沪硅产业(688126) 核心观点 上半年收入同比增长36.5%，二季度毛利率同环比改善。公司2026年上半年实现收入23.17亿元(YoY+36.51%)，归母净利润-9.65亿元，扣非归母净利润-9.58亿元；毛利率同比提高4.8pct至-8.34%，研发费用增长66.5%至2.59亿元，研发费率同比提高2.0pct至11.17%。其中2Q26营收12.33亿元(YoY+37.68%,QoQ+13.79%)，创季度新高，归母净利润-4.82亿元，毛利率-5.26%(YoY+9.3pct，QoQ+6.6pct)。 300mm半导体硅片产能达100万片/月，价格企稳回暖。2026上半年300mm半导体硅片收入16.5亿元，占比71%，毛利率为-5.08%。公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月，上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长超90%。太原工厂持续推进300mm产品认证工作，新增客户22家、新增量产产品42款，逐步释放有效产能，同时正片率及正片销售数量也在快速提高中。预计到2026年底，公司300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。随着行业应用的景气，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖，公司有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。 300mmSOI硅片试验线产能约30万片/年，处于验证送样及小批量量产阶段。200mm及以下半导体硅片方面，2026上半年收入为5.9亿元，占比25%，毛利率为-16.21%。Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设已基本完成，预计2026年下半年产能将逐步释放，精准匹配传感器、射频、功率器件等利基市场的增长需求。公司300mm SOI硅片正处于产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段。子公司新傲芯翼已建成产能约30万片/年的300mm SOI硅片试验线。 投资建议：维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及新产能投产影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.01/1.80/2.86亿元(前值1.66/2.48/3.09亿元)，对应2026年8月26日股价的PS分别为15.7/12.5/11.3x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

沪硅产业(688126) 公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比降低163.32%；扣非归母净利润-9.58亿元，同比降低99.08%。其中，第二季度营收12.33亿元，同比增长37.68%，环比增长13.79%；归母净利润-4.82亿元，同比降低205.08%，环比增长0.21%。公司收入增长明显，产能扩张持续推进，未来随行业景气度回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 硅片需求整体向好，但价格仍待改善，300mm大硅片销量增长亮眼。根据SEMI数据，2026年一季度全球半导体硅片出货量同比增长13.1%至3275百万平方英寸，需求呈现分化，AI先进逻辑、HBM存储等领域对300mm高端硅片需求持续火爆，但智能手机、PC等需求恢复相对有限。2026年上半年公司收入同比增长36.51%至23.17亿元，300mm硅片方面，截至2026年中报，上海、太原两地产能合计达100万片/月，太原工厂持续推进产品认证工作，正片率及正片销售数量快速提高，上半年公司300mm硅片销量同比增幅超90%，但由于价格仍处于阶段性低位，收入同比增长不足60%；200mm及以下硅片方面，抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片产能超过6.5万片/月，上半年销量同比增长约16%，受价格影响，收入同比增长不足5%；受托加工业务方面，上半年收入同比下降约22%。 毛利率有所改善，研发投入加码，汇兑、存货减值等加剧亏损。上半年公司毛利率为-8.34%，同比改善4.76pct。公司坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道，上半年研发费用同比增长1.03亿元，研发费用率同比提升2.01pct至11.17%。受汇率变动影响，上半年财务费用同比增加2.02亿元。此外，由于以前年度高成本库存减值，公司形成资产减值损失约1.2亿元。综合来看，2026H1公司净利率为-44.43%，同比降低13.83pct。 AI带动半导体需求旺盛，2026年下半年硅片价格有望回到上升通道。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元，AI应用是本轮增长的核心驱动。公司在产能规模、客户认证及研发创新等方面的布局持续推进，300mm硅片已实现逻辑、存储工艺全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖，至2026年底产能将进一步扩增至120万片/月，子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目将在2026年下半年逐步释放产能，巩固其在高端细分领域的市场地位。2026年上半年国内硅片市场价格逐步企稳回暖，公司结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。 增资加码300mm硅片产能升级，产能优势进一步提升。6月19日，公司公告拟与国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，合计出资114.48亿元，用于集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次增资进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，加速高端产能落地与技术迭代，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。 估值 硅片价格处于阶段性低位，调整公司2026-2028年收入预测为53.22亿元、68.76亿元、78.06亿元，归母净利润预测为-7.91亿元、-4.10亿元、-2.47亿元。当前市值，对应公司2026-2028年市销率分别为15.2倍、11.8倍、10.4倍。看好公司在大硅片领域的产能及研发优势，有望受益于行业景气度提升带来的价格修复，维持增持评级。评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

沪硅产业(688126) 投资要点 12寸硅片销量同比大增，国产替代出货份额持续提升。一季度公司营收同比大幅增加35.22%，主要系300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅超过90%，虽然价格较上年同期有所下降但收入规模仍较上年同期增幅超过60%；200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，公司通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障整体经营平稳过渡。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度亏损同比有所扩大，主要系公司持续扩产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，同比盈利压力更大；环比来看，公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势逐步兑现。 以“两个平台”为基础，推进技术突破与产能扩张。公司以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。25年报告期内，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mm SOI硅片现有产能已提升至16万片/年。 光通信材料12寸SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局。公司持续深耕半导体硅片技术的深度与广度，目前，300mm SOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产落地与市场验证阶段。对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品性能，提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mm SOI硅片试验线。25年报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现低频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货，完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量产工艺导入并实现标准化出货；完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，进入批量生产和交付阶段；积极布局未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入47/56/68亿元，归母净利润-13/-9/-4亿元，维持“买入”评级。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，商誉减值风险，汇率波动风险，宏观经济及行业波动风险，市场竞争加剧风险。

沪硅产业(688126) 事件： 2026年4月17日，公司发布2025年年度报告，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；扣非归母净利润-17.74亿元，同比下降42.74%。 点评： 公司2025年整体收入延续增长，受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，利润端持续承压。公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64pct。分业务板块看，300mm半导体硅片仍是公司增长核心，2025年该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%，主要受AI相关应用带动300mm硅片需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%，同时太原项目持续推进、晋科硅材料启动正片批量销售，带动大硅片业务放量增长；但受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，300mm板块毛利率同比下降5.19个百分点至-14.99%。200mm及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25亿元，同比增长7.49%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。分季度看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收8.02亿元/8.96亿元/9.44亿元/10.75亿元，Q4单季收入创全年高点。 半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑。2025年，AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求显著提升；对应到上游硅片环节，全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降约1.2%，行业仍呈现“量增价减” 的结构性特征，其中300mm硅片、先进逻辑外延片及HBM相关抛光片需求明显更强，而传统消费电子、工业电子相关需求修复仍偏温和。从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。国内市场方面，300mm半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺口，叠加下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求行业仍处在技术升级与产能扩张并行、国产替代由“单点突破”走向“全面开花”的关键阶段。在此背景下，公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛。 可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已提升至85万片/月，300mm业务在逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域实现研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格持续增加；其中，子公司上海新昇保持较高产能利用率及出货水平，300mm硅片销量同比增长约27%，已实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖；太原工厂亦已完成多家客户质量体系审核并启动正片批量销售，新增产能开始逐步释放。与此同时，公司300mm SOI业务推进顺利，子公司新傲芯翼已建成约16万片/年的300mm SOI试验线，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段，部分高压、硅光产品已实现小批量量产。200mm及以下特色硅片方面，公司一方面推动新傲科技在SOI、外延等领域聚焦高性能和细分市场，另一方面依托Okmetic在传感器、射频滤波器和功率器件等高端利基领域的技术与客户优势，并推动其芬兰万塔200mm特色硅片扩产项目于2025年二季度进入通线试运营。公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。 公司盈利预测及投资评级：预计2026-2028年公司EPS分别为-0.11元，-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

俞跃辉先生:1964年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工学博士、研究员。1989年至2002年历任微系统所助理研究员、副研究员、研究室副主任、研究员,2002年至2005年任新傲科技副总经理,2006年至今历任微系统所人才教育处处长、研究员、所长助理、副所长、党委书记。现任公司董事长。

Chiu Tzu-Yin(中文:邱慈云),男,出生于1956年4月,中国台湾居民。加州大学伯克利分校电气工程博士,哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士。曾获上海市“白玉兰荣誉奖”。1996-2001年任台湾积体电路制造股份有限公司运营高级总监;2001-2005年任中芯国际集成电路制造有限公司高级运营副总裁;2006-2007年任华虹国际管理(上海)有限公司高级副总裁和首席运营官、华虹国际半导体(上海)有限公司总裁;2007-2009年任Silterra Malaysia总裁兼首席运营官;2009-2011年任华虹NEC电子有限公司总裁兼首席执行官;2011-2017年任中芯国际首席执行官兼执行董事和全球半导体联盟(GSA)董事;2019年5月起任上海新昇半导体科技有限公司总经理。目前,其还担任伯克利工程学院咨询委员、亚舍利科技董事、上海和辉光电股份有限公司董事。2020年4月起任职上海硅产业集团股份有限公总裁。于2020年6月22日担任上海硅产业集团股份有限公司非独立董事职务。

姜海涛先生:1973年10月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。1993年7月至1996年7月,历任上海外高桥保税区港务公司团委书记兼发事达科技信息发展公司计算软件开发员、办公室主任。1996年7月至1999年12月,任上海港务局团委副书记。1999年12月至2001年12月,历任上海港新华港务公司纪委书记、党委副书记。2001年12月至2005年3月,任上海港宝山港务公司党委书记。2005年3月至2005年6月,任上海港新华港务公司党委委员、经理。2005年6月至2007年11月,任上港集团新华分公司党委委员、经理。2007年11月至2008年10月,任上港集团军工路分公司党委委员、经理。2008年10月至2015年1月,历任上海国际港务(集团)股份有限公司董事会秘书、党委书记助理、工会主席。2015年1月至2020年5月,历任市总工会副主席、党组副书记。2020年5月至今,任上海国盛(集团)有限公司党委副书记。现任公司副董事长。

杨征帆先生:1981年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2004年12月至2007年7月任清华同方威视技术股份有限公司产品开发部软件工程师,2007年7月至2011年11月任中国人民银行沈阳分行主任科员,2011年11月至2014年12月任开元(北京)城市发展基金管理有限公司高级经理,2014年12月至今历任华芯投资管理有限责任公司高级经理、资深经理、投资三部副总经理。现任公司副董事长。

Kai Seikku先生:1965年出生,芬兰国籍,硕士学历,1993年至1999年任波士顿咨询公司项目主管,1999年至2005年任Hasan&Partners Oy公司CEO,2002年至2005年任McCannErickson(麦肯集团)区域主席,2005年至2009年任HK Scan Corporation公司CEO,2013年至今任Verkkokauppa.com董事,2016年至2017年任上海新昇董事,2016年至今任Inderes Oy董事,2016年至今任The Federation of Finnish Technology Industries董事,2018年至今任RobitOyj董事,2010年至今任Okmetic总裁,董事。现任公司执行副总裁。

WANG QINGYU先生:1959年出生,美国国籍,工程师,博士学历,1995年10月至2000年1月任美国Vishay Intertechnology, Inc.资深工程师,2000年1月至2001年1月任美国Maxim Integrated Products, Inc.主任工程师,2001年1月至2006年3月历任中芯国际集成电路制造有限公司经理、运营副总裁特别助理,2006年3月至2007年11月任上海贝岭股份有限公司营运副总裁,2007年11月至2008年11月任安利吉(中国)公司总经理,2008年11月至2015年8月历任上海先进半导体制造股份有限公司运营副总裁、总裁、执行董事,2016年1月至今任新傲科技总经理、董事,曾获上海市科学技术一等奖。现任公司执行副总裁。

李炜先生:1971年出生,中国国籍,助理研究员,副研究员,博士学历,2000年至2007年历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员,2001年7月至今历任新傲科技总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长,2015年1月至今历任上海新昇董事、总经理、董事长,曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖,2010年被评为上海市劳动模范,2015年12月至2019年3月任硅产业有限副总裁、董事会秘书。现任公司执行副总裁、董事会秘书。

蔡颖女士:1980年出生,中国国籍,工程师,硕士学历,2004年4月至2009年12月历任中芯国际集成电路制造有限公司生产控制工程师、制程整合工程师,2010年1月至6月任普迪飞半导体技术(上海)有限公司数据分析工程师,2010年7月至2015年4月任国际半导体设备材料协会产业分析师,2015年5月至2015年11月任上海武岳峰高科技创业投资管理有限公司投资经理,2015年12月至2020年7月任仟品(上海)股权投资管理有限公司投资经理、高级投资经理、投资总监,2020年8月任上海岳盈投资管理有限公司投资总监。现任公司董事。

孙健先生:1963年出生,中国国籍,无境外永久居留权,经济学硕士。1985年7月至2002年7月就职于上海第二光学仪器厂、原日本第一劝业银行上海分行,2002年8月起任德隆国际战略投资有限公司重组并购部副总经理,2009年1月至2016年8月任长江计算机(集团)公司执行董事,2009年1月起任国盛集团资产管理部总经理,2016年5月起任上海国盛集团投资有限公司执行董事、总裁,2019年1月至今任上海国盛(集团)有限公司首席投资官。现任公司董事。

郝一阳先生:1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2009年7月至2015年1月历任海航资本集团有限公司投资银行部项目助理、项目经理、高级经理、总经理助理,2015年2月至今历任华芯投资管理有限责任公司投资一部/投资三部任高级经理、副总经理。现任公司董事。