豪威集团(603501)

尊敬的投资者您好！2026年第三季度，公司归母净利润约10.79亿元，环比提升50.53%；毛利率回升至30.00%，环比提升1.73个百分点，经营指标呈现边际改善趋势。前三季度业绩承压，主要受存储芯片供需变化抬升下游成本，以及消费电子、汽车电子等终端需求阶段性走弱等因素影响。对此，公司持续加大研发投入、丰富产品矩阵，加速在智能驾驶、端侧AI、机器视觉与机器人、光通信及AI算力基础设施等领域的渗透，半导体设计业务收入结构持续优化。未来，公司将持续聚焦主业、改善经营基本面，规范治理、做好股东回报，并结合经营情况统筹回购安排，切实维护全体股东利益。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司管理层教育经历等履历信息，请以公司在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露的公告为准。公司一贯重视产学研协同和人才联合培养，持续拓展与国内外顶尖高校的多层次、可持续合作伙伴关系，通过体系化的校企联动机制挖掘和培养高潜质人才，积极培养和引进半导体领域优秀人才，夯实研发动能，推动新产品、新技术落地。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司产品组合多样，对供应链在制造技术、生产效率与质量保证等方面均有较高要求。长期以来，公司与全球头部供应链伙伴保持稳定合作，其成熟的制造能力与全球多地区的产能布局，为公司在供应链的差异化选择和全球化布局上提供了灵活性。受保密协议约定，公司与相关供应商的具体合作内容不便公开。毛利率受产品结构与市场环境等多重因素影响，公司在持续提升产品竞争力、拓展市场的同时，坚持降本增效，推进产品及供应链结构优化，进一步提升整体盈利能力。公司港股募集资金将用于关键技术研发、全球市场渗透及业务扩张、战略投资或收购等方面，助力全球化布局。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！二级市场股价受宏观政策、经济形势、行业趋势、股指波动以及投资者心理预期等诸多因素影响,公司充分理解投资者对股价表现的关切，并始终重视股东利益和长期价值创造。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域。公司将持续发掘各应用场景下的客户及行业需求，努力提升经营质量和核心竞争力。 公司通过股权激励计划等激励措施，进一步建立、健全公司经营机制，建立和完善公司管理人员和核心员工激励约束机制。当前外部环境和行业周期存在一定不确定性，公司希望通过有考核、分期归属、激励约束对等的股权激励机制，将管理层及核心员工与公司长期经营目标和股东利益更好结合，稳定核心研发、产品和市场团队，吸引和保留关键人才，支持公司业务拓展和长期战略落地。 在方案设计上，股权激励计划设置了公司层面业绩考核、个人层面考核及分期归属等安排；如未达到相应归属条件，相关权益不予归属，以体现激励与约束对等。相关计划已按照相关法律法规及公司章程履行董事会、股东会等审议程序，并按要求履行信息披露义务。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者您好！公司围绕高速互联芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领域，推进高速 SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LD Driver）等收发端核心器件。在光通信器件领域，持续迭代LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固相关产品在波长选择开关（WSS）中的地位，拓展骨干网、城域网及数据中心OCS交换机市场；同时，面向AI服务器机柜内/板间短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED 有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研与通信波段Micro-LED发射阵列匹配的硅基PD光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗电流及阵列一致性，并加强与接收端低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。2026年上半年，公司依托高速模拟设计积累，围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，并已实现对下游客户的量产导入。此外，公司自研的硅基液晶显示技术（LCOS），凭借高分辨率、高光利用率、低成本的核心优势，在多领域具备广阔的应用潜力。公司LCOS产品采用自研一体化驱动设计，具备体积小、像素密度高、像素间距窄、功耗低、显示效果优异等特点，目前已在智能AR/XR/MR眼镜、微型投影、车载AR-HUD（增强现实抬头显示）、全光通信传输网WSS（波长选择开关）等领域实现量产供货。受限于保密协议的约定，公司与特定客户的具体合作内容不便公开。感谢您的关注！