沪硅产业(688126)公司资料

沪硅产业(688126) 事件： 2026年4月17日，公司发布2025年年度报告，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；扣非归母净利润-17.74亿元，同比下降42.74%。 点评： 公司2025年整体收入延续增长，受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，利润端持续承压。公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64pct。分业务板块看，300mm半导体硅片仍是公司增长核心，2025年该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%，主要受AI相关应用带动300mm硅片需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%，同时太原项目持续推进、晋科硅材料启动正片批量销售，带动大硅片业务放量增长；但受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，300mm板块毛利率同比下降5.19个百分点至-14.99%。200mm及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25亿元，同比增长7.49%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。分季度看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收8.02亿元/8.96亿元/9.44亿元/10.75亿元，Q4单季收入创全年高点。 半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑。2025年，AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求显著提升；对应到上游硅片环节，全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降约1.2%，行业仍呈现“量增价减” 的结构性特征，其中300mm硅片、先进逻辑外延片及HBM相关抛光片需求明显更强，而传统消费电子、工业电子相关需求修复仍偏温和。从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。国内市场方面，300mm半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺口，叠加下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求行业仍处在技术升级与产能扩张并行、国产替代由“单点突破”走向“全面开花”的关键阶段。在此背景下，公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛。 可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已提升至85万片/月，300mm业务在逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域实现研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格持续增加；其中，子公司上海新昇保持较高产能利用率及出货水平，300mm硅片销量同比增长约27%，已实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖；太原工厂亦已完成多家客户质量体系审核并启动正片批量销售，新增产能开始逐步释放。与此同时，公司300mm SOI业务推进顺利，子公司新傲芯翼已建成约16万片/年的300mm SOI试验线，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段，部分高压、硅光产品已实现小批量量产。200mm及以下特色硅片方面，公司一方面推动新傲科技在SOI、外延等领域聚焦高性能和细分市场，另一方面依托Okmetic在传感器、射频滤波器和功率器件等高端利基领域的技术与客户优势，并推动其芬兰万塔200mm特色硅片扩产项目于2025年二季度进入通线试运营。公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。 公司盈利预测及投资评级：预计2026-2028年公司EPS分别为-0.11元，-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

沪硅产业(688126) 核心观点 2025年收入同比增长近10%，毛利率和净利润承压。公司2025年实现收入37.16亿元(YoY+9.69%)，归母净利润-15.08亿元(YoY-55.33%)，扣非归母净利润-17.74亿元(YoY-42.74%)；毛利率同比下降8.1pct至-17.06，研发费用增长32.6%至3.54亿元，研发费率同比提高1.65pct至9.52%。其中4Q25营收10.75亿元(YoY+18.25%,QoQ+13.92%)，创季度新高，归母净利润-8.76亿元，计提商誉减值4亿元，毛利率-22.90%(YoY-13.5pct，QoQ-5.4pct)。 300mm半导体硅片产能达85万片/月，太原工厂已启动正片批量销售。2025年300mm半导体硅片收入24.39亿元(YoY+15.80%)，占比66%，毛利率下降5.19pct至-14.99%。公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证工作，现已完成多家客户的质量体系审核，并已启动正片批量销售。公司重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mm dToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等。300mm SOI硅片试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用。200mm及以下半导体硅片方面，2025年收入为11.25亿元(YoY+7.49%)，占比30%，毛利率下降9.28pct至-23.37%。子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约16万片/年的300mm SOI硅片试验线，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，目前正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品顺利进入量产落地与市场验证阶段。 投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2026-2027年归母净利润至1.66/2.48亿元(前值2.28/3.19亿元)，预计2028年归母净利润为3.09亿元。对应2026年4月17日股价的PS分别为12.9/10.8/9.7x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

沪硅产业(688126) 主要观点： 事件：公司发布2025年第三季度报告 2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；实现归母净利润-6.31亿元，去年同期为-5.36亿元；实现扣非归母净利润-8.23亿元，去年同期为-6.45亿元，亏损有所扩大。单季度看，2025年Q3实现营收9.44亿元，同比增长3.79%；实现归母净利润-2.65亿元；实现扣非归母净利润-3.42亿元。 报告期内利润水平下滑，主要原因在于：1）收入端结构分化：尽管300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收入增幅收窄至约16%；200mm硅片销量下滑及高端需求疲软；2）成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升。 200mm硅片仍处承压状态，300mm硅片以量补价 当前200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢，主要受应用端特别是消费类电子需求低迷以及客户端去库存进程的影响，整体恢复情况尚需观察市场动态；同时，价格方面也受到宏观环境的压制。相比之下，300mm硅片表现较为强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定且满足客户需求，未来通过工艺优化还有提升空间；在应用分布上，存储用抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之，与市场趋势基本一致，但尽管出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为38.2/43.1/52.0亿元（前值40.9/46.3/53.2亿元），归母净利润为0.3/1.9/3.2亿元（前值0.3/2.1/3.2亿元），对应EPS为0.01/0.07/0.12元，对应PE为 1914.77/249.37/149.73x，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。

沪硅产业(688126) 主要观点： 事件：沪硅产业发布2025年半年度报告 25H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；实现归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；实现毛利率-13.1%，同比下降约2.2pct。25Q2公司实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；实现归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；实现毛利率-14.6%，同比下降0.9pct，环比下降3.2pct。 公司25H1利润端持续承压，主要归因于：1）半导体硅片行业整体仍面临价格压力，竞争加剧；2）公司多个生产基地持续扩张，固定成本随产能释放而增加；3）公司持续维持高研发投入；4）公司产成品增加导致计提的存货跌价准备相应增加。 300mm半导体硅片产能持续提升 受益于AI、数据中心等市场需求驱动，300mm半导体硅片市场持续复苏，25H1全球出货面积同比增长10.51%。报告期内，公司开发了50余款300mm半导体硅片新产品，累计已通过认证的产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。产能方面，报告期内公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月。 300mm SOI业务取得突破 公司300mm高端硅基材料研发中试项目取得重要进展。目前已建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线，预计2025年内将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，并完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片也已完成开发并向客户送样。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为40.9/46.3/53.2亿元（前值44.0/56.6/66.4亿元），归母净利润为0.3/2.1/3.2亿元（前值0.3/2.2/3.5亿元），对应EPS为0.01/0.08/0.11元，对应PE为 1791.95/232.06/152.01x，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。