中微公司(688012) 结论与建议： 中国半导体大基金三期成立，规模为前两期的总和，幷且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资，以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。公司作为国内领先的半导体刻蚀设备厂商，近期不断扩充薄膜沉积设备产品（12寸高深宽比金属钨沉积设备、12寸原子层金属钨沉积设备），其在高端半导体设备领域的竞争力进一步提升，也将充分受益于大基金直接或简介投资所带来的产业机会。同时，6月14日上证50指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用，目前股价对应2024-26年PE分别为41倍、32倍和27倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。 短期多重利好催化：国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，略高于一期与二期资金规模的总和。从投资方向来看，我们预计大基金三期将进一步聚焦半导体领域中的高端产品、设备、材料的国产突破（例如，光刻机及相关材料、AI相关算力晶片及存储晶片）。公司作为国内领先的刻蚀设备龙头，目前正积极拓宽产品线（近期推出12寸高深宽比金属钨沉积设备PreformaUniflexHW、12寸原子层金属钨沉积设备PreformaUniflexAW，可以为各种超高深宽比、复杂结构金属钨填充提供高性能解决方案），公司从刻蚀设备逐步延伸至薄膜设备领域，其高端半导体设备制造平台的雏形初显，将充分受益于大基金直接或间接投机所带来的产业机会。另外，6月14日上证50指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用。 1Q24营收创历史同期新高：1Q24公司实现营收16.1亿元,YOY增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5亿元,YOY下降9.5%,扣非后净利润增长15%至2.6元，EPS0.4元。由于非经常性受益较上年同期下降、研发强度提升导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.4亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。 盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26年实现净利润19.7亿元、24.9亿元和29.4亿元，YOY分别增长10%、26%和18%，EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元，目前股价对应2024-26年PE分别为41倍、32倍和27倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。 风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。

中微公司(688012) 事件 中微公司发布2024年第一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40%。 投资要点 Q1营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升 2024年一季度公司营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28%；备品备件及服务收入约2.32亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元，同比下降约9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升 公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对DRAM和3D NAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进 公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS分别为3.23、4.08、5.32元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

中微公司(688012) 核心观点 1Q24营收同比增长31%，非经损益减少和费用增加致归母净利润略微下滑。1Q24公司实现营业收入16.05亿元（YoY+31.2%，QoQ-27.8%），归母净利润2.49亿元（YoY-9.5%，QoQ-60.2%），扣非归母净利润2.63亿元（YoY+15.4%，QoQ-42.6%），业绩环比下降系季节因素，归母净利润同比下降主因：1）1Q24非经常性损益由于公司所持有以公允价值计量的股权投资的公允价值因股价下跌同比减少约0.41亿元、政府补助同比减少0.23亿元；2）期间费用同比增加，其中研发费用2.14亿元（YoY+62.1%）、销售费用0.73亿元（YoY+42.7%）、管理费用0.73亿元（YoY+32.7%）。 刻蚀设备销售额同比增长64%，存货和合同负债增长显示订单饱满。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.35亿元（YoY+64.1%），营收比重增长至83.2%（1Q23：66.6%）；受LED终端市场波动影响，MOCVD设备收入0.38亿元（YoY-77.3%）；由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，备品备件及服务收入约2.32亿元（YoY-4.4%）。截至1Q24末，合同负债增至11.69亿元（QoQ+51.5%），系刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加；存货增长至55.84亿元（QoQ+31.1%），系订单增长下公司采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台。 先进工艺刻蚀机验证顺利，薄膜沉积工艺覆盖度提升。2023年，公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升，针对28nm及以下大马士革工艺的CCP刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证，超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证，TSV刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS器件生产。已有四款LPCVD设备和ALD设备进入市场，其中三款已获得客户认证，并开始获得重复性订单，其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延EPI设备、硅片的EPI外延设备和晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“买入”评级。 我们维持2024-2026年营业收入83.79/105.37/132.25亿元、归母净利润20.51/25.89/34.07亿元的盈利预测，当前股价对应2024-2026年40.8/32.3/24.5倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。

中微公司(688012) 投资要点 事件概述：公司发布24Q1季报 当季营收16.05亿元，同增31%、环降28%;归母净利润2.49亿元，同降10%、环降60%;扣非净利2.63亿元，同比增长15%、环降43%；毛利率44.94%，同减0.93pcts、环减0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长，带动合同负债余额、存货余额的显著增加：季末合同负债11.69亿元，较期初增加3.97亿元；季末存货55.84亿元，较期初增加13.24亿元，主要系存货中发出商品余额19.23亿元，较期初增加10.55亿元。 刻蚀Q1增势迅猛，投资损益、高强研发拖累盈利 24Q1营收增长超30%，主要系刻蚀设备当季营收增长超64%达13.35亿元、营收占比从23Q1的66.55%提至83.20%。此外，受市场景气波动影响，当季MOCVD收入0.38亿元、同降77%，备品备件及服务收入2.32亿元，同降4%。 当季归母净利同比降10%，主要系：1）持有的上市公司股权公允价值减少4077万元，同比减少0.41亿元；2）政府补助较上年同期减少0.23亿元。扣非归母净利当季同增15%，增速不及营收增速，主要系公司加大研发力度和客户验证，当季研发费用增长0.83亿，销售和管理费用分别增长0.39和0.18亿元，期间费用合计增加1.4亿元。 刻蚀放量，薄膜设备加速突破 【国产化加速刻蚀放量】1）收入增速高：22-23年刻蚀业务增速分别为57%/49%，高于同期公司总体收入增速53%/32%；2）新签订单增长快：23年刻蚀新签订单增速达60%；3）新品迭出：超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造；ICP推出VE HP和LUX两款新设备，在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1）多款薄膜类设备进入市场，部分获得重复性订单，其他多个关键薄膜设备研发顺利推进；2）钨系列薄膜沉积产品完成多家客户CVD/HAR/ALD W钨设备的验证、取得订单；3）近期规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道 【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5D CoWoS和3D SoIC封装的必备工艺，随着AI芯片需求爆发，有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。 【碳化硅助力MOCVD成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端验证测试。 投资建议 我们维持公司2024-26年净利预测21.2/26.8/34.7亿元不变，对应PE分别为40/31/24X。展望2024年公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

中微公司(688012) 公司2024Q1营业收入同比持续增长，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营收16.05亿元，YoY+31.23%，QoQ-27.77%；实现归母净利润2.49亿元，YoY-9.53%，QoQ-60.21%；扣非净利润2.63亿元，YoY+15.4%，QoQ-42.56%；毛利率44.94%，YoY-0.88pcts；净利率15.52%，YoY-12.65pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元，EPS为3.37/4.47/5.85元，当前股价对应PE为40/30.2/23.1倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。 非经常性损益影响净利，强化研发投入持续拓展新品 公司2024Q1归母净利润同比约-9.53%，主要系2024Q1收入和毛利增长下，非经常性损益为亏损0.14亿元，同比约-0.61亿元；非经常性损益的变动主要系：（1）由于2024一季度二级市场股价下跌，公司持有的股权投资本期公允价值减少约4077万元，同比-0.41亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，同比减少约0.23亿元。2024Q1扣非净利率环比-2.25pcts，主要系2024Q1研发费用3.6亿元，同比+62.43%。基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。 刻蚀设备发货量增长显著，多款产品验证进展顺利 截至2024Q1，公司合同负债余额11.69亿元，较年初增长51.51%。主要系2024Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。刻蚀设备研发方面：针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积：已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

中微公司(688012) 结论与建议： 尽管由于研发强度提升以及非经收益减少导致公司1Q24净利润下降，但从营收端来看，刻蚀设备业务增速仍然迅猛，1Q24公司营收创历史同期新高，长期向好趋势不变。 展望未来，作为本土半导体核心设备的龙头企业，公司立足于刻蚀设备以及MOCVD设备市场，同时布局沉积设备领域，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，已有多款设备已获得客户重复性订单，新业务拓展顺利，将成为未来业绩新的增长点。从估值来看，公司2024年PS约10倍，维持买进建议。 1Q24营收创历史同期新高：1Q24公司实现营收16.1亿元，YOY增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5亿元，YOY下降9.5%，扣非后净利润增长15%至2.6元，EPS0.4元。由于非经常性受益较上年同期下降（公允价值下降0.6亿元，政府补贴减少0.2亿元），导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.4亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。同时，1Q24末公司发出商品余额19.2亿元，较上年末增加121%，为后续公司收入快速增长实现打下良好基础。1Q24公司研发投入3.6亿元，YOY增长约62.4%。其中，研发费用化部分同比增长63%至2.1亿元，研发费用率13.3%，较上年同期提高了2.6个百分点，研发强度进一步提升。 盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26年实现净利润19.7亿元、24.9亿元和29.4亿元，YOY分别增长10%、26%和18%，EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元，目前股价对应2024-26年PE分别为43倍、34倍和29倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。 风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。

中微公司(688012) 事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。 投资要点： 刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。 公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的Nanova VE HP和兼顾深宽比和均匀性的Nanova LUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；Nanova VE HP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。 薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。 盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

中微公司(688012) 事件 3月18日，公司公告2023年年度业绩报告。公司2023年实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；新签订单83.60亿元，同比+32.30%。 3月27日，公司公告2024年限制性股权激励计划草案，拟向激励对象授予不超过1080万股限制性股票（约占公告时公司股本总额的1.74%），其中首次授予不超过880万股，预留200万股；本计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为76.10元/股。 投资要点 刻蚀设备销售驱动营收增长。公司23年实现营收62.64亿元，同比+32.15%，其中刻蚀设备实现销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备实现销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。公司从12年到23年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司23年实现归母净利润约17.86亿元，同比+52.67%主要系23年收入增长和毛利维持较高水平，23年公司非经常性损益约5.94亿元，较上年同期增加约3.44亿元，非经常性损益的变动主要系公司于23年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。 刻蚀设备新签订单继续高增。公司23年新增订单金额约83.6亿元，较22年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%公司刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转，23年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。由于公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率，受终端市场波动影响，23年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。 薄膜等新品开辟新的业务增长极。公司布局的薄膜设备（主要为化学薄膜和外延设备）是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在24年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在24年投入市场验证。此外，公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。同时，南昌、临港等的厂房陆续投入使用，将进一步带动公司的销售增长。 24年股权激励规模/覆盖人员广泛，行权条件对标国际大厂。24年股权激励拟向激励对象授予不超过1080万份股票期权，其中首次授予880万份，预留200万份，授予价格为76.10元/股，；本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过1798人，占公司全部职工人数的99.72%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员、董事会认为需要激励的其他人员。假设2024年5月授予，则2024-2028年首次授予限制性股票成本摊销预计分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16亿元。如下表所示，相较于前几次的股权激励，本次股权激励授予股权数量更多、覆盖人员更广，将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性，从而提高经营效率，提升公司的内在价值。本次激励业绩考核目标参考对标企业算术平均增长率，对标企业算术平均增长率指各对标企业各考核年度的营业收入累计值定比2023年度的累计营业收入增长率（同中微公司各考核年度累计营业收入增长率算法之和除以五，对标企业指Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司（如果Gartner未公布或未及时公布，可采用其他权威机构数据）。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入84/113/150亿元，实现归母净利润分别为20.61/28.20/37.02亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为45倍、33倍、25倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。

中微公司(688012) 投资要点 事件概述： 公司发布2024年股票期权激励计划草案，本激励计划拟授予的限制性股票数量1080万份，占总股本1.74%。授予价格为76.10元/股，为3月27日收盘价的50%，拟授予激励对象1798人，占员工总数99.72%。假设2024年5月授予，首次授予880万股需摊销的总费用为7.11亿元，其中2024-28年分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16亿元。 激励覆盖面广，利于激发全体员工积极性 业绩考核目标： A：公司从2024年起的累计营收。如25年A为24+25年营收。 B：2023年营收，作为基数。 C：对标企业（全球收入前五的半导体设备商）2024年起的累计营收。 D：对标企业2023年营收。 在2024-27年，如果A/B（中微累计营收相比23年的增速）≥（C/D）（对标企业累计营收比23年的算术平均增速），则100%归属。 激励覆盖面广：此次激励对象覆盖公司99.7%的员工，利于激发公司上下积极性。 23年业绩高增，刻蚀龙头加速成长 公司23年实现营业收入62.6亿元，同增32%；归母净利17.9亿元，同增53%，其中非经损益6亿元，主要系投资收益4.1亿元；扣非净利11.9亿元，同增30%；23Q4实现营业收入22.2亿元，同增31%、环增47%；归母净利6.3亿元，同增66%、环增299%；扣非净利4.6亿元，同增66%、环增113%。公司新签订单83.6亿元，同增32%，其中刻蚀新签69.5亿元，同增60%，MOCVD新签2.6亿元，同降72%。 成长性：1）刻蚀业务受益于国产化，加速成长，23年刻蚀新签订单增速达60%——考虑设备订单交期通常较长，预示24年刻蚀收入增速有望高于22-23年的57%/49%。2）TSV刻蚀有望受益于先进封装迎来高增；3）MOCVD受益于碳化硅需求增长+下游景气复苏，24年有望增长。 投资建议 考虑到公司23年业绩，行业景气持续回暖，我们调整公司2024-26年净利至21.2/26.8/34.7亿元（此前2024-25年预期为18/22亿元），对应PE分别为44/35/27X。展望2024年，公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示 激励目标未达成；刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；下游客户招标不及预期；研报信息更新不及时的风险。

中微公司(688012) 投资要点 2024年3月21日，公司ICP刻蚀设备PrimoNanova？系列第500台反应腔顺利付运。此前，公司发布了《2023年年度报告》。 刻蚀设备龙头全年业绩续创新高，累计超四千个反应腔在客户产线量产 2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比增长29.58%；毛利率45.83%，同比提升0.09个百分点；净利率28.48%，同比提升3.84个百分点；新增订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。 单季度看，23Q4公司实现营收22.22亿元，同比增长30.97%，环比增长46.71%；归母净利润6.26亿元，同比增长66.14%，环比增长299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比增长66.13%，环比增长113.18%。 截至2023年底，公司累计有4067个反应腔在客户124条生产线全面量产，其中CCP反应腔2857个，ICP反应腔648个，MOCVD反应腔544个，LPCVD反应腔18个。 涵盖国内95%以上刻蚀应用需求，超高深宽比技术持续精进 2023年公司刻蚀设备实现营收约47.03亿元，同比增长约49.43%，营收占比约75.09%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，约占新增订单总额的83.13%。公司刻蚀设备可涵盖国内95%以上刻蚀应用需求。 CCP刻蚀设备：2023年公司CCP刻蚀设备交付超400个反应腔，超270个反应腔进入5nm及以下产线。逻辑芯片方面，SD-RIE已在国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，同时公司也与多家逻辑芯片制造客户达成现场评估意向；验证成功后公司将实现逻辑芯片CCP刻蚀工艺全覆盖。存储芯片方面，针对超高深宽比刻蚀需求，公司积极布局超低温刻蚀技术的同时，自研的大功率400kHz偏压射频的UD-RIE已在产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。 ICP刻蚀设备：2023年Nanova单台机订单同比增长超100%，至2024年3月21日，Nanova系列第500台反应腔顺利付运。Twin-Star累计安装机台2023年增长超100%。适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP已获批量重复订单。兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX已付运至多个客户的产线上开始认证。深硅刻蚀设备在先进封装等成熟市场持续获得重复订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上成功验证，并进入欧洲MEMS生产线量产。 此外，晶圆边缘Bevel刻蚀设备研发完成，预计2024年进入客户验证。 MOCVD设备稳居主导地位，薄膜沉积设备新品迭出助成长 MOCVD设备：公司在全球氮化镓基LED照明用MOCVD设备市场的份额超80%，累计交付超500个反应腔。Micro-LED用的MOCVD设备已付运样机至国内客户开展生产验证。SiC功率器件用的外延生产设备预计24Q1开展客户端生产验证。 薄膜沉积设备：2023年公司新增4款薄膜沉积设备，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；预计2024年推出超10款薄膜沉积设备。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储芯片所有钨应用，并已全部通过客户现场验证。应用于高端存储和逻辑芯片的ALD氮化钛设备的实验室结果显示设备的薄膜均一性和产能均达到世界领先水平。硅和锗硅外延EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：鉴于公司刻蚀设备验证和交付顺利，在建项目带来一定折旧成本，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元（24/25年原先预测值为82.65/104.14亿元），增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为20.33/26.20/34.14亿元(24/25年原先预测值为21.22/26.99亿元)，增速分别为13.9%/28.8%/30.3%；对应PE分别为48.4/37.5/28.8倍。公司实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。