新恒汇(301678) l投资要点 营收稳健增长，长期向好态势不改。2025年公司实现营业总收入9.23亿元，同比上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利润1.26亿元，同比下降32.18%；2026Q1实现营收2.73亿元，同比增长13.54%，归母净利润因受贵金属原材料价格及汇率波动进一步加剧盈利压力。报告期内，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市场规模不断增长。 研发多领域突破，量产加速国产替代。公司锚定技术创新驱动业务增长核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高密度高可靠性封装等关键赛道实现突破，专利布局持续完善，研发成果转化效率稳步提升，研发中心扩建升级项目顺利推进，通过引入国际先进研发检测设备构建"基础研究-关键技术-创新产品"三级研发体系，并建立技术-市场快速响应机制，为技术创新与成果转化提供坚实保障。2025年，公司多领域技术攻关与工艺创新成果丰硕，智能卡领域依托电镀与表面处理技术积淀开发高抗蚀合金电镀及镍钯金电镀技术，在提升镀层性能的同时降低贵金属依赖，有效对冲成本波动，高抗蚀载带模块、FlipChip封装模块已通过验证；蚀刻引线框架领域大颗粒、双圈蚀刻引线框架实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材料空白，获头部封测企业批量订单，车规级、DRQFN蚀刻引线框架亦批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，效率提升超50%；物联网eSIM封测领域超薄塑封体、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现全场景覆盖。公司通过多元化产品布局与持续工艺优化为客户提供高性价比整体解决方案，随着车规级产品与高端封装技术逐步量产，公司将进一步巩固在蚀刻引线框架与eSIM封测领域的国内领先地位，多细分市场协同发展加速国产替代进程，综合竞争力持续增强。 全球布局，多线突破。面向长期发展，公司坚定"国内、国际双市场"战略，在深耕国内市场的同时加速全球化布局，积极拓展海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品矩阵并加速迭代升级，一方面加快高性价比产品推出节奏，巩固并提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，切入高端市场赛道，同时依托柔性引线框架产品的差异化竞争优势完善产品与服务体系，力争成为智能卡领域技术领先、品类齐全、交付稳定的领军企业。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域对集成电路需求的持续增长及国产化进程加速，将加快推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，全面提升产能与产品良率，强化客户交付与服务能力，同时加大潜在客户资源投入，加速新客户导入与量产进程；通过提升生产智能化与自动化水平提高生产效率，深化上游供应商战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度高端产品实现产品结构优化升级，并持续加码技术研发与国产材料产业化布局，致力于成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。此外，公司将紧抓集成电路国产化深化及全球eSIM标准快速普及的行业机遇，全力推进高可靠性、高安全性eSIM芯片封测产线的扩建与优化，快速提升规模化生产能力；通过严格过程控制与精益管理保障产品良率行业领先，深化客户合作与市场拓展、加速新客户认证导入以构建多元稳固的客户生态，并借助数字化、智能化手段持续改进工艺、降低制造成本、提升运营效率与响应速度，力争跻身eSIM封装生产领域行业领军企业。 l投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润分别为2.1/3.1/4.6亿元，给予“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

新恒汇(301678) 投资要点 2025年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比减少13.90%。2025年三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23亿元。 打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。其中，智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产柔性引线框架向下游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通迅、金融、交通、身份识别等应用领域；针对蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大高潜力赛道，公司近年来持续加码研发资源投入，集中力量开展关键技术攻关，目前已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品均实现规模化量产与市场化销售，两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。 凭借卓越品质及技术突破创新，筑牢优质客户根基。截至2025H1公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系，包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商；蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM芯片封测业务，精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

新恒汇(301678) 投资要点 下周四（6月5日）有一家创业板上市公司“新恒汇”询价。 新恒汇（301678）：智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售。公司2022-2024年分别实现营业收入6.84亿元/7.67亿元/8.42亿元，YOY依次为24.77%/12.13%/9.83%；实现归母净利润1.10亿元/1.52亿元/1.86亿元，YOY依次为9.38%/38.58%/22.07%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长3.80%至12.25%，归母净利润较上年同期增长0.78%至8.40%。 投资亮点：1、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，目前全球市占率领先。公司控股股东和实控人为清华校友虞仁荣和任志军；其中，虞仁荣系韦尔股份创始人及实控人，任志军曾担任紫光同芯母公司紫光国微的副董事长兼总裁，均具备丰富的产业经验。智能卡业务是公司的传统核心业务，2024年在公司营收中占比约七成；该业务主要采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应、进而提升产品的交付能力，另一方面也利好智能卡模块封装利润率的提升。报告期间，公司与紫光国微、中电华大、复旦微等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、IDEMIA等知名智能卡制造商建立了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通等智能卡领域。行业竞争情况来看，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架的主要生产厂家包括公司在内仅3家、竞争格局较为良好；结合Eurosmart统计数据，2024年公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市占率约32%、市场份额排名第二。此外，在协同效应下，公司也是国内主要的智能卡模块供应商之一，具备年产约23.42亿颗智能模块的生产能力，市场占有率达13%。2、公司基于原有业务基础，积极向蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务领域延伸拓展，拟打造公司业绩新的增长点。公司基于原有业务基础，2019年开拓了蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务；其中蚀刻引线框架与智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的生产工艺流程较为接近，而物联网eSIM芯片封测业务则与原有的智能卡模块封测业务的部分客户重叠。目前，1）在蚀刻引线框架方面，公司自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，现已实现量产并成功供货华天科技、甬矽电子等百来家客户。蚀刻引线框架作为目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，成长空间广阔，但该领域主要由日韩等外资企业占据，公司或受益于未来国产化进程的加速。2）在物联网eSIM芯片封测领域，公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，目前下游客户已成功覆盖紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。2024年上述两项新业务合计贡献营收2.42亿元、收入占比由2022年的14.70%增至29.84%，成为公司现阶段主要的收入增长点；预期随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务规模将进一步扩张。 同行业上市公司对比：公司专注于智能控制领域；根据业务的相似性，选取康强电子为新恒汇的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的收入规模为19.65亿元、销售毛利率为11.98%；相较而言，公司营收规模未及可比公司，销售毛利率则相对较高。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

任志军先生,1966年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,毕业于北京邮电大学。曾于1996年7月至1999年7月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电信研究开发中心部门经理、高级经理,1999年7月至2015年1月任亿阳信通股份有限公司副总裁、总裁、董事长,2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁,2015年1月至2016年4月任锐迪科微电子(北京)有限公司董事长,2015年11月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。现任新恒汇电子股份有限公司董事长。

朱林先生,1976年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,毕业于太原理工大学。曾于1998年7月至2001年11月任山东恒成机械制造厂技术员,2001年11月至2009年5月任山铝电子技术部部长,2009年5月至2014年1月任凯胜电子副经理、董事,2015年1月至2017年12月任凯胜电子总经理。现任新恒汇电子股份有限公司总经理。

吴忠堂先生,1965年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,毕业于中国科学院计算数学所。曾于1988年9月至2000年10月任解放军防化指挥工程学院讲师,2000年11月至2003年8月任和记奥普泰通信技术有限公司(现已更名为:重庆奥普泰通信技术有限公司)质量测试经理,2003年9月至2015年11月任亿阳信通股份有限公司财务部副主任、运营办主任,2015年12月至2017年10月任北京紫光展讯科技有限公司(现已更名为:紫光展锐(上海)科技有限公司)运营中心主任;2020年12月至今,兼任山东亚华电子股份有限公司独立董事。现任新恒汇电子股份有限公司董事、副总经理兼财务总监。

陈长军先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,毕业于太原理工大学。2018年1月至2019年12月任公司智能卡模块厂厂长,2019年12月至今任公司副总经理。陈长军先生曾于2001年7月至2006年4月任山铝电子领班,2006年4月至2009年4月任山铝电子车间主任,2009年4月至2014年4月担任凯胜电子车间主任,2014年4月至2014年11月任凯胜电子副总经理,2014年11月至2016年6月任凯胜销售执行董事、经理,2016年6月至2021年7月任凯胜销售监事。现任新恒汇电子股份有限公司副总经理。

吕大龙先生,1962年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历,毕业于清华大学。曾于1983年7月至1992年12月任空军工程设计研究院工程师,1992年12月至1993年12月任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理,1996年4月至2001年7月任北京万泉花园物业开发有限公司总经理职务,2001年7月至今任华清基业投资管理有限公司经理、执行董事,2001年8月至今任银杏博融(北京)科技有限公司经理、执行董事,2015年7月至今任清控银杏创业投资管理(北京)有限公司董事,2015年7月至今任西藏龙芯经理、执行董事。现任新恒汇电子股份有限公司董事。

陈铎先生,1986年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历,毕业于华东理工大学。曾于2008年12月至2010年3月任凯胜电子采购经理、董事,2010年3月至2017年12月任恒汇电子总经理,2018年3月至2023年5月任淄博楷铭餐饮管理有限公司总经理,2024年7月至今任豪威集团(韦尔股份)工程师。现任新恒汇电子股份有限公司董事。

虞仁荣先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权(拥有中国香港居民身份证),大学本科学历,毕业于清华大学。曾于1990年7月至1992年5月任浪潮集团有限公司工程师,1992年6月至1998年2月任龙跃电子(香港)有限公司北京办事处销售经理,1998年2月至2001年9月任北京华清兴昌科贸有限公司董事长,2001年9月至2020年11月,任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理,2003年5月至2020年10月任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理,2006年9月至2007年5月任香港华清电子(集团)有限公司董事长,2014年8月至2021年1月任北京泰合志恒科技有限公司董事长,2018年5月至2020年10月任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、总经理,2024年5月至2026年3月任北京君正集成电路股份有限公司董事,2007年5月至今历任豪威集团(韦尔股份)董事、董事长。现任新恒汇电子股份有限公司董事。

于胜武先生,1979年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历,毕业于山东工程学院。历任公司模块质量部经理、智能卡模块分厂厂长,于胜武先生曾于2001年11月至2009年4月任山铝电子质量部经理,2009年4月至2018年1月任凯胜电子质量部经理。2020年11月至2025年9月4日任公司监事会主席。现任公司信息及自动化总工程师、公司职工代表董事。

张建东先生,1972年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历,毕业于山东理工大学。曾于1991年1月至1993年5月任桓台县轴承厂操作工,1993年6月至1994年8月任桓台县轴承厂销售业务员,1994年9月至1999年7月任山东桓台锦乐轴承有限公司采购业务员,1999年7月至2002年12月任淄博华天轴承有限公司采购业务员,2003年1月至2009年12月任山东华泰轴承制造有限公司采购部经理,2010年1月至2017年3月任山东华泰轴承制造有限公司项目部经理,2017年4月至2017年12月任恒汇电子项目部经理。2018年1月至2020年11月任公司项目部经理,2020年11月至今担任公司董事会秘书。

GAO FENG(高峰)先生,1967年3月出生,新加坡国籍,硕士研究生学历,毕业于中国科学院微电子中心研究所。GAO FENG(高峰)先生2020年11月至今任公司独立董事。GAO FENG(高峰)先生曾于1994年9月至2001年4月任新加坡特许半导体部门经理,2001年5月至2002年6月任台积电美国分厂WaferTech高级主管工程师,2002年6月至2004年4月任美国PDF Solutions,Inc项目经理,2004年4月至2013年2月任上海华虹NEC电子有限公司工程部部长、厂长、市场销售副总裁,2013年3月至2017年11月任英特格灵芯片(天津)有限公司董事长兼总经理,2017年12月至2023年6月任北京石溪清流投资有限公司(现已更名为:北京石溪清流私募基金管理有限公司)副总经理,2023年6月至今任安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理、管理合伙人。