中微公司(688012)公司资料

刻蚀设备增长较快，MOCVD 受下游需求影响明显：公司 2020年业绩预告，预计 2020年实现归母净利润 4.4-5.2亿元，同比增加 133%到 176%；实现营收较上年增长约 16.8%。其中，受益于半导体设备下游需求及公司产品竞争优势，刻蚀设备收入增长约 58.5%；而受市场原因，公司 2020年 MOCVD 设备收入下降 38.5%。另外，公司2020年因实施股权激励计划产生股份支付费用约 1.19亿元；间接持有中芯国际产生公允价值变动收益 2.62亿元；计入非经常性损益的额政府补助较上年增加 2.26亿元。 提升产业链协同能力，加快技术推进和产能建设：2020年 12月，公司增资上海睿励 1亿元，加码布局集成电路工艺检测设备领域。 目前公司正推进定增 100亿元用于中微产业化基地建设项目（其中等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备、热化学 CVD 设备等新设备产能规划情况分别约为 630腔/年、120腔/年、220腔/年）、临港总部研发中心项目及科技基金储备。公司在半导体领域持续加码，有望推动技术进步和升级，提高公司竞争力，增强半导体设备产业链协同。 半导体设备进口替代空间大，进程正在加速：据 Gartner，预计 2021年半导体行业开始复苏，全球芯片制造厂设备支出 2024年将增长至602亿美元。全球半导体产业正处于第三次迁移过程当中，受益于本土半导体产能投资扩张，我国大陆半导体设备市场需求高涨。2020年我国前道半导体设备市场规模将达到 614.5亿元，占全球半导体设备总投资约 20%。随着 2021年全球半导体产业景气度复苏，预计2024年中国大陆芯片制造厂设备支出增长至 128亿美元，2020-2024年 CAGR 为 7.5%。公司是国内领先的刻蚀设备制造商，等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的 14、7、5纳米生产线，并正在验证 5纳米以下加工能力，具备和国际一线厂商同台竞争的实力。 维持“增持”评级。考虑到公司主要产品下游需求的变化，以及公司股权激励、股权投资等对盈利的影响，并暂不考虑此次定增的影响，我们适当调整公司盈利预测，预计公司 2020-2022年营业收入分别为 22.7亿元、29.9亿元、42.4亿元，归母净利润分别为 4.86亿元、6.26亿元、8.39亿元，动态 PE 为 169、131、98倍，维持“增持”评级。

公司发布业绩预告，预计2020润年归母净利润4.4-5.2亿元，同比增加133.34%-175.77%，扣非净利润0.17-0.25亿元，同比减少88.48%-83.06%。 支撑评级的要点归母净利润大幅增长但扣非后有所下滑。根据公司业绩预告，公司预计2020年归母净利润为4.4-5.2亿元，同比增加133%-176%，增量主要来自投资收益、政府补贴等非经常性损益的增加，具体包括公司2020年间接持有中芯国际股票进而产生公允价值变动收益约2.62亿元、公司2020年计入非经常性损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。公司预计2020年扣非净利润为0.17-0.25亿元，同比减少83%-88%，主要原因是2020年因股权激励产生经常性损益约1.19亿元。 业务结构优化，MOCVD收入下降而刻蚀设备收入上升。2020年，公司营收同比增长约16.8%，其中刻蚀设备收入增长约58.5%，但MOCVD设备收入下降约38.5%，刻蚀设备与MOCVD的比例从19年的48%/52%变为20年的70%/30%。 高强度研发和长远布局正在逐步铺开。目前，公司有多项CCP、ICP刻蚀设备研发正在全面展开，如“用于先进逻辑电路的CCP刻蚀设备（用于7m以下制程）”、“14-7纳米ICP介质刻蚀机研发及产业化（双重/四重图形、模板刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀等工艺）”等。公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目（临港+南昌，31.7亿元）、中微临港总部和研发中心项目（37.5亿元）、科技储备资金（30.8亿元），提高产能、丰富公司产品线，提高研发强度，缩小与国际龙头Lam、AMAT等研发投入差距。 肩负刻蚀工艺全面国产化重任，看好长期发展前景。刻蚀设备是IC制造的核心工艺之一，在IC制程设备投资占比约为20%。根据中国国际招投标网，在40-28m产线中，金属刻蚀工艺目前仍被美国Lam公司垄断，硅基刻蚀和介质刻蚀国产化率不高，且深沟槽、硬掩模等10%-30%的工艺完全依靠美国公司，国产替代需要依靠中微和北方华创。公司还布局量测、CVD等，平台型格局初步显现。 估值结合公司业绩快报，以及公司在本土主流晶圆产线上的市占率判断，我们将2020-2022年公司利润预测从2.01/5.47/9.04亿元调整为4.93/5.31/6.96亿元，再考虑到公司在ICP刻蚀、量测、CMP、CVD等方面的布局，维持买入评级。 评级面临的主要风险行业景气度高导致设备零部件供不应求；ICP产业化进展低于预期，介质刻蚀市占率上升低于预期等。

事件概述公司发布 2020年年度业绩预告公告，公司预计 2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 44,000万元到 52,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 25,143.58万元到 33,143.58万元，同比增加 133.34%到 175.77%。 分析判断: 半导体刻蚀设备高增长，产能和技术持续升级。 公司 2020年营业收入较 2019年同比增长约 16.8%，其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2020年刻蚀设备收入增长约 58.5%；根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发；包括：等离子体刻蚀设备产能规划为 630腔/年。公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入新的半导体刻蚀研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀等；公司产能和技术升级有望驱动公司半导体刻蚀设备持续高增长。 半导体晶圆制造景气度向上，前道设备投资持续创高根据 SEMI 最新发布半导体设备预测报告，预计 2020年全球半导体设备销售额达 689亿美元，同比增长 16%。预计 2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到 719亿美元，2022年有望达到 761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约 20%至 25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条 12英寸特色工艺芯片生产线； 随着美国对中国大陆加大半导体技术限制，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。 81655

公司竞争优势明显，国产替代需求紧迫，给予“买入”评级 随着半导体行业逐渐回暖，半导体产业向国内转移，存储、Foundry等厂商扩产，提升对上游设备的需求；IC制造工艺升级，刻蚀工艺使用频率及技术要求提升。中微公司技术领先，客户资源优秀，发布定增预案，拟定增100亿元扩产，未来竞争力将进一步加强，前景可期。我们上调公司盈利预测，预计公司2020-2022年归母净利润3.37/4.78/6.84亿元（+0.86/+1.87/+1.32亿元），EPS0.63/0.89/1.28（+0.16/+0.35/+0.25），当前股价对应PE276.3/194.8/136.0倍，上调评级为“买入”。 刻蚀设备空间巨大，MOCVD设备前景可期 半导体刻蚀设备全球市场规模2019年达115亿美元，CR3超90%，中国市场规模超180亿元，“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机。MOCVD设备：中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%。目前MOCVD设备下游应用主要为蓝光LED，随技术的进步，MOCVD设备还有望逐步应用在黄红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，市场规模会有望进一步扩大。 公司核心竞争力强大，持续新品开发，未来增长可期 公司技术积累深厚，部分技术已达国际标准，同时汇聚优秀人才与管理团队，客户资源优秀，持续开发高端新品，未来增长可期：（1）公司刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到7nm生产线；公司已开发出5nm刻蚀设备，并已获得批量订单，正在开发更先进工艺（2）公司CCP设备可应用于3DNAND64层的量产，同时正在开发能够涵盖128层刻蚀以及对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺（3）拓展MOCVD新兴应用领域，深紫外光LED已获领先客户验证成功。用于MiniLED、MicroLED、功率器件等生产的MOCVD设备正在开发中。公司拟定增100亿元扩产，未来竞争力有望进一步提升。 风险提示：国际贸易摩擦加剧风险、下游客户扩产不及预期的风险、国产化进展缓慢、公司新产品开发验证不及预期。