2021-01-27 | 华西证券... | 孙远峰... | 买入 | 事件概述公司... 事件概述公司发布 2020年年度业绩预告公告,公司预计 2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 44,000万元到 52,000万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加 25,143.58万元到 33,143.58万元,同比增加 133.34%到 175.77%。
分析判断:
半导体刻蚀设备高增长,产能和技术持续升级。
公司 2020年营业收入较 2019年同比增长约 16.8%,其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司 2020年刻蚀设备收入增长约 58.5%;根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A股股票募集说明书讯息,定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发;包括:等离子体刻蚀设备产能规划为 630腔/年。公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入新的半导体刻蚀研发项目,包括:UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀等;公司产能和技术升级有望驱动公司半导体刻蚀设备持续高增长。
半导体晶圆制造景气度向上,前道设备投资持续创高根据 SEMI 最新发布半导体设备预测报告,预计 2020年全球半导体设备销售额达 689亿美元,同比增长 16%。预计 2021年全球半导体制造设备市场将继续增长,达到 719亿美元,2022年有望达到 761亿美元;全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆,中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约 20%至 25%,有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套;例如:国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科,预计投资170亿元在厦门海沧建设两条 12英寸特色工艺芯片生产线;
随着美国对中国大陆加大半导体技术限制,国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
投资建议我们维持公司盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元, 同比增长24.25%、36.31%、35.24%;2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元,同比增长为51.94%、50.31%、35.15%,实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元,维持“买入”评级。
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