背景下，公司有望将部分成本压力向下游传导，保障盈利水平。2）高速覆铜板：受益于AI服务器及传统服务器平台升级，高速超低损耗CCL需求旺盛。公司已构建起从Mid-loss到ExtremeLow-loss及下一代的完整技术储备，未来高速CCL有望在AI客户中持续提升份额。 盈利预测与投资建议：我们预计2025-2027年EPS分别为1.18元、1.41元、1.67元，对应动态PE分别为20倍、17倍、14倍。公司高速覆铜板放量持续带动产品结构改善，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：原材料价格大幅波动风险，市场竞争加剧风险，下游需求（AI服务器、汽车电子等）不及预期、新产品或客户导入不及预期等风险。

生益科技(600183) 主要观点： 事件点评：公司发布2024年年报和2025年第一季度报告 公司2024年营业收入为203.88亿元，同比2023年增长22.92%；归母净利润2024年实现17.39亿元，同比2023年的归母净利润的11.64亿元增长49.37%。 公司2025年第一季度实现营业收入56.11亿元，同比2024年第一季度同期增长26.86%；归母净利润2025年第一季度实现5.64亿元，同比2024年第一季度同期增长43.76%。 历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛 生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 在市场地位方面，根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。 公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 公司持续投入研发，沉淀技术积累 公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 研发方面公司投入新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的技术研究，为满足市场对下一代通用OKS服务器、AI服务器以及224Gbps传输链路等的需求，在超低损耗树脂、铜箔技术开发、混压翘曲、HDI应用等方面做了大量的应用研究实验、考察、验证，满足终端客户的性价比要求，并解决了混压翘曲等结构性问题；在应用于云服务超算的高端AI服务器方面，研究开发应用于云服务器超算的高端AI服务器的高端印制电路板，并实现产业化；在下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发方面，公司研究对高速信号传输、信号完整性、可加工性、可靠性超高要求的印制电路板产品，抢占下一代1.6T以太网产品市场、确保公司长期在核心网络主板加工的技术优势。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入238.87亿元，275.52亿元，309.7亿元，对比此前预期公司2025/2026/2027年分别实现营业收入232.16亿元，264.81亿元，294.56亿元的原预期有所提升；归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现利润26.17亿元，33.59亿元和38.69亿元，对比此前原预期的2025/2026/2027的23.70亿元，29.70亿元和33.93亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为22.55/17.57/15.25倍。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。