中微公司(688012)公司资料

中微公司(688012) 结论与建议： 中国半导体大基金三期成立，规模为前两期的总和，幷且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资，以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。公司作为国内领先的半导体刻蚀设备厂商，近期不断扩充薄膜沉积设备产品（12寸高深宽比金属钨沉积设备、12寸原子层金属钨沉积设备），其在高端半导体设备领域的竞争力进一步提升，也将充分受益于大基金直接或简介投资所带来的产业机会。同时，6月14日上证50指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用，目前股价对应2024-26年PE分别为41倍、32倍和27倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。 短期多重利好催化：国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，略高于一期与二期资金规模的总和。从投资方向来看，我们预计大基金三期将进一步聚焦半导体领域中的高端产品、设备、材料的国产突破（例如，光刻机及相关材料、AI相关算力晶片及存储晶片）。公司作为国内领先的刻蚀设备龙头，目前正积极拓宽产品线（近期推出12寸高深宽比金属钨沉积设备PreformaUniflexHW、12寸原子层金属钨沉积设备PreformaUniflexAW，可以为各种超高深宽比、复杂结构金属钨填充提供高性能解决方案），公司从刻蚀设备逐步延伸至薄膜设备领域，其高端半导体设备制造平台的雏形初显，将充分受益于大基金直接或间接投机所带来的产业机会。另外，6月14日上证50指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用。 1Q24营收创历史同期新高：1Q24公司实现营收16.1亿元,YOY增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5亿元,YOY下降9.5%,扣非后净利润增长15%至2.6元，EPS0.4元。由于非经常性受益较上年同期下降、研发强度提升导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.4亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。 盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26年实现净利润19.7亿元、24.9亿元和29.4亿元，YOY分别增长10%、26%和18%，EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元，目前股价对应2024-26年PE分别为41倍、32倍和27倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。 风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。

中微公司(688012) 事件 中微公司发布2024年第一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40%。 投资要点 Q1营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升 2024年一季度公司营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28%；备品备件及服务收入约2.32亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元，同比下降约9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升 公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对DRAM和3D NAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进 公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS分别为3.23、4.08、5.32元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

中微公司(688012) 核心观点 1Q24营收同比增长31%，非经损益减少和费用增加致归母净利润略微下滑。1Q24公司实现营业收入16.05亿元（YoY+31.2%，QoQ-27.8%），归母净利润2.49亿元（YoY-9.5%，QoQ-60.2%），扣非归母净利润2.63亿元（YoY+15.4%，QoQ-42.6%），业绩环比下降系季节因素，归母净利润同比下降主因：1）1Q24非经常性损益由于公司所持有以公允价值计量的股权投资的公允价值因股价下跌同比减少约0.41亿元、政府补助同比减少0.23亿元；2）期间费用同比增加，其中研发费用2.14亿元（YoY+62.1%）、销售费用0.73亿元（YoY+42.7%）、管理费用0.73亿元（YoY+32.7%）。 刻蚀设备销售额同比增长64%，存货和合同负债增长显示订单饱满。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.35亿元（YoY+64.1%），营收比重增长至83.2%（1Q23：66.6%）；受LED终端市场波动影响，MOCVD设备收入0.38亿元（YoY-77.3%）；由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，备品备件及服务收入约2.32亿元（YoY-4.4%）。截至1Q24末，合同负债增至11.69亿元（QoQ+51.5%），系刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加；存货增长至55.84亿元（QoQ+31.1%），系订单增长下公司采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台。 先进工艺刻蚀机验证顺利，薄膜沉积工艺覆盖度提升。2023年，公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升，针对28nm及以下大马士革工艺的CCP刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证，超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证，TSV刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS器件生产。已有四款LPCVD设备和ALD设备进入市场，其中三款已获得客户认证，并开始获得重复性订单，其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延EPI设备、硅片的EPI外延设备和晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“买入”评级。 我们维持2024-2026年营业收入83.79/105.37/132.25亿元、归母净利润20.51/25.89/34.07亿元的盈利预测，当前股价对应2024-2026年40.8/32.3/24.5倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。

中微公司(688012) 投资要点 事件概述：公司发布24Q1季报 当季营收16.05亿元，同增31%、环降28%;归母净利润2.49亿元，同降10%、环降60%;扣非净利2.63亿元，同比增长15%、环降43%；毛利率44.94%，同减0.93pcts、环减0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长，带动合同负债余额、存货余额的显著增加：季末合同负债11.69亿元，较期初增加3.97亿元；季末存货55.84亿元，较期初增加13.24亿元，主要系存货中发出商品余额19.23亿元，较期初增加10.55亿元。 刻蚀Q1增势迅猛，投资损益、高强研发拖累盈利 24Q1营收增长超30%，主要系刻蚀设备当季营收增长超64%达13.35亿元、营收占比从23Q1的66.55%提至83.20%。此外，受市场景气波动影响，当季MOCVD收入0.38亿元、同降77%，备品备件及服务收入2.32亿元，同降4%。 当季归母净利同比降10%，主要系：1）持有的上市公司股权公允价值减少4077万元，同比减少0.41亿元；2）政府补助较上年同期减少0.23亿元。扣非归母净利当季同增15%，增速不及营收增速，主要系公司加大研发力度和客户验证，当季研发费用增长0.83亿，销售和管理费用分别增长0.39和0.18亿元，期间费用合计增加1.4亿元。 刻蚀放量，薄膜设备加速突破 【国产化加速刻蚀放量】1）收入增速高：22-23年刻蚀业务增速分别为57%/49%，高于同期公司总体收入增速53%/32%；2）新签订单增长快：23年刻蚀新签订单增速达60%；3）新品迭出：超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造；ICP推出VE HP和LUX两款新设备，在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1）多款薄膜类设备进入市场，部分获得重复性订单，其他多个关键薄膜设备研发顺利推进；2）钨系列薄膜沉积产品完成多家客户CVD/HAR/ALD W钨设备的验证、取得订单；3）近期规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道 【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5D CoWoS和3D SoIC封装的必备工艺，随着AI芯片需求爆发，有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。 【碳化硅助力MOCVD成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端验证测试。 投资建议 我们维持公司2024-26年净利预测21.2/26.8/34.7亿元不变，对应PE分别为40/31/24X。展望2024年公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。