中微公司(688012) 投资要点 事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利润为28.25亿元（yoy+300.22%），销售毛利率为39.74%（yoy-0.11pct）。公司2026Q2营业总收入为37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.55%），归母净利润为18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），销售毛利率为39.63%（yoy+1.08pct，qoq-0.27pct）。 公司产品从刻蚀、薄膜沉积设备向CMP、量检测等多领域加速延伸，平台化战略成效逐步显现。公司已形成CCP与ICP两大刻蚀设备系列、二十余种细分型号，覆盖国内外一线客户从65nm到3nm及更先进制程的多数刻蚀应用。薄膜沉积方面，MOCVD已在全球氮化镓基LED市场占据领先地位，LPCVD、ALD、PVD等设备也取得积极进展。同时，公司通过对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖；积极布局光学及电子束量检测设备；并开发大平板显示设备等多种泛半导体微观加工装备。目前公司五十余款产品覆盖前道设备市场超30%的细分领域，未来五年目标通过自主研发与外延并购覆盖高端设备市场60%以上及先进封装市场70%以上，成为全球领先的高端设备平台型企业。 公司产能建设进入集中兑现期，全国多地产能布局渐次落地，有望缓解高端设备供不应求的局面，为远期收入目标的实现提供有力支撑。2026年8月，位于上海临港的总部大楼暨研发中心（约10万平方米）正式启用，同月公告拟投资35亿元建设临港产业化基地二期项目，聚焦刻蚀、薄膜沉积等优势产品，达产后可实现年销售收入30亿元。此外，广州及成都研发生产基地一期项目主体结构均已封顶，预计2027年建成投产；南昌已于2023年7月投产。当前公司整体建筑面积已达60万平方米，目标在未来十年内增至90万平方米，生产能力提升至700亿元以上。 投资建议：作为国内半导体设备核心供应商，公司深度受益于本土晶圆厂扩产浪潮与国产替代加速渗透，业务实现快速放量。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为166.41、233.86、302.60亿元（2026-2028年原预测值分别是162.75、204.35、248.25），同比增速分别为34.37%、40.53%、29.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为42.58、48.09、63.29亿元（2026-2028年原预测值分别是30.47、42.44、55.34亿元），同比增长分别为101.67%、12.93%、31.60%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为80、71、54倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游客户扩产不及预期风险；2）市场竞争加剧风险；3）产品研发及验证周期不及预期风险。

中微公司(688012) 1H26净利润超预期：1H26营收66.9亿元（人民币，下同），同比+34.9%，总体毛利率39.7%，相对2H25稳步提升，均略超过我们的预期。在半导体设备总体供不应求的背景下，我们认为毛利率或随着新产品上市实现稳步提升到40%以上。净利润28.3亿元，同比+300%，主要是1H26对外股权投资收益为10.3亿元，较1H25的1.7亿元显著增长，管理层指引3Q26或仍有较高投资收益。扣非净利润11.2亿元，同比+108.4%，亦好于我们之前预期。管理层再次强调1H26研发投入占营收超过30.5%，远高于科创板平均水平。 产品线不断拓展抓住半导体设备行业结构性机会：我们认为，国产半导体设备市场一方面在下游高需求驱动下市场规模进一步扩大（我们之前预测2026/27年内地市场规模为572/650亿美元），此外我们看到在全球设备供应紧张背景下，进口半导体设备同比下降。我们认为下半年订单增速或快于收入增速，进而推动2027年收入加速增长并可能延续至2028年。我们同时认为，公司产品（主要是CCP刻蚀产品）除供应中国台湾先进制程晶圆厂外或进一步打开海外逻辑/存储市场空间。供应角度看，管理层提到目前公司仍按时交货，但随着行业供应进一步紧张，公司或通过：1）加强海外供应商沟通，提高公司供应优先级；2）加强原材料中国内地采购；3）提前与晶圆代工厂部署前期设备导入等方式降低供应延期风险。产品角度看：在之前刻蚀和薄膜沉积产品线基础上，公司完成对众硅公司收购，加强CMP设备能力，并积极推进量检测设备产品布局和研发。管理层强调刻蚀和薄膜沉积在先进封装的市场机会，同时提到面向InP光通信制造的MOCVD设备研发在实验室已取得良好进展。 维持买入，上调目标价：我们继续认为国产设备存在长期结构性增长机会。考虑到公司订单充足，我们预测公司营收在2027年加速上升。我们上调公司2026/27/28收入预测到166.7/240.8/339.5亿元(前值164.2/219.2/265.3亿元)，同时上调净利润到54.6/58.6/85.2亿元（前值37.4/46.4/56.9亿元）。上调目标价到420元，对应56倍2027/28年平均市盈率。风险提示：估值处于高位叠加市场波动性加大或影响短期股价。

中微公司(688012) 结论与建议： 公司交出靓丽中报，1H26营收增长3成，扣非后净利润增长108%，业绩弹性进一步显现。展望未来，公司逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越。其成长空间进一步打开。目前公司股价对应2028年PE38倍，维持买进的评级。 1H26净利润高速增长，利润弹性显现：1H26公司实现营收66.9亿元，YOY增长34.9%，实现净利润28.3亿元，YOY增长300.2%，扣非净利润达11.2亿元，同比增长108%，EPS4.33元。其中，第2季度单季公司实现营收37.8亿元，YOY增长35.5%，实现净利润18.9亿元，YOY增长382.3%。公司业绩符合预告范围。公司业绩大幅增长除了营收端快速提升外，上半年公允价值变动收益及投资收益合计约20亿元(2025年同期约1.7亿元)。从毛利率来看，1H26公司综合毛利率39.7%，较上年同期下降0.1个百分点，保持稳定。 2026迎来半导体史诗性扩产，公司有望受益：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。这将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备从“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内刻蚀设备龙头，正通过内生和外延方式进入设备产业链的其他领域，逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平台型公司，从而在中国发展先进制程的过程中受益。 盈利预测：我们预计公司2026-28年实现净利润45.1亿元、49.2亿元和60.7亿元，YOY分别增长114%、9%和23%，扣除非经常性损益后，我们预计公司2026-2028年净利润25.1亿元、41.3亿元和55.2亿元，增速分别为62%、65%和34%，EPS分别为7.2元、7.85元和9.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为51倍、47倍和38倍，考虑半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

中微公司(688012) 2026年8月3日，公司发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%；扣非归母净利润10.00—12.00亿元，同比增长85.61%—122.73%。 经营分析 投资收益增厚利润，主营业务盈利能力同步改善。2026年上半年，公司预计实现归母净利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%，同比增加19.94—21.94亿元。利润增量主要来自收入规模扩张持续转化为经营利润及对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益。 新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。 研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026—2028年实现营业收入173.41/236.43/288.65亿元，同比增长40.02%/36.34%/22.09%；实现归母净利润43.60/45.23/57.58亿元，同比增长106.50%/3.74%/27.30%，对应EPS为4.55/4.72/6.01元，对应P/E为65.17/62.82/49.35倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游晶圆厂资本开支及半导体设备需求不及预期；新产品研发、客户端验证及量产导入进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格及毛利率承压；研发投入持续增加导致盈利能力不及预期；对外股权投资公允价值及投资收益波动风险

尹志尧先生,1944年生,中国国籍,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年,就职于英特尔中心技术开发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官;2004年至今,担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。

陈伟文先生,1967年生,中国国籍,厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996年至1999年,担任普华永道会计师事务所审计师;1999年至2000年,担任可口可乐公司总部财务分析师;2000年至2005年,担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分部财务总监;2006年至2007年,担任耶路全球中国国际运输财务总监;2007年至2008年,担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总经理;2009年至2010年,担任盛大科技财务总监;2010年至2012年,担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总经理、财务负责人。

杨俊先生,1983年生,中国国籍,上海师范大学学士,新加坡国立大学MBA硕士。2006年至2009年,就职于罗兰贝格战略管理咨询公司,担任咨询顾问;2011年至2013年,就职于合益管理咨询公司,担任咨询顾问;2013年至2015年,就职于韬睿惠悦管理咨询公司,担任咨询经理;2015年至2017年,就职于赛诺菲制药,担任人力资源副总监;2017年至2020年,就职于德勤中国,担任咨询副总监;2020年至2026年,就职于安世半导体,历任中国研发中心HRBP、碳化硅氮化镓IGBT及模组事业部HRBP、全球招聘负责人、全球组织发展与培训学习负责人、轮值CHRO;2026年至今,担任中微公司人力资源集团副总裁。

丛海先生,1967年生,新加坡国籍,新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年,担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年,担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年,担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2018年至今,历任中微公司集团副总裁,刻蚀和外延产品部总经理;资深副总裁,全球业务管理,刻蚀产品事业总部、EPI及D-RID PECVD产品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。

陶珩先生,1975年生,中国国籍,上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年,担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002年至2003年担任捷锐气压设备(上海)有限公司机械工程师;2003年至2005年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005至今,历任中微公司执行总监、副总裁、集团副总裁,LPCVD产品部和公共平台工程部总经理、CVD产品部及公共工程部总经理、中微成都总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。

何奕先生,1968年生,中国国籍,苏州大学理学学士,美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历,担任多家中外企业的人力资源负责人,包括康明斯中国地区人力资源总监、铁姆肯亚太区人力资源副总裁、福耀玻璃人力资源副总裁、均胜电子人力资源总监等;2023年9月,加入中微公司,担任集团副总裁,负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。

姜银鑫先生,1977年生,中国国籍,南京理工大学学士,复旦大学硕士。1999年至2001年,就职于富士康科技集团华东法务室,担任专利工程师;2001年至2005年,就职于台达电力电子研发中心,任专利经理;2005年至今,历任中微公司知识产权经理、知识产权总监、知识产权资深总监、法务及知识产权执行总监、法务及知识产权副总裁、集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。

靳巨先生,1964年生,美国国籍,西安交通大学学士,日本东京大学博士。1998年至2000年,就职于美国ADE公司,历任首席技术专家和研发部门经理;2001年至2002年,担任美国光刻机公司Ultratech公司主任工程师;2004年至2009年,担任日本东京精密机械株式会社美国公司半导体前道设备总经理;2009年至2016年,创立美国Applied Electro-Optics Inc.,担任董事长和首席执行官;2016年至2019年,担任以色列Orbotech公司资深商务及市场总监;2019年至2023年,担任美国Onto Innovation Inc.公司集团资深副总裁兼半导体检测事业部总经理;2023年至今,担任中微公司资深副总裁,检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。

刘方先生,1976年生,中国国籍,美国康奈尔大学工商管理硕士,新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003年至2007年,就职于新加坡电信有限公司,担任工程师;2010年至2020年,就职于中信证券股份有限公司,历任投资银行业务高级经理、副总裁、高级副总裁、总监等职;2020年,就职于深圳传音控股股份有限公司,任副总裁;2021年至2025年2月,就职于长鑫科技集团股份有限公司,担任董事会办公室主任、其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职;2025年2月至今,历任中微公司集团副总裁、副总经理、董事会秘书。

李鑫先生,1980年生,中国国籍,硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事、总经理,上海广电电子股份有限公司董事、副总经理,上海索广电子有限公司董事、副总经理,上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024年10月起任上海国有资本投资有限公司副总裁。现任中微公司董事。