| 2028-11-27 | 限售解禁 | 2028-11-27预计解禁数量4.474亿股，占总股本比例14.01%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2028-11-27 | 限售解禁 | 2028-11-27预计解禁数量4.474亿股，占总股本比例13.54%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-10-30 | 三季报预披露 | 于2026-10-30披露2026年三季报 |
| 2026-09-18 | 高管减持 | 方娜(高级管理人员)减持4.8万股，交易均价：24.20元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-09-17 | 高管减持 | 邱慈云(董事,高级管理人员)减持50.03万股，交易均价：23.71元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-09-14 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-09-11 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |
| 2026-08-25 | 增减持计划 | 高管邱慈云等计划自2026-09-16起至2026-12-15进行减持，拟减持股数不超过110.5万股，占总股本比例不超过0.03% |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24解禁数量1552万股，占总股本比例0.56%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24预计解禁数量1552万股，占总股本比例0.56%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24预计解禁数量1552万股，占总股本比例0.49%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24预计解禁数量1552万股，占总股本比例0.47%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24解禁数量1552万股，占总股本比例0.47%，股份类型：股权激励期权行权 |
| 2026-08-21 | 机构调研 | 于2026-08-20接待调研，参与对象：个人投资者等，参与方式：业绩说明会,电话会议 |
| 2026-08-20 | 中报预披露 | 于2026-08-20披露2026年中报 |
| 2026-08-20 | 对外担保 | 对太原晋科硅材料技术有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2026-08-20 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计21.05亿元，用于项目：补充流动资金、支付本次交易的现金对价 |
| 2026-08-20 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为166307户，较上期（2026-03-31）增加85948户，变动幅度106.96% |
| 2026-08-20 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润-9.652亿元，同比下降163.32%，基本每股收益-0.292元 |
| 2026-07-17 | 投资互动 | 新增7条投资者互动内容。 |
| 2026-07-08 | 增减持计划 | 非控股股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2026-07-30起至2026-10-29进行减持，拟减持股数不超过6610万股，占总股本比例不超过2.00% |
| 2026-07-01 | 资本运作 | 上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟与公司持股5%以上股东上海国盛(集团)股份有限公司(以下简称“国盛集团”)共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”或“标的公司”)进行增资,具体情况如下:1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)48.7805%股权,总计作价人民币744,840.6136万元,认购上海新昇新增注册资本人民币123,810.6342万元;2、国盛集团拟出资人民币400,000万元,认购上海新昇新增注册资本人民币66,489.7332万元。其中:(1)以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100,000万元以债转股形式出资;(2)以现金形式出资人民币300,000万元。3、本次增资完成后,上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人民币428,300.3674万元,公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%,仍为上海新昇控股股东,不会导致公司合并报表范围发生变更。 |
| 2026-06-30 | 股东大会 | 于2026-06-30召开2025年年度股东大会 |
| 2026-06-30 | 股东大会 | 于2026-06-30召开2025年年度股东大会 |
| 2026-06-25 | 限售解禁 | 2026-06-25预计解禁数量1.104亿股，占总股本比例3.34%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-25 | 大宗交易 | 成交均价32.64元，折价2.01%，成交量290万股，成交金额9466万元 |
| 2026-06-25 | 限售解禁 | 2026-06-25解禁数量1.104亿股，占总股本比例3.34%，股份类型：定向增发机构配售股份 |
| 2026-06-24 | 高管减持 | 方娜(高级管理人员)减持5万股，交易均价：32.59元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-06-19 | 资本运作 | 上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟与公司持股5%以上股东上海国盛(集团)股份有限公司(以下简称“国盛集团”)共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”或“标的公司”)进行增资,具体情况如下:1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)48.7805%股权,总计作价人民币744,840.6136万元,认购上海新昇新增注册资本人民币123,810.6342万元;2、国盛集团拟出资人民币400,000万元,认购上海新昇新增注册资本人民币66,489.7332万元。其中:(1)以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100,000万元以债转股形式出资;(2)以现金形式出资人民币300,000万元。3、本次增资完成后,上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人民币428,300.3674万元,公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%,仍为上海新昇控股股东,不会导致公司合并报表范围发生变更。 |
| 2026-06-18 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |