生益科技(600183)公司资料

生益科技(600183) 【投资要点】 需求疲软，行业竞争激烈，公司业绩短期承压。2023年公司实现营业收入165.86亿元，同比下滑7.93%，实现归母净利润11.64亿元，同比下滑23.96%，实现扣非归母净利润10.92亿元，同比下滑23.57%。2023年市场供需不平衡，行业竞争较为激烈，对覆铜板、PCB产品价格产生较大影响，进而公司整体业绩承压，同时子公司生益电子东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，产能利用率相对较低，影响公司整体盈利能力。 单四季度，公司实现营收42.39亿元，同比下降2.30%，环比下降5.11%，实现归母净利润2.65亿元，同比下滑20.67%，环比下滑22.95%，Q4除汽车领域相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等领域均有所下跌，造成了公司营收和业绩同环比出现一定程度的下滑。 分业务来看，公司覆铜板和粘结片实现营收126.32亿元，同比下滑9.76%，PCB实现营收31.35亿元，同比下滑7.90%。 价格下降叠加产能爬坡，毛利率略有下降。2023年公司毛利率为19.24%，同比下滑2.79pct，净利率为6.93%，同比下滑2.13pct，Q4毛利率为18.38%，同比/环比分别-3.68pct/-1.58pct，Q4净利率为6.15%，同比/环比分别-2.08pct/-1.42pct，分业务来看，公司覆铜板/PCB业务毛利率分别为20.11%/11.13%，同比分别-1.09pct/-10.13pct，子公司PCB业务盈利能力下滑较严重，对公司利润产生一定负向影响。从费用端来看，公司期间费用率为6.43%，整体基本持平，研发费用率为5.07%。 在AI及封装领域持续突破，覆铜板涨价有望迎来拐点。AI已经成为驱动行业发展的重要因素，公司也继续在AI及先进封装领域进行开拓。目前，公司高端高速产品获得了全球知名终端AI服务器的认证，实现了在AI GPU领域的重大突破；在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。根据行业消息，3月末覆铜板涨价的消息已经比较明确，行业经历了较长的降价周期终于迎来拐点，有利于公司整体盈利能力的维稳回升，传统产品涨价叠加高端产品的持续突破，公司有望进入新的增长周期。 【投资建议】 鉴于行业复苏节奏较慢，我们整体下调公司的营收和利润预期，预计公司2024/2025/2026年的营业收入分别为189.65/216.59/240.05亿元，预计2024/2025/2026年归母净利润分别为16.48/19.65/23.22亿元，对应EPS分别为0.70/0.83/0.99元，对应PE分别为25/21/17倍，重点关注传统产品价格上涨情况以及高端产品带来的结构优化，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 高端产品放量节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

生益科技(600183) 2023年短期业绩承压，下游新兴领域提供增长动力，维持“买入”评级公司2023年全年实现营收165.86亿元，同比-7.93%；归母净利润11.64亿元，同比-23.96%；扣非净利润10.92亿元，同比-23.57%；毛利率19.24%，同比-2.79pcts。2023Q4单季度实现营收42.39亿元，同比-2.30%，环比-5.11%；归母净利润2.65亿元，同比-20.67%，环比-22.95%；扣非净利润2.49亿元，同比-8.53%，环比-23.49%；毛利率18.38%，同比-3.68pcts，环比-1.58pcts。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2024、2025、新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.31/20.47/24.15亿元（前值为19.98/24.98亿元），对应EPS为0.69/0.87/1.03元（前值为0.85/1.06元），当前股价对应PE为24.9/19.8/16.8倍，公司是内资CCL头部企业，重点布局高端高速CCL领域，未来高端产品放量有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 行业需求疲软，短期业绩承压 面对需求疲软、库存高企，供过于求的行业情况，据Prismark预估，2023年全球PCB产值预计为695.13亿美元，同比-15%。在此严峻环境下，公司覆铜板和粘结片业务实现营收126亿元，同比-9.76%；毛利率为20.11%，同比-1.09pcts。PCB业务实现营收31亿元，同比-7.90%；毛利率为11.13%，同比-10.13pcts。 高端高速产品持续突破，下游新兴领域贡献增量 需求端：据Prismark预测，2024年全球PCB产值为729亿美元，同比+5%。细分来看，AI服务器有望维持高增长；新能源汽车的EV和ADAS相关需求依旧强劲；消费电子经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心逐步恢复，需求有望逐步提升；创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端：公司加大力度推进市场认证，高端高速产品已获得全球知名终端AI服务器的认证，在AI GPU领域实现重大突破。产能端：公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

生益科技(600183) 报告摘要 覆铜板龙头厂商，产品结构多样化。生益科技成立于1985年，深耕覆铜板行业近40年，目前已成为全球第二大覆铜板供应商；产品种类多样化，覆盖常规刚性产品、汽车产品、射频微波材料、高速材料、IC封装材料、金属基板与高导热材料、特种材料、软性材料等多种产品，产品广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中；23年受PCB整体行业下行影响，整体业绩承压，但是目前覆铜板价格已处于底部，后续随需求回暖，价格有望触底回升，进一步释放利润弹性。 覆铜板行业周期成长属性显著，高端应用打开成长空间。覆铜板作为PCB上游，由于PCB下游应用广泛，覆铜板与PCB总需求均与经济增长状况高度相关，呈现较强周期性，此外由于覆铜板整体竞争格局较PCB更优，价格传导更为通畅，因此其更具有价格弹性，进一步增强覆铜板行业整体周期性；而同时，由于技术不断迭代，目前高频高速化正成为覆铜板升级重要趋势，近年来以高频高速板等组成的特殊树脂基及专用CCL增速显著高于行业整体增速，成长性明显。此外，以服务器、交换机传输速率的升级及新能源车带动的更高的PCB及覆铜板要求，高端AI服务器已采用UltraLow Loss材料覆铜板，而新能源车领域HDI、高频高速板的用量也显著提升，这将成为未来覆铜板行业增长的最重要方向。 成长性显著，高端产品持续突破。生益科技作为国内最优质的覆铜板厂商，技术能力强，产品不断更新迭代，每轮周期产品均价均有抬升；且其成长属性料号占比超60%，体现出强大的产品力及成长性。此外公司产品持续迭代，目前特殊刚性覆铜板全球份额已达5%，为全球前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业，高频高速板产品比肩国际一流厂商，IC载板产品也突破技术封锁，同时前瞻布局RCC材料，为公司后续业绩增长提供新动能。 投资建议：我们预计2023-2025年公司分别实现营收165.86、188.4、211亿元，同比-7.93%、+13.59%、+11.99%，2023-2025年综合毛利率为21.84%、22.69%、24.05%，对应归母净利润为11.63/16.58/21.91亿元，同比-24%/+42.6%/+32.1%，对应PE36/25.25/19.11倍，考虑公司是覆铜板龙头厂商，技术能力强，产能储备丰富，周期复苏后业绩弹性大，参考可比公司2023/2024年平均PE31.87/21.02倍，首次评级，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游PCB需求不及预期；2、原材料价格波动；3、新产品放量不及预期；4、研报使用信息更新不及时

生益科技(600183) Shengyi Tech unveiled its FY23 earnings preview after Tuesday's market close.Full-year revenue was RMB16.6bn (-7.9% YoY) and net profit was RMB1.16bn (-24.0% YoY), which were 3%/13% and 3%/9% lower than our/consensus estimates,respectively. For 4Q23, revenue decreased 2.3% YoY and 5.1% QoQ to RMB4.2bn.Quarterly net profit dropped more sharply by 20.8% YoY and 23.1% QoQ toRMB264.6mn. The miss was mainly due to larger-than-expected declines in ASP inboth CCL and PCB segments on weaker demand and intensified competition, whicheroded GPM, although partially offset by growing shipments of CCL products.Looking forward, we think the business will gradually recover in 2H24 afterbottoming in 1H. New CCL product, which has been certified by Nvidia and isexpected to begin the next testing phase soon, should also contribute additionalrevenue in 2024. Maintain BUY with TP adjusted to RMB19.69. By segment, the company’s PCB subsidiary Shengyi Electronics (688183 CH)posted 2023 revenue of RMB3.3bn, down 7.4% YoY, due to heightened marketcompetition and falling telecom demand. Its revenue managed to grow 2.7%YoY and 9.1% QoQ in 4Q23, as the company reduced its prices to maintain itsmarket share. However, GPM was significantly eroded. Meanwhile, ShengyiElectronics is ramping up its production at one of its facilities (Dong Cheng IV),which also put pressure on margin. For 2024, we expect PCB segment revenueto grow ~10% YoY considering 2023 had a low base, and expect a moderaterecovery in 2H24. For the CCL segment, excluding Shengyi Electronics’s PCB sales, revenuefrom CCL and other business was ~RMB13.3bn, down 8.0% YoY. Revenuedecreased moderately in 4Q23 on weaker demand, which was partially offsetby reduction in raw materials costs. We forecast CCL segment revenue to grow~21% YoY, with additional contribution from AI demand. Shengyi Tech’s latestultralow (UL) loss CCL product has been certified by Nvidia and is expected tobegin the next testing phase soon. We cut our 2024E revenue forecast by 4% and lower GPM by 0.7ppt to 22.1%,considering weaker-than-expected market demand and intensified competition.We expect the business will gradually recover in 2H24 with additional revenuecontribution from new customers. Maintain BUY with adjusted TP ofRMB19.69, based on the same 22.5x 2024E P/E multiple, less than 10%lower than the stock’s 5-year historical forward P/E of 24.1x. Potentialdownside risks include: 1) worse-than-expected macro environment recovery,2) continuous ASP pressure, and 3) increasing upstream material costs.