沪硅产业(688126)公司资料

沪硅产业-U(688126) 公司发布2023年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元，去年同期为1.15亿元。四季度单季度实现营业收入8.00亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26亿元，同比转亏。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，新品储备不断增加，未来随行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求短期疲软，2023年营收下滑。2023年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner数据，2023年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023年全年营收同比下滑11.39%至31.90亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，但SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元；300mm半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58万片，收入同降6.55%至13.79亿元。2024年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。 产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023年研发费用率同比提升1.09pct至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90亿元（去年同期为0.35亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41亿元（去年同期为-0.56亿元）。2.政府补助1.95亿元（去年同期为1.71亿元）。 硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15万片/月至45万片/月，并于12月实现满产出货，预计到2024年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91亿元，预计于2024年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成6万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD产品外延市场。子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 考虑到行业景气度下行，客户库存处于高位，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

沪硅产业(688126) 事件 4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收31.90亿元，同比-11.39%；归母净利润1.87亿元，同比-42.61%扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点 半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元，同比-11.39%，主要系半导体周期性影响。根据SEMI23年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端，23年公司实现归母净利润1.87亿元，同比-42.61%，主要系受整体经济环境和半导体市场影响，本期营收下降，叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本，以及较高的研发费用，本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元，毛利率分别为17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面： 1）截止23年报告期末，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并且在23年12月当月实现满产出货；预计到24年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 2）截止23年报告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内，新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元，分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，行业周期影响和业绩波动风险，行业竞争风险，商誉减值等财务风险。

沪硅产业(688126) 核心观点 2023年收入减少11%，毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司2023年实现收入31.90亿元(YoY-11.39%)，归母净利润1.87亿元(YoY-42.61%)，扣非归母净利润-1.66亿元(YoY-244%)；毛利率由于产能利用率降低下降6.3pct至16.46%，研发费用增长5%至2.22亿元，研发费率提高1.1pct至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元(YoY-20.3%,QoQ-2.0%)，归母净利润-2600万元，扣非归母净利润-1.03亿元，毛利率9.42%（YoY-14.2pct，QoQ-5.7pct）。 300mm半导体硅片产能达45万片/月，12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月，合计产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片，已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，2023年实现收入13.79亿元(YoY-6.55%)，占比43%，毛利率下降1.90pct至10.45%。另外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。 扩产200mm特色硅片，已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。200mm及以下半导体硅片方面，公司2023年实现收入14.52亿元(YoY-12.62%)，占比45%，毛利率下降9.22pct至17.23%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。新项目方面，Okmetic正在推进200mm半导体特色硅片扩产项目，以巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“增持”评级 由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率，我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98（前值3.39/4.34亿元），预计2026年归母净利润为4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72x,PS分别为8.3/6.8/5.8x。公司高端产线建设持续推进，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

沪硅产业(688126) 投资要点 2024年1月26日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入，致使公司业绩短期承压 公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元，同比减少38.16%~48.31%；扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看，23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元，扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1）整体市场影响：SEMI数据显示，受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响，2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%；公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2）扩产高投入：2023年公司有序推进多个扩产项目，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求，加大产能建设提升市场份额 SEMI数据显示，全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹，预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月（折合8英寸晶圆）。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏，均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：截至2023年底，公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能，加上一期30万片/月的产线，公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月，子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息，该项目预计2024年6月底投产，达产后有望实现年营收30亿元。 2）200mm：2024年1月，公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期计划新增投资7.4亿元，建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要，该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议：鉴于终端市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元，增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%；归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元，增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应渐现，加之终端市场逐渐复苏，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。