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中微公司

(688012)

  

流通市值:810.50亿  总市值:810.50亿
流通股本:6.20亿   总股本:6.20亿

中微公司(688012)公司资料

公司名称 中微半导体设备(上海)股份有限公司
上市日期 2019年07月10日
注册地址 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华...
注册资本(万元) 6200732530000
法人代表 GERALD ZHEYAO YIN(尹志尧)
董事会秘书 刘晓宇
公司简介 中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称“中微公司”,证券代码“688012”)是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米...
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-机构重仓-股权激励-LED-长江三角-融资融券-沪股通-MSCI中国-区块链-富时罗素-国产芯片-半导体概念-中芯概念-宁组合-百元股-科创板做市股
办公地址 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
联系电话 021-61001199
公司网站 www.amec-inc.com
电子邮箱 IR@amecnsh.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体设备收入626351.36100.00339324.35100.00

    中微公司最近3个月共有研究报告14篇,其中给予买入评级的为13篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-05-15 华鑫证券 毛正,张...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) 事件 中微公司发布2024年第一季度报告:2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元,同比增长31.23%;实现归母净利润2.49亿元,同比下降9.53%;实现扣非归母净利润2.63亿元,同比增长15.40%。 投资要点 Q1营收同比增长,刻蚀设备营收显著提升 2024年一季度公司营业收入为16.05亿元,同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元,同比增长约64.05%,占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外,公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率,受终端市场波动影响,一季度MOCVD设备收入约0.38亿元,同比下降约77.28%;备品备件及服务收入约2.32亿元,由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元,同比下降约9.53%,主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利,市占率大幅提升 公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备,是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求,大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证,公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证,针对DRAM和3D NAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证,公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单,研发项目持续推进 公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,满足金属互联钨制程各项性能指标,并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证,取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进,实验室测试结果显示,设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上,公司已规划多款CVD和ALD设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元,EPS分别为3.23、4.08、5.32元,当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍,一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著,验证顺利,市占率大幅提升,薄膜沉积设备获得重复性订单,随着对半导体设备的持续需求,公司业绩有望持续增长,维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。
2024-05-05 国信证券 胡剑,胡...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) 核心观点 1Q24营收同比增长31%,非经损益减少和费用增加致归母净利润略微下滑。1Q24公司实现营业收入16.05亿元(YoY+31.2%,QoQ-27.8%),归母净利润2.49亿元(YoY-9.5%,QoQ-60.2%),扣非归母净利润2.63亿元(YoY+15.4%,QoQ-42.6%),业绩环比下降系季节因素,归母净利润同比下降主因:1)1Q24非经常性损益由于公司所持有以公允价值计量的股权投资的公允价值因股价下跌同比减少约0.41亿元、政府补助同比减少0.23亿元;2)期间费用同比增加,其中研发费用2.14亿元(YoY+62.1%)、销售费用0.73亿元(YoY+42.7%)、管理费用0.73亿元(YoY+32.7%)。 刻蚀设备销售额同比增长64%,存货和合同负债增长显示订单饱满。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.35亿元(YoY+64.1%),营收比重增长至83.2%(1Q23:66.6%);受LED终端市场波动影响,MOCVD设备收入0.38亿元(YoY-77.3%);由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,备品备件及服务收入约2.32亿元(YoY-4.4%)。截至1Q24末,合同负债增至11.69亿元(QoQ+51.5%),系刻蚀设备的产量和发货量增长显著,公司收到较多发货款导致合同负债余额增加;存货增长至55.84亿元(QoQ+31.1%),系订单增长下公司采购原材料,大量生产机台及向客户付运机台。 先进工艺刻蚀机验证顺利,薄膜沉积工艺覆盖度提升。2023年,公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升,针对28nm及以下大马士革工艺的CCP刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证,超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证,TSV刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS器件生产。已有四款LPCVD设备和ALD设备进入市场,其中三款已获得客户认证,并开始获得重复性订单,其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延EPI设备、硅片的EPI外延设备和晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议:国内半导体先进工艺设备公司,维持“买入”评级。 我们维持2024-2026年营业收入83.79/105.37/132.25亿元、归母净利润20.51/25.89/34.07亿元的盈利预测,当前股价对应2024-2026年40.8/32.3/24.5倍PE,维持“买入”评级。 风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期的风险,国际关系波动风险等。
2024-04-28 中泰证券 王芳,杨...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) 投资要点 事件概述:公司发布24Q1季报 当季营收16.05亿元,同增31%、环降28%;归母净利润2.49亿元,同降10%、环降60%;扣非净利2.63亿元,同比增长15%、环降43%;毛利率44.94%,同减0.93pcts、环减0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长,带动合同负债余额、存货余额的显著增加:季末合同负债11.69亿元,较期初增加3.97亿元;季末存货55.84亿元,较期初增加13.24亿元,主要系存货中发出商品余额19.23亿元,较期初增加10.55亿元。 刻蚀Q1增势迅猛,投资损益、高强研发拖累盈利 24Q1营收增长超30%,主要系刻蚀设备当季营收增长超64%达13.35亿元、营收占比从23Q1的66.55%提至83.20%。此外,受市场景气波动影响,当季MOCVD收入0.38亿元、同降77%,备品备件及服务收入2.32亿元,同降4%。 当季归母净利同比降10%,主要系:1)持有的上市公司股权公允价值减少4077万元,同比减少0.41亿元;2)政府补助较上年同期减少0.23亿元。扣非归母净利当季同增15%,增速不及营收增速,主要系公司加大研发力度和客户验证,当季研发费用增长0.83亿,销售和管理费用分别增长0.39和0.18亿元,期间费用合计增加1.4亿元。 刻蚀放量,薄膜设备加速突破 【国产化加速刻蚀放量】1)收入增速高:22-23年刻蚀业务增速分别为57%/49%,高于同期公司总体收入增速53%/32%;2)新签订单增长快:23年刻蚀新签订单增速达60%;3)新品迭出:超高深宽比掩膜(≥40:1)和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造;ICP推出VE HP和LUX两款新设备,在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升;晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1)多款薄膜类设备进入市场,部分获得重复性订单,其他多个关键薄膜设备研发顺利推进;2)钨系列薄膜沉积产品完成多家客户CVD/HAR/ALD W钨设备的验证、取得订单;3)近期规划多款CVD和ALD设备,增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道 【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5D CoWoS和3D SoIC封装的必备工艺,随着AI芯片需求爆发,有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。 【碳化硅助力MOCVD成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试;制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端验证测试。 投资建议 我们维持公司2024-26年净利预测21.2/26.8/34.7亿元不变,对应PE分别为40/31/24X。展望2024年公司在手订单饱满,业绩向上趋势显著,维持“买入”评级。 风险提示 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期;先进封装需求不及预期;下游客户招标不及预期。
2024-04-28 开源证券 罗通,刘...买入中微公司(6880...
中微公司(688012) 公司2024Q1营业收入同比持续增长,维持“买入”评级 公司发布2024年一季报,公司2024Q1实现营收16.05亿元,YoY+31.23%,QoQ-27.77%;实现归母净利润2.49亿元,YoY-9.53%,QoQ-60.21%;扣非净利润2.63亿元,YoY+15.4%,QoQ-42.56%;毛利率44.94%,YoY-0.88pcts;净利率15.52%,YoY-12.65pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元,EPS为3.37/4.47/5.85元,当前股价对应PE为40/30.2/23.1倍,公司作为国内刻蚀龙头,往平台型公司方向加速拓展,维持“买入”评级。 非经常性损益影响净利,强化研发投入持续拓展新品 公司2024Q1归母净利润同比约-9.53%,主要系2024Q1收入和毛利增长下,非经常性损益为亏损0.14亿元,同比约-0.61亿元;非经常性损益的变动主要系:(1)由于2024一季度二级市场股价下跌,公司持有的股权投资本期公允价值减少约4077万元,同比-0.41亿元;(2)本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元,同比减少约0.23亿元。2024Q1扣非净利率环比-2.25pcts,主要系2024Q1研发费用3.6亿元,同比+62.43%。基于客户旺盛的需求和对市场的信心,公司继续加大研发力度,积极推动多款新产品研发。 刻蚀设备发货量增长显著,多款产品验证进展顺利 截至2024Q1,公司合同负债余额11.69亿元,较年初增长51.51%。主要系2024Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著,公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。刻蚀设备研发方面:针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证;晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证;TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积:已有多款设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。 风险提示:晶圆厂扩产不及预期;新品验证不及预期;市场竞争格局加剧。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
GERALD ZHEYAO YIN(尹志尧)董事长,总经理... 977.81 455.9 点击浏览
尹志尧博士,1944年生,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年,就职于英特尔中心技术开发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。现任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。
陈伟文(WEIWEN CHEN)副总经理,财务... 578.29 65.42 点击浏览
陈伟文先生,1967年生,厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996年至1999年,担任普华永道会计师事务所审计师;1999年至2000年,担任可口可乐公司总部财务分析师;2000年至2005年,担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分部财务总监;2006年至2007年,担任耶路全球中国国际运输财务总监;2007年至2008年,担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总经理;2009年至2010年,担任盛大科技财务总监;2010年至2012年,担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总经理、财务负责人。
TUQIANG NI(倪图强)副总经理 579.77 93.44 点击浏览
倪图强博士,1962年生,中国科学技术大学学士、硕士,美国德州大学博士、博士后。1995年至2004年,担任泛林半导体技术总监;2004年8月至今,历任中微公司执行总监、副总裁。现任中微公司副总经理、核心技术人员。
刘晓宇副总经理,董事... 506.5 -- 点击浏览
刘晓宇先生,1980年生,浙江大学学士、复旦大学-BI挪威商学院工商管理硕士。2001年至2005年,担任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司战略市场部分析师;2005年至今,历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办公室执行总监、副总裁。现任中微公司副总经理、董事会秘书。
丛海副总经理,董事... 315.97 -- 点击浏览
丛海先生,1967年生,新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年,担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年,担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年,担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2020年至今,担任中微公司集团副总裁兼刻蚀部门总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
陶珩副总经理,董事... 319.26 -- 点击浏览
陶珩先生,1975年生,上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年,担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002年至2003年担任捷锐气压设备(上海)有限公司;2003年至2005年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005至今,历任执行总监、副总裁、集团副总裁、CVD产品部和公共平台工程部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
朱民非独立董事 -- -- 点击浏览
朱民先生,1973年生,华东政法大学学士,华东师范大学硕士。1995年至1999年,担任上海金桥(集团)有限公司法律顾问、团委书记;1999年至2003年,历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长、部长;2003年至2007年,历任上海市国资委企业改革处主任科员、上海市国资委办公室主任科员;2007年至2010年,担任上海市国资委办公室副主任、援藏任西藏日喀则地区国资委副主任;2010年至2014年,历任上海市国资委办公室副主任、上海市国资委直属单位管理办公室主任、直属单位党委副书记;2014年至今,担任上海科技创业投资(集团)有限公司副总经理。现任中微公司董事。
张亮非独立董事 -- -- 点击浏览
张亮先生,1982年生,山东大学硕士。2004年至2014年,历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理,总经理;2015年起,担任上海兴橙投资管理有限公司总经理,上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。现任中微公司董事。
王耀非独立董事 -- -- 点击浏览
王耀先生,1964年生,硕士研究生,现任上海科技创业投资(集团)有限公司战新项目部总经理。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理,市场部经理,上海中西新生力生物工程有限公司副总经理;2002年5月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理、重大项目部副经理、资产经营部经理、上海科技创业投资(集团)有限公司综合业务部总经理、上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理等职。现任中微公司董事。
杨卓董事 -- -- 点击浏览
杨卓先生,1986年生,硕士学历,高级经济师,2009年加入国家开发银行深圳市分行,历任评审处副处长、客户五处处长。2023年加入华芯投资管理有限责任公司,任投资三部总经理。现任中微公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-05-19睿励科学仪器(上海)有限公司5790.21实施中
2022-03-26睿励科学仪器(上海)有限公司18276.28股东大会通过
2022-01-25上海理想万里晖薄膜设备有限公司10000.00股东大会通过
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