| 2029-06-18 | 限售解禁 | 2029-06-18预计解禁数量167.4万股，占总股本比例0.18%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2029-06-18 | 限售解禁 | 2029-06-18预计解禁数量167.4万股，占总股本比例0.17%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-06-18 | 限售解禁 | 2027-06-18预计解禁数量829.8万股，占总股本比例0.87%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-06-18 | 限售解禁 | 2027-06-18预计解禁数量829.8万股，占总股本比例0.88%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-01-04 | 限售解禁 | 2027-01-04预计解禁数量515.7万股，占总股本比例0.54%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-12-18 | 限售解禁 | 2026-12-18预计解禁数量51.56万股，占总股本比例0.05%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-10-31 | 三季报预披露 | 于2026-10-31披露2026年三季报 |
| 2026-10-15 | 沪深港通 | 10-15沪股通成交总额22.42亿元 |
| 2026-10-13 | 资本运作 | 投资标的名称:青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司(以下简称“青禾晶元”)。本次对外投资概述:公司的全资子公司中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微临港”)拟以不超过人民币35,000,000元向青禾晶元进行增资,认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元,占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%;本轮投资方中微临港,连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元,青禾晶元的注册资本由174.3799万元增资至180.8385万元。连同前期增资所取得的股权,本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。投资金额为公司综合考虑反稀释,战略协同等因素,与青禾晶元及其他各方沟通协商结果。 |
| 2026-10-12 | 沪深港通 | 10-12沪股通成交总额11.15亿元 |
| 2026-10-09 | 沪深港通 | 10-09沪股通成交总额13.78亿元 |
| 2026-09-28 | 沪深港通 | 09-28沪股通成交总额12亿元 |
| 2026-09-25 | 资本运作 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司中微半导体(上海)有限公司拟与上海智微私募基金管理有限公司及其他投资人共同出资发起设立上海智微凌峰创业投资合伙企业(有限合伙)。本基金首次交割认缴出资总额为人民币21亿元(于2026年7月20日完成工商设立登记,于2026年8月6日完成首次基金产品备案),第二次交割后认缴出资总额为人民币32亿元。本基金完成第二次交割后,已于2026年9月24日完成工商变更登记手续,于2026年9月24日在中国证券投资基金业协会完成基金产品变更手续。 |
| 2026-09-18 | 沪深港通 | 09-18沪股通成交总额18.86亿元 |
| 2026-09-16 | 沪深港通 | 09-16沪股通成交总额12.45亿元 |
| 2026-09-15 | 沪深港通 | 09-15沪股通成交总额8.736亿元 |
| 2026-09-10 | 股东减持 | 公司股东于2026-07-10至2026-09-09减持，累计1070万股，占流通股本1.13% |
| 2026-09-10 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-09-09 | 大宗交易 | 2026-09-09共发生8笔大宗交易，总成交量71.83万股，总成交金额2.252亿元 |
| 2026-09-08 | 大宗交易 | 2026-09-08共发生4笔大宗交易，总成交量19.63万股，总成交金额6187万元 |
| 2026-09-07 | 沪深港通 | 09-07沪股通成交总额12.27亿元 |
| 2026-09-07 | 大宗交易 | 2026-09-07共发生22笔大宗交易，总成交量103.5万股，总成交金额3.329亿元 |
| 2026-09-02 | 大宗交易 | 2026-09-02共发生4笔大宗交易，总成交量50万股，总成交金额1.631亿元 |
| 2026-08-26 | 沪深港通 | 08-26沪股通成交总额9.765亿元 |
| 2026-08-25 | 机构调研 | 于2026-08-01至2026-08-25接待调研，参与对象：ACG Management等，参与方式：分析师会议 |
| 2026-08-21 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-08-20 | 中报预披露 | 于2026-08-20披露2026年中报 |
| 2026-08-20 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2026-08-20 | 资本运作 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司中微半导体(上海)有限公司拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目,集研发、生产和销售于一体,聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品。项目拟选址于闵联临港园区内,地块规划编号为J04-03,土地性质为工业用地,土地面积约70亩,具体以中微临港与政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。 |
| 2026-08-20 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润28.25亿元，同比增长300.22%，基本每股收益4.33元 |