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中微公司

(688012)

  

流通市值:1761.72亿  总市值:1761.72亿
流通股本:6.26亿   总股本:6.26亿

中微公司(688012)公司资料

公司名称 中微半导体设备(上海)股份有限公司
网上发行日期 2019年07月10日
注册地址 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华...
注册资本(万元) 6261453070000
法人代表 GERALD ZHEYAO YIN(尹志尧)
董事会秘书 刘方
公司简介 中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称“中微公司”,证券代码“688012”)是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。中微总部位于上海,聚焦亚洲,并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心,中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场,而这使中微有无限广阔的发展前景。在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破,赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持,成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 机构重仓-股权激励-LED-长江三角-融资融券-沪股通-MSCI中国-区块链-富时罗素-国产芯片-半导体概念-中芯概念-宁组合-百元股-科创板做市股-存储芯片-高带宽内存
办公地址 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
联系电话 021-61001199
公司网站 www.amec-inc.com
电子邮箱 IR@amecnsh.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体设备收入906516.51100.00534297.75100.00

    中微公司最近3个月共有研究报告10篇,其中给予买入评级的为9篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-09-30 中邮证券 吴文吉,...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) l投资要点 营收利润双增彰显成长动能,研发投入高增驱动技术突破。 2025H1公司实现营收49.61亿元,同比增长43.88%。其中,2025H1刻蚀设备销售37.81亿元,同比增长40.12%;LPCVD设备销售1.99亿元,同比增长608.19%;公司针对先进逻辑和存储器件制造中关 键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1公司实现归母净利润7.06亿元,同比增长36.62%,主要系:1)2025H1营业收入增长43.88%下,毛利较去年增加5.52亿元。2)2025H1公司研发投入总额14.92亿元,同比增加53.70%,研发投入总额占营收比例为30.07%,远高于科创板上市公司的平均研发投入水平(10%-15%)。公司目前在研项目涵盖六类设备,包含多个关键制程工艺的核心设备开发。2025H1研发费用11.16亿元,同比增长96.65%。3)公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025H1产生公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元,较2024H1亏损的0.08亿元增加约1.76亿元。 推出六款半导体设备新产品,加速迈向高端设备平台化。随着半导体技术的迭代升级,等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产品,覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀技术方面,公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面,公司此次发布的四款新品,包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品,其中,公司推出的12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。外延设备凭借卓越的工艺适应性和兼容性,可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这六款半导体设备新产品可进一步满足客户需求,拓展公司产品布局,为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下,在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面,国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距,发展迅速并已初具规模,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据SEMI,在先进逻辑、存储和技术转型带动下,2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300亿美元,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole,中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心,预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商,预计未来五到十年,将通过自主研发以及携手行业合作伙伴,覆盖集成电路关键领域包括刻蚀、薄膜等超过60%的设备市场,工艺覆盖度不断完善,国内份额持续提升,将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入121/157/198亿元,分别实现归母净利润21/32/45亿元,维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险,员工股权激励带来的公司治理风险,政府支持与税收优惠政策变动的风险,供应链风险,行业政策变化风险,国际贸易摩擦加剧风险,研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。
2025-09-25 华安证券 陈耀波,...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) l事件 公司2025年第二季度实现营业收入28亿元,同比增加51%,环比增加28%;归母净利润4亿元,同比增加47%,环比增加25%;扣非净利2亿元,同比增加9%,环比减少19%。 公司2025年上半年实现营业收入50亿元,同比增加44%;归母净利润7亿元,同比增加37%;扣非净利5亿元,同比增加11%。 l刻蚀设备快速增长,LPCVD实现收入突破 2025年上半年,公司刻蚀设备销售收入达38亿元,同比增长约40%。LPCVD设备销售约2亿元,同比大增608%。截至2025年上半年,CCP设备累计装机量超4500个反应台,其中双反应台机型突破3300个,单反应台机型近1200个;ICP刻蚀累计装机量超过1200个反应台。公司的等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户的65至5纳米工艺的生产线。 l研发驱动战略成效显著,不断创新构建多元产品矩阵 公司通过内生增长和外延扩张相结合的策略,积极探索新兴领域,2025年上半年,公司研发投入同比增长54%,占营收的30%,同时,公司研发速度实现跨越式提升,将新设备的开发周期从3到5年缩短至2年甚至更短时间。9月4日,公司在CSEAC2025发布六款新品,包括等离子体刻蚀、ALD及外延等关键工艺。在核心的刻蚀技术上,公司新一代极高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE,凭借自主研发的动态边缘阻抗调节系统,攻克了行业工艺难题,为生产先进存储芯片提供了有力保障。全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP,以全球最小反应腔的创新设计,实现了高效率与低成本的结合。在薄膜沉积领域,PreformaUniflash设备采用独创的双反应台设计,将生产效率和工艺性能提升至世界先进水平。公司正通过一系列突破性创新,强化其在半导体核心设备领域的领先地位 l投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为24.76、34.13、42.94亿元,对应的EPS分别为3.95、5.45、6.86元,对应最新收盘价PE分别为73x、53x、42x。维持公司“买入”评级。 l风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。
2025-09-23 交银国际证... 王大卫,...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) 存储器电路结构复杂拉动刻蚀/沉积需求:此前,我们曾在主题报告和北方华创首次覆盖报告中阐述逻辑电路制程升级会增加刻蚀和沉积设备需求,本文中,我们深度剖析3DNAND的制作过程,随着3DNAND的堆叠层数增加,沉积和刻蚀步骤也将相应增加,且多次薄膜沉积的面积相应增大,对刻蚀的深宽比要求也随之提高。随着我国国产3DNAND产品接近国际领先的232层水平,我们预测,2025年国产NAND在全球市场市占率或达9%。3DNAND对光刻设备需求较低,而对刻蚀设备需求则较高,这正是中微公司擅长的领域。 刻蚀设备产品在我国市场或有竞争优势:公司通过提高深宽比指标、开发单双反应台设备、开发可调节电极间距的CCP刻蚀机等策略,使得产品不仅在中国内地领先同业,技术能力亦触及海外先进制程领域。CCP产品在中国内地起步较早,我们认为,公司刻蚀产品在2024年实现营收72.8亿元(人民币,下同)的基础上,ICP出货量增速或在2025年或高于CCP的增速,我们预测CCP/ICP2025年收入分别为51.4/45.7亿元(合计97.0亿元)。我们预测ICP收入在2026年超过CCP收入,CCP/ICP收入分别达到60.0/62.6亿元。 薄膜沉积市场广阔,或成中微公司另一大增长引擎。截至2024年底,公司已开发出六种金属薄膜沉积产品,其中钨金属沉积2024年收入1.56亿元,另有近40种产品正在开发中。考虑到公司2024年底尚有4.76亿元薄膜沉积订单,并积极拓展包括氮化钛ALD、钛铝ALD和EPI等新产品。我们预测2025/2026年沉积业务分别收入4.98/9.60亿元。我们同时认为公司MOCVD业务在经历两年调整后,或在2025年恢复增长。 首予买入,目标价280元人民币。我们首予公司买入评级,股价有望充分受益于包括ICP在内的刻蚀设备产品进一步获得市场认可,且自身薄膜沉积设备矩阵不断完善,我们预测2025年新增订单或继续保持同比增长。我们预测2025/26年营业收入123.0亿/159.3亿元(同比分别增36%/30%);公司毛利率稳定在40%左右,研发费用短期处于高位,并预计2025/26年EPS3.38/4.94元。公司估值相对于可比公司一直存在溢价。2023年来公司平均市盈率NTM为47.4倍,标准差9.2倍,现价对应53.6倍。我们首次覆盖中微公司,考虑半导体设备需求高于市场之前预期,先进制程需求在AI驱动下上升,目标价280元,对应56.6倍(高于历史平均1个标准差)2026年市盈率。
2025-09-18 群益证券 朱吉翔增持中微公司(6880...
中微公司(688012) 结论与建议: 作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头,公司不断向其他领域(薄膜、量检测)扩张。公司预计未来五到十年,将通过自主研发以及外延幷购等方式,实现对集成电路关键领域超过60%的设备市场的覆盖,成长空间进一步打开。 同时,伴随中美贸易摩擦升级,先进制程的产能问题已经成为制约中国AI产业发展的最核心问题,因此我们预计2H25开始,中国会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜,中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。目前公司股价对应2027年PE35倍,给予买进的评级。 1H25营收继续高速增长,新设备收入增长迅猛:2025年上半年公司实现营收49.6亿元,同比增长43.9%;其中刻蚀设备收入为37.8亿元,同比增40.1%;LPCVD设备实现收入2.0亿元,同比增608%,公司新设备业务展露峥嵘。1H25公司实现净利润7.06亿元,同比增36.6%。公司预计未来五到十年,将通过自主研发以及外延幷购等方式,实现对集成电路关键领域超过60%的设备市场的覆盖,成长空间进一步打开。 中国先进制程扩张,有利公司份额提升:美国对中国半导体产业持续施压,多次对于中国晶圆制造、设计关键设备及工具造成断供的威胁。因此,中国在高阶GPU产品、存储产品的需求缺口急需用先进制程来填补。可以预见从2H25开始,中国会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜,中国半导体产业有望迎来新一轮先进工艺产能扩张。公司作为国内核心半导体设备企业,在刻蚀、薄膜领域有相当的技术储备,有望在中国发展先进制程的过程中受益。 盈利预测:我们预计公司2025-27年实现净利润21亿元、30.9亿元和40.3亿元,YOY分别增长31%、46%和30%,EPS分别为3.71元、5.14元和6.74元,目前股价对应2025-27年PE分别为67倍、46倍和35倍,考虑到中美科技争端激烈,半导体设备本土化需求迫切,给予买进的评级。 风险提示:半导体设备需求下降。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
尹志尧(GERALD ZHEYAO YIN)董事长,总经理... 1485.14 415.9 点击浏览
尹志尧先生,1944年生,中国国籍,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年,就职于英特尔中心技术开发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官;2004年至今,担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。
陈伟文(WEIWEN CHEN)副总经理,财务... 701.05 37.55 点击浏览
陈伟文先生,1967年生,中国国籍,厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996年至1999年,担任普华永道会计师事务所审计师;1999年至2000年,担任可口可乐公司总部财务分析师;2000年至2005年,担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分部财务总监;2006年至2007年,担任耶路全球中国国际运输财务总监;2007年至2008年,担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总经理;2009年至2010年,担任盛大科技财务总监;2010年至2012年,担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总经理、财务负责人。
丛海副总经理,非独... 528.13 2.201 点击浏览
丛海先生,1967年生,新加坡国籍,新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年,担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年,担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年,担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2018年至今,担任中微公司集团副总裁,刻蚀和外延产品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
陶珩副总经理,非独... 466.3 -- 点击浏览
陶珩先生,1975年生,中国国籍,上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年,担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002年至2003年担任捷锐气压设备(上海)有限公司机械工程师;2003年至2005年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005至今,历任中微公司执行总监、副总裁、集团副总裁,LPCVD产品部和公共平台工程部总经理、CVD产品部及公共工程部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
姜银鑫副总经理 460.17 -- 点击浏览
姜银鑫先生,1977年生,中国国籍,南京理工大学学士,复旦大学硕士。1999年至2001年,就职于富士康科技集团华东法务室,担任专利工程师;2001年至2005年,就职于台达电力电子研发中心,任专利经理;2005年至今,历任中微公司知识产权经理、知识产权总监、知识产权资深总监、法务及知识产权执行总监、法务及知识产权副总裁、集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。
何奕副总经理 230.33 3 点击浏览
何奕先生,1968年生,中国国籍,苏州大学理学学士,美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历,担任多家中外企业的人力资源负责人,包括康明斯中国地区人力资源总监、铁姆肯亚太区人力资源副总裁、福耀玻璃人力资源副总裁、均胜电子人力资源总监等;2023年9月,加入中微公司,担任集团副总裁,负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。
靳巨副总经理 311.1 -- 点击浏览
靳巨先生,1964年生,美国国籍,西安交通大学学士,日本东京大学博士。1998年至2000年,就职于美国ADE公司,历任首席技术专家和研发部门经理;2001年至2002年,担任美国光刻机公司Ultratech公司主任工程师;2004年至2009年,担任日本东京精密机械株式会社美国公司半导体前道设备总经理;2009年至2016年,创立美国Applied Electro-Optics Inc.,担任董事长和首席执行官;2016年至2019年,担任以色列Orbotech公司资深商务及市场总监;2019年至2023年,担任美国Onto Innovation Inc.公司集团资深副总裁兼半导体检测事业部总经理;2023年至今,担任中微公司资深副总裁,检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。
刘方副总经理,董事... -- -- 点击浏览
刘方先生,1976年生,中国国籍,美国康奈尔大学工商管理硕士,新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003年至2007年,就职于新加坡电信有限公司,担任工程师;2010年至2020年,就职于中信证券股份有限公司,历任投资银行业务高级经理、副总裁、高级副总裁、总监等职;2020年,就职于深圳传音控股股份有限公司,任副总裁;2021年至2025年2月,就职于长鑫科技集团股份有限公司,担任董事会办公室主任、其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职;2025年2月至今,担任中微公司集团副总裁、副总经理、董事会秘书。
李鑫非独立董事 -- -- 点击浏览
李鑫先生,1980年生,中国国籍,硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事、总经理、上海广电电子股份有限公司副总经理、上海索广电子有限公司副总经理、党委书记、上海仪电控股(集团)公司战略企划部总经理、副总经济师、上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024年10月起任上海国有资本投资有限公司副总裁。现任中微公司董事。
朱民非独立董事 -- -- 点击浏览
朱民先生,1973年生,中国国籍,华东政法大学学士,华东师范大学硕士。1995年至1999年,担任上海金桥(集团)有限公司法律顾问、团委书记;1999年至2003年,历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长、部长;2003年至2007年,历任上海市国资委企业改革处主任科员、上海市国资委办公室主任科员;2007年至2010年,担任上海市国资委办公室副主任、援藏任西藏日喀则地区国资委副主任;2010年至2014年,历任上海市国资委办公室副主任、上海市国资委直属单位管理办公室主任、直属单位党委副书记;2014年至今,历任上海科技创业投资(集团)有限公司副总经理、党委副书记、总裁、上海国有资本投资有限公司科创总监。现任中微公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-06-11上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)董事会预案
2025-06-27上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)股东大会通过
2025-06-27上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)股东大会通过
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