具体事件：生益科技于2020年7月28日公告2020年半年度业绩快报。 20H1：实现营收68.79亿元，同比增长15.16%；归母净利润8.27亿元， 同比增长31.49%。 20Q2：实现营收38.07亿元，yoy 增长17.57%，qoq 增长23.93%；归母净利润4.88亿元，yoy 增长28.42%，qoq 增长43.95%。 产品结构持续优化，盈利能力继续提升。根据公司20Q2单季度营收利润情况可得，公司再次利润增长远超营收增长，其主要原因来自于公司持续优化CCL 产品结构，增加高频高速、及其他高端CCL 占比，这也导致了公司过往多季度毛利率的不断提升；对应当前20Q2以及未来发展，我们认为将会深度受益5G 时代带来的升级，以及公司主动式调整结构，将会持续提高盈利能力。 新产能逐步投产，需求逐步回暖。公司于江西新产能当前顺利投产，帮助公司打开产能基数，同时一定程度上提高公司营收潜力；而在一季度疫情影响之下的汽车业务，整体而言看到一定程度回暖，另一方面公司5G 基站建设也持续推进，高频高速也将逐步受益于汽车以及基站建设从而成长。 生益电子多维度受益5G，拟科创上市打开产能及营收天花板。生益电子属于公司控股子公司，其技术能力属于行业前列，同时也为5G 基站用PCB 的核心供应商之一。随着公司拟科创板上市，有望加速产能扩张的同时，再深度受益5G 带来的基站、服务器、汽车等多下游需求的拉动，实现更好地成长。 盈利预测及投资建议：2019年随着5G 建设的拉开序幕，以及5G 建设的不断加速，我们认为后续电子行业都将迎来一轮新的升级换代。同时公司在2019年以及2020年均有对其产能的技改及扩产，我们认为公司后续将持续提高自身规模。我们预计公司在2020E/2021E/2022E 年将实现营业收入162.50/185.00/229.00亿元；归母净利润19.24/23.19/27.00亿元，目前对应PE 为34.2/28.4/24.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

    覆铜板龙头盈利能力稳步提升。CCL行业较为集中,龙头厂商份额高,对下游厂商议价能力更强。生益科技作为国内CCL龙头,市场占有率更高,玻璃布基CCL占比超过70%;在纸基、金属基覆铜板领域同样属于头部企业,凭借高市场份额和多样化的产品优势,盈利能力持续改善。 产品覆盖全面,充分受益行业发展。公司始终注重产品研发及多样性打造,在国内率先布局高频高速板,14年起已经占据了一定市场份额;目前公司旗下共有8大类材料产品,涉及各类型基材及强化材料,产品覆盖十余个下游细分领域,客户涵盖多家行业龙头。此外,生益紧跟行业趋势,不断加速对射频用高频、车用、服务器用基材的和各类高散热、无卤等高性能环保基材的研发,率先投入国内厂商涉及较少的挠性板和IC封装载板类产品领域,公司覆盖领域日趋完善,产品多元化进程持续推进,综合竞争能力显著提升。 高频高速CCL打开公司向上空间。高频高速CCL对配方和工艺要求严格,行业技术壁垒高并且市场主要被美日公司垄断。公司在高频和高速CCL领域布局多年,具有深厚的技术储备:公司的碳氢产品技术成熟并已经在5G的应用中得到认证,PTFE方面收购日本中兴化成的生产线之后技术进一步完善,目前公司是国内少数几家能够在技术和产能两方面满足客户需求的厂商,2019年实现从0到1突破,20年继续放量。伴随未来5G商用持续推动以及汽车电子上量,未来份额有望持续提升。 投资建议:公司传统CCL业务处于景气度上行期,份额稳步提升,高端CCL贡献受益下游流量需求提升较快,此外子公司生益电子在通信拉动下预期继续保持较高成长。考虑到公司在高速业务的广阔空间和消费电子产品的前瞻布局,以及下游客户拉货节奏可能出现的调整,我们调整公司的盈利预测,预计公司2020-2021年营收分别为146、171亿元(调整前预测值分别为155、178亿元),归母净利润分别为19.4、24.9亿元(调整前预测值分别为20.3、24.2亿元),当前股价对应PE分别为39X,30X,同类型可比公司2020/2021年PE分别为53X,38X,维持“买入”评级。 风险提示:PCB行业增速不及预期,5G建设不及预期。