中微公司(688012)公司资料

中微公司(688012) 结论与建议： 伴随中美贸易摩擦升级，先进制程的产能问题已经成为制约中国AI产业发展的最核心问题，因此我们预计2H25开始，中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化刻蚀设备市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-27年PE分别为50倍、41倍和33倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。 2H25先进制程将是产业重点：美国持续施压中国半导体产业，多次对于中国晶圆制造、设计关键设备及工具造成断供的威胁。因此，中国在高阶GPU产品、存储产品的需求缺口急需用先进制程来填补。可以预见从2H25开始，中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜，中国半导体产业有望迎来新一轮先进工艺产能扩张。公司作为国内核心半导体设备企业，在刻蚀、薄膜领域有相当的技术储备，有望在中国发展先进制程的过程中受益。 1Q25营收继续高速增长，在手订单丰富：1Q25公司实现营收21.7亿元，YOY增长35.4%;实现净利润3.1亿元，YOY增长25.7%,EPS0.5元。1Q25公司综合毛利率41.5%，较上年同期下降3.4个百分点。截止1Q25，公司合同负债30.7亿元，较上年末增加19%，显示1Q25公司订单增长良好，同时在手订单丰富。公司1Q25研发投入约6.9亿元，YOY增长91%，研发力度持续加强。 盈利预测：我们预计公司预计公司2025-27年实现净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY分别增长36%、21%和19%，EPS分别为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE分别为50倍、41倍和33倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

中微公司(688012) 主要观点： 事件 公司2025年第一季度实现营业收入22亿元，同比增加35%，环比减少39%；归母净利润3亿元，同比增加26%，环比减少55%；扣非净利3亿元，同比增加13%，环比减少48%。 公司在2024年实现营业收入91亿元，同比增加45%；归母净利润16亿元，同比减少10%；扣非净利14亿元，同比增加17%。 刻蚀设备增长迅速，LPCVD实现收入突破 2024年，公司刻蚀设备收入73亿元，同比增长55%；MOCVD设备收入4亿元，同比下降18%；LPCVD设备收入2亿元，实现首台销售。公司开发的12寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5nm及以下器件中若干关键步骤的加工。在3D NAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产。 多年研发投入助力产品升级，一季度合同负债大幅增长 2024年，公司研发投入25亿元，同比增长94%，研发费率16%，多年来保持在15%上下的水平。公司正在推进超过二十款新设备的开发，同时，新品研发速度明显加快，新设备开发时间从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发投入取得成效，产品突破不断带来新订单增长。一季度，公司合同负债31亿元，同比大增162%，验证在手订单充沛。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS分别为3.96、5.46、6.87元，对应最新收盘价PE分别为45x、33x、26x。维持公司“买入”评级。 风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

中微公司(688012) 核心观点 1Q25营收同比增长35.40%，归母净利润同比增长25.67%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收21.73亿元(YoY+35.40%)，归母净利润3.13亿元(YoY+25.67%)，扣非归母净利润2.98亿元(YoY+13.44%)。综合毛利率达到41.54%(QoQ+2.28pp)，研发投入6.87亿元(YoY+90.53%)。公司针对先进逻辑和存储制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑中段关键刻蚀工艺和先进存储超高深宽比刻蚀工艺实现量产。期末公司合同负债达30.67亿元，存货达74.48亿元，显示公司在手订单饱满。 2024年营收同比增长44.73%，扣非归母净利润同比增长16.51%。公司2024年实现营收90.65亿元(YoY+44.73%)，归属于上市公司股东的净利润16.16亿元(YoY-9.53%)，扣非归母净利润13.88亿元(YoY+16.51%)，综合毛利率41.06%(YoY-4.77pp)。归母净利润同比下滑主要系公司显著加大研发投入以及2023年同期出售部分拓荆科技股票产生投资收益所致。分产品看，公司刻蚀设备实现收入72.77亿元(YoY+54.72%)；MOCVD设备实现收入3.79亿元；新品薄膜沉积设备实现首台销售，贡献营收1.56亿元，LPCVD设备累计出货量突破150个反应台，24年获得4.76亿元批量订单。同时，公司实现6种薄膜沉积设备的研发与交付，钨系列产品全部通过关键存储客户端量产验证，取得批量订单。 在研六大类超二十款新设备，提升产品覆盖面。伴随公司薄膜沉积设备达到国际领先水平，公司同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的PECVD设备的开发，布局制造MEMS的深硅刻蚀设备，先进封装Chiplet所需的TSV刻蚀设备和PVD设备等。此外，公司先进锗硅EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件（包括MEMS和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证。产能建设方面，公司南昌(14万平米)和临港(18万平米)生产研发基地已投产，2024年分别实现产值约61亿元和85亿元。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“优于大市”评级。由于国内半导体设备需求持续旺盛，且公司不断增加刻蚀、薄膜等领域覆盖度提升份额，未来营收规模效应有望逐步体现。我们预计公司2025-2027年营业收入118.96/151.32/193.33亿元（25-26年前值114.67/149.59亿元），归母净利润22.32/31.38/39.86亿元（25-26年前值22.03/31.82亿元），当前股价对应PE分别为53/37/28倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

中微公司(688012) 事件：近日公司发布2024年度报告及2025年一季度报告，2024年公司实现营收90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非归母净利润13.88亿元，同比+16.51%；2025年第一季度公司实现营收21.73亿元，同比+35.40%，环比-38.92%；归母净利润3.13亿元，同比+25.67%，环比-55.45%；扣非归母净利润2.98亿元，同比+13.44%，环比-48.09%。 投资要点： 营收持续高速成长，合同负债与存货大幅增长。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，公司的薄膜设备已经顺利进入市场，并开始贡献收入，推动公司整体营收持续高速成长。公司2024年实现毛利率为41.06%，同比下降4.77%，25Q1毛利率为41.54%，同比下降3.40%，环比提升2.28%；公司2024年实现净利率为17.81%，同比下降10.67%，25Q1净利率为14.18%，同比下降1.32%，环比下降5.55%。由于市场对公司开发多种新设备的需求急剧增长，公司持续加大研发力度，2024年研发投入约24.52亿元，同比增长约94.31%，研发投入占营业收入比例约为27.05%；25Q1公司研发投入约6.87亿元，同比增长约90.53%。25Q1末公司合同负债为30.67亿元，较24Q1末大幅增长162.36%，较24年底增长18.60%；25Q1末公司存货为74.48亿元，较24Q1末增长33.38%，较24年底增长5.81%；公司合同负债与存货大幅增长，为后续营收持续高速成长奠定坚实基础。 CCP与ICP刻蚀设备优势突出，销量持续高速增长。公司的CCP与ICP等离子体刻蚀设备可以覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2024年公司CCP与ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。公司CCP刻蚀设备中双反应台Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、Primo AD-RIEe，单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2024年付运量同比增长逾100%；具有动态可调电极间距功能的双反应台Primo SD-RIE进入先进逻辑生产线验证关键工艺；用于高精度高选择比刻蚀工艺的单 反应台产品Primo HD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE实现规模付运；2024年公司CCP刻蚀设备生产付运超过1200反应台，创历史新高。公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺；2024年，公司ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025个反应台，近四年年均增长大于100%。2024年，公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的Nanova LUX-WT和Nanova LUX-Cryo两种ICP设备，这些配备新功能的Nanova系列产品提升了ICP刻蚀设备的刻蚀能力，有效地扩大了公司ICP设备在芯片制造中的量产刻蚀工艺覆盖率，获得重要客户的批量重复订单，实现了高速成长。 多款薄膜沉积设备顺利进入市场，并获得重复性订单。近两年公司新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，已有多款新型设备顺利进入市场并获得重要客户的重复性订单。公司完全自主设计开发的双台机钨系列设备，生产效率达到业界领先水平。公司开发的金属钨系列在生产稳定性上也表现出了突出性能，其中原子层沉积金属钨产品晶圆间薄膜均一性达到了小于1%的水平。公司新推出自主开发的金属栅系列产品，继承中微独特的双反应台设计，通过中微专利的多级匀气混气设计，基于模型算法的加热系统设计和可实现高效原子层沉积反应的反应腔流导设计等，具备高输出效率的同时，产品性能达到国际先进水平，可满足先进逻辑关键金属栅应用需求。公司LPCVD设备出货量已突破150多个反应台，2024年得到约4.76亿元批量订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用。 盈利预测与投资建议。刻蚀设备与薄膜沉积设备市场空间广阔，公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，CCP与ICP刻蚀设备销量持续高速增长，公司多款薄膜沉积设备顺利进入市场，并获得重复性订单，我们预计公司25-27年营收为120.43/155.23/198.09亿元，25-27年归母净利润为22.94/30.96/41.10亿元，对应的EPS为3.69/4.97/6.60元，对应PE为50.87/37.68/28.39倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。