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公司名称:新恒汇电子股份有限公司
主营业务:IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设...
公司网址:www.henghuiic.com
所属板块:次新股-物联网-融资融券-创业板综-半导体概念-注册制次新股
董事长:任志军
董秘:张建东
主营业务分布报告期2025一季度
报告时间 | 机构 | 观点 |
2025-06-02 | 华金证券 |
------
/%=Com.Stockstar.Quote.BLL.Finance.caiwufenxi(quotestock, 1)%>- 净利润(亿元)
- 每股收益(元)
------
- 股东权益(亿元)
- 未分配利润(亿元)
报告期 | 2025-03-31 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2024-03-31 |
每股收益(元) | 0.29 | 1.04 | 0.56 | 0.29 |
每股净资产(元) | 7.08 | 6.79 | 6.31 | - |
每股资本公积金(元) | 2.55 | 2.55 | 2.55 | - |
每股未分配利润(元) | 3.16 | 2.87 | 2.50 | - |
每股经营性现金流(元) | 0.23 | 1.26 | 0.53 | - |
净资产收益率(%) | 4.12 | 16.52 | 9.33 | - |
营业总收入(元) | 2.41亿 | 8.42亿 | 4.14亿 | 1.93亿 | 营业总收入同比增长(%) | 24.71 | 9.83 | - | - |
归属净利润(元) | 5131.65万 | 1.86亿 | 1.01亿 | 5250.17万 |
归属净利润同比增长(%) | -2.26 | 22.07 | - | - |
扣非净利润(元) | 4924.13万 | 1.73亿 | 9313.49万 | 4497.74万 |
扣非净利润同比增长(%) | 9.48 | 16.25 | - | - |
毛利率(%) | 32.53 | 36.26 | 37.52 | 36.25 |
净利率(%) | 21.30 | 22.09 | 24.43 | 27.28 |
资产负债率(%) | 11.36 | 9.40 | 9.79 | - |
存货周转率(次) | 1.27 | 3.94 | 2.20 | - |