中微公司(688012) 事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。 投资要点： 刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。 公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的Nanova VE HP和兼顾深宽比和均匀性的Nanova LUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；Nanova VE HP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。 薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。 盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

中微公司(688012) 事件 3月18日，公司公告2023年年度业绩报告。公司2023年实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；新签订单83.60亿元，同比+32.30%。 3月27日，公司公告2024年限制性股权激励计划草案，拟向激励对象授予不超过1080万股限制性股票（约占公告时公司股本总额的1.74%），其中首次授予不超过880万股，预留200万股；本计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为76.10元/股。 投资要点 刻蚀设备销售驱动营收增长。公司23年实现营收62.64亿元，同比+32.15%，其中刻蚀设备实现销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备实现销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。公司从12年到23年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司23年实现归母净利润约17.86亿元，同比+52.67%主要系23年收入增长和毛利维持较高水平，23年公司非经常性损益约5.94亿元，较上年同期增加约3.44亿元，非经常性损益的变动主要系公司于23年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。 刻蚀设备新签订单继续高增。公司23年新增订单金额约83.6亿元，较22年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%公司刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转，23年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。由于公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率，受终端市场波动影响，23年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。 薄膜等新品开辟新的业务增长极。公司布局的薄膜设备（主要为化学薄膜和外延设备）是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在24年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在24年投入市场验证。此外，公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。同时，南昌、临港等的厂房陆续投入使用，将进一步带动公司的销售增长。 24年股权激励规模/覆盖人员广泛，行权条件对标国际大厂。24年股权激励拟向激励对象授予不超过1080万份股票期权，其中首次授予880万份，预留200万份，授予价格为76.10元/股，；本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过1798人，占公司全部职工人数的99.72%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员、董事会认为需要激励的其他人员。假设2024年5月授予，则2024-2028年首次授予限制性股票成本摊销预计分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16亿元。如下表所示，相较于前几次的股权激励，本次股权激励授予股权数量更多、覆盖人员更广，将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性，从而提高经营效率，提升公司的内在价值。本次激励业绩考核目标参考对标企业算术平均增长率，对标企业算术平均增长率指各对标企业各考核年度的营业收入累计值定比2023年度的累计营业收入增长率（同中微公司各考核年度累计营业收入增长率算法之和除以五，对标企业指Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司（如果Gartner未公布或未及时公布，可采用其他权威机构数据）。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入84/113/150亿元，实现归母净利润分别为20.61/28.20/37.02亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为45倍、33倍、25倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。

中微公司(688012) 投资要点 事件概述： 公司发布2024年股票期权激励计划草案，本激励计划拟授予的限制性股票数量1080万份，占总股本1.74%。授予价格为76.10元/股，为3月27日收盘价的50%，拟授予激励对象1798人，占员工总数99.72%。假设2024年5月授予，首次授予880万股需摊销的总费用为7.11亿元，其中2024-28年分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16亿元。 激励覆盖面广，利于激发全体员工积极性 业绩考核目标： A：公司从2024年起的累计营收。如25年A为24+25年营收。 B：2023年营收，作为基数。 C：对标企业（全球收入前五的半导体设备商）2024年起的累计营收。 D：对标企业2023年营收。 在2024-27年，如果A/B（中微累计营收相比23年的增速）≥（C/D）（对标企业累计营收比23年的算术平均增速），则100%归属。 激励覆盖面广：此次激励对象覆盖公司99.7%的员工，利于激发公司上下积极性。 23年业绩高增，刻蚀龙头加速成长 公司23年实现营业收入62.6亿元，同增32%；归母净利17.9亿元，同增53%，其中非经损益6亿元，主要系投资收益4.1亿元；扣非净利11.9亿元，同增30%；23Q4实现营业收入22.2亿元，同增31%、环增47%；归母净利6.3亿元，同增66%、环增299%；扣非净利4.6亿元，同增66%、环增113%。公司新签订单83.6亿元，同增32%，其中刻蚀新签69.5亿元，同增60%，MOCVD新签2.6亿元，同降72%。 成长性：1）刻蚀业务受益于国产化，加速成长，23年刻蚀新签订单增速达60%——考虑设备订单交期通常较长，预示24年刻蚀收入增速有望高于22-23年的57%/49%。2）TSV刻蚀有望受益于先进封装迎来高增；3）MOCVD受益于碳化硅需求增长+下游景气复苏，24年有望增长。 投资建议 考虑到公司23年业绩，行业景气持续回暖，我们调整公司2024-26年净利至21.2/26.8/34.7亿元（此前2024-25年预期为18/22亿元），对应PE分别为44/35/27X。展望2024年，公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示 激励目标未达成；刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；下游客户招标不及预期；研报信息更新不及时的风险。

中微公司(688012) 投资要点 2024年3月21日，公司ICP刻蚀设备PrimoNanova？系列第500台反应腔顺利付运。此前，公司发布了《2023年年度报告》。 刻蚀设备龙头全年业绩续创新高，累计超四千个反应腔在客户产线量产 2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比增长29.58%；毛利率45.83%，同比提升0.09个百分点；净利率28.48%，同比提升3.84个百分点；新增订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。 单季度看，23Q4公司实现营收22.22亿元，同比增长30.97%，环比增长46.71%；归母净利润6.26亿元，同比增长66.14%，环比增长299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比增长66.13%，环比增长113.18%。 截至2023年底，公司累计有4067个反应腔在客户124条生产线全面量产，其中CCP反应腔2857个，ICP反应腔648个，MOCVD反应腔544个，LPCVD反应腔18个。 涵盖国内95%以上刻蚀应用需求，超高深宽比技术持续精进 2023年公司刻蚀设备实现营收约47.03亿元，同比增长约49.43%，营收占比约75.09%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，约占新增订单总额的83.13%。公司刻蚀设备可涵盖国内95%以上刻蚀应用需求。 CCP刻蚀设备：2023年公司CCP刻蚀设备交付超400个反应腔，超270个反应腔进入5nm及以下产线。逻辑芯片方面，SD-RIE已在国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，同时公司也与多家逻辑芯片制造客户达成现场评估意向；验证成功后公司将实现逻辑芯片CCP刻蚀工艺全覆盖。存储芯片方面，针对超高深宽比刻蚀需求，公司积极布局超低温刻蚀技术的同时，自研的大功率400kHz偏压射频的UD-RIE已在产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。 ICP刻蚀设备：2023年Nanova单台机订单同比增长超100%，至2024年3月21日，Nanova系列第500台反应腔顺利付运。Twin-Star累计安装机台2023年增长超100%。适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP已获批量重复订单。兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX已付运至多个客户的产线上开始认证。深硅刻蚀设备在先进封装等成熟市场持续获得重复订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上成功验证，并进入欧洲MEMS生产线量产。 此外，晶圆边缘Bevel刻蚀设备研发完成，预计2024年进入客户验证。 MOCVD设备稳居主导地位，薄膜沉积设备新品迭出助成长 MOCVD设备：公司在全球氮化镓基LED照明用MOCVD设备市场的份额超80%，累计交付超500个反应腔。Micro-LED用的MOCVD设备已付运样机至国内客户开展生产验证。SiC功率器件用的外延生产设备预计24Q1开展客户端生产验证。 薄膜沉积设备：2023年公司新增4款薄膜沉积设备，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；预计2024年推出超10款薄膜沉积设备。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储芯片所有钨应用，并已全部通过客户现场验证。应用于高端存储和逻辑芯片的ALD氮化钛设备的实验室结果显示设备的薄膜均一性和产能均达到世界领先水平。硅和锗硅外延EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：鉴于公司刻蚀设备验证和交付顺利，在建项目带来一定折旧成本，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元（24/25年原先预测值为82.65/104.14亿元），增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为20.33/26.20/34.14亿元(24/25年原先预测值为21.22/26.99亿元)，增速分别为13.9%/28.8%/30.3%；对应PE分别为48.4/37.5/28.8倍。公司实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

中微公司(688012) 核心观点 2023年营收增长32.1%，新增订单62.2亿元。公司发布年报：2023年实现营收62.64亿元（YoY+32.1%），归母净利润17.86亿元（YoY+52.7%），扣非归母净利润11.91亿元（YoY+29.6%），其中非经常性损益为出售部分持有的拓荆科技股票产生的税后净收益约4.06亿元。2023年毛利率为45.8%（YoY+0.1pct），维持高位；全年新增订单63.2亿元(YoY+32.3%)，有望进一步保持业绩持续增长动能。 2023年专用设备销售656腔，营收51.7亿元。2023年实现专用设备销售收入51.65亿元（YoY+34.3%），占比82.5%，毛利率45.2%（YoY-0.01pct），其中刻蚀设备销售量606腔（YoY+37.4%），实现销售收入47.0亿元（YoY+32.7%）；MOCVD销售量收入50腔（YoY-32.4），实现销售收入4.6亿元（YoY-34.0%）。此外，备品备件实现销售收入9.71亿元（YoY+16.3%），占比15.5%，毛利率48.3%，其他业务实现销售收入1.27亿元（YoY+120.8%），占比2.0%，毛利53.7%。 先进工艺刻蚀机验证顺利，薄膜沉积工艺覆盖度提升。2023年，公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升，针对28nm及以下大马士革工艺的CCP刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证，超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证，TSV刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS器件生产。已有四款LPCVD设备和ALD设备进入市场，其中三款已获得客户认证，并开始获得重复性订单，其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延EPI设备、硅片的EPI外延设备和晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“买入”评级。 我们预计2024-2026年营收83.79/105.37/132.25亿元（2024-2025年前值83.95/104.07亿元）；由于国内半导体设备需求持续旺盛以及公司市场份额提升，公司有望继续维持高毛利率水平，营收规模效应不断体现，上调2024-2025年归母净利润至20.50/25.87亿元（前值17.58/21.11亿元），预计2026年归母净利润34.04亿元，当前股价对应2024-2026年47.1/37.3/28.4倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。

中微公司(688012) 事件描述 公司公布2023年报。实现营业收入62.6亿元，同比+32.2%；归母净利润17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%。其中，Q4单季实现营业收入22.2亿元，同比+31.0%；归母净利润6.3亿元，同比+66.1%；扣非归母净利润4.6亿元，同比+66.1%。 事件点评 核心设备均达到国际先进水平，市场份额不断提升，高端系列布局顺利。截止2023年末，累计4000多台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在客户120多条生产线全面量产和大量重复性销售。劳动生产率不断提高，人均年化营业收入超过350万元。（1）刻蚀设备实现收入47.0亿元，yoy+49.4%。CCP 设备，2023年交付超400个CCP刻蚀反应腔，累计交付2875个；针对超高深宽比刻蚀的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1的能力；应用于All-in-one大马士革刻蚀工艺的SD-RIE已在国内领先的逻辑客户开展现场验证。ICP设备，在超过50个客户生产线上进行量产，PrimoNanova累计安装445个反应腔，近3年cagr超80%；深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、300E在晶圆级先进封装、2.5D封装等获得重复性订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。（2）MOCVD设备实现收入4.6亿元，受市场端波动影响同比下滑。持续保持国际氮化镓基MOCVD市场领先地位，累计交付超500个反应腔；针对Micro-LED应用的专用设备开发顺利，已在国内领先客户开展生产验证。 投资收益推升净利率，高投入确保新品研发，薄膜沉积产品进展顺利。2023年，公司毛利率45.8%，基本持平；期间费用率合计25.0%，同比+1.8pct，其中管理费用率（4.5%）同比+3.0pct；净利率28.5%，同比+3.8pct，主要系投资净收益增加所致，投资净收益和公允价值变动两项合计5.9亿元，收入 占比9.4%，同比+6.5pct。2023年公司研发投入为12.6亿元，同比+35.9%，占收入比重为20.2%；研发人员788人，占比达45.8%。新开发4款薄膜沉积产品，首台CVD钨设备付运到关键存储客户，通过现场验证并获得重复量产订单；开发新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备，目前已通过客户现场验证；ALD氮化钛设备研发稳步推进，实验室测试数据优异。 新签订单保障业绩增长，新的生产基地已投入使用，产品交付有望加快。2023年新签订单83.6亿元，同比+32.3%；其中刻蚀设备新签单69.5亿元，同比+60.1%，形成有效业绩支撑。目前产能建设顺利推进，中微临港（18万平方米）生产和研发基地部分生产厂房及成品仓库已经于2023年10月投入使用；中微南昌（14万平方米）生产和研发基地已于2023年7月投入使用；中微临港总部和研发基地（10万平方米）也将封顶。截止2023年末，合同负债科目较年初下滑，主要是产品未大规模付运所致，随着产能建设推进，1q-2q有望加快交付，合同负债金额实现提升。 投资建议 预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.0\24.2\31.7亿元，同比分别增长12.1%/20.6%/31.2%，对应EPS分别为3.23\3.90\5.12元，对应3月20日收盘价154.38元，PE分别为47.7\39.6\30.2倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示 行业周期波动的风险，下游扩产不及预期的风险，研发进展不及预期的风险，关键技术人员流失的风险。

中微公司(688012) 投资要点 新品研发成效显著，公司业绩稳健增长。2023年公司营业收入62.6亿元，同比+32%，其中2023年刻蚀设备销售47.0亿元，同比增长49%；MOCVD设备销售4.6亿元，同比下降34%；归母净利润17.9亿元，同比+53%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+30%。 产品结构优化&规模效应显著，盈利能力提升。2023年公司综合毛利率为45.8%，同比+0.1pct，分产品来看，专用设备毛利率为45.2%，同比-0.01pct，备品备件毛利率为48.3%，同比+1.4pct，其他产品毛利率为53.7%，同比-12.8pct；销售净利率为28.5%，同比+3.8pct；扣非归母净利率为19%，同比-0.3pct，期间费用率25%，同比+1.8pct，其中销售费用率7.9%，同比-0.8pct，管理费用率（含研发费用）18.53%，同比+0.8pct，财务费用率-1.4%，同比+1.8pct。 存货高增，新签订单充沛。截至2023年底公司存货为42.6亿元，同比+25%，合同负债为7.7亿元，同比-65%，主要系四季度因收入确认合同负债余额随之减少，同时因销售合同等因素，出货量不多，导致预收款增量不多，公司机台发货量在2024年一季度有较大增长。公司2023年新增订单金额83.6亿元，同比+32.3%。其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长60.1%；由于中微的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据高市占率，受终端市场波动影响，2023年MOCVD设备订单同比下降72.2%。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利。（1）CCP设备：在逻辑领域，已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力。（2）ICP设备：Primo nanova？ICP刻蚀产品已在超过20家客户生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，工艺覆盖3D NAND、DRAM和逻辑芯片。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，开发GaN功率器件量产应用的MOCVD设备，已在国内外领先客户产线进行验证并获得重复订单。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单增长趋势，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.83（原值19.94）/25.81（原值25.54）和36.37亿元，当前对应动态PE分别为46/37/26倍。基于公司的高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

中微公司(688012) 公司2023年业绩持续高增长，维持“买入”评级 公司发布2023年度报告，2023年公司实现营收62.6亿元，YoY+32.15%；实现归母净利润17.86亿元，YoY+52.67%；扣非净利润11.91亿元，YoY+29.58%；毛利率45.83%，YoY+0.09pcts；净利率28.48%，YoY+3.84pcts；非经常损益约5.94亿元，同比+137.6%，主要系公司2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。2023Q4单季度营收实现22.22亿元，YoY+30.97%，QoQ+46.71%；归母净利润6.26亿元，YoY+66.14%，QoQ+299.11%；扣非净利润4.58亿元，YoY+66.13%，QoQ+113.18%。我们看好公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，我们上调公司2024-2025年盈利预测并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元（前值为20.73/27.01亿元），EPS为3.38/4.48/5.85元（前值为3.35/4.36元），当前股价对应PE为45.5/34.3/26.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀新签订单同比高增，市占率加速提升 公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。截至2023年底，公司CCP刻蚀设备累计交付超2800个反应腔；超过270台反应台进入5nm及以下生产线。ICP刻蚀设备500+反应台在线生产，先进逻辑、存储芯片的ICP验证工艺覆盖率大幅提升；TSV深硅刻蚀设备在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证，并进入欧洲客户MEMS生产线量产。 薄膜沉积多品类加速验证，平台化布局初显成效 MOCVD：针对Micro-LED应用的MOCVD设备开发顺利，并于2023年付运样机至国内领先客户开展生产验证。薄膜沉积：公司计划于2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，快速扩大产品覆盖度；新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

中微公司(688012) 事件概述：3月18日，中微公司发布2023年报。公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%，实现扣非净利润11.91亿元，同比增长29.58%。 刻蚀收入强劲增长，订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头，在2023年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。2023年Q4单季度，公司实现营业收入22.22亿元，同比增长30.94%，环比增长46.67%；实现归母净利润6.26亿元，同比增长66.05%，环比增长298.73%。2023年整体毛利率45.83%，23Q4单季度毛利率45.82%，均稳定保持在较高的水平。 从收入结构上看，2023年公司刻蚀设备收入47.03亿元，同比增长49.43%，贡献主要收入增量；MOCVD业务收入4.62亿元，同比下降33.95%。订单方面，2023年公司全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比增长60.1%，贡献主要增量。较高的订单增速为2024年业绩持续增长提供保障。 刻蚀主业技术领先，持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先的技术实力和先进制程能力，近期取得了多种先进工艺突破： 1）CCP刻蚀：大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证，进展顺利；超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1以上深宽比工艺能力，可用于DRAM和3D NAND制造的关键环节。 2）ICP刻蚀：推出两款新型号ICP设备，提升在先进逻辑芯、先进DRAM和3D NAND中的工艺覆盖率，其中面向DRAM中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的ICP设备在客户产线验证成功，取得批量重复订单。 薄膜新品拓展顺利，工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外，公司布局了多款薄膜设备新品，客户推广进展顺利： 1）LPCVD：首台CVD钨设备通过验证，取得重复订单，并开发出用于高端存储器的高深宽比钨填充设备，通过客户验证，已经实现对存储器件中所有钨制程的覆盖。 2）ALD：用于高端存储和逻辑器件ALD钨设备通过验证，用于高端存储和先进逻辑的ALD氮化钛设备验证顺利。 3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI设备已经进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为85.20/118.67/157.84亿元，归母净利润分别为20.43/27.29/36.14亿元，对应现价PE分别为47/35/27倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

中微公司(688012) 结论与建议： 公司公告，董事长尹志尧先生基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，提议通过集中竞价交易方式进行股份回购。金额不低于3亿元，不高于5亿元，按公司目前市值计算，相当于公司市值的0.4%-0.7%。回购影响积极正面。 展望未来，作为本土半导体核心设备的龙头企业，公司立足于刻蚀设备以及MOCVD设备市场，同时布局沉积设备领域，承载了中国本土半导体产业发展的重任，前期股价大幅下跌形成了长期较好的买入时机，从估值来看，公司2024年PS约9倍，PE为31倍，维持买进建议。 董事长提议回购，影响正面：公司公告，董事长尹志尧提议通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购将从董事会审议通过回购方案后的三个月内完成。回购股价不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。若以公告日计算，前30日均价138.76元/股，则公司回购股价上限约为208元/股，远超目前股价，上限较高。回购总金额不低于3亿元，不高于5亿元，公司目前市值计算，相当于公司市值的0.4%-0.7%。我们认为此次回购彰显公司管理层对于未来发展的信心以及对长期价值的认可，将为市场注入信心，影响正面。 新签订单持续快速增长，业绩确定性高：得益于半导体设备产业国产替代的推进，2023年公司新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%，未来业绩增长确定性高。其中，新增刻蚀设备订单金额约69.5亿元，同比增长约60.1%，在新签订单中的占比攀升至83%，公司在核心刻蚀设备市场的优势进一步扩大。 盈利预测：预计公司2023-25年实现净利润17.5亿元、22.9亿元和28.1亿元，YOY分别增长49%、31%和23%，EPS分别为2.83元、3.71元和4.55元，目前股价对应2023-25年PE分别为40倍、31倍和25倍，2024年PS预计约9倍，给与买进的评级。 风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。