| 2029-06-18 | 限售解禁 | 2029-06-18预计解禁数量167.4万股，占总股本比例0.18%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-06-18 | 限售解禁 | 2027-06-18预计解禁数量829.8万股，占总股本比例0.88%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-12-18 | 限售解禁 | 2026-12-18预计解禁数量51.56万股，占总股本比例0.05%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-25 | 增发 | 以每股290.88元非公开发行股票515.7万股，实际募集净额14.9亿元 |
| 2026-06-24 | 沪深港通 | 06-24沪股通成交总额28.16亿元 |
| 2026-06-24 | 大宗交易 | 2026-06-24共发生7笔大宗交易，总成交量188万股，总成交金额6.677亿元 |
| 2026-06-23 | 资本运作 | 上市公司拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时,上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 |
| 2026-06-23 | 增发 | 以每股145.25元非公开发行股票1049万股，实际募集净额15.23亿元，股权登记日2026-06-18，增发上市日2026-06-18 |
| 2026-06-23 | 项目投资 | 2026-06-18股票增发募集资金，用于项目：发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，计划总投资额：15.76亿元，计划投入募集资金：15.23亿元，已投入募集资金：15.23亿元 |
| 2026-06-23 | 大宗交易 | 2026-06-23共发生3笔大宗交易，总成交量94万股，总成交金额3.276亿元 |
| 2026-06-23 | 沪深港通 | 06-23沪股通成交总额33.28亿元 |
| 2026-06-22 | 沪深港通 | 06-22沪股通成交总额29.67亿元 |
| 2026-06-22 | 高管减持 | 何奕(高级管理人员)减持1.5万股，交易均价：369.69元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-06-18 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-06-18减持,累计900股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-06-17 | 沪深港通 | 06-17沪股通成交总额24.28亿元 |
| 2026-06-17 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-06-17减持,累计7.45万股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-06-16 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-06-16减持,累计8.3万股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-06-15 | 沪深港通 | 06-15沪股通成交总额26.66亿元 |
| 2026-06-15 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-06-15减持,累计5.338万股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-06-12 | 沪深港通 | 06-12沪股通成交总额38.29亿元 |
| 2026-06-11 | 沪深港通 | 06-11沪股通成交总额19.51亿元 |
| 2026-06-10 | 沪深港通 | 06-10沪股通成交总额22.79亿元 |
| 2026-06-10 | 高管减持 | 刘志强(核心技术人员)减持4000股，交易均价：288.00元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-06-03 | 沪深港通 | 06-03沪股通成交总额22.62亿元 |
| 2026-06-02 | 沪深港通 | 06-02沪股通成交总额17.38亿元 |
| 2026-05-30 | 资本运作 | 上市公司拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时,上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 |
| 2026-05-30 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过15.23亿元，进度：证监会批准 |
| 2026-05-29 | 沪深港通 | 05-29沪股通成交总额21.62亿元 |
| 2026-05-28 | 沪深港通 | 05-28沪股通成交总额19.78亿元 |
| 2026-05-28 | 分红送转 | 2025年度分配10转4.9派3.5元(含税)，股权登记日2026-05-28，除权除息日2026-05-29 |